2019/8/1 自立電子報記者柯安聰台北報導
兆勁科技將於8月6日發表5G行動世代的訊號傳輸關鍵元件「高溫850nm 25Gbps VCSEL光通訊晶片」。該公司2月份發表940nm、850nm兩款VCSEL晶片元件後，再研發推出耐高溫的關鍵元件。
目前全球僅美商博通（Broadcom）及美商貳陸（II-IV）穩定供應高溫850nm 25Gbps VCSEL chip，且均需嚴格審核後供應給緊密合作客戶。而5G行動世代所需超高速（200 Gbps）光通訊模組的關鍵元件正是25Gbps VCSEL chip，所謂「高溫」性能，是指晶片作業溫度可達85攝氏度或以上，這是因應數據中心的調高空調溫度而節電、以及5G基地台纜線佈建⋯等需求之必備性能，除了預估市場規模龐大，更因高端技術性而具5G世代戰略價值。
此次兆勁所發表之「高溫850nm 25Gbps VCSEL光通訊晶片」，已進行熱特性（Thermal characteristics）、25Gbps眼圖（eye diagram）以及超過1000小時的可靠度測試（Reliability test）⋯等相關檢測，確認性能諸元達標，以利後續交付客戶驗證之需求。
發表會當天除了相關產品、量測數據的靜態展示外，更由兆勁科技的學研合作夥伴台灣大學光電研究所、交通大學光電研究所、長庚大學光電研究所提供光學顯微鏡、高頻示波儀…等貴重儀器作為動態展示，現場來賓可透過高倍率光學顯微鏡，觀察有兆勁Logo之25Gbps晶片（250um微米），觀察產品包含單晶片（die form）及大圓片（wafer form）；也可透過高頻示波儀，觀察量測兆勁25Gbps晶片所形成的眼圖（Eye Diagram）。
與此同時，兆勁「國產高溫25Gbps VCSEL 晶片」也已大幅邁開市場營運步伐、結合策略合作夥伴推出100Gbps/200Gbps光通訊模組、供應更廣大的終端客戶做驗證，準備迎接第一顆全國產高溫高速光通訊模組所帶來的巨大商機。
兆勁投入高端網通晶片研發不遺餘力，積極結合國內頂尖學研資源，目前已進入全球第二顆量產之56Gbps VCSEL（25Gbps PAM4）研發試產製程階段，未來除了協助國內光電業者之超高速VCSEL光通訊模組（200G/400G Transceiver Module）全面國產化為主要目標外，更擬與業者共同成立「國產VCSEL光通訊聯盟」，形成從「磊晶（EPI）」、「晶片製程（Process）」及「模組製造（Module）」的一貫供應鏈，以台灣製造MIT之尖端技術，共同合作在全球5G行動、數據中心產業VCSEL光通訊供應鏈中稱雄。
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