星星愛的傳說

文‧林苑晴 發布日期：2006/01/11

新加坡商柏士半導體(Cypress Semiconductor)在2004年8月購併FillFactory以及SMaLCamera兩家公司後，切入互補式金屬氧化半導體(Complementay Metal Oxide Semiconductor, CMOS)影像感測器市場的動作相當積極...

新加坡商柏士半導體(Cypress Semiconductor)在2004年8月購併FillFactory以及SMaLCamera兩家公司後，切入互補式金屬氧化半導體(Complementay Metal Oxide Semiconductor, CMOS)影像感測器市場的動作相當積極。在2005年照相手機與數位相機市場推出130萬、300萬以及900萬畫素的CMOS影像感測器(CMOS Image Sensor, CIS)產品後，Cypress更計畫跨足工業、醫療、汽車等領域，其中看好車用市場未來的發展潛力，已成為Cypress日後積極鎖定的重點市場。  

FillFactory是一家在CMOS與CCD影像感測器的設計發展上擁有多年經驗的公司，專注於消費性和工業、專業性利基市場如機械視覺、醫療檢測、量測設備、軍事等的標準化感測器產品。

SMaL Camera則是專精於消費性數位相機、汽車、手機市場的感測器設計，為全球最薄數位相機的開發先驅廠商。在購併這兩家公司後，Cypress在CIS技術的發展與應用市場的開拓上也更上一層樓。  

在發表130萬、300萬以及900萬畫素CIS進攻照相手機、高階數位相機市場後，Cypress更計畫投入其他領域，其中車用市場是最被看好的潛力市場。  

Cypress大中華區影像感測事業發展部經理Arthur Chan表示，由於行車的安全性要求提高，包括安全氣囊偵測器、睡眠警示(Driver Drowsiness)、身分識別系統、倒車雷達、夜間視覺輔助工具、死角監視系統等，都是影像感測器可預期的市場商機，因此未來汽車在使用影像感測器的比重將會逐漸上升。  

Autobrite技術還原真實顯像  

為搶攻車用感測器市場，Cypress採用Autobrite高動態範圍技術，提供優異的動態範圍，Arthur指出，相較於一般的車用影像感測器僅能提供50~60 dB的動態影像範圍，Cypress開發的Autobrite技術則可達到120dB的優勢，因此能讓同一影像中的明暗範圍影像顯得格外的清晰。  

而針對車用元件對於安全性的要求嚴苛，因此Arthur也談到安全效能的不斷提升將會是Cypress日後在車用感測市場發展的重要方向。  

Cypress將車用感測器市場分為Forward View(前視)、Rear View(後視)、Corner View(側角)、Side View(側邊)以及Interior View(車內)5大部分，Arthur提到目前Cypress在前視與車內感測器的設計上已有不錯的成績，賓士汽車S-Class的夜間視覺系統就是採用Cypress第一代車用感測器技術。

一) 公司簡介

1.沿革與背景

偉詮電子股份有限公司(簡稱：偉詮電，代碼：2436)成立於1989年，是台灣混合類比/數位IC設計廠商，由MCU、各式數位與類比IP, 擴充到包含影像處理/辨識、高效能直流無刷馬達控制、安全散列、生理訊號偵測、數位電源等各種演算法，產品線包括視訊、類比、消費性電子以及8bits/32bits泛用型MCU 等應用領域。

2.營業項目與產品結構

業務分為自有產品與代理產品兩大塊，自有產品包括視訊IC、電源IC、消費性IC及其他，代理產品為國際知名品牌電子零組件之整合應用及代理銷售，如日本Rohm。

2016年Q1，產品營收比重為類比IC佔25%、消費性IC佔15%、電子元件代銷佔50%。

(二) 產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

A. 視訊IC

a. 微控制器（MCU）產品線向來是本公司的強項，過去以監視器產品為主，後成功導入數位平面電視領域，尤其是具備HDMI CEC控制功能的專用Sub-micom 處於領先地位，獲得國際大廠認證及大量採用。
b. LCD SoC 朝中/小尺寸顯示器產品發展，走較為利基型的產品，應用領域包括車載電視、手持式DVD、數位相框等。

B. 類比IC

a. 應用於PC開關電源供應器及伺服系統用的電源供應器等，隨客戶及市場需要開發出一系列新產品。
b. 馬達IC，過去的主力產品為用在相機領域的直流及步進馬達，為迎接下一波市場趨勢，已成功開發出微型馬達控制晶片，包括VCM(音圈馬達)及Piezo(壓電馬達)，應用領域將擴及手機及PC所用的相機自動對焦模組。

C. 消費性IC，以嵌入式MCU SoC 單晶片整合技術開發下列應用領域之利基產品

a. 結合USB 介面技術，用於遊戲機搖桿、USB 鍵盤等系列之延伸產品。
b. 應用於Digital Home 相關產品的VFD 面板控制晶片。
c. 應用於手機觸控面板之手寫辨識晶片。
d. 應用於家用醫療器材之系列晶片，如血壓計、血醣計、耳溫槍等。

2.重要原物料及相關供應商

主要原物料為晶圓，供應商為台積電、力旺，設計IP廠商為力旺。

3.新產品與新技術

公司於2015年11月通過USB-IF認證，產品支援USB Type-C產品電源供應器，包括NB、2 in 1裝置、平板及智慧型手機等。此外，公司也通過高通Quick Charge 2.0認證，其快充IV也獲得智慧型手機大廠採用。

2016年5月4日，公司宣佈與安全晶片大廠Infineon合作推出以NFC為基礎的行動支付科技產品-Boosted(增強型)NFC安全模組 ，整合包括主動式非接觸NFC前端、安全晶片、並可選擇內置天線與匹配元件，其外型尺寸達4 * 4mm。該模組支援Infineon的SLE77或SLE78系列安全晶片，應用於金融與交通，且已獲得廣達採用。

2016年11月中，偉銓電宣布旗下心律量測穿戴式裝置參考設計方案已導入高爾夫用的智慧手錶上，並且量產出貨。該方案是整合analog前端心率監測MCU與日本New JRC的光學傳感器，加上Rohm的加速度 計，採用PPG技術，以連續檢測、測量、計算和顯示心率在運動、步行、跑步等等。

(三) 市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需

IC 設計業屬於上游產業，產品設計完成後，經由專業晶圓代工廠或IDM 廠製作成晶圓半成品，再經由前段測試後，交給專業封裝廠進行切割及封裝，最後由專業測試廠做後段測試，測試後的成品交予系統廠商裝配生產成為系統產品。

根據統計機構調查，2015年台灣IC產業產值達22,640億元，年成長2.8%，其中IC設計產業產值為5,927億元，年成長2.8%。展望2016年，受惠於智慧型手機與務聯網的需求持續成長，再加上車聯網、穿戴式裝置、智慧家庭與智慧健康產品興起，2016年IC設計產值將達6,202億元，增加4.6%。

2.銷售狀況

2015年銷售區域比重為台灣佔36%、大陸佔61%、美國佔1%、其他佔2%。

公司的MCU客戶為液晶電視大廠SAMSUNG ELEC，SDIO控制IC客戶為中國銀聯，車用IC提供給一汽大眾，消費性IC之客戶為遊戲機大廠Nintendo，類比IC客戶包括建準、Microsoft、SONY、台達電、光寶科、亞光、群光等。

公司的USB-PD控制IC於2016年起，出貨予智慧型手機充電器廠、筆電大廠如Dell、聯想、華碩及宏碁等品牌。

3.國內外競爭廠商

LCD控制IC：Trident、瑞昱、聯詠、凌通、凌泰、Broadcom、Qualcomm、Pixelworks、STMicroelectronics、Synaptics等。

LED驅動IC：Diodes、Infineon、Linear Tech、Maxim、NXP Semiconductors、ON Semiconductor、Renesas Electronics、Rohm、立錡、合邦、宏創高科集團、沛亨、奇景光電ADR、昂寶-KY、矽力-KY、致新、笙泉、通嘉、凱鈺、普誠等。

MCU：IXYS、Maxim、ON Semiconductor、Renesas Electronics、STMicroelectronics、Texas Instruments、上海科技、中穎電子、世紀、北京君正、佑華、松翰、盛群、笙泉、通泰、新唐、義隆、遠翔科等。

車用IC：聯傑、世紀、普誠、NXP Semiconductors、STMicroelectronics、Texas Instruments。

消費性IC：Remicron、三星電子、聯發科、義隆、倚強、新唐、凌通、松翰、通泰、盛群、Toshiba、Renesas Electronics、Panasonic、Megachips、Rohm、Ricoh、宏創高科集團、Cypress、STMicroelectronics、Synaptics、Vimicro等。

類比IC：TI、STMicroelectronics、Infineon、Analog Devices、Maxim、類比科、致新、立錡、尼克森、茂達、點晶、安茂、沛亨、通嘉等。

觸控面板IC：Synaptics、Cypress、Melfas、Alps、義隆電、禾瑞亞等。

(四)財務相關

轉投資公司--益詮科技，佈局的智慧型記憶卡晶片SDIO也於2010年初開始出貨，可應用在手機、電視等消費性電子產品，提供使用者透過3C產品線上付費前的身份驗證功能。

資料來源 :

2017/12/12 工商時報/涂志豪/台北報導　

三星電子傳出將提前在明年初美國消費性電子展（CES）展示新一代Galaxy S9/S9 Plus旗艦機，規格上與前代S8相去不遠，但最讓市場為之驚艷的新功能，是加入了針對健康量測功能設計的心跳感測器。業界認為，三星此舉將引爆智慧型手機搭載心跳感測器等健康量測晶片新浪潮，原相（3227）及偉詮電（2436）將直接受惠。

　事實上，美國食品藥物管理局（FDA）日前宣布推出前導計畫（pilot program）加快健康數位產品審核，三星是加入前導計畫的重要電子大廠之一。三星搶先在S9/S9 Plus中加入心跳感測器，FDA又加快健康數位產品審核，將引爆智慧型手機或穿戴裝置內建健康量測功能趨勢，包括心跳感測器等健康量測晶片出貨大爆發，而原相及偉詮電的心跳感測器已量產，明年出貨量有機會較今年出現數倍成長。

　心跳感測器或血壓計等健康量測晶片，過去2年主要被應用在小型穿戴裝置上，三星將心跳感測器納入S9/S9 Plus智慧型手機中，對健康量測市場來說的確是一大創舉。業界認為，消費者不一定需要智慧手環或智慧手表，但智慧型手機已經是隨身必備電子產品，心跳感測器整合進全球智慧型手機生態系統將會是明年一大主流。

　原相在健康量測市場布局多年，近年推出搭配PPG（photoplethysmogram）光容積技術及客製化演算法（Algorithms）的業界最小尺寸心跳感測器，已打進韓國樂金（LG）、大陸龍旗、美國Under Armour供應鏈，並與美國浮點單元微控制器廠Ambiq Micro合作開發下一代穿戴式產品中的超低功耗心率監測（HRM）解決方案。法人認為，原相將是明年智慧型手機搭載心跳感測器的首選供應商。

　偉詮電去年推出同樣基於PPG技術的心率監測微控制器，並與合作方案商合作，加入了新日本無線電（New JRC）的光學傳感器及羅姆（ROHM）的加速度計，推出完整的穿戴裝置心跳量測參考設計，明年卡位大陸智慧型手機供應鏈機率相當高。

　法人指出，健康量測將是未來行動裝置必要功能，但醫療相關的軟硬體需要各國主管機關審核，隨著美國FDA宣布推出前導計畫加快健康數位產品審核，加速新產品或新技術的審核速度，其它國家主管機關可望跟進FDA腳步，勢必引爆心跳感測、血壓計等健康量測晶片龐大商機，原相及偉詮電早已成功卡位此一高毛利市場，預期未來幾年健康量測晶片出貨可望出現數倍成長，並帶動獲利大躍進。

英特爾自駕車生態系統概念股一覽

偉詮電車用布局報捷

工商時報/記者楊曉芳/台北報導 2016年07月18日

IC設計廠偉詮電（2436）投入十餘年開發車用市場，並鎖定大陸自有品牌車廠的「原廠（OE）」市場，終於在今年開花結果！

據了解，該公司的環車影像處理器(AVM)已打入大陸前五大車廠中的大眾、東風，以及貨卡車品牌江陵的供應鏈。隨著新單逐步放量，偉詮電繼第二季營收創近7個季度新高後，第三季還將持續飆高。

偉詮電所推出的AVM從去年第四季開始出貨供應給大陸車廠，據了解，大陸前五大車廠當中，已有大眾及東風下單，隨著新款車種採用率提高，AVM訂單對於偉詮電今年的營運貢獻將逐季成長。不過，偉詮電不對客戶訊息回應，僅表示大陸車廠為相關產品的主流客戶。

法人評估，從偉詮電的整體產品線來看，車用是繼遊戲機、POS機之後，旗下第三大事業體。

事實上，偉詮電在車用的產品布局多樣，在2014年開始推出第一代的環車影像（Around View Monitor，AVM）處理器 WT8892後，後續還有一系列具先進駕駛輔助系統（ADAS）功能的晶片，包括主動車距控制巡航系統(ACC)、盲點偵測(BSD)、前車碰撞警示(FCW)、車道偏離警示(LDW)、移動物偵測(MOD)、倒車碰撞警示(RCW)、行人碰撞警示(PCW)及行車紀錄器等，可說是涵蓋未來「自動駕駛車」的各項功能。

有別於其他同業布局車用市場，是從「後裝（AM）」市場切入，偉詮電則是直接鎖定原廠（OE）市場，因此研發布局長達十餘年，最後還要經過5年的晶片安規認證、2年的車廠客戶產品認證才完成，直到去年第四季才開始貢獻營運。

但重要的是，車廠的原廠（OE）生意只要拿到，後續訂單就是持續湧現，比起後裝（AM）市場隨時可能因為通路商換採購對象，而出現變化，原廠的生意更能長長久久。

偉詮電USB-PD 搶日系遊戲機供應鏈

中時電子報/涂志豪/台北報導/2017年12月28日

偉詮電今年在車用電子、穿戴裝置、行動支付等市場持續擴大市占率，包括智慧鏡頭處理器已應用在先進駕駛輔助系統（ADAS），採用光電血管容積（PPG）技術的心率測量微控制器（MCU）、近場無線通訊（NFC）模組等出貨暢旺。

法人表示，偉詮電在USB-PD控制晶片的發展快速，今年已陸續卡位筆記型電腦、手機充電器、車用充電器等市場，並打進Google、戴爾、惠普、華碩、宏碁等供應鏈。同時，偉詮電USB-PD也成功搶進日系遊戲機供應鏈，可望成為任天堂Switch供應鏈成員之一，持續擴大市場占有率。偉詮電不評論客戶接單情況。

工商證券頭條：昂寶偉詮電晶焱訂單喊燒 2017/12/14 以大陸核可的手機快充標準5大協定來看，符合協定規範的昂寶-KY(4947)、偉詮電(2436)、晶焱(6411)等快充概念股可望直接受惠，明年訂單接不完。

個股：偉銓電(2436)報喜！USB PD成功打入日本遊戲機，可望獲得Switch採用 2017/12/27 偉銓電USB PD在獲得高通(Qualcomm)的Quick Charge 4規格認證後，捷報頻傳，陸續打入筆電、手機等市場，而近日又成功搶進遊戲機領域，傳出獲得日系遊戲機大廠採用，而市場推論，偉銓電本次打入的遊戲機很有可能是Switch。

個股：偉詮(2436)獲全球第二大二極體廠Diodes欽點，攜手搶攻手機快充商機 2017/11/03 偉詮電(2436)獲得全球第二大二極體供應商Diodes達爾點名合作，雙方將攜手搶攻手機快充市場，偉詮電後續相關晶片銷售成績將大為可期。

偉詮智慧鏡頭處理器過驗證 Q4出貨車廠 2017/09/30 偉詮電指出，智慧鏡頭處理器WT8911是新推出的車用電子產品，適用於先進駕駛輔助系統方案，具車道偏移警示、移動物偵測、盲點偵測及後方防碰撞警示系統等功能。

原相偉詮電健康量測商機引爆 2017/09/29 美國食品藥物管理局（FDA）宣布將推出前導計畫（pilot program）加快健康數位產品審核，包括蘋果、三星、Fitbit等共9家業者已決定加入該計畫。業界認為，搭載心跳感測、血壓計等健康量測功能的穿戴裝置市場將快速起飛，原相 （3227） 及偉詮電 （2436） 將直接受惠，健康量測感測器訂單可望大爆發。

(一)公司簡介

1.沿革與背景

達邁科技股份有限公司(股票代碼：3645)成立於2000年6月22日，主要從事聚醯亞胺薄膜之製造與銷售，為全球第四大聚醯亞胺薄膜廠商，也是國內唯一有量產廠商。

2.營業項目與產品結構

2017年公司營收比重：聚醯亞胺薄膜98%、其他2%。

2018年上半年應用市場比重：軟板65%、非軟板35%。

公司產品圖

圖片來源：公司網站；http://www.taimide.com.tw/ 。

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

聚醯亞胺薄膜(Polyimide，簡稱PI)為一種含有聚醯亞胺的有機高分子材料，其製作方法由雙胺類及雙酣類反應聚合成聚醯胺酸高分子，再經過高溫熟化脫水，之後形成PI。

PI主要為電子、電機兩大領域上游重要原料之一，電子廣泛應用於軟板、半導體封裝、液晶顯示器等領域，而電機應用於航太軍工、機械、汽車等各產業絕緣材料為主。其中軟板為最大應用市場，比重達七成。

2.重要原物料及相關供應商

PI上游主要原料包含二胺類、二酸酐類、溶劑、觸媒等，公司主要原料供應商東信化學、聯邦、昊普。

3.產能狀況與生產能力

公司生產基地分別為新埔廠、銅鑼廠，年產能1400噸。

公司斥資17.4億元對銅鑼廠二期進行擴產，新增年產能600噸，預計2019年上半年量產。

公司投入17億的資本支出，建置2條小型的生產線，規劃為1條透明CPI光學級產線，1條用來生產石墨跟一般軟板生產

4.新產品與新技術

公司與日本荒川化學及JFEC合作，發展高階COF 封裝用PI，2012年下半年小量出貨。

此外，公司也計畫開發CIGS太陽能材料與軟性顯示器材料。

(三)市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需(上、下游關係、市場規模與供需狀況)

軟板上、中、下游

2.銷售狀況(對象OEM/OBM、地區、市佔、客戶)

公司銷售客戶以軟性銅箔基材(FCCL)製造商、軟性印刷電路板(FPC)製造商為主。

公司黑色PI已出貨給日系軟板基板廠商，間接供應給蘋果。

2018上半年內外銷比重：外銷59%、內銷41%。

3.國內外競爭廠商

公司主要競爭對手包含DuPont、Kaneka、SKPI、Ube等。

(四)財務相關

一、合資案2012年公司與荒川化學合資成立新公司柏彌蘭科技，合資公司主要投入薄膜金屬化製程生產。

MoneyDJ新聞 2019-03-07 記者 萬惠雯 報導

軟板上游材料聚醯亞胺薄膜(Polyimide Film,PI)廠商達邁(3645)今年市場上看好各家手機業者將推出突破性的折疊型手機下，對於可撓式面板需要使用軟性和透明CPI(Colorless PI)的市場商機，CPI目前全球可供應的業者有限，且進入門檻高，達邁則是少數已有在小量交貨的業者，將會是今年全新的成長動力。

達邁2018年營收22.68億元，年成長17.35%，稅前獲利為4.95億元，每股稅前獲利為4.01元；回顧2018年，達邁因加入石墨燒結的業務，推動上半年的營收表現年成長幅度佳，但下半年在蘋果黑色PI的銷售表現疲軟下，營運成長幅度則較為拉回。

展望今年度，以近期來說，第一季因蘋果新機的銷售力道沒有持續，第一季將會是今年全年最低點，第二季起開始回溫，傳統上，第三季即會進入全年最旺季，今年營收獲利表現可望較去年成長。

而在市場應用面，在傳統軟板材料供應部分，今年下游軟板客戶期待第一代5G天線的放量推升的貢獻，達邁在Modified PI(MPI)的材料已研發就緒，將會是今年在軟板應用PI成長的動能。

至於在光學級PI(應用在可撓性面板)的部分，主要即是達邁已佈局5-6年的CPI(透明PI)產品，可應用在今年最具話題性的可撓性面板以及折疊型手機，目前有量產能力僅有日商住友(為三星折疊手機CPI供應商)、韓廠Kolon以及SKC，和台灣的達邁，此部分則是全新的貢獻，預計在三星發表折手機後，包括LG、華為、小米、OPPO等後續都有發表折疊手機的計劃，預估在下半年CPI的貢獻可望放大。

而在去年開始的PI石墨燒結的部分，去年占比重已達2-3成的水準，可見石墨用在散熱的應用需求高，以無線充電產品來說，也需要以石墨來導熱，此產品雖然毛利率不高，但可用為淡季時消耗產能所需，可以平衡淡旺季營運高低波動的風險，今年達邁在石墨燒結應用營收仍可望較去年成長。

而在產能部分，目前達邁在新埔以及銅鑼廠共有5條生產線，其中1條較小型的生產線為目前來小量生產CPI，今年董事會已通過將投入17億的資本支出，建置2條小型的生產線，規劃為1條透明CPI光學級產線，1條用來生產石墨跟一般軟板生產，產能預計在下半年投入，預估到今年底時，達邁總產能可會到2000噸/年。

2018/08/09 萬寶周刊/撰文 陳子榕

軟板關鍵材料PI(聚醯亞胺)薄膜在主要供應商並無大幅擴產、下游用量持續大增下，將供不應求到2020年。全球前四大PI薄膜供應商達邁受惠大。PI薄膜需求因軟板、硬板與複合板以及無線充電等新應用持續增加，但杜邦與韓系PI薄膜供應商尚無新產能開出，加上因5G新品設計帶動散熱需求，促使以PI膜燒結的石墨膜應用加速產能去化，導致PI供給更吃緊，預期2020年前都處於供不應求。

PI薄膜因擁有良好絕緣特性，該材料早年在美蘇冷戰期間多用於航太軍工領域，近年隨著半導體、光電與PCB軟板應用滲透至多元物聯網、智慧手機、新創裝置等，暫無可替代的其他材料，成為市場新的當紅炸子雞。

全球第四大PI薄膜廠商

達邁(3645)為全球第四大PI薄膜廠商，身處電子軟板(FPC)上游，主要從事聚醯亞胺薄膜(簡稱PI)的製造與銷售。PI因其優異的化學安 定性和機械性質，被廣泛應用於電子產業的軟板和其他領域的絕緣材料。

就產品比重來看，營收占比分別為：FPC約70％至85％，Non-FPC約15％至30％。其中FPC包含利基市場應用和一般型PI，在Non-FPC應用中，石墨散熱膜材料今年首季已占整體營收的15％以上。

由於蘋果新iPhone第3季即將面市，6月開始，相關零組件已經開始啟動拉貨程序，帶動相關蘋概股股價開始走強。不過，由於新iPhone的A12處理器功耗比預期高出23％，加上無線充電設計方式改為線圈及3D感測等，均會產出較高的熱能，因此達邁的石墨散熱片間接打入新蘋供應鏈，並用在導熱與補強板等處。達邁首季調漲產品價格後，將帶動毛利率向上增長，預估單季營收將較去年同期成長超過30％，後續業績表現樂觀可期。

公司簡介

奇鋐科技集團（3017）轉投資之子公司–-萬吉達科技(D-MAX)成立於2001年，總公司座落於新北市中和區中正路遠東工業園區內，生產工廠設於大陸嘉善，主要產品項目有：CMOS數位影像產品、行車記錄器、微投影產品…等，經過全體股東與同仁多年來的努力耕耘下，目前已成為一全方位數位影像解決方案供應商(影像感測、顯示技術)。 萬吉達科技承諾提供顧客最優質的產品品質、服務與效率。

我們擁有專業研發團隊，其中包括光學設計、光源、熱傳導、電子工程、軟體、機構Layout、ID、測試等研發專業人才，在歷經了多年努力不懈的研發與創新，不斷地研發出創新技術與品質穩定的優良產品；其次，我們堅持提供給客戶最佳的產品品質及服務，近年來已陸續取得GPMS、ISO 9001、ISO14001及QC 080000等品質認證，並視客戶的需要，不斷地精進品質管理制度；此外，本公司於大陸嘉善設立自有生產工廠，並以優異生產品質及充足的產能，充分滿足客戶的訂單需求。 　

本公司於2005年開始與國內外知名大廠密切合作NB照相機模組，不但累積了豐富的 OEMs 和 ODMs 合作經驗與產品Know-How，產品品質及服務彈性更獲得各合作廠商一致的推崇，目前客戶群已遍及國內、外知名的NB、Tablet品牌及ODM廠商，並陸續增加行動通訊之品牌及ODM客戶。 　

隨著行車記錄器、微型投影機等技術/產品日益成熟，市場需求不斷提昇，本公司憑藉多年來累積之影像處理技術能力與經驗，並延攬優秀光學人才共襄盛舉，積極投入新產品之開發、製造與銷售。 　

萬吉達科技為奇鋐科技集團（3017）轉投資之子公司，結合母公司的相關資源，加上自身光學影像專業能力，我們能夠提供給客戶更完整的光學影像解決方案，為客戶創造更高的附加價值。 展望未來，我們除了持續深耕暨有客戶關係及業務合作之外，並積極開拓新市場/客戶、增加產品類型，以擴大公司經營，提昇經營成效。更重要的是，我們將更注重世界公民的角色，在環境面與社會面都能做出正面的貢獻。

奇鋐(3017) 研究報告

公司基本面 :

[轉向發展具利基型產品的散熱模組大廠]

奇鋐(3017)為散熱模組大廠，其中日商Furukawa Electric古河電氣為最大股東，主要業務以提供散熱相關產品、機殼、系統組裝及 3C 周邊產品等，原先主要產品以PC散熱為主，近年來轉向發展利基型產品，如通訊設備、伺服器應用散熱領域。根據2018年產品組合為散熱佔53.66%、機箱與系統組裝佔38.5%、周邊裝置與部件佔7.84%。而2018年散熱產品終端應用佔比以3C散熱比重最高達46.84%、其次分別為通訊產品佔23.86%、伺服器 及資料中心佔 23.59%、其他佔 5.72%。

營運題材面 :

[2019年聚焦 5G 伺服器及基地台應用]

隨著智慧型手機功能不斷提升，加上資料庫中心及5G，為避免高速運算產生的瞬間高熱造成產品無法正常運作，而在5G應用領域中，奇鋐聚焦在伺服器及基地台相關產品佈局，客戶涵蓋中、美地區，中國地區客戶為華為等廠商，隨未來5G市場將起飛，市場對散熱需求將有增無減，預期奇鋐(3017)今年可望優於去年

[爭出折疊機一片天]

全球前三大手機品牌業者三星與華為，先後在MWC（世界行動通訊大會）上發表第一支折疊手機，不論是外翻或內折，都讓市場為之驚艷，成為全球科技業目光焦點，根據調研機構推估，折疊式手機2021年出貨量可望突破1,000萬支，不過要實現「摺疊式」的功能，軸承是最為關鍵的零組件，原因在於軸承的效能決定了螢幕折疊後，能否不留縫隙的「合上」，而奇鋐(3017)為華為Mate X智慧手機軸承獨家供應商後也順勢成為三星Galaxy Fold軸承供應商之一。

財報營收面 :

2月營收20.01億元，雖呈月減17.97％，主要在於2月工作天數較少所致，不過也相較去年同期增加3.57%，代表著散熱需求較於去年同期升溫許多。

展望今年，在獲利不佳的PC組裝業務佔比將下滑，加上5G與資料中心業務增加，產品結構改善，有利獲利的增長，樂觀看待今年營收、獲利表現可望優於去年。

古河電工持股2成的奇鋐(3017)則在熱管、熱板、石墨片等關鍵元件都有投入，但奇鋐在石墨捲上能否盡快有明顯需求與貢獻，還需要再觀察。

法人認為，奇鋐今年下半年新產品陸續出貨，以及機箱、系統組裝業務獲利結構持續改善下，整體營收可望維持成長，且毛利率也因產品組合改善下持續提升，未來搭上5G興起對散熱需求仍將持續增加，產業趨勢正向發展。2019.02.14

一、公司簡介 

1.沿革與背景

奇鋐科技股份有限公司(代碼：3017) 成立於1991年12月17日，公司最大股東是日商Furukawa Electric。公司為全球DT、NB散熱大廠，原先產品以PC散熱為主，近年來轉向發展利基型產品，如通訊設備、伺服器應用散熱領域。

2.營業項目與產品結構

2018年上半年，公司營收比重：散熱佔58%、機箱與系統組裝佔36%、周邊裝置與部件佔6%。

二、產品與競爭條件

1.產品與技術簡介
 
公司產品為散熱片、風扇及鼓風機、CUP散熱器、風扇陣列、筆電散熱模組、熱交換器、熱管/均熱板、水冷散熱器、水冷板、TEC散熱器、LED散熱模組，主要應用於通訊/網路、電力/能源、交通運輸、LED照明、伺服器、個人電腦、筆記型電腦等。

公司產品圖：

圖片來源：公司網站：http://www.avc.com.tw .

2.重要原物料及相關供應商

3.產能狀況與生產能力

生產基地位於大陸深圳、東莞、上海、武漢及蘇州。

2015年Q4，結束大陸深圳觸控面板業務。

位於大陸武漢新建的二棟新廠，預計在2016年3月及8月投產。

4.新產品與新技術

公司已成功開發出智慧型手機的散熱解決方案。

三、市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需

2.銷售狀況

2017年度銷售地區比重：亞洲85%、美洲5%、台灣4%、歐洲5%。

公司PC相關客戶包含HP、DELL、聯想集團等，通訊相關客戶包含華為、中興通訊、中國移動、Motorola、Ericsson等國際大廠。

3.國內外競爭廠商

四、財務相關

1、合資案

2011年5月公司與中國南車株洲合資成立「株洲南車奇宏散熱技術有限公司」，中國南車株洲持股55%、奇鋐持股45%，合資公司主要大陸從事軌道交通散熱業務。

2、轉投資

公司主要透過子公司啟迪科技，跨足觸控面板模組業務。

3、股份轉換

2016年4月宣布，公司與萬吉達科技辦理股份轉換。換股比例：每1股萬吉達普通股換發現金4元，預定股份轉換基準日2016年4月30日。

奇鋐為蘋果筆電散熱模組供應商之一，主要生產基地位於大陸深圳、東莞、上海、武漢及蘇州；其中，武漢斥資50億元興建新廠擴產，預計今年正式啟用，目標三年後貢獻50億元營收。2019-05-08

奇鋐未來將轉向毛利率較高的行動通訊市場，加速開發專用型散熱產品，藉此提升獲利表現。2019-05-08

奇鋐今天另一利多是躋身MSCI小型指數成分股，台股在MSCI全球小型指數新增10檔，包括奇鋐、英利-KY、神盾、台勝科、復盛應用、南寶、新鉅科、廣明、台表科、聯邦銀 ，至5月28日收盤後才生效。2019/05/14

奇鋐（3017）在武漢斥資50億元興建新廠擴產，預計今年正式啟用，目標3年後貢獻50億元營收；奇鋐以往主攻電腦機箱與系統組裝的散熱模組市場，導致毛利率差強人意，未來將轉向毛利率較高的行動通訊市場，開發專用型散熱產品，以期提升獲利表現。隨未來5G市場將起飛，市場對散熱需求將有增無減，有助公司營運表現。就籌碼及技術面而言，股價重新站回季線(65日)，建議空手投資人可進場佈局，跌破月線(22日)則須停損。2019/02/13

奇鋐的產品線多元，主要分為三塊，占營收比重最大的是散熱產品約佔6成、機殼與系統組裝約佔4成、其餘則包含轉軸、鏡頭模組、觸控鍵盤等。

石墨片量產進度提前，供應中國高階手機，並且打入中國伺服器供應鏈，儘管佔營收比重仍不高，但也為營運注入動能。

奇鋐斥資50億元興建的武漢廠2019年可望啟用，法人看好奇鋐2019年營運有機會再見高峰。

所謂的散熱模組，包含熱管、散熱板、散熱片、風扇等零件，根據不同電子產品的散熱需求而有不同的搭配組合，像是手機多因輕薄的需求下，因此不在手機內建風扇，而是以外接的方式提供重度電競玩家使用，至於nb或pc就需要內建風扇，以達到cpu高效能需求。

熱管(heat pipe)與熱板(vapor chamber)的原理類似，是指中空、兩頭封閉的銅管所構成，以液體填充中空的空間中，並透過金屬吸附熱，並將液體蒸發為氣體，再透過鰭片吸收熱量並排除，冷卻後再恢復為液體狀態，完成一次散熱循環。與熱管相比，熱板與熱源的接觸面積較大，且更為輕薄，對於手機持續往輕薄研發來更有優勢，而目前的asp而言，業內人士指出，熱板asp為熱管asp的5~10倍左右，因此手機成本考量下，對於熱板的採用度仍以高單價的電競手機、5g手機為主要切入應用。

手機的散熱方案有許多，目前最多是使用石墨片，蘋果也是採用石墨片，主要供應商由日商公司把持，至於採熱管目前以三星為主，像是s系列就是採用熱管方案，並為台廠主要競逐之地。

除了現有的石墨、銅製的熱管或熱板，石墨烯也是市場討論的散熱材料之一，像是華為mate 20x全球首款將石墨烯薄膜導入手機的機種，並再加上熱板輔助下，以導熱效能而言，石墨薄膜是銅膜的2.2倍，石墨烯薄膜更是銅膜的2.8倍水準。能快速將集中的熱能，均勻導到手機，並減少使用空間。

目前高階手機多採散熱管散熱，像是三星等品牌，而石墨片散熱應用則因應手機日益輕薄的需求而逐步進入市場，像是iPhone就採石墨片散熱，其主要供應商為日系公司，現在奇鋐的石墨片提早達陣，攻入中國高階手機，有助於後續持續開拓手機散熱市場。

古河電工持股2成的奇鋐(3017)則在熱管、熱板、石墨片等關鍵元件都有投入，但奇鋐在石墨捲上能否盡快有明顯需求與貢獻，還需要再觀察。

至於供貨 Macbook 散熱模組，奇鋐為主力供應商，占 Macbook 比重逾 50%。

散熱模組大廠奇鋐 (3017) 顯卡散熱風扇業務受惠，成業績新動能。此外，奇鋐切入行動通訊市場，去(2017)年底傳出打入 iPhone 石墨片供應鏈，作為手機散熱應用，其斥資 50 億元興建的武漢廠區，目前已經陸續開始試產，今年加入營運貢獻行列。其石墨片產品線主要應用在手機、平板與筆電等市場。2018/02/26

MoneyDJ新聞 2018-05-10 11:34:16 記者 趙慶翔 報導

散熱模組廠奇鋐(3017)4月營收23.44億元，創同期新高，年增14.91%，主因石墨片量產進度提前，供應中國高階手機，並且打入中國伺服器供應鏈，儘管佔營收比重仍不高，但也為營運注入動能。第2季可望在石墨片的放量下，帶動營收年增小幅成長，毛利率則先看穩去年水準，獲利可望比去年佳。

奇鋐的產品線多元，主要分為三塊，占營收比重最大的是散熱產品約佔6成、機殼與系統組裝約佔4成、其餘則包含轉軸、鏡頭模組、觸控鍵盤等。

在散熱方面，奇鋐在熱管、熱板、石墨片等關鍵元件都有投入，可提供電子產品、通訊設備、工業等領域使用。目前主要客戶為聯想、華為。在石墨片方面，年初外界預期今年是否量產仍未明朗，但公司表示，量產進度提前，4月已開始出貨石墨片供中國高階手機，但由於出貨量集中，5、6月拉貨可能較趨緩。另外，4月也開始出貨散熱元件供應中國伺服器，儘管佔營收比重仍不高，但也為營運注入動能。(業內人士認為，目前觀察到5g手機功耗約在10~15w之間，會比4g手機5~6w多出2倍以上，因此石墨片與熱管散熱方案較難解決，因此便需要熱板方案支援，因此在電競、5g的需求提升下，熱管與熱板的方案將為主流。)

目前高階手機多採散熱管散熱，像是三星等品牌，而石墨片散熱應用則因應手機日益輕薄的需求而逐步進入市場，像是iPhone就採石墨片散熱，其主要供應商為日系公司，現在奇鋐的石墨片提早達陣，攻入中國高階手機，有助於後續持續開拓手機散熱市場。(以導熱效能而言，石墨薄膜是銅膜的2.2倍，石墨烯薄膜更是銅膜的2.8倍水準。能快速將集中的熱能，均勻導到手機，並減少使用空間。)

奇鋐去年受到原物料及零組件成本上漲的影響，也未能將成本轉嫁給客戶，利潤侵蝕嚴重，毛利也低於預期。奇鋐表示，今年原物料價格有較趨緩，但由於工廠皆在中國，包含大陸深圳、大陸東莞、大陸上海、大陸蘇州，因此工資持續上漲的情況下，希望能透過產品組合控制毛利率維持。

奇鋐第1季營收64.99億元，相較去年同期64.3億元，年增1.07%，毛利率及業外恐受到匯損影響獲利表現。第2季可望在石墨片的放量下，帶動營收維持小幅年成長，毛利率則先看穩去年水準，獲利可望比去年佳。

展望今年，法人表示，公司規劃將降低機殼與系統組裝產品線比重，轉往提升毛利較穩定的散熱產品線，產品組合應能逐步優化，期待毛利率能持續改善。

moneydj新聞 2019-01-15 記者 趙慶翔 報導

隨著電子產品更重視效能與速度的趨勢下，使用者最怕的就是電子產品過熱、風扇聲音異常、運作變慢等問題，因此在各類電子產品日益重視ai、電競等高速運算需求下，連同帶動散熱產業的話題性。另外一個話題是老牌散熱模組大廠超眾(6230)去年底被風扇馬達業務為主的日本電產(nidec)以每股108元公開收購股權，目前持股48％，今年正式更換主要經營團隊，更激起外界對散熱產業未來發展與動態的興趣。 (超眾股本 8.63億)  (雙鴻股本 8.37億)

讓手機達到全天候電池續航，又不會造成手機過熱，使得cpu效能下降，讓使用者在看影片、打遊戲時遇到當機，就需要良好的散熱機構件的支援。從手機產業來看，第1季很熱鬧，包含華為mate 20x、三星s10都將問世，根據研調機構trendforce預估，2019年q1全球智慧型手機出貨量約在3億支，估將季減21.6％、年減12％，但是對於各大手機品牌廠而言，推出具有話題和亮點的新機，更是搶得商機的關鍵。

所謂的散熱模組，包含熱管、散熱板、散熱片、風扇等零件，根據不同電子產品的散熱需求而有不同的搭配組合，像是手機多因輕薄的需求下，因此不在手機內建風扇，而是以外接的方式提供重度電競玩家使用，至於nb或pc就需要內建風扇，以達到cpu高效能需求。

熱管(heat pipe)與熱板(vapor chamber)的原理類似，是指中空、兩頭封閉的銅管所構成，以液體填充中空的空間中，並透過金屬吸附熱，並將液體蒸發為氣體，再透過鰭片吸收熱量並排除，冷卻後再恢復為液體狀態，完成一次散熱循環。與熱管相比，熱板與熱源的接觸面積較大，且更為輕薄，對於手機持續往輕薄研發來更有優勢，而目前的asp而言，業內人士指出，熱板asp為熱管asp的5~10倍左右，因此手機成本考量下，對於熱板的採用度仍以高單價的電競手機、5g手機為主要切入應用。

手機的散熱方案有許多，目前最多是使用石墨片，蘋果也是採用石墨片，主要供應商由日商公司把持，至於採熱管目前以三星為主，像是s系列就是採用熱管方案，並為台廠主要競逐之地。

除了現有的石墨、銅製的熱管或熱板，石墨烯也是市場討論的散熱材料之一，像是華為mate 20x全球首款將石墨烯薄膜導入手機的機種，並再加上熱板輔助下，以導熱效能而言，石墨薄膜是銅膜的2.2倍，石墨烯薄膜更是銅膜的2.8倍水準。能快速將集中的熱能，均勻導到手機，並減少使用空間。

近年來電競需求增溫，去年華碩(2357)、雷蛇(razer)不約而同都推出新款電競手機，像是華碩的rog phone即採熱板，以達高效能運作的需求。至於未來電競手機的趨勢，華碩強調，電競市場潛力非常大、不可小覷，朝電競方向推出產品是正確的方向。據了解，目前rog phone採用的熱板方案即為超眾所供應。

除此之外，5g預計將在2020年商轉，5g手機也在今年ces亮相，外界預期今年將是各大品牌切入5g手機的元年，散熱業內人士指出，5g手機在電池用量、效能提升下，也可能帶動手機廠往熱板發展的方向，以因應手機熱能提升。

業內人士認為，目前觀察到5g手機功耗約在10~15w之間，會比4g手機5~6w多出2倍以上，因此石墨片與熱管散熱方案較難解決，因此便需要熱板方案支援，因此在電競、5g的需求提升下，熱管與熱板的方案將為主流。

就產業的動態與台灣供應鏈變化而言，目前台廠仍多集中在nb相關應用面，像是雙鴻(3324)、超眾的手機皆佔營收比重約落在5~10％，且以熱管為主要營收貢獻。像是超眾在2018年主要供應韓系品牌手機的熱管，以及部分高效能手機的熱板方案，而手機佔公司2018年營收約5~6％，2017年則為4％，已有不錯成效，公司表示，今年預計將再提升，主要是因公司產品asp將因手機效能提升下而提升，儘管手機市場總量變動不大，但是超眾仍有不錯的營運動能。

至於主要以各種電機產品為主要業務的nidec入主後，對於超眾未來的業務拓展，以及整體散熱產業的供應鏈變化，也是未來值得關注的議題。超眾先前也表示，除了非3c是未來可以拓展的方向外，在3c產品類，過去 nidec在手機的滲透率很高，像是手機的震動功能採用的馬達等，因此未來也不排除共同開拓手機業務。法人則認為，今年上半年應尚未有所綜效，短期內超眾的風扇供應商仍穩，供應鏈變化不大，綜效需將時間軸拉長觀察。

另外，雙鴻主要方案為熱管，目前多應用於韓系、中國機種，並持續研發熱板技術，以因應5g市場需求。據了解，今年下半年將有熱板的貢獻，但也要看市場的需求。而古河電工持股2成的奇鋐(3017)則在熱管、熱板、石墨片等關鍵元件都有投入，但奇鋐在石墨捲上能否盡快有明顯需求與貢獻，還需要再觀察。

展望未來散熱產業在手機的趨勢，目前手機熱管受到市場壓力以及產品成熟的影響，因此asp持續有壓，未來盼5g手機、電競手機的帶動下，促使手機廠轉用較高規格的熱管，或者價格較高的熱板，都是後續可持續關注的產業動態。

奇鋐 海外投資

   

單位：新台幣仟元

奇鋐 大陸投資

   

單位：新台幣仟元

2019/05/15 時報資訊 

台股14日度過驚險的一天，終場上演逆轉秀，電子股創意 （3443） 及奇鋐 （3017） 挾著比特幣大漲及被列入MSCI全球小型指數成分股，兩檔個股14日股價走揚。

　中美貿易戰再度對全球資本市場掀起巨浪，比特幣意外成為避險商品，近日比特幣大漲，一度衝至8,000美元，創意為比特幣概念股，14日股價走揚，同時外資券商認為，創意在ASIC（客製化晶片）市場成長，加上有台積電作後盾，長線營收、獲利處於成長軌道，NRE（委託設計）的命中率將提高，看好未來營運走勢。

　創意今年首季稅後盈餘1.52億元，年減26.09％，EPS為1.14元，低於去年同期EPS為1.54元水準。

　創意去年營收年增56％，外資估計創意今年委託設計（NRE）收入將增加46％，高於晶圓產品（Turnkey），第二季起Turnkey貢獻會逐步提升，明、後年進一步跳高。

　散熱模組廠奇鋐今年首季EPS為0.51元，優於去年同期EPS為0.41元水準，首季毛利率為12.2％，也較去年同期11.25％高出0.95個百分點，營運逐步加溫。

　MSCI每年2月、5月、8月及11月進行權重及成分股調整，昨日MSCI公布最新調整的全球小型指數成分股，新增奇鋐等個股，這次調整將在5月28日收盤後生效，該利多推升奇鋐14日股價走揚，14日股價收在42.50元，上漲2.40元，漲幅達5.99％，惟14日外資小幅調節奇鋐，賣超165張。

　法人看好奇鋐主要基於通訊基地台散熱訂單，客戶包括華為、Cisco及易利信，隨著5G基礎建設需求興起，該業務可望持續成長，有利評價提升。整體而言，今年奇鋐營運將成長來自通訊及伺服器相關產品，手機均熱板及摺疊手機轉軸為未來潛在成長的機會。（新聞來源：工商時報─王淑以／台北報導）

2019/05/13 時報資訊/記者張漢綺/台北報導

利基型銅箔基板供應商騰輝-KY (6672) 第1季財報出爐，稅後盈餘為6981萬元，年成長94.84%，每股盈餘為1.08元，由於第2季工作天數恢復正常，騰輝電子-KY預估，第2季會比第1季好，由於今年軟硬結合板、5G及特殊材料均可望較去年成長，今年獲利亦會比去年好。

　騰輝-KY為專業的銅箔基板、散熱鋁基板及其他特殊材質基板供應商，主攻車載散熱、航太、軍工與軟硬結合板等高階利基型應用市場，並投入各種高頻高速材料研發多年，針對5G龐大商機，騰輝-KY已經開發出全系利超過10種可滿足5G各種未來應用的產品，相關佈局將於下半年開始發酵。　

　騰輝-KY第1季合併營業收入為12.63億元，營業毛利為3.24億元，年成長5.19%，單季合併毛利率為25.65%，年增2.11個百分點，稅前盈餘為9128萬元，稅後盈餘為6981萬元，年成長94.84%，每股盈餘為1.08元。

　騰輝-KY自結4月合併營收為4.61億元，年成長3.73%，累計1到4月合併營收為17.14億元，年減2.31%；騰輝-KY預估，第2季會比第1季好。

　騰輝-KY表示，目前公司有4到5項5G相關產品在認證中，其中支援5G傳輸的筆電用CCL將於下半年進入試量產階段，高階基地台、天線等產品使用的高頻低損耗板材已進入客戶中端認證，可望成為未來營運成長動能。

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