星星愛的傳說

(一)公司簡介

(一)公司簡介

1.沿革與背景

兆勁科技股份有限公司(股票代碼:2444)成立於1995年6月12日，原名「友旺科技股份有限公司」，2018年7月27日更為現名，為國內網通設備廠之一，主要研發製造無線網路通訊及資訊產品。公司從事OEM/ODM業務外，並以多種自有品牌行銷全球。

2017年公司營收比重：無線網路產品38%、個人數位助理2%、數據機1%、電力線通信設備31%、無線影音5%、代工12%、其他11%。

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介
 

圖片來源：公司網站；http://www.abocom.com.tw

2.重要原物料及相關供應商

2019/8/1 自立電子報記者柯安聰台北報導

兆勁科技將於8月6日發表5G行動世代的訊號傳輸關鍵元件「高溫850nm 25Gbps VCSEL光通訊晶片」。該公司2月份發表940nm、850nm兩款VCSEL晶片元件後，再研發推出耐高溫的關鍵元件。

目前全球僅美商博通（Broadcom）及美商貳陸（II-IV）穩定供應高溫850nm 25Gbps VCSEL chip，且均需嚴格審核後供應給緊密合作客戶。而5G行動世代所需超高速（200 Gbps）光通訊模組的關鍵元件正是25Gbps VCSEL chip，所謂「高溫」性能，是指晶片作業溫度可達85攝氏度或以上，這是因應數據中心的調高空調溫度而節電、以及5G基地台纜線佈建⋯等需求之必備性能，除了預估市場規模龐大，更因高端技術性而具5G世代戰略價值。

此次兆勁所發表之「高溫850nm 25Gbps VCSEL光通訊晶片」，已進行熱特性（Thermal characteristics）、25Gbps眼圖（eye diagram）以及超過1000小時的可靠度測試（Reliability test）⋯等相關檢測，確認性能諸元達標，以利後續交付客戶驗證之需求。

發表會當天除了相關產品、量測數據的靜態展示外，更由兆勁科技的學研合作夥伴台灣大學光電研究所、交通大學光電研究所、長庚大學光電研究所提供光學顯微鏡、高頻示波儀…等貴重儀器作為動態展示，現場來賓可透過高倍率光學顯微鏡，觀察有兆勁Logo之25Gbps晶片（250um微米），觀察產品包含單晶片（die form）及大圓片（wafer form）；也可透過高頻示波儀，觀察量測兆勁25Gbps晶片所形成的眼圖（Eye Diagram）。

與此同時，兆勁「國產高溫25Gbps VCSEL 晶片」也已大幅邁開市場營運步伐、結合策略合作夥伴推出100Gbps/200Gbps光通訊模組、供應更廣大的終端客戶做驗證，準備迎接第一顆全國產高溫高速光通訊模組所帶來的巨大商機。

兆勁投入高端網通晶片研發不遺餘力，積極結合國內頂尖學研資源，目前已進入全球第二顆量產之56Gbps VCSEL（25Gbps PAM4）研發試產製程階段，未來除了協助國內光電業者之超高速VCSEL光通訊模組（200G/400G Transceiver Module）全面國產化為主要目標外，更擬與業者共同成立「國產VCSEL光通訊聯盟」，形成從「磊晶（EPI）」、「晶片製程（Process）」及「模組製造（Module）」的一貫供應鏈，以台灣製造MIT之尖端技術，共同合作在全球5G行動、數據中心產業VCSEL光通訊供應鏈中稱雄。

2019-10-24 自立晚報記者柯安聰台北報導

兆勁科技9月營收達1.36億元，較去年同期的8597萬元，大幅成長58.22%，雖然9月營收受中秋連續假期跟月底颱風假影響下，使得部分產品出貨遞延至10月。

兆勁歷史單月營收新高為1.53億元，公司已從今年7月開始，營收已連續2個月創歷史單月新高，隨著10月開始在電子網通產業旺季效應帶動，並配合五大新業務業績挹住下，公司營收將有望回復創新高趨勢。

兆勁今年第3季單季營收達4.52億，已創單季營收歷史新高，較去年第3季的2.24億，大幅成長101.83%，亦較第2季的3.52億，成長28.43%。由於在單季營收創歷史新高下，兆勁第3季單季公司營運亦將有機會轉虧為盈，擺脫過去近2年來營運虧損狀況。

兆勁在新經營團隊努力改變健全公司體質下，目前公司已分有：先進雷射晶片（VCSEL Chip）、先進晶圓材料（Advancesd Wafer）、記憶體事業（Memory Testing &Production）、物聯網應用事業（LoT Application）、先進精密製造事業、網通製造事業等五大事業部門。

在這五大事業部營運業績，逐步轉型成功帶動下，兆勁營運自今年第3季開始已正式進入高成長階段。（自立電子報2019/10/23）

2019-09-23 經濟日報 記者李孟珊／台北報導

LED廠光磊近幾年（2340）積極朝向感測元件產品發展，耳機用感測元件亦通過認證，外傳為新一代AirPods耳機的訂單，法人推估，AirPods出貨量將由今年的5,000萬至5,500萬組，成長到明年7,000萬 8,000萬組。

光磊昨（23）日為減資15%後首日恢復交易，盤中股價最高來到26.65元，終場收26.60元，上漲5.77%。

光磊過去二、三年來積極朝向感測元件產品發展，感測元件自去年以來占營收比重就已達到約五成左右；在接單方面，目前已成功打入蘋果Apple Watch供應鏈，耳機用感測元件亦通過認證。

光磊感測元件產品供應領域從手表、手環，延伸到TWS無線藍牙耳機，目前在全球智慧手表感測元件市占率達85%，應用面擴大，單月產能已提升到35億顆。

光磊在完成現金減資後，前景看俏，昨天股價跳空勁揚逾5%，上攻至26.65元，挑戰今年4月24日27.15元前波高點。

外資和國內自營昨天也同步敲進，其中外資買進181張、自營買超294張，累計三大法人合計買超397張。

光磊今年8月營收5.37億元、月增5.49%、年增11.4%，累計今年前八月營收36.3億元，年減1.5%；在現金減資、調整資本結構下，法人推估，光磊今年全年每股純益可達1.9元，優於去年的1.47元。

光磊(2340)搭上 TWS 題材

外資買超堅定，股價站上頸線

在 TWS 持續發展的背景下

光磊(2340)的營運版圖也開始跨入無線藍芽耳機

穿戴需求持續攀高令光磊(2340) 2018 年擴產

提升感測元件月產量至 30 億顆/月

市場傳出已打入第三代 Airpods 的利多消息

在 2019 的營運重心持續移往感測元件

光磊(2340)決定再擴產兩成

月產能將有望從 30 億顆提升至 35 億顆

(光磊表示，雖然LED市場供過於求，不過近兩年感測元件的產能利用率都處於滿載，去年已小規模擴產1成、今年再投入4億元擴產2成，主要生產車用及穿戴裝置感測器，新增產能將於第3季起陸續投產。)

並由於產品毛利較高，占比提升有助改善獲利結構

第三代 Airpods 即將發布有望於後續放量

令 2H19 整體獲利有望持續提升

但應留意 9/11~20 由於減資將暫停交易

並於 9/23 上市新股，本次減資返還現金 1.5 元/股

(一) 公司簡介
 
1.沿革與背景
 
光磊(2340.TW)成立於1983年12月21日，總部位於新竹科學園區，為台灣一家LED晶粒製造商。1995年5月2日於台灣證交所掛牌上市。
 
2.營業項目與產品結構
 
公司業務涵蓋LED晶粒製造、LED封裝及LED應用三大塊，其中又以LED晶粒為核心產品。

 2017H1營收比重為：發光元件33.7%、二極體/電晶體等感測元件42%、系統產品23.9%、封裝產品0.4%。

公司產品項目如下：

 
資料來源：光磊

3.產能狀況與生產能力
 
公司擁有兩座工廠，分別為大陸蘇州廠及寧波廠。

2016年產能為：發光元件310億個、感測元件288億個、封裝產品620百萬個。

光磊擁有的MOCVD機台數量不多，受藍光LED價格衝擊程度較小，法人憂心大陸LED廠採用國產MOCVD設備，藍光LED價格恐再受到擠壓，對此光磊表示，大陸自製MOCVD在政府支持下，陸續導入設備，但成熟度不足，實際狀況還要再觀察，光磊自身MOCVD產能不大，會選擇利基市場經營差異化產品，降低低價競爭與威脅。

LED切入VSCEL領域 光磊業績添動能

2017-11-23 經濟日報/記者劉怡妤/即時報導

預期台廠轉型方向除了先前的不可見光IR（紅外線）、UV（紫外線）之外，陸續開發VCSEL、Mini LED、Micro LED新技術。

據研究機構拆解iPhone X後成本分析，預估整顆Face ID系統模組成本為4.5美元，而VCSEL發光器成本比重最高為2-2.5美元；由於市場興起加上價格優於LED藍光照明領域，使得法人機構看好LED廠轉入VCSEL生產代工，有望增添營運新動能，另外，受惠消費性辨識應用外，VCSEL可用於資料中心（Data center）光電傳輸，台廠預期資訊傳輸應用價格有望較消費應用佳。

光磊、晶電均投入VCSEL技術與產品開發，晶電表示，目前進行產品與製程客戶端認證，可望陸續取得認證，明年供應客戶代工服務，看好VCSEL需求增長加上價格遠優於藍光LED殺價競爭，明年營運維持透過產品組合優化，切入利基市場應用，避開競爭同業產能增加對於市場的衝擊。

光磊已完成小功率VCSEL產品開發並已送樣客戶，小功率主要用於消費性等低功率市場，規劃年底完成大功率產品開發，並於明年初進行客戶送樣。

擴充10%產能投入車載、穿戴、紅外線應用。2017-08-24

光磊已完成小功率VCSEL產品開發並已送樣客戶，小功率主要用於消費性等低功率市場，規劃年底完成大功率產品開發，並於明年初進行客戶送樣。2017-11-23

(一) 公司簡介

1.沿革與背景

光磊(2340.TW)成立於1983年12月21日，總部位於新竹科學園區，為台灣一家LED晶粒製造商。1995年5月2日於台灣證交所掛牌上市。

2.營業項目與產品結構

公司業務涵蓋LED晶粒製造、LED封裝及LED應用三大塊，其中又以LED晶粒為核心產品。

2017H1營收比重為：發光元件33.7%、二極體/電晶體等感測元件42%、系統產品23.9%、封裝產品0.4%。

公司產品項目如下：

資料來源：光晶

(二) 產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

公司以先進的LED製程技術，長期與日商日亞化學(Nichia)及日立金屬(Hitachi Metals)策略聯盟，開發一系列LED產品，其中與日亞化共同建立合作平台，取得日亞化具專利權材料，生產出藍光LED磊晶粒；與日立則為合作開發全系列四元LED產品。

1996年自日本引進矽磊技術，結合公司原有的矽電技術與資源，成功開發出檢光二極體晶粒、檢光電晶體晶粒、光閘流體晶粒、接面場效電晶體晶粒、MOS場效電晶體晶粒、稽納二極體晶粒、蕭特基二極體晶粒及晶粒電阻等產品。

其中，具環境光感測功能的半導體元件晶粒主要應用於車用市場；雙向垂直結構高電壓稽納二極體為LED照明與背光元件；具備高浪湧電流衝擊防護能力的光閘流體則應用於AC控制元件。

而光電產品部份，公司因應客戶不同需求，生產具GaP(紅色、黃綠、標準綠、純綠)、VPE(紅色、橘色、淡橘色、黃色)、AlGaAs(SH, DH, DDH)、IR(紅外線發光二極體)、AlGaInP(紅色、橘色、黃色、黃綠色、純綠)、InGaN(綠色、青藍、藍色、紫色)等二極體晶粒產品。另外，還結合氮化鎵藍光覆晶晶粒、Zener Diode覆晶晶粒技術，配合開發之覆晶共晶封裝等關鍵技術，開發MOCVD可見光及不可見光高(綠色、藍色)功率封裝產品。

系統產品方面，為響應環保概念，公司藉由自身晶粒製程技術與節能專利技術，導入一系列如：P3小間距顯示屏、全彩顯示屏及照明等系統產品。

其中，公司於2014年發表的P3小間距顯示屏，已獲專利認證，主要應用於室內商用照明，其特色與一般產品相比，晶片亮度提升50%以上，還可隨客戶要求做出彎曲面(Curved)、直角接縫小等設計，加上高效率LED使用與特殊IC及線路設計，可降低產品約30%能源熱能，延長LED顯示屏壽命，快速拆裝與維修設計，還可降低人力工時及成本。

全彩顯示屏部份，則以各16位元的紅、綠、藍色階，達到最佳化的珈瑪曲線，使顯示屏色彩分布細膩生動，克服低階色彩亮度的閃爍與干擾效應，讓畫面更加清晰，呈現出超高品質影像。

而路燈、投射燈、天井燈、T8、LED燈、崁燈等照明產品，採用模組化設計使產品拆卸方便，其獨特的散熱技術，則可快速降低光學模組所產生的熱源，搭配優良電源模組，轉換效率可高達90%以上。

2.重要原物料及相關供應商南

公司LED系列產品主要原料皆向日本、韓國、台灣、德國等廠商採購，其上游原料包括：

 
3.產能狀況與生產能力

公司擁有兩座工廠，分別為大陸蘇州廠及寧波廠。

2016年產能為：發光元件310億個、感測元件288億個、封裝產品620百萬個。

(三) 市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需
 
國內LED產業採垂直分工方式生產，主要產品為上游磊晶成長(Epitaxy)、中游晶粒製作(Chip)及下游封裝(Packing)三個階段。上游是先從單晶片作為成長用的基板，再利用各種磊晶成長法（如LPE、MOCVD、MBE 等）長成多層不同厚度之多元材料薄膜，中游則依LED 元件結構之需求，先進行金屬蒸鍍，然後在磊晶片上透過光罩蝕刻及熱處理而製作LED 兩端的金屬電極，經過基板磨薄、拋光後切割為LED 晶粒，下游則使用封裝技術將晶粒封裝成LED 成品，依各種市場需求包裝成各種應用產品，提供給各類應用市場使用。

根據LEDinside表示，由於全球LED照明起飛，預估2014年全球LED產值將達178億美元，整體LED照明產品出貨量可達13.2億只，較2013年成長68%。

2.銷售狀況

2016年產品銷售地區佔比為：東南亞43%、台灣35%、美洲8%、東北亞8%、歐洲4%、其他地區1%。
 
3.國內外競爭廠商

LED晶粒主要競爭對手包括：Cree Inc、Rohm、Toyoda Gosei、Nichia、Osram、Philips Lumileds、LG Innotek、Semileds、晶電、光鋐、華上、新世紀、鼎元、璨圓、隆達等。

資料來源 : 光磊科技股份有限公司- 財經百科- 財經知識庫- MoneyDJ理財網

聯傑的IP STB晶片已成功卡位大陸數位家庭市場，至於正在開發IP STB整合型系統單晶片，下半年可開始送樣，明年在大陸IP STB市場占有率將會有明顯提升。

嵌入式網路晶片廠聯傑（3094）高速銅線／光纖晶片獲得大陸電信設備廠青睞，順利打進三大電信公司4G基地台及基礎建設標案。同時，聯傑也宣布將推出針對血壓計及血糖儀（Glucose Meter）等醫療相關設備系統單晶片。

公司於2014年8月15日宣布，推出新一代SoC及電子紙驅動IC產品，其中SoC產品應用於血壓計、血糖儀等醫療設備，而電子紙驅動IC產品用於可視卡、電子標籤及電子看板等產品。

SoC產品應用於血壓計、血糖儀等醫療設備。郝挺強調，未來包括心跳感測、血氧偵測、攝影機、GPS、陀螺儀等感測IC、藍芽、WIFI等傳輸IC及雲端儲存控制IC市場需求將全面成長，提供國內IC設計廠商全新的機會。

電子紙驅動IC產品用於可視卡、電子標籤及電子看板等產品。聯傑也推出電子紙驅動IC，強攻大陸需求正強勁爆發的電子標籤、電子看板、可視卡（Visual Card）等物聯網應用市場，全面卡位物聯網商機。

IC設計廠聯傑（3094）近年來強攻車用電子市場，在先前成功打入歐洲汽車大廠的重型車輛採用後，現在車用環景影像系統（AVMS）將持續進攻中國大陸汽車市場，現在已經成功卡位後裝市場，今年有機會進軍房車前裝市場。

2017年11月27日 工商時報/蘇嘉維/台北報導

隨著無人商店市場逐步火熱，切入電子標籤市場的廠商也將可雨露均霑。老字號IC設計廠聯傑（3094）自去年推出斷碼式的電子標籤產品後，今年已經成功打入電子貨價標籤及銀行金融卡等市場，今年再度亮出點陣式產品，準備在明年開始強襲歐美陸三大市場的電子標籤領域。

今年由全球最大零售商沃爾瑪（Walmart）率先在貨架上採用電子標籤後，引起中法韓等商店業者跟進採用，中國大陸最大電商阿里巴巴更進一步讓商店無人化，透過電子標籤即時更新價格，省去更換標籤的人力成本，現在台灣最大超商龍頭統一也計畫在台灣設立無人商店。

聯傑在近幾年就提前看見商機，並與電子紙大廠元太攜手開發電子標籤產品，於去年率先推出斷碼式產品，並打入到台鐵一卡通電子紙供應鏈，目前正在穩定出貨當中。不僅如此，聯傑今年也開始針對電子貨價標籤市場開始出貨，同時還打入銀行金融卡市場，帶動營運穩定向上。

聯傑更於今年加碼推出點陣式產品，該產品由於可顯示圖案較為多樣化，產品單價也相對較高，將有機會在未來無人商店市場拿下更多訂單，並同時擴充金融智慧卡及電子標籤等應用。

聯傑近幾年以來由於乙太市場趨於穩定，營運狀況較為平穩，不過，聯傑今年也宣誓，將以乙太網路為核心，發展出高效能、省電、工業級及多樣化介面的產品，目標是打入智慧電網、智慧家居、醫療、安全監控、車用、工業控制及物聯網等市場，

聯傑今年仍不斷深耕中國大陸及歐美市場，同時積極拓展特定市場，藉以提升市場占有率，並提高國際知名度。聯傑今年前3季合併營收2.36億元，稅後淨利0.44億元，每股淨利0.53元。

(工商時報)

2019/03/18 時報資訊/張漢綺

華晶科(3059)攜手國際大廠-高通、微軟、亞馬遜，搶攻邊緣視覺AI及3D感測解決方案，今年正式進入收割期，華晶科預估，今年非傳統相機及手機解決方案佔營收比重可望上看40%，帶動公司毛利率回升，今年獲利可期，公司也將辦理私募國內或海外轉換公司債，預計不超過6000萬股，華晶科表示，公司將透過私募引進策略夥伴。

看好邊緣視覺AI將帶動大量市場需求，華晶科深耕多年，獲得國際大廠肯定，包括：與高通共同開發搭載QCS603晶片組的商用安控IP攝影機，可快速辨識區域內的人與物，更可支援亞馬遜雲端AmazonKVS服務，使用者能在高效安全的雲端後台處理模式下，輕鬆擷取、處理和存放影片串流以進行分析和機器學習；此外，華晶科也支援微軟Azure IoT Edge，並為微軟開發Vision AI developer kit，結合高通Qualcomm AI Engine，強化Azure機器學習服務及提供超高解析度影像品質，優化各種應用上需要的邊緣視覺AI處理能力，與國際大廠共同開發邊緣AI安控系統、智能視覺辨識等創新軟硬體服務，提升零售、製造、工廠與居家等場所的安控環境等產品均已開出貨，今年正式進入收割期。

在人臉辨識部分，華晶科與訊連科技合作AI臉部辨識，由於華晶科3D深度晶片AL 6100結合紅外線結構光，大幅提升影像深度品質及運算速度，能在各種環境與光源下發揮極佳效果的人臉防衛偵測功能；此外，3D感測解決方案可運用於AR/VR與機器人常用的功能，例如：手勢辨識、SLAM、避障功能等。

華晶科2018年合併營收為111.93億元，營業毛利為13.18億元，合併毛利率為11.78%，稅後盈餘為1.3億元，每股盈餘為0.48元，公司董事會決議每股配息0.5元。

華晶科也將辦理私募國內或海外可轉換公司債，預計不超過6000萬股，華晶科表示，公司將透過私募案，引進策略夥伴，並投資數位影像相關設備及技術、拓展市場及充實營運資金、償還借款及強化財務結構，預計可強化公司競爭力、提升營運效能及增進股東權益。

華晶科表示，AI監控相關安控系統及3D感測模組是今年成長重點，醫療產品部分，人工胰臟可望在今年取得美國FED許可，可拋棄式內視鏡今年出貨亦可望放量，今年可說是公司轉型進入收割期的開始。

就去年營收來看，車用及傳統相機佔營收比重約20%，手機及ISPD(影像解決處理方案)約佔42%，醫療約佔14%，其他約佔24%，今年醫療產品佔比可望拉升到20%，非傳統相機及手機鏡頭佔比可望拉升到40%，帶動公司今年毛利率優於去年。

(時報資訊)

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2019-07-29 23:26經濟日報 記者劉芳妙／台北報導

華晶科（3059）醫療事業人工胰臟開發完成後，已出貨歐洲市場，目前正申請美國美國食品藥品監督管理局（FDA）認證，若是順利於年底前通過，有望為業績注入新動能。

華晶科來自手機業務新案有望於本季底出貨，在手機及醫療雙引擎帶動下，華晶科下半年營運漸入佳境，有望優於上半年。

華晶科6月營收達4.83億元，月減3.5%，年減62.7%，累計今年上半年營收32.2億元，年減44%，上半年營收表現失色，主要因處於新舊產品交替，華晶科重新調整產品組合所致。華晶科昨（29）日股價收25.15元，下跌0.3元，外資法人反手賣超321張。

華晶科近年來持續轉型升級，跨足邊緣視覺AI、3D感測技術及雙鏡頭模組等解決方案，由傳統相機組裝代工廠轉型為數位影像解決方案大廠，依首季營收結構，相機相關業務營收占比18%，手機晶片ISP等業務占約9%，醫療相關產品占比拉高至39%，估計上季營收結構與首季相當，醫療產品成上半年獲利主要來源。

華晶科切入醫療布局投入逾十年，逐步開花結果，主要客戶為歐洲羅氏藥廠，主要產品為血糖機，同時開發出針對肺鏡及咽喉鏡的拋棄式微型鏡頭，出貨丹麥客戶，人工胰臟開發完成後已出貨，主攻歐洲市場，目前正向FDA申請認證，一旦在年底前通過，有望為業績注入新動能。

華晶科在今年股東會通過辦理私募國內或海外轉換公司債，預計不超過6,000萬股，透過私募案引進策略夥伴，預計可強化競爭力。

2015/05/26 工商時報/楊曉芳、 涂志豪

搭上電動車特斯拉（Tesla）概念的類比IC廠富鼎（8261）昨（25）日召開股東常會，通過配發0.4元現金股利，以及5.5元現金減資案。富鼎今年除了受惠於日本瑞薩（Renesas）退出PC低電壓金氧半場效電晶體（MOSFET）的轉單效應，絕緣柵雙極型電晶體（IGBT）也正式量產出貨，未來可望打進電動車市場成為關鍵零組件供應商。

富鼎去年順利由虧轉盈，並持續進行企業體質調整，第1季合併營收4.29億元，稅後淨利0.49億元，每股淨利0.27元，符合市場預期。由於手上的約當現金足夠，昨日股東常會中除了通過每股將配發0.4元現金股利，也順利通過現金資減案，今年9月底前將完成55％現金減資，相當於每股退還股東每股5.5元。

富鼎今年最大的營運亮點，在於成功完成IGBT元件開發並量產出貨。富鼎董事長鄧富吉昨日表示，IGBT元件短期內以小家電為主要市場，至於汽車市場仍待驗證中。

事實上，過去只有高階家電會用到的IGBT元件，因為節能減碳已經成為市場主流，省電的變頻家電需求暢旺，IGBT就扮演重要角色。

晨星半導體的類比IC技術團隊去年加入富鼎後，富鼎長期朝向電動車市場發展，雖然車廠驗證需要時間，但由於引入台灣IC設計界的超強技術戰隊，而且多年一直是鴻海集團多項產品的MOSFET供應廠，因此富鼎的產品規劃藍圖已跟上鴻海有意經營的車聯網的市場，在台灣IC設計業內更被視為最有機會以類比IC攻入國際車廠的特斯拉概念股。

此外，日本瑞薩2013年底退出PC低電壓MOSFET市場後，去年轉單效應不太明顯，但今年因為英特爾14奈米Broadwell及Skylake處理器的電源架構需要更多MOSFET元件，所以鄧富吉表示，瑞薩的轉單效益已經愈來愈明顯，富鼎非常關注這塊市場，將會以在這塊市場取得更大的市占為目標。

富鼎經過去年的私募、改組後，績效已經很明顯提升，鄧富吉表示，對今年營運展望樂觀，今年的新品效益會慢慢顯現出來，成長力道會在明年爆發出現。

法人表示，富鼎的中高階產品第2季比重拉升，營收及獲利將會明顯優於第1季，下半年傳統旺季的需求會更為強勁，預估今年每股淨利有機會上看1.2～1.3元。

https://www.xvideos.com/video17684289/real_milf_getting_laid

絕緣柵雙極電晶體（英語：Insulated Gate Bipolar Transistor, IGBT），是半導體器件的一種，主要用於電動車輛、鐵路機車及動車組的交流電電動機的輸出控制。傳統的BJT導通電阻小，但是驅動電流大，而MOSFET的導通電阻大，卻有著驅動電流小的優點。IGBT正是結合了這兩者的優點：不僅驅動電流小，導通電阻也很低。

構造

這種電晶體結合了金屬氧化物半導體場效應電晶體（MOSFET）的高電流單柵控制特性及雙極性電晶體的低飽和電壓的能力，在單一的IGBT器件裡，會透過把一個隔離的場效應電晶體（FET）結合，作為其控制輸入，並以雙極性電晶體作開關。

用途和特徵

絕緣柵雙極電晶體其基本包裝為三個端點的功率級半導體元件，其特點為高效率及切換速度快，為改善功率級BJT運作的工作狀況而誕生。

IGBT結合了場效電晶體閘極易驅動的特性與雙極性電晶體耐高電流與低導通電壓壓降特性，IGBT通常用於中高容量功率場合，如切換式電源供應器、馬達控制與電磁爐。大型的IGBT模組應用於數百安培與六千伏特的電力系統領域，其模組內部包含數個單一IGBT元件與保護電路。

IGBT為近數十年發明產物，第一代IGBT產品於1980年代與1990年初期，但其切換速度不快且開關截止時易產生拴鎖現象與二次崩潰現象，第二代IGBT產品便有很大的進展，第三代IGBT產品為目前主流，其切換速度直逼功率級MOSFET的速度並且在電壓電流容量上有很大的進步。

原理

IGBT是強電流、高壓應用和快速終端設備用垂直功率MOSFET的自然進化。由於實現一個較高的擊穿電壓BVDSS需要一個源漏通道，而這個通道卻具有很高的電阻率，因而造成功率MOSFET具有RDS(on)數值高的特徵，IGBT消除了現有功率MOSFET的這些主要缺點。雖然最新一代功率MOSFET 器件大幅度改進了RDS(on)特性，但是在高耐壓的器件上，功率導通損耗仍然要比IGBT 技術高出很多。較低的壓降，轉換成一個低VCE(sat)的能力，以及IGBT的結構，同一個標準雙極器件相比，可支持更高電流密度，並簡化IGBT驅動器的原理圖。

導通

IGBT矽片的結構與功率MOSFET的結構十分相似，主要差異是IGBT增加了P+基片和一個N+緩衝層(NPT-非穿通-IGBT技術沒有增加這個部分)。如等效電路圖所示(圖1)，其中一個MOSFET驅動兩個雙極器件。基片的應用在管體的P+和N+區之間創建了一個J1結。 當正柵偏壓使閘極下面反演P基區時，一個N通道形成，同時出現一個電子流，並完全按照功 MOSFET的方式產生一股電流。如果這個電子流產生的電壓在0.7V範圍內，那麼，J1將處於正向偏壓，一些電洞注入N-區內，並調整陰陽極之間的電阻率，這種方式降低了功率導通的總損耗，並啟動了第二個電荷流。最後的結果是，在半導體層次內臨時出現兩種不同的電流拓撲：一個電子流(MOSFET 電流)；電洞電流(雙極)。

關斷

當在閘極施加一個負偏壓或柵壓低於門限值時，通道被禁止，沒有電洞注入N-區內。在任何情況下，如果MOSFET電流在開關階段迅速下降，集電極電流則逐漸降低，這是因為換向開始後，在N層內還存在少數的載流子(少子)。這種殘餘電流值(尾流)的降低，完全取決於關斷時電荷的密度，而密度又與幾種因素有關，如摻雜質的數量和拓撲，層次厚度和溫度。少子的衰減使集電極電流具有特徵尾流波形，集電極電流引起以下問題：功耗升高；交叉導通問題，特別是在使用續流二極體的設備上，問題更加明顯。

鑑於尾流與少子的重組有關，尾流的電流值應與晶片的溫度、IC 和VCE密切相關的電洞移動性有密切的關係。因此，根據所達到的溫度，降低這種作用在終端設備設計上的電流的不理想效應是可行的。

阻斷與閂鎖

當集電極被施加一個反向電壓時， J1 就會受到反向偏壓控制，耗盡層則會向N-區擴展。因過多地降低這個層面的厚度，將無法取得一個有效的阻斷能力，所以，這個機制十分重要。另一方面，如果過大地增加這個區域尺寸，就會連續地提高壓降。 第二點清楚地說明了NPT器件的壓降比等效(IC 和速度相同) PT 器件的壓降高的原因。

當閘極和發射極短接並在集電極端子施加一個正電壓時，P/N J3結受反向電壓控制。此時，仍然是由N漂移區中的耗盡層承受外部施加的電壓。

IGBT在集電極與發射極之間有一個寄生PNPN晶閘管，如圖1所示。在特殊條件下，這種寄生器件會導通。這種現象會使集電極與發射極之間的電流量增加，對等效MOSFET的控制能力降低，通常還會引起器件擊穿問題。晶閘管導通現象被稱為IGBT閂鎖，具體地說，這種缺陷的原因互不相同，與器件的狀態有密切關係。通常情況下，靜態和動態閂鎖有如下主要區別：

當晶閘管全部導通時，靜態閂鎖出現。 只在關斷時才會出現動態閂鎖。這一特殊現象嚴重地限制了安全操作區 。 為防止寄生NPN和PNP電晶體的有害現象，有必要採取以下措施： 防止NPN部分接通，分別改變布局和摻雜級別。 降低NPN和PNP電晶體的總電流增益。 此外，閂鎖電流對PNP和NPN器件的電流增益有一定的影響，因此，它與結溫的關係也非常密切；在結溫和增益提高的情況下，P基區的電阻率會升高，破壞了整體特性。因此，器件製造商必須注意將集電極最大電流值與閂鎖電流之間保持一定的比例，通常比例為1：5。

應用範圍

電車之馬達驅動器、變頻冷氣、變頻冰箱，甚至是大瓦特輸出音響放大器的音源驅動元件。IGBT特點在於可以大功率場合可以快速做切換動作，因此通常應用方面都配合脈衝寬度調變（Pulse Width Modulation,PWM）與低通濾波器（Low-pass Filters）。

由於半導體元件技術的精進，半導體源料品質的提升，IGBT單價價格越來越便宜，其應用範圍更貼近家用產品範圍，不再只是高功率級的電力系統應用範疇，如電動車輛與混合動力車的馬達驅動器便是使用IGBT元件，豐田汽車第二代混合動力車Prius II 便使用50kw IGBT模組變頻器控制兩組交流馬達/發電機 以便與直流電池組作電力能量之間的轉換。

資料來源 : 絕緣柵雙極晶體管- 维基百科，自由的百科全书

生產製造。廠址位於新加坡白沙晶圓科技園區，目前產能達50,000片/月的水準。最新的12吋晶圓廠是位於中國廈門的聯芯廠，已於2016年第4季度開始量產。其總設計產能為50,000片/月。 聯華電子在亞洲地理區域多元選擇的製造服務，客戶可以分散其製造風險，同時仍在同一區域內的生產，更能確保聯電台灣總部最及時的工程支援。

聯電廠房介紹

1.Wavetek (WTK)
製程： 3.5um - 0.45um
規劃產能：50,000 wafers/month
生產晶圓： 6"
廠址： Hsin-Chu, Taiwan

2.Fab 8A
製程： 0.5um - 0.25um
規劃產能：70,000 wafers/month
生產晶圓： 8"
廠址： Hsin-Chu, Taiwan

3.Fab 8C
製程：0.35um - 0.11um
規劃產能：29,000 wafers/month
生產晶圓： 8"
廠址： Hsin-Chu, Taiwan

4.Fab 8D
製程： 0.13um - 90nm
規劃產能： 32,000 wafers/month
生產晶圓： 8"
廠址： Hsin-Chu, Taiwan

5.Fab 8E
製程： 0.5um - 0.18um
規劃產能：35,000 wafers/month
生產晶圓： 8"
廠址：Hsin-Chu, Taiwan

6.Fab 8F
製程： 0.18 - 0.11um
規劃產能： 32,000 wafers/month
生產晶圓： 8"
廠址： Hsin-Chu, Taiwan

7.Fab 8S
製程： 0.18 - 0.11um
規劃產能： 25,000 wafers/month
生產晶圓： 8"
廠址： Hsin-Chu, Taiwan

8.HeJian
製程： 0.5 - 0.13um
規劃產能：50,000 wafers/month
生產晶圓： 8"
廠址：蘇州Suzhou, China

9.Fab 12A (12-inch Fab)
製程：0.18 - 14nm
規劃產能： 82,000 wafers/month
生產晶圓： 12"
廠址： Tainan, Taiwan

10.Fab 12i (12-inch Fab)
製程： 0.13um - 40nm
規劃產能： 45,000 wafers/month
生產晶圓： 12"
廠址： 新加坡Singapore

11.USCXM
製程： 40nm - 28nm
規劃產能： 50,000 wafers/month
生產晶圓： 12"
廠址： 厦門Xiamen, China

2019/08/05 07:57 時報資訊

【時報-台北電】5G將於2020年在全球各地陸續上路，基礎建設已經在下半年展開，加上英特爾（Intel）及超微（AMD）下半年推出的新PC平台將導入人工智慧（AI）及電競功能。

　法人表示，由於5G基地台以及新PC平台效應，導入的金氧半場效電晶體（MOSFET）將會是過去的數倍之多，將可望帶動大中 （6435） 、杰力 （5299） 等廠商下半年的出貨大幅成長。

　5G將於2020年在中國大陸、美國、歐洲及日本等地陸續開跑，因此世界各地正積極在2019年下半年展開5G基礎建設布局，由於5G傳輸速度加快，因此基地台傳輸功率同樣也必須大幅提升，對於電源管理IC的用量勢必將同步成長。

　供應鏈指出，由於5G傳輸功率將可望是4G的3倍以上，因此對於MOSFET用量亦將成長三～五倍，預期下半年起，業者將會逐步加大5G基地台供應鏈拉貨力道，MOSFET廠將可望因此推動業績成長。

　此外，英特爾、AMD等兩大PC平台相繼在下半年推出新產品，其中英特爾睽違數年後，終於在2019年下半年推出10奈米製程的Ice Lake處理器，當中採用了Sunny Cove微架構並導入向量神經網路指令集（VNNI），藉此加快深度學習（Deep Learning）運算速度。

　AMD陣營則推出第三代Ryzen處理器結合X570晶片組應戰，強打效能牌並瞄準暑期電競換機商機，開賣約一個月來就傳出市場反應熱絡，銷量更是上一代的三倍之多，顯示AMD產品頗受玩家青睞。

　法人表示，由於英特爾、AMD下半年開始強打AI、電競等運算效能牌，因此在MOSFET用量相較上一代產品將可望成長一倍。

　MOSFET廠在下半年擁有5G基地台、新PC平台等商機效應下，將可望大幅推動MOSFET出貨量，當中又以切入PC市場的杰力、大中、富鼎 （8261） 及尼克森 （3317） 等MOSFET可望直接受惠。

　雖然台系MOSFET廠未直接切入5G基地台供應鏈，但市場看好，有機會在5G基地台對MOSFET用量大幅成長下，使國際IDM廠對消費性電子MOSFET供給量減少，進而轉單到大中、杰力等台系MOSFET廠。（新聞來源：工商時報─蘇嘉維／台北報導）

(一)公司簡介

1.沿革與背景

譁裕實業股份有限公司(股票代碼：3419)前稱為燁裕實業成立於1981年11月18日，成立初期主要從事電子線材製造，2001年投入天線開發製造，公司已成為全球最大WiFi天線製造商，產品線可分為無線通訊用天線、電腦週邊用纜線、衛星通訊產品、電子及光通訊零件等。

2.營業項目與產品結構

2017年產品營收比重：無線天線佔74%、光纖被動元件佔25%、連接線材佔1%。

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

(一)、無線通訊用天線
(二)、電腦週邊用纜線
(三)、電子及光通訊零件
(四)、衛星通訊產品

2.重要原物料及相關供應商

天線主要原料包含金屬、塑膠、連接器、纜線等。

3.產能狀況與生產能力

公司生產基地包含蘇州廠、東莞廠。

(三)市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需

天線上游主要原料包含金屬、塑膠、連接器、纜線等，中游天線製造商，下游廣泛應用於網通設備、消費性電子、資訊產品等領域。

2.銷售狀況

公司基地台天線已取得遠傳、台灣大、亞太、中華電訂單。

2017年銷售地區比重：亞洲72%、美洲9%、台灣19%。

3.國內外競爭廠商

天線競爭對手：佳邦、啟碁、萬旭、耀登等。

低雜訊降頻器競爭對手：台揚、兆赫、百一、啟碁等。

(四)財務相關

2011年7月6日公司董事會決議通過以股份交換及現金購買方式取得永辰科技股份，基準日為2011年12月30日。永辰主要業務是衛星通訊LNB(低雜訊降頻器)製造。

低雜訊降頻器競爭對手：台揚、兆赫、百一、啟碁等。2017年3月公司董事會通過與安擷合資成立新公司「優翔科技」，公司將出資700萬元，取得新公司70%股權，新公司主要從事汽車電子業務。

(一)公司簡介

1.沿革與背景

佳能企業股份有限公司(股票代碼：2374)成立於1965年5月21日，成立初期主要從事代理銷售Canon產品，2003年透過合併銓訊科技轉型為製造數位相機及相機模組等影像產品的製造商，目前公司為全球最大的數位相機代工製造廠。

2.營業項目與產品結構

公司營收比重數位相機組裝為主，主要以消費型數位相機為主，而數位相機產品出貨結構則以光學變焦10倍以下機種最大宗佔60~65%，10倍以上機種30~40%，其餘營收來自為手機鏡頭模組。

至2017年，公司營收比重：光電產品約佔93％、光學零件約佔7％。

近年受到智慧型手機規格提升影響下，公司積極切入運動型相機、穿戴型相機、安控產品及汽車安全影像系統等領域。

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

公司產品包括數位相機、數位攝影機、手機相機模組等。

圖片來源：公司官網

2015年手機用攝像模組開發，以1300 萬畫素AF 為主，並開發具防手震(OIS)的手機模組。

2.重要原物料及相關供應商

公司重要原物料包含數位影像處理晶片、光學鏡頭、影像感測器、液晶螢幕、記憶體等電子零組件。

3.產能狀況與生產能力

公司生產基地包含大陸東莞廠、大陸江西廠。

(三)市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需

上、下游關係

市場規模

根據研究機構統計，2014年全球數位相機(包含交換鏡頭與非交換鏡頭)出貨量約為5,300萬台約僅有2013年的七成水準。其中在小型非交換鏡頭(compact)之數位相機方面，2014年全球出貨量約為3,700萬台約僅有2013年的六成五水準；而逐漸取代數位錄影機的非手持式之運動型相機在2014 年之出貨量約在900 萬台左右，已屬於穩定成長領域。

2015年數位相機出貨持續下滑，至4,400萬台左右。

2016 年全球數位相機(包含交換鏡頭與非交換鏡頭)出貨量已低於2000 萬台，2017 出貨數字預估為緩步下滑之趨勢。

2018年11月，公司與以色列科技公司HumanEyes Technologies結盟合作，推出3D虛擬實境(VR)相機Vuze XR。

2.銷售狀況

公司提供ODM及OEM代工之業務，客戶主要是日本、歐美、亞洲之品牌客戶，其中數位相數代工客戶包含Nikon、SONY、FujiFilm等。

數位相機代工競爭對手包含亞光、佳凌、佳能、鴻海、Flextronics等。

2019-05-30 經濟日報/記者黃力/台北報導

台股昨（28）日收漲81點，而外資連17賣超出脫籌碼，然賣壓幅度收斂，指數站上5日均線；盤面上，IC設計族群在聯發科（2454）的帶領下，漲勢整齊，股價上升力道強勁。

近日受美債殖利率倒掛影響，市場對經濟的憂慮再起，美三大指數前日開低走跌，不過，美股低迷行情並未蔓延至台股，半年線呈有效支撐，類股表現上，先前遭遇修正的電子股如5G、IC設計、PCB等族群重獲買盤敲進，扮演多方勢力。

法人表示，台廠IC設計晶片應用範圍廣泛，包括面板驅動、手機、網通領域，且多與陸系品牌搭配，然而，在以美國為首的企業抵制華為開始，雖有華為掃貨屯庫存的利多，但仍不敵市場對相關業務減少的擔憂，促使資金出逃IC類股，長期來看，具利基的IC設計廠仍有能力掌握產業結構變化的契機，為未來買盤著重的投資標的。

其中，在釋出整合5G連網晶片設計之系統單晶片的利多下，聯發科股價拉出一根長紅K，漲幅逾5%，站回所有均線之上；立積有望受惠陸系業者的轉單，營運想像空間大，也帶動股價漲逾5%；原相的無線藍牙耳機（TWS）晶片則耕耘有成，股價再度上攻；亞信部分，隨著USB介面連網晶片及工業物聯網的EtherCAT晶片成功打開市場，營運體質佳，股價也站上所有均線之上，反映基本面的改善。

其他如矽創漲幅3%以上，信驊、威盛、敦南漲幅超過2%，而譜瑞-KY、力旺、智原、致新也有1%的表現，皆為近期強勢標的。

法人表示，以台股表現來看，近日表現弱勢的主要原因包含了外資在今年第1季的部位反手減碼後匯出，不僅股市下探，連帶也使台幣匯率走跌，雖5月以來，內需、傳產等族群表現強勁，但止穩效果未能抵減占權值比重較高的電子股的跌幅，操作上，可等待跳空缺口訊號，確定反轉力道足夠，以做為做多基礎。

發表於 2018-04-24 作者 記者王柏豪

2017全球定序業務前10大公司

近期，美國GEN媒體推出了「Top 10 Sequencing Companies」榜單，盤點了全球定序行業10大企業，包括了公司簡介以及2017年營收等財務資訊。

據BCC Research統計，至2022年NGS市場將達到105億美元。Markets and Markets估計得更樂觀，預計屆時可達到124.5億美元。不過，BIS Research的預測較為保守，認為市場成長速度已經相對放緩，預計2024年達到119.2億美元。

儘管，各機構估計的數字存在差異，但毫無疑問，隨著定序技術的進步、定序應用的增加、使用範圍的擴大，以及定序成本的下降，NGS市場正在迅速擴張。而且有一批公司已經在風雲變幻的NGS市場上站穩腳步，並開始盈利。

老大哥Illumina當仁不讓，以27.52億美元的收入排名第一，Thermo Fisher和華大基因位居第二、第三，QIAGEN排在第五位。

(2016年，公司與Illumina合作開發基因定序檢測晶片，通常運用在癌症檢測，可根據基因結果精準投藥，使用方式是將病患檢驗樣本及晶片浸泡在試劑當中，約經過7小時左右，DNA結果就會呈現在晶片當中。全球次世代基因定序市場集中於主要兩家廠商，分別為Illumina與Thermo Fisher，其中以 Illumina 技術最為成熟，2014年市占率為71%。)

儘管有些公司沒有上榜，但GEN認為未來值得關注，包括Eurofins Group，它在2017年收購了測序供應商GATC；以及bioMérieux，它與Illumina合作開發細菌感染的監控系統，是第一個使用WGS來監控醫院爆發的商業系統。

 以下十家定序公司按照2017年的定序收入排序:

 01  Illumina

 2017年收入：27.52億美元

Illumina在今年1月份的J.P. Morgan大會上推出了iSeq 100定序儀。與以往的定序系統不同，iSeq 100的價格不到2萬美元，讓幾乎所有實驗室都能夠用上NGS；以及新機種 NovaSeq ，宣稱可在一小時內完成一個人的全基因體定序，目標要讓定序成本下降到 100 美元。

去年，Illumina也推出了第二台經過美國FDA批准和CE-IVD認證的NGS系統-NextSeq™ 550Dx；illumina目前在中國主要與上市企業金域醫學達成合作，將其NGS技術應用於新型的腫瘤學和遺傳病檢測。

台灣目前也已經有6部NovaSeq。

02 Thermo Fisher Scientific

 2017年收入：將近4.18億美元

賽默飛世爾的CEO Marc Casper在1月31日透露了NGS業務的近似規模。他表示，NGS業務不到公司收入的2%，不過這是一項增長良好的業務。賽默飛世爾今年年初推出了兩款基於半導體定序技術的定序儀—Ion GeneStudio S5 Prime和Ion GeneStudio S5 Plus。同時，賽默飛世爾還與Illumina兩巨頭合作，生產“AmpliSeq for Illumina”產品。

03 華大基因（BGI Genomics）

 2017年收入：20.95億人民幣（3.32億美元）

2017年去年7月成功上市。華大基因CEO尹燁在1月初的J.P. Morgan大會上表示，華大基因基於自主定序平臺BGISEG-500，以600美元的價格提供個人基因體定序服務，目前已交付上萬例。

同時也宣佈了以SMRT定序為基礎的「生命週期表計畫」，該計畫旨在進行物種基因定序，以發現其資料背後的生命規律，最終實現動植物數位化目標。

 04  Agilent Technologies

 2017年收入：約2.30億美元

 安捷倫科技診斷與基因體學事業部（DGG）2017年的收入為7.72億美元，其中定序不到30%，主要包括NGS。今年4月3日，安捷倫與 DNA定序技術開發商Lasergen簽署協議：安捷倫以 1.05 億美元的價格收購 Lasergen 公司剩餘股權。2016 年，安捷倫開始對這家公司進行投資，收購了該公司48%的股權，並擁有其剩餘股權兩年內買入期權。

05 QIAGEN

 2017年收入：超過1.15億美元

 QIAGEN在1月初公佈2017年第四季度和全年業績時，宣佈了NGS業務的銷售數字，以及今年的銷售目標：增長22%，超過1.40億美元。

CEO Peer Schatz 表示，隨著發佈的新試劑並擴展檢測功能表，Qiagen預計GeneReader將有強勁的增長趨勢。公司中期目標是在腫瘤學測序市場上佔據20%以上的市占率。

3月，QIAGEN宣佈與Natera合作，基於GeneReader開發產前篩查的ctNA檢測，這項合作將為Natera帶來高達5000萬美元的收入。

06Macrogen

 2017年收入：1018億韓元（9540萬美元）

 這是韓國最大的測序公司，Macrogen已成立了20年。

執行長Moon Ji-young在一份聲明中表示，今年將加快未來醫學創新的發展，並提高公司在基因治療領域的業務戰略靈活性。

該公司在美國的馬里蘭州設有分公司，2017年銷售額達30億韓元（280萬美元）。去年，Macrogen在西班牙馬德里開設了歐洲的第二家分公司。

07 Pacific Biosciences

 2017年收入：9350萬美元

與2016年的7860萬美元相比，PacBio的產品和服務收入大漲19%，其中一個關鍵因素是中國區的增長。2016年只占總收入的10%，2017年突然飆升至30%。

今年，華大基因和安諾優達又對該Sequel測序儀進行了大規模的採購。PacBio的CEO Michael Hunkapiller表示，中國區增長較快的原因之一是客戶更關注動植物基因體的定序，而PacBio的特色是長讀長，對高度重複的多倍體基因體特別有幫助。

08 Genewiz

 2017年收入：8310萬美元

 Genewiz是專注於基因體研究和基因技術應用的生物技術公司，提供DNA定序、基因合成、高通量測序、引物合成、分子生物學服務及GLP標準規範服務，自1999年成立以來，已成為業界成長最快的平台型企業。

2017年，該公司通過推出CLIA Sanger測序服務，擴展了臨床基因體學檢測，並推出了Amplicon-EZ，旨在為研究人員提供一種經濟、快速和互動式的解決方案，以便對混合PCR產物進行定序。

09 10x Genomics

 2017年收入：7100萬美元

與2016年相比，10x Genomics的營業收入增長了一倍多。在1月初的J.P. Morgan大會上，該公司宣佈推出新版本的Chromium完全組裝解決方案，其中包括新版本的組裝軟體Supernova 2.0。

該公司的產品還包括Linked-Reads，這是一種利用短讀長定序數據提供長片段資訊的定序技術。10x Genomics在2016年完成了一筆5500萬美元的C輪融資，公司正在進行其「read clouds」組織遺傳信息計畫，繪製更大的基因體圖譜。

10 Oxford Nanopore Technologies

 2016年收入：630萬美元

3月份，Oxford Nanopore Technologies從籌資到1億英鎊（約1.4億美元）。這筆資金將用於支援公司下一階段的商業擴張，包括在牛津附近建造一個高產量、高科技的製造工廠。據報導，Oxford Nanopore去年的訂單量增長了兩倍，達到約2350萬美元，預計今年會翻三番，達到7500萬美元。

 除以上十家公司外，尚有幾家行業巨頭雖然也提供定序相關的解決方案，但沒有具體說明定序收入，因此未收錄到榜單中。包括：

 2013年，羅氏關閉了6年前從CuraGen收購的454生命科學業務，但保留了羅氏定序基因定序解決方案（RSS）業務，專注於簡化工作流程和分析服務。去年，羅氏推出AVENIO循環腫瘤DNA分析試劑盒。

美國BD公司（Becton, Dickinson, and Co.）通過其生物科學部門向生命醫學提供NGS解決方案。2017年，BD公司年收入為11.39億美元。去年，BD推出BD Rhapsody，一種分析RNA表達的單細胞平臺，可以節省定序的成本。

PerkinElmer同樣也佈局了NGS方案提供的業務。今年2月，公司宣佈以1940萬美元收入RHS公司，獲得DOPlify平台（檢測單細胞的cell-ploidy性能）。同時，PerkinElmer整合一系列不同的NGS平台和工作流程，以實現細胞內線粒體DNA的檢測工作。

海康威視是全球領先的以視頻為核心的物聯網解決方案提供商，致力於不斷提升視頻處理技術和視頻分析技術 ，面向全球提供領先的監控產品和技術解決方案。

海康威視的營銷及服務網絡覆蓋全球，目前在中國大陸34個城市已設立分公司，在中國香港、美國洛杉磯和印度也已設立了全資和合資子公司，並正在全球籌建更多的分支機構。

企業介紹

海康威視是領先的安防產品及行業解決方案提供商，致力於不斷提升視頻處理技術和視頻分析技術，面向全球提供領先的安防產品、專業的行業解決方案與優質的服務，為客戶持續創造更大價值。

海康威視擁有業內領先的自主核心技術和可持續研發能力，提供攝像機/智能球機、光端機、 DVR / DVS /闆卡、 BSV液晶拼接屏、 網絡存儲 、視頻綜合平台、中心管理軟件等安防產品，並針對金融、公安、電訊、交通、司法、教育、電力、水利、軍隊等眾多行業提供合適的細分產品與專業的行業解決方案。 這些產品和方案面向全球100多個國家和地區，在北京奧運會、大運會、亞運會、上海世博會、60年國慶大閱兵、青藏鐵路等重大安保項目中得到廣泛應用。

公司的營銷及服務網絡覆蓋全球，在中國大陸33個城市已設立分公司，在洛杉磯、香港、阿姆斯特丹、孟買、聖彼得堡和迪拜也已設立了全資或控股子公司，並將在南非、巴西等地設立分支機構。 並在全國設立渠道代理商。

持續快速發展的海康威視，已獲得了行業內外的普遍認可。 公司連續五年(2007-2011)以中國安防第一位的身份入選《A&S》“全球安防50強” ；2011年名列IMS全球視頻監控企業第4位，2012年名列IMS全球視頻監控企業第1位。 DVR企業第1位；連年入選“國家重點軟件企業”、“中國軟件收入前百家企業”。

“專業、厚實、誠信、持續創新”的海康威視，以人人輕鬆享有安全的品質生活為願景，矢志成為受人尊敬的、全球卓著的專業公司和安防行業的領跑者。

發展歷程

2001年，海康威視成立。

2015年10月，海康威視發布雄鷹無人機

2016年6月，海康威視以15000萬元的註冊資本，在杭州濱江區設立了杭州海康汽車技術有限公司

2017年2月13日，海康威視宣布，計劃在蒙特利爾建立研發中心，在矽谷建立研究所。

2017年3月15日， 杭州海康威視數字技術股份有限公司中標中國移動

2017-2018年4G車載視頻監控終端（DVR）採購項目。

2018年10月，海康威視宣布，DS-2CD3系列和DS-2CD5系列網絡攝像機產品成功通過了信息技術安全評估通用準則（Common Criteria，CC）EAL2+級認證

全球戰略

海康威視非常注重全球化經營戰略。 產品已經成功應用於全球100多個國家和地區，尤其在高端應用場合成為首選品牌，以其穩定卓越的性能受到廣泛好評。

海外銷售收入已經連續幾年保持100%的增長速度，國際市場已經逐步成為公司銷售收入的重要來源。

在香港、美國洛杉磯和印度也已設立了全資和合資子公司，在美國、歐盟、俄羅斯、印度、中東、東南亞、非洲等世界各地，與眾多全球知名企業建立緊密的合作關係。

公司在中國大陸設立了32個分公司，建立起總部垂直管理的售後服務體系 ，實現了高效快捷的本地化服務，這使得我們更加貼近客戶，了解客戶需求并快速響應。

杭州海康威視數位技術股份有限公司是一家位於中國杭州的視頻監控設備供應商，其主要控股方為央企中國電子科技集團。

歷史

海康威視是由「浙江海康信息技術股份有限公司」於2001年正式成立，最初公司持有百分之五十一的股權，另外百分之四十九的股權由與龔虹嘉所持有。海康威視主要生產符合視頻監控市場的產品。它將其年收入的8％用於研發 。到2015年底，總共有18,000名員工和7,181名工程師在其研發團隊工作。

2010年起，海康威視在深圳證券交易所上市。該公司通過超過「全球155個國家和地區的2,400個合作夥伴」向全球市場提供監控產品，並在全球18個地區開展業務。

2016年10月，該公司達成了使用Movidius計算機視覺技術的協議。

2019年5月，美國政府考慮將海康威視列入黑名單，限制其購買美國技術。海康威視股票隨之下跌了5%左右，接近跌停的最低限。對此，海康威視公司回應稱「暫時沒有接到消息」。另外在報導中提及了海康威視的新疆業務，對此海康威視回應稱，公司未曾因「新疆人權問題」受到任何政府、任何人權機構等的調查取證，也未有媒體就該問題向海康威視進行全面的、深入的核實情況。

2018-06-19 經濟日報/記者張瑞益

晶相光電（3530）是全球第三大的影像感測器廠，預計今年7月中旬之前掛牌上市，董事長何新平表示，晶相在安控及生物晶片都是和全球最大廠進行合作，其中，基因定序晶片已在6月開始出貨，未來公司營運持續看成長。

晶相光電今（19）日舉辦上市前業績發表會，董事長何新平指出，晶相光電成立於2004年5月，目前資本額為新台幣6.8億元，主要生產影像感測器產品，主要鎖定的市場，包括安防監控攝影機及行車紀錄器，其中，該公司在安控市場和全球最大的廠商大陸海康長期合作，出貨近幾年不僅穩定，且維持成長趨勢。

另外，該公司也鎖定生物晶片市場，何新平表示，該公司自5年多之前就開始投入研發，目前全球次世代基因定序市場集中於主要兩家廠商，包括Illumina 及 Thermo Fisher，其中又以Illumina為全球最大廠，而近幾年，晶相光電就是和Illumina聯手進行研發，何新平表示，研發工作在二年前已完成，相關基因定序晶片已在本月開始出貨，由於這個市場才剛起步，何新平相當看好未來的成長成長表現。

此外，何新平說，晶相光電2016年與海康開始合作，並一舉躍居全球第3大影像感測器供應商，去年市占率略升至16.6%，仍居第3位，而這也是近三年來，晶相當電業績成長的重要出貨動能，何新平並表示，由於雙方合作相當好，已確實未來能和海康保持長期的合作及夥伴關係。

晶相光電去年總營收17.14億元，何新平表示，其中超過九成營收來自安防市場，另有打入行車紀錄器市場；海康威視為最大客戶，佔該公司全年營收比重超過35%。

何新平表示，晶相光電是先以低階市場切入，未來將進一步搶攻中高階市場，除高階安控市場外，還將進軍工業用感測器、機器視覺、機器人與交通管制等領域。