擴充10%產能投入車載、穿戴、紅外線應用。2017-08-24
光磊已完成小功率VCSEL產品開發並已送樣客戶，小功率主要用於消費性等低功率市場，規劃年底完成大功率產品開發，並於明年初進行客戶送樣。2017-11-23
(一) 公司簡介
1.沿革與背景
光磊(2340.TW)成立於1983年12月21日，總部位於新竹科學園區，為台灣一家LED晶粒製造商。1995年5月2日於台灣證交所掛牌上市。
2.營業項目與產品結構
公司業務涵蓋LED晶粒製造、LED封裝及LED應用三大塊，其中又以LED晶粒為核心產品。
2017H1營收比重為：發光元件33.7%、二極體/電晶體等感測元件42%、系統產品23.9%、封裝產品0.4%。
公司產品項目如下：
| 產品名稱 | 主要用途 | |
| 發光元件 | 發光二極體晶粒 | 全彩可見光二極體、數字顯示器、點矩陣顯示器、傳真機光源顯示器、家電、通訊、電腦等消費性產品之指示用元件和車內室內照明及尾燈、顯示器背光及照明 |
| 紅外線發射二極體晶粒 | 紅外線發光二極體之遙控元件、光耦合器、光斷續器及 紅外線照明等應用 | |
| 感測元件 | 檢光二極體晶粒 | 應用於接收模組、位置感測器、IrDA、光纖傳輸系統。 |
| 檢光電晶體晶粒 | 應用於光耦合器、光斷續器、工業電子。 | |
| 光閘流體晶粒 | 應用於AC馬達驅動、SSR(固態繼電器)。 | |
| 接面場效電晶體晶粒 | 應用於電容式麥克風。 | |
| MOS場效電晶體晶粒 | 應用於光電固態繼電器。 | |
| 稽納二極體晶粒 | 應用於LED靜電防護、穩壓器。 | |
| 蕭特基二極體晶粒 | 應用於整流器、高速開關。 | |
| 晶粒電阻 | 應用於LED燈具。 | |
| 紅外線熱輻射感測元件 | 耳溫槍、快速溫度量測、家電、汽車溫度感測 | |
| 高功率電子元件 | 光電固態繼電器 | |
| 系統產品 | LED顯示屏 | 室內型和室外型顯示屏 |
| LED建築舞台燈具 | 室內型與室外型建築與舞臺燈具產品 | |
| LED照明燈具 | 室內型和室外型照明燈具產品和其他LED相關燈具 | |
| LED車用照明 | 車用相關照明產品 | |
| 其他產品 | 可變資訊標誌板、交通燈、資訊與通訊產品 | |
資料來源：光晶
(二) 產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司以先進的LED製程技術，長期與日商日亞化學(Nichia)及日立金屬(Hitachi Metals)策略聯盟，開發一系列LED產品，其中與日亞化共同建立合作平台，取得日亞化具專利權材料，生產出藍光LED磊晶粒；與日立則為合作開發全系列四元LED產品。
1996年自日本引進矽磊技術，結合公司原有的矽電技術與資源，成功開發出檢光二極體晶粒、檢光電晶體晶粒、光閘流體晶粒、接面場效電晶體晶粒、MOS場效電晶體晶粒、稽納二極體晶粒、蕭特基二極體晶粒及晶粒電阻等產品。
其中，具環境光感測功能的半導體元件晶粒主要應用於車用市場；雙向垂直結構高電壓稽納二極體為LED照明與背光元件；具備高浪湧電流衝擊防護能力的光閘流體則應用於AC控制元件。
而光電產品部份，公司因應客戶不同需求，生產具GaP(紅色、黃綠、標準綠、純綠)、VPE(紅色、橘色、淡橘色、黃色)、AlGaAs(SH, DH, DDH)、IR(紅外線發光二極體)、AlGaInP(紅色、橘色、黃色、黃綠色、純綠)、InGaN(綠色、青藍、藍色、紫色)等二極體晶粒產品。另外，還結合氮化鎵藍光覆晶晶粒、Zener Diode覆晶晶粒技術，配合開發之覆晶共晶封裝等關鍵技術，開發MOCVD可見光及不可見光高(綠色、藍色)功率封裝產品。
系統產品方面，為響應環保概念，公司藉由自身晶粒製程技術與節能專利技術，導入一系列如：P3小間距顯示屏、全彩顯示屏及照明等系統產品。
其中，公司於2014年發表的P3小間距顯示屏，已獲專利認證，主要應用於室內商用照明，其特色與一般產品相比，晶片亮度提升50%以上，還可隨客戶要求做出彎曲面(Curved)、直角接縫小等設計，加上高效率LED使用與特殊IC及線路設計，可降低產品約30%能源熱能，延長LED顯示屏壽命，快速拆裝與維修設計，還可降低人力工時及成本。
全彩顯示屏部份，則以各16位元的紅、綠、藍色階，達到最佳化的珈瑪曲線，使顯示屏色彩分布細膩生動，克服低階色彩亮度的閃爍與干擾效應，讓畫面更加清晰，呈現出超高品質影像。
而路燈、投射燈、天井燈、T8、LED燈、崁燈等照明產品，採用模組化設計使產品拆卸方便，其獨特的散熱技術，則可快速降低光學模組所產生的熱源，搭配優良電源模組，轉換效率可高達90%以上。
2.重要原物料及相關供應商南
公司LED系列產品主要原料皆向日本、韓國、台灣、德國等廠商採購，其上游原料包括：
| 系列產品 | 原料 |
| 發光元件 | 砷化鎵、砷鋁化鎵、磷化鎵、磷砷化鎵、磷化鋁銦鎵四元、氮化鋁銦鎵等晶片 |
| 感測元件 | 矽晶片 |
| LED系統產品 | 晶粒、控制IC、電路板 |
3.產能狀況與生產能力
公司擁有兩座工廠，分別為大陸蘇州廠及寧波廠。
2016年產能為：發光元件310億個、感測元件288億個、封裝產品620百萬個。
(三) 市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
國內LED產業採垂直分工方式生產，主要產品為上游磊晶成長(Epitaxy)、中游晶粒製作(Chip)及下游封裝(Packing)三個階段。上游是先從單晶片作為成長用的基板，再利用各種磊晶成長法（如LPE、MOCVD、MBE 等）長成多層不同厚度之多元材料薄膜，中游則依LED 元件結構之需求，先進行金屬蒸鍍，然後在磊晶片上透過光罩蝕刻及熱處理而製作LED 兩端的金屬電極，經過基板磨薄、拋光後切割為LED 晶粒，下游則使用封裝技術將晶粒封裝成LED 成品，依各種市場需求包裝成各種應用產品，提供給各類應用市場使用。
根據LEDinside表示，由於全球LED照明起飛，預估2014年全球LED產值將達178億美元，整體LED照明產品出貨量可達13.2億只，較2013年成長68%。
2.銷售狀況
2016年產品銷售地區佔比為：東南亞43%、台灣35%、美洲8%、東北亞8%、歐洲4%、其他地區1%。
3.國內外競爭廠商
LED晶粒主要競爭對手包括：Cree Inc、Rohm、Toyoda Gosei、Nichia、Osram、Philips Lumileds、LG Innotek、Semileds、晶電、光鋐、華上、新世紀、鼎元、璨圓、隆達等。
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