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2018年10月26日 時報記者張漢綺台北報導

繼與高通共同開發搭載QCS605晶片組的VR 360原型相機後,華晶科(3059)再與高通合作,推出人工智慧商用監控攝影原型機—IPC603,搭載高通人工智慧視覺平臺,採用QCS603系統單晶片,並整合了高通先進的圖像訊號處理器(ISP)和人工智慧(AI)技術。

華晶科深耕於數位影像領域超過20年,近年來積極轉型,除了既有的影像系統產品ODM外,亦提供包含3D感測深度晶片、演算法、影像處理IP授權、雙鏡頭相機模組等解決方案,成為全方位「智慧視覺解決方案供應商」,繼日前宣布,微軟最新的Azure IoT Edge Vision AI developer kit開發套件的監控攝影軟硬模組由華晶科合作開發設計,華晶科今天再宣布與高通合作,推出人工智慧商用監控攝影原型機—IPC603,

華晶科表示,人工智慧商用監控攝影原型機IPC603可快速商業化,搭載c-mount鏡頭、IMX334傳感器,內建2GB記憶體,支持乙太網路供電(PoE)和音頻輸入/輸出,同時支援Linux和Android平台。華晶科可依客戶需求,以原型機為基礎,為其量身設計、研發、製造客製化產品。

在高通部分,高通人工智慧視覺平臺採用先進的10nm FinFET奈米技術,為物聯網專門設計出第一個SoC系列,QCS603 SoC旨在為各種物聯網應用提供強大的計算功能,具備出色運算功率和散熱效率,同時擁有先進的圖像信號處理器(ISP)和Qualcomm人工智能(AI)引擎,及802.11ac Wi-Fi、藍牙與安全技術。

華晶科表示,公司提供客製化影像解決方案,幫助開發人員和製造商快速布建物聯網智慧影像,滿足家用、商用及機器人對於AI智慧監控攝影之需求。

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2018年10月22日 時報記者張漢綺台北報導

華晶科(3059)宣布,微軟展示最新的Azure IoT Edge Vision AI developer kit開發套件,提供物聯網視覺解決方案所需的關鍵軟硬體支援,其監控攝影軟硬模組由華晶科合作開發設計。

微軟WinHEC Taipei 2108大會上展示最新的Azure IoT Edge Vision AI developer kit開發套件,提供物聯網視覺解決方案所需的關鍵軟硬體支援,此視覺解決方案強調將能為智能機器人、智慧零售、智能家居及工業安全提供創新服務。華晶科表示,此AI攝影機具備4K解析度及智慧監控,能偵測危險行為或條件,例如在加油站中可透過智慧監控發現可疑畫面,像是抽菸等危險行為,立即將數據送至微軟邊緣運算服務Azure IoT Edge進行詳細解析,並發出警示。

華晶科表示,微軟Azure IoT Edge Vision AI developer kit開發套件,其監控攝影軟硬模組即由華晶科合作開發設計,能支援Azure機器學習服務(Azure Machine Learning Services)及QualcommR AI Engine,滿足需要超高解析度(UHD)影像品質的中高階智能分析應用市場,及執行Azure雲端人工智慧進階分析資料。

華晶科強調,迎向物聯網時代,人工智慧崛起,華晶科具備「物聯網之眼」的影像處理技術,同時集結系統整合及演算法能力,故能成為國際級大廠的合作夥伴之一,未來也會持續拓展業務渠道,提供給系統整合商、品牌廠等技術支援及軟硬體整合服務。

華晶科9月合併營收為9.02億元,年減3.22%,累計第3季合併營收為30.84億元,季減10.74%;累計前9月合併營收為88.77億元,年成長14.27%。

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鉅亨網記者林薏茹 台北2018/10/22

記憶體大廠旺宏 (2337-TW) 今 (22) 日召開董事會,決議通過新增資本支出預算 142.03 億元,資金來源包括自有資金與銀行融資,將用於提升 12 吋晶圓廠高階產能,及用於研發需求,預計本季起陸續投資,較今年資本支出規劃增加近 1.5 倍,也是歷年來資本支出金額最龐大的一次。

旺宏今年全年資本支出規劃為 55 至 58 億元,而在今年 6 月股東會後受訪時,吳敏求曾說,12 吋廠仍有空間可擴產,只要投資 15 億美元資金,將可擴增 2 萬片產能。

他並透露,若後續新產品 eMMc(嵌入式記憶體) 等需求佳,加上 3D NAND Flash 可量產,才有擴產動力,今年內不會擴產,未來擴產還是靠旺宏自己最實際,但也不排除任何策略合作。

旺宏今日通過資本支出預算 142.03 億元,部分來自自有資金,部分則來自銀行融資,要用於提升 12 吋晶圓廠高階產能與研發需求,這或許也顯示旺宏 eMMc(嵌入式記憶體) 產品需求佳,加上 3D NAND Flash 可順利量產,才使旺宏決定提早於本季開始擴產 12 吋產能。

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廠房介紹

Wavetek (WTK)
製程: 3.5um - 0.45um
規劃產能:50,000 wafers/month
生產晶圓: 6"
廠址: Hsin-Chu, Taiwan

Fab 8C
製程:0.35um - 0.11um
規劃產能:29,000 wafers/month
生產晶圓: 8"
廠址: Hsin-Chu, Taiwan

Fab 8E
製程: 0.5um - 0.18um
規劃產能:35,000 wafers/month
生產晶圓: 8"
廠址:Hsin-Chu, Taiwan

HeJian
製程: 0.5 - 0.13um
規劃產能:50,000 wafers/month
生產晶圓: 8"
廠址:Suzhou, China

Fab 12i (12-inch Fab)
製程: 0.13um - 40nm
規劃產能: 45,000 wafers/month
生產晶圓: 12"
廠址: Singapore

聯華電子新加坡分公司(以下簡稱UMC-SG)擁有完善的12吋晶圓製造技術,利用當今最新技術與材料,如嵌入式DRAM、銅連接等提供優質產品以滿足顧客需求,在國際IC市場競爭中取得領先地位。

USCXM
製程: 40nm - 28nm
規劃產能: 50,000 wafers/month
生產晶圓: 12"
廠址: Xiamen, China

Fab 8A
製程: 0.5um - 0.25um
規劃產能:70,000 wafers/month
生產晶圓: 8"
廠址: Hsin-Chu, Taiwan

Fab 8D
製程: 0.13um - 90nm
規劃產能: 32,000 wafers/month
生產晶圓: 8"
廠址: Hsin-Chu, Taiwan

Fab 8F
製程: 0.18 - 0.11um
規劃產能: 32,000 wafers/month
生產晶圓: 8"
廠址: Hsin-Chu, Taiwan

Fab 12A (12-inch Fab)
製程:0.18 - 14nm
規劃產能: 82,000 wafers/month
生產晶圓: 12"
廠址: Tainan, Taiwan

先進12吋晶圓廠。位於台南的Fab 12A於2002年進入量產,目前已運用先進14及28奈米製程為生產客戶產品。

Fab 8S
製程: 0.18 - 0.11um
規劃產能: 25,000 wafers/month
生產晶圓: 8"
廠址: Hsin-Chu, Taiwan

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【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2006年04月20日 星期四

華邦位於中部科學園區的十二吋晶圓廠舉行啟用典禮,投資額490億元,預定於今年第二季將正式量產,台中縣長黃仲生表示,中科形成科技界聚落,未來不僅在台灣,在全球也將是領導地位,而台中市副市長蕭家旗也希望中科帶動台中市成為商業城。

華邦十二吋晶圓廠,2004年七月動工,分為A、B兩個廠,2005年九月試產,預計2006年底產能,A廠可以達到2萬4000片,產能滿載之後,B廠產能也可以達到每個月2萬4000片,並陸續導入90奈米以下先進製程技術。

12吋廠加入營運之後,華邦使用更高階製程技術來滿足產品演進的製程需求,目前除了以成熟的0.11微米製程技術生產相關產品,並陸續導入90奈米以下先進製程技術,12吋廠的產品將聚焦於利基型動態隨機存取記憶體 (Specialty DRAM) 、類靜態隨機存取記憶體(PSRAM)等,亦有部分產能投入第二代雙倍資料速率同步動態隨機存取記憶體(DDR2),藉此,華邦的產品線得以更加完整,提供客戶全方位的服務需求,發揮不同產品線間的綜效。

隨著華邦12吋晶圓廠的落成啟用,華邦的晶圓廠添增至4座,目前一座6吋廠以生產邏輯產品為主,產品以消費性產品(Consumer ICs)、電腦及其週邊產品(PC & Peripherals)、通訊(Communications)相關產品為大宗,每月產出晶圓約5萬片;兩座8吋廠則以生產記憶體產品為主,產品包括利基型動態隨機存取記憶體(Specialty DRAM)、類靜態隨機存取記憶體(Pseudo SRAM)及快閃記憶體(Flash)等,每月產出晶圓約4萬片。

12吋晶圓廠的落成,對於華邦在產業的長期競爭力上將扮演關鍵性的角色,12吋廠的啟用不僅是華邦人的期待,也是台灣高科技產業注目的焦點。未來,華邦將持續貫徹自有品牌IC公司的策略,用穩紮穩打的腳步堅持在半導體產業自有品牌的定位,將整合元件製造公司(Integrated Device Manufacturer)的價值發揮到最大。

在啟用典禮上,國科會副主委楊弘敦、台中縣長黃仲生、台中市副市長蕭家旗都與會,對於中科高科技廠商陸續進駐,台中縣長黃仲生期望,未來中科在全世界高科技產業將佔有領導地位。台中市副市長蕭家旗則希望中科廠商員工多到台中市置產、消費,他也特別推介台中市的「夜生活」,不過,他強調是餐飲及百貨,不是特種行業。

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2017年07月12日  工商時報/袁顥庭/台北報導

明基材(8215)旗下隱形眼鏡品牌「美若康」推出矽水膠彩色日拋系列,提供更豐富的產品線。明基材董事長陳建志表示,在台灣、馬來西亞、新加坡和大陸四大市場的銷售達到了一定的規模,再加上產品組合的調整,今年隱形眼鏡事業可望達到損益兩平。

去年明基材結束南科廠營運,偏光片產能減少了40%,不過透過生產線去瓶頸化以及生產效率提升,營收衰退的幅度少於產能減少的幅度。明基材今年上半年營收約57.48億元,相比去年同期衰退9.09%。陳建志表示,下半年接單掌握度「審慎樂觀」。不過整體來看因為產能減少、偏光片價格下跌,今年營收難逃衰退。公司會持續提升產能,並且提升生醫等新產品的銷售表現,力求2018年營收恢復成長。

繼領先業界推出水膠彩拋產品綻美矽水膠彩色日拋後,明基材再度推出美若康綻美矽水膠彩色日拋星漾新款,以獨家EautraSil親水矽科技打造150dk/t的有氧彩拋。從化學配方到分子設計,都是自主開發,在雲林新廠生產。

台灣一年的隱形眼鏡市場約3.3億片,產值約50~60億元左右,明基材在台灣市占率約3%~4%。台灣隱形眼鏡市場主要的成長動能在於彩色片和矽水膠,其中矽水膠隱形眼鏡佔有10%的佔有率,而明基材在矽水膠市場占率高達40%。

陳建志表示,美若康隱形眼鏡目前在4大市場銷售,在台灣進入了1200家實體店面馬來西亞約有800家新加坡約100家大陸市場則以天貓、可得等電商通路為主。今年隱形眼鏡產品線更齊全,銷售達到了一定的規模,再加上產品組合的調整,今年隱形眼鏡事業可望達到損益兩平。

(工商時報)

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晶豪科搭上挖礦特快車?

◎王榮旭 CSIA/CFTA

3/20美國聯準會升息機率超過9成,市場擔憂今年升息恐怕達到4次,川普高築貿易壁壘,全球貿易戰一觸即發,造成美股近期走勢震盪,台股站穩萬點以上, 但市場追價意願低,量能萎縮,指數區間震盪,個股強弱差異性大,前期標題「康普中期底部完成」看好核心產品已擴展為以鈷、錳和鎳化合物為主的康普 (4739),上週以來面對國際股勢震盪,股價始終在130~142元間整理,有以盤代跌的味道,姿態極高,自去年10月高點148.5元拉回整理滿21 週,本週量能放大就有機會突破去年高點,全球最大電動車市場中國,延長新能源車購置稅優惠政策3年,這對電動車供應鏈是長線利多,鋰電材料本來就供不應 求,未來供應恐將更吃緊,估計去年康普EPS約5.1元,比前年大增近7成,今年EPS也將如去年大增。

多頭主流還是漲價族群
今年獲利大好的還有被動元件,龍頭股國巨(2327)上季單季EPS達8.62元,毛利率竟然高達43.7%,比兩年前毛利率才22%大增快1倍,今年 Q1淡季主產品晶片電阻持續調漲售價,到Q2~Q3旺季來臨,被動元件缺貨狀況恐怕更加嚴重,獲利將大爆發,這波回到311元本益比降到10倍是地板了, 短線有機會再戰400元以上高點,MLCC用在電動車數量驚人,也是今年缺貨主軸,大廠禾伸堂(3026)上季毛利率創10年新高紀錄,單季 EPS2.41元,估計今年EPS挑戰9~10元,這波回測去年12月高點93元頸線,本益比降到10倍以下是好買點,漲價主流還包括矽晶圓台勝科 (3532)2月營收月減不到1%年增達35%,2月營收受農曆年假工作天數少影響,上市、櫃公司營收月減率大多2位數以上,矽晶圓好業績實在藏不住,環 球晶(6488)及合晶(6182)這波回到季線附近可望打出中期底部。

晶豪科帶量突破

根據《科技新報》獨家掌握的消息,比特大陸即將推出針對以太幣挖礦機型 F3,其設計就是將 DRAM 的匯流排頻寬加大,而且還要提高記憶體的大小。未來,每台挖礦機都有 3 個主機板,每個主機板有 6 顆挖礦專屬的 ASIC 處理器,而每顆挖礦專屬的 ASIC 處理器都搭配有 32 顆 1Gb DDR3 的記憶體。總計,一台 F3 挖礦機上將會有 72 GigaByte DRAM 記憶體,這相較目前針對比特幣的 S9 挖礦機僅有 512MB DDR3 記憶體來說,在記憶體大小上就差異很大。

漲價行情最兇悍的還是繪圖卡,不過全球最大挖礦機製造商比特大陸(Bitmain)預計要在Q2推出以太幣挖礦機,預計有6顆挖礦專用ASIC搭載 192顆1Gb DDR3記憶體,因非主流規格,需特別訂製,將全數下單在利基型記憶體IC設計晶豪科(3006)及愛普(6531),Q1利基型DRAM已漲價5%Q2可望再漲10%,晶豪科Q1不淡Q2業績更好,估計去年全年EPS約4元,今年上看5元,最近剛帶量突破去年10月以來下降線,特定外資今年以來默默 吃貨快1.3萬張,短線有機會再戰5字頭。

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萬寶周刊 2017/09/30 撰文/蔡明彰

我常講當今科技推陳出新,過去的老經驗不再管用,而新的創意才能在未來帶起商機。股市投資的風向隨著改變,老經驗不管用使相關產業的本益比下調,不趁機會出脫股票必大賠。反之具有商機的創新,趁低檔布局相關族群,就可大賺一票。

問題是那些本益比上修,而那些是下調呢?這個方向不是股市分析師決定,也不是台灣政府有能力左右,最主要看國際大廠及美國、中國、歐元區、日本等大國決策。

本益比水準就是一家公司股票的「身價」,如同周杰倫、蔡依林大咖藝人的演出費就一定比一般明星高出很多。但常聽聞大牌明星淪為票房毒藥後身價大跌,形同股票的本益比下修。

i8發表後還在漲

雖然還沒到2018年,但我評估DRAM、AI(含自動化),電動車及材料三大族群本益比上調可是比特幣概念股,指紋辨識及傳統汽車零組件三大類股本益比下修。其實在9月12日蘋果發表i8後,美股科技指標股又創新高不是蘋果,而是美光(記憶體),輝達(人工智慧),特斯拉及鋰電池技術ETF(電動車),呼應2018年將上調本益比有三大族群的看法。當然這3族群連動不少台股的個股,投資人做好功課,凡是低本益比者逢回是買點。

記憶體動向要看三星、海力士、美光全球三大廠,已召開針對2018年產能規劃的戰略會議,細節逐漸批露,請注意這三大DRAM生產高的股票都在改寫今年新高,明年是多是空答案很清楚了。

DRAM續旺

根據Trend-Force記憶體儲存研究所的調查,2018年各家DRAM廠的資本支出皆保守,三星及海力士都面臨產能不足難題,又南韓政府在去年實施勞動新規定不准高職生加班使情況更惡化。興建一座12吋廠及測試需要1年以上時間,三星、海力士擴充記憶體產能恐最快是2019年。剩下只有美光有小幅增加產能空間,重點就在台灣的A2廠區(原瑞晶)。預估2018年DRAM供給成長19.6%,而需求成長20.6%,存在供需缺口記憶體報價仍有上漲空間。需求主要來自智慧手機容量升級,伺服器及資料中心兩大面向。

華邦大增產

各型記憶體又以NOR FLASH明年展望最佳,因為舊產品新用途,物聯網、車聯網擴大NOR FLASH的需求,而現有廠商記取過去8年景氣低迷的教訓不敢輕易增加產能。 NOR FLASH今年估漲價40%,明年仍有再漲20%的空間,產品報價持續維持但2018年溫和些對廠商與客戶相好。旺宏(2337)扣除減資因素2017年股價狂漲6倍,應是台股上市櫃公司績效第一名,憑甚麼?

旺宏就是全球NOR FLASH產能第一名,已超越2016年第一的賽普拉斯。以減資後股本計算旺宏2017年EPS估3元,本益比16倍,估2018年EPS 3.5元仍是維持16倍合理本益比則目標價上看56元,此時介入或有近2成投報率,但顯然績效將不如今年。

大手筆投資3350億

我研判全球NOR FLASH產能第4大的華邦電(2344)在2018年比旺宏更有爆發力。華邦電於9月初確定投資3350億元在南科設第二座12吋廠,建廠時間預計3年即2020年可投產。華邦電目前僅有中科的一座12吋廠,2016月產能4.3萬片,2017年底增至4.8萬片,2018年底再增至5.3萬片將中科廠的產能空間全用完。這樣華邦電NOR FLASH產能可往前到全球第3。

規劃南科廠月產能4萬片,以利基型記憶體及FLASH為主,居時全球市占可望再往前。旺宏在台灣有3座廠,12吋、8吋及6吋各一座,如果沒有設新廠計畫要維持全球市占第一寶座有困難。

華邦電與客戶追求長期合作,產品漲價幅度比同業少,2017年EPS估1.5元,本益比18倍,在目前階段逐漸走入高檔震盪,今年股價已大漲2倍。2018年EPS 2元以上,若維持18倍本益比上看36元,如果拉回到24元以下介入明年投報率可達50%,比旺宏更有投資價值。

晶豪科2018成長王

利基記憶體IC設計的晶豪科(3006)才是2018大黑馬,今年NOR PLASH漲價是生產商受惠,明年各項產品推案出來,下單廠商今年下半年都接受漲價事實。如同華邦電一樣,晶豪科的產能都被預定一空,2017年EPS估4元,本益比10倍。因為去年併購宜揚取得NOR FLASH產品線及矽智財又今年下半年跨海去武漢新芯合肥力晶取得產能,估2018年EPS上看4.5元,以15倍本益比計算目標價67.5元,若破40元介入明年投報率近7成。

資料來源 : 【完整內容請見《<a href="http://weekly.marbo.com.tw/"target="_blank"><font color="0066cc">萬寶週刊</font></a>》1248期】

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晶豪科月線圖

晶豪科月線圖.gif

晶豪科2018成長王

利基記憶體IC設計的晶豪科(3006)才是2018大黑馬,今年NOR PLASH漲價是生產商受惠,明年各項產品推案出來,下單廠商今年下半年都接受漲價事實。如同華邦電一樣,晶豪科的產能都被預定一空,2017年EPS估4元,本益比10倍。因為去年併購宜揚,取得NOR FLASH產品線及矽智財,又今年下半年跨海去武漢新芯,合肥力晶取得產能,估2018年EPS上看4.5元,以15倍本益比計算目標價67.5元,若破40元介入明年投報率近7成。

資料來源 : 【完整內容請見《<a href="http://weekly.marbo.com.tw/"target="_blank"><font color="0066cc">萬寶週刊</font></a>》1248期】

研究機構表示,記憶體市況熱絡,動態隨機存取記憶體(DRAM)價格明顯走揚,預期今年全球記憶體產值將大增57%,成為今年半導體市場向上的主要驅動力。

受惠於基型及行動式DRAM多晶片記憶體模組(MCP)編碼型快閃記憶體(NOR Flash)等出貨暢旺、價格上漲,晶豪科9月營收9.7億元,月增達31.9%、年增20.9%,表現相當亮眼。

晶豪科去年順利併購宜揚取得NOR Flash產品線矽智財,隨下半年NOR Flash缺貨嚴重、價格大漲,晶豪科將直接受惠。

去年以來,隨著擴增實境/虛擬實境(AR/VR)、高效能運算應用全面開發,記憶體供需市況大吃緊,對後段封裝測試訂單也同步拉高,有利於力成營運。

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(一) 公司簡介

1.沿革與背景

晶豪科技股份有限公司(簡稱:晶豪科,代碼:3006)成立於1998年6月2日,為國內利基型記憶體IC設計公司。為擴展公司業務,2005年與集新(影音IC)合併,產品線擴展至類比及混和訊號IC。

2015年11月10日,晶豪科宣布合併宜揚,合併基準日為2016年6月8日,每2.55股宜揚普通股,換發1股晶豪科普通股。(利基型記憶體 IC 設計廠商晶豪科與旗下 NOR Flash IC 設計公司宜揚也宣告合併,整合

2.營業項目與產品結構

主要業務為DRAM/SRAM、Flash Memory、類比積體電路、類比與數位混合積體電路之研究、開發、製造、銷售,及與公司業務相關之產品設計及研發之技術服務。

2016年Q3,產品營收比重為DRAM記憶體IC佔50%、FLASH記憶體IC佔5%、MCP佔20%、SDRAM記憶體IC佔20%。

(二) 產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

A. DRAM、SDRAM
容量從1Mb至512Mb,產品包括FPM、EDO、SDRAM、DDR等,以及低耗電的LPDDR DRAM。

B. NOR Flash
為高速可讀寫的非揮發性記憶原件,應用於PC及電子產品的固定開機程式寫入,以及手機的控制與資料存取。

C. MCP(多晶片模組封裝)
產品線為產品NAND Flash搭配LPDDR DRAM,規格有1Gb搭配256~512Mb及2~4G搭配1~2G,主要應用於高階功能性手機、網通數據卡及低階智慧型手機。

2.重要原物料及相關供應商

NAND Flash顆粒是由力晶供應外,1、2GB的LPDDR則由南科提供。

3.產能狀況與生產能力

2014年Q3,公司的2Gb LPDDR2設計定案且送樣,規劃於2014年Q4以38奈米投片量產,2015下半年以45奈米投片量產1GB LPDDR 2。

(三) 市場需求與銷售競爭

根據研調機構預測,2014年平板電腦需求成長將達2.9億台,年增21%,伺服器與工作站出貨量可成長逾10%以上,以及高容量記憶體的智慧型手機仍持續增加,有助於DRAM需求量增加約26%。

2.銷售狀況

2016年產品銷售區域比重為大陸佔28%、亞洲佔65%、其他佔7%。  

DRAM記憶體IC客戶包括Intel、廣穎、益登等,MCP客戶則有Qualcomm、展訊、聯發科、Samsung、小米科技等。

2014年,公司受惠大陸及新興市場功能型手機需求大幅成長,及三星與SK Hynix退出功能型手機低階MCP市場,公司產品持續提升。

3.國內外競爭廠商

國內競爭廠商有南科、華邦電、鈺創等,國外競爭廠商為Samsung、Micron、Toshiba、Integrated Silicon Solution等。

(四) 財務相關

1.轉投資

A.華信光:晶豪科持股約15%,是國內雷射二極體(LD)廠。

資料來源 : 晶豪科技股份有限公司- 財經百科- 財經知識庫- MoneyDJ理財網

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宏捷科擁新客戶動能,今年營運看成長

MoneyDJ新聞 2018-05-29 11:28:17 記者 張以忠 報導

宏捷科(8086)今(2018)年4月受惠中國手機PA客戶出貨量提升,單月營收達2.01億元、為近年單月新高,法人預期,5月中國客戶需求持續,單月營收估不亞於前月,6月則因中興事件影響,使大客戶拉貨呈保守,預期營收將略受影響,不過全年而言,今年包括中國、台灣皆新增客戶,加上新興市場3G訂單需求回籠,今年宏捷科在手機PA業務成長帶動下,營收、獲利雙雙看增,VCSEL(垂直共振腔雷射二極體)部分,目前佔比還低,惟非蘋陣營有機會在下半年推出3D感測新機,宏捷科VCSEL良率佳、能配合品牌廠出貨,若終端需求發酵,將能同步受惠。

宏捷科成立於1998年,為砷化鎵專業代工廠,以製造HBT以及pHEMT製程之晶片為主,營收結構中,手機PA(功率放大器)約佔8成以上,其餘為基地台應用、VCSEL等。

宏捷科過往美系大客戶佔比高達85%以上,為避免客戶集中風險,近年做客戶分散,包括切入中國手機PA客戶,台灣、韓國也有新增客戶,目前客源結構調整後,大客戶佔比已降至約6-7成。

法人指出,今年宏捷科在手機PA部分,包括中國、台灣皆有新增客戶,其中,中國新增3間客戶,部分客戶已於3月開始挹注出貨表現,往後季度將會逐步加溫,台灣新客戶則預計下半年有產品量產、貢獻度將提升,加上新興市場3G訂單需求回籠,今年宏捷科在手機PA業務成長帶動下,合併營收、獲利雙雙看增。

宏捷科今年4月受惠中國手機PA客戶出貨量提升,單月營收達2.01億元、為近年單月新高,法人預期,5月中國客戶需求持續,單月營收估不亞於前月,6月則因中興事件影響,使大客戶拉貨呈保守,預期營收將略受影響,不過整體第2季營收仍估較前季升溫,毛利率亦可保有季持平表現。

VCSEL部分,目前營收佔比還低,應用端主要為醫療、車用等領域,法人表示,在手機部分,非蘋陣營有機會在下半年推出3D感測新機,宏捷科VCSEL良率佳、能配合品牌廠出貨,若終端需求發酵,將能同步受惠。

VCSEL以6吋產能最具量產優勢,目前多數國際大廠僅有4吋製造經驗,而4吋轉6吋依過往經驗需要幾年的學習曲線,宏捷科很早便跨入6吋製造,因此VCSEL的交貨品質、良率佳,未來若3D感測市場需求爆發,宏捷科將能快速滿足客戶訂單需求。

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華為卡位5G手機,麒麟1020處理器研發提前起跑

2018/06/21 11:24 Moneydj理財網 記者 陳瑞哲 報導

華為麒麟980與麒麟710兩款處理器還要等到下半年問世,但面對5G世代即將到來,傳下一代「麒麟1020」處理器開發工作已提前開始。

Mobilescout報導指出,麒麟1020處理器針對5G世代設計,號稱效能為現有麒麟970的兩倍,且將進一步強化嵌入式神經網路處理單元。

據報導,麒麟1020處理器預計2019年底隨Mate 30與Mate 30 Pro(暫稱)兩款新機發表,剛好配合各電信公司5G商轉時程。

華為是中國唯一自製處理器的手機廠,在其它手機廠靠高通升級至5G世代的同時,華為則必須靠自己,因此要比同業投入更多資源與付出更大心力,才能追上或甚至超前。

據市調機構Counterpoint統計,華為首季全球智慧型手機市占率11%,僅落後三星(22%)與蘋果(15%)。

*編者按:本文僅供參考之用,並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦,讀者務請運用個人獨立思考能力,自行作出投資決定,如因相關建議招致損失,概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。

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焦點股 : VCSEL題材發威,宏捷科(8086)打入華為供應鏈,盤中領軍飆漲停

財訊新聞   2018/01/03 何美如報導砷化鉀大廠宏捷科(8086)中國、台灣新客戶效益顯現,用於3D感測的VCSEL近期打入中國手機大廠華為供應鏈,據了解,榮耀V10機種的外掛手機配件臉部辨識的VCSEL就是宏捷科代工,今年營運將從谷底回升,盤中股價急拉一度亮燈漲停,市場看好全新(2455)、穩懋(3105)同樣受惠VCSEL題材,盤中股價同步衝高。

宏捷科2017年受到最大客戶Skyworks自擴產能影響,累計前11月營收年減近3成,不過,經過一年的拓展,中國、台灣的新客戶效益可望從今年顯現,營運將走出谷底。此外,VCSEL近期打入已打入華為供應鏈,據了解,華為11月底發表的榮耀V10機種,其外掛手機配件臉部辨識的發射源VCSEL是由 AMS(AMS.SW)子公司Princeton設計,就是宏捷科代工。

目前VCSEL在宏捷科的營收占比雖不高僅2%,但法人預期,華為預計2018年MWC發表的旗艦機種P11、下半年將發表的另一旗艦機種Mate 11,都將有內裝臉部辨識,宏捷科將最直接受惠。

法人表示,在手機品牌大廠陸續採用下,3D Sensing相關類股今年業績成長可期,宏捷科今年將走出Skyworks自擴產能的陰霾,在新客戶拓展效益及VCSEL題材推升下,獲利將較去年撐竿跳,EPS上看3元。而穩懋是AMS的第一大代工廠,AMS持續跨入更多手機品牌供應鏈,穩懋業績也將同步受惠成長。

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2018-05-03 經濟日報/記者李珣瑛/即時報導

科技部科學工業園區審議委員會3日召開,通過中國砂輪(1560)竹科分公司、巨擘微測、滙嘉健康生活科技新竹生醫園區分公司,及華立捷科技等4案,共計核准投資41.98億元。

中砂竹科分公司的營運資金為30.2億元,將分二期投資;全數由中砂出資。中砂係由傳統砂輪起家,隨著台灣高科技產業發展投入半導體CMP平坦化製程所用的鑽石碟開發,並與工研院合作再生晶圓延性輪磨生產技術,以供應國內各半導體廠,目前全球市占率僅次3M公司居世界第二。

中砂竹科分公司主要從事12吋再生晶圓的生產製造,提供高再生次數以及低變質層的再生晶圓給各大半導體廠與光電廠,隨著雲端、儲存、大數據以及IT與AI的發展,帶動全球半導體產業的榮景,對再生晶圓的需求也急遽升溫。

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李純君

【財訊快報/李純君報導】再生晶圓與晶圓薄化廠昇陽國際半導體(8028)今(10)日將以每股24.6元參考價掛牌上市,股票代碼8028;而受惠於客戶端需求強勁,加上新增產能的挹注,昇陽下半年單月營收均可創歷年同期新高,法人估,今年本業每股淨利可挑戰2元。  昇陽半最初以再生晶圓業務為主,隨後陸續切入晶圓薄化與生物晶片微機電代工業務,其中再生晶圓貢獻約40%至50%業績,至於晶圓薄化則是第二大業績來源,占全年營收約30%至40%,而就生物晶片方面,公司解釋,是基因排序晶片,和台積電合作,現已進入量產階段。

  昇陽半今年營收成長動能取自薄化業務,原先月產能6萬片,擴增到8萬片,新增產能於今年陸續通過客戶驗證並拉貨,後續會逐步擴充到月產10萬片,持續成為明年業績走升的動能。

  再生晶圓方面,主要有8吋和12吋,大客戶為台積電,目前月產16.5萬片,已接單滿載至年底,將進行去瓶頸化,年底月產能將擴增到18萬至19萬片,明年將進一步擴增到20萬至21萬片規模。

  昇陽半去年每股淨利為1.43元,配發1.6元現金股利,今年第二季營收5.22億元,創單季歷史新高紀錄,法人圈預期,下半年單月營收均可創歷年同期新高,今年本業每股淨利可挑戰2元。

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高志銘│理財周刊910期│2018-02-02

 隨著半導體廠持續擴產,並加快先進製程推進,帶動再生晶圓需求急遽升溫,市場轉為供給吃緊,二○一七年下半年已開始進入漲價循環。再生晶圓是指在半導體IC製造過程中,有幾百道製程,為確保品質精良,每道製程都需要監控,此時就需要使用成本較低的測試晶圓,來確保製程參數是否正確,並保障產品的生產良率。因此,將用於製程監控(Monitor wafer)及檔片(Dummy wafer)用的晶圓,回收加工後再使用,可以降低測試晶圓及檔片的成本。

目前全球十二吋再生晶圓市占率達三成的大廠RS Technologies,一月十九日發布新稿,因再生晶圓事業及半導體生產設備事業優於預期,將二○一七年營收目標從九四.五日圓上修至一○七.五億日圓,合併純益從十六.三億日圓上修至十九.五億日圓。另因RS Technologies股價自二○一七年十二月初至今已大漲逾八成,預期有望掀起再生晶圓廠的比價行情。

國內再生晶圓廠有中砂(1560)、辛耘(3583)及昇陽半(8028),其中又以昇陽半的純度最高,產品包括六吋、八吋及十二吋再生晶圓。昇陽半也與其他材料供應商合作再生服務,研發方向延伸至特殊晶圓(SOI晶圓)及新興材料的產品製程應用(如Glass、Quartz或航太材料的銖晶圓),藉此增加產品的多樣性。公司已於二○一七年十二月二十八日遞件申請上市,二○一七年營收年增八.五%,累計前三季一.一四元,優於前一年同期的○.九五元。

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2018-05-15 記者張慧雯/專題報導

化合物半導體磊晶片製造代工廠IET-KY(英特磊)上週參加櫃買中心業績發表會,總經理高永中表示,首季營收一.九一億元、毛利率四十八%,每股稅後盈餘(EPS)一.○九元,美國德州新廠預計第二季開始量產,期待能繳出逐季成長的好成績。

高永中指出,IET首季產品營收比重分別為砷化鎵佔六十二.六%,磷化銦佔二十一.一%,銻化鎵及其他佔十六.三%。其中,毛利較高的砷化鎵相關產品主要來自汽車防撞雷達ADAS(先進駕駛輔助系統)晶片,與國防相關應用產品為主;磷化銦則是應用於光接收器PIN/APD方面,但因首季主要客戶進行庫存調整,加上美國制裁中國中興通訊影響,庫存調整預計延續至第二季。

高永中表示,公司在短中期目標將聚焦於VCSEL(垂直腔面發射雷射器)磊晶片用於3D感測與資料中心,長期目標則聚焦5G相關產品。在砷化鎵方面,VCSEL磊晶片客戶數增加五十%,生產團隊擴編、機台增加,並已導入量產模式;在磷化銦部分,則是積極研發生物辨識磷化銦雷射磊晶片,並配合新廠產能開出,加速5G HBT(異質結型電晶體)等潛力產品交貨。

高永中指出,今年最大的成長動能來自VCSEL與ADAS,目前德州廠已蓋好、也取得使用執照;他表示,目前已有六台機台在倉庫、放置五台進入新廠,其中兩台就是生產高功率與高速砷化鎵VCSEL磊晶片,若加計原有的兩台,共有四台機台可生產目前市場需求最強的VCSEL磊晶片。

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2018-03-13 經濟日報/記者陳昱翔/台北報導

英特磊IET-KY(4971)昨(12)日宣布,將調整產品策略,降低傳統pHEMT產品存貨,強攻面射雷射(VCSEL),藉此推升毛利率增長,並卡位人臉辨識商機。

近期砷化鎵產業受惠3D感測利多題材加持,成為近期台股盤面焦點,昨日相關族群漲勢整齊,穩懋強攻漲停板,上漲27元,收297元,全新上漲8.5元,收128元,宏捷科上漲2.3元,收66.8元,英特磊上漲5.1元,收94.5元。

根據研調機構統計,2016年3D影像及感測產值約為13.28億美元,預估至2022年將成長至90.34億美元,複合年成長率達37.7%,英特磊看準此趨勢,逐漸將產品朝高毛利、高技術領域移動。

英特磊指出,2月出貨的砷化鎵產品中,以汽車防撞雷達晶片為主力,傳統pHEMT產品存貨調整,略有調降,而VCSEL正比例則逐漸增加中;未來公司經過產品調整後,整體毛利率表現有機會提升。

去年下半年起,三星、蘋果等一線品牌都推出具臉部辨識系統(Face ID)手機,預估2020年時,全球每年約有10億支搭載此功能的智慧手機。由於臉部辨識需具備3D感測裝置,商機大,吸引穩懋、宏捷科、全新、英特磊等台廠積極卡位。

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英特磊月線圖.gif

2018年05月12日 工商時報/方歆婷/台北報導

英特磊IET-KY(4971)產品朝多元化發展,轉投入物聯網(IoT)、高頻電子、車用及國防等,在產品組合調整下,毛利率表現出色,首季達47.5%,每股盈餘(EPS)年增更翻倍、達1.09元,總經理高永中表示,雖然5月表現仍不明朗,但6月將漸入佳境,對公司下半年營運深具信心。

 

IET-KY受到主要大客戶Skyworks製程由4吋轉進6吋影響,訂單延誤,導致4月營收衰退,不過,高永中表示,目前問題排除,並已恢復出貨,再加上公司持續布局IoT、車用及國防等領域,隨新品可望進入量產,6月營運將轉佳,因此,不僅對下半年營運有信心,今年全年也有機會超越去年表現。

對於美國制裁大陸中興通訊及可能波及華為是否影響營運,IET-KY表示,因並非直接售予兩家廠商,因此,無從取得確切可能受影響的營收比重,然市場需求面仍在,對中興及華為事件以短期影響看待。

IET-KY將短中期目標鎖定垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)、光接收器(PIN)與雪崩式光接收器(APD)磊晶片,用於3D感測與資料中心,而長期目標則聚焦在5G相關產品。

IET-KY首季產品營收比重上,砷化鎵(GaAs)占62.6%、磷化銦(InP)占21.1%、銻化鎵(GaSb)及其他占16.3%。其中,毛利較高的砷化鎵產品主為汽車防撞雷達ADAS晶片、國防應用產品,以及銻化鎵紅外線相關產品等。

IET-KY砷化鎵的VCSEL磊晶片客戶增加5成,因此擴編生產團隊、增加機台,導入量產模式,下半年將看到貢獻;磷化銦用於研發生物辨識,配合新產能開出,加速潛力商品包括PIN/APD、5G HBT等交貨;銻化鎵市場目前進入成長階段,將是未來重要產品,主要應用於夜視及國防安全等領域。

此外,公司受客戶庫存調整與匯率的影響,4月營收4,884萬元,月減16.6%、年減26.8%,前4月營收2.4億元,年減8.4%,但在產品組合調整得宜下,首季毛利率高達47.5%,為近3年新高,EPS為1.09元,年增1.22倍,隨應用商機引爆,中長線發展看好。

(工商時報)

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2017-12-04 聯合晚報 記者詹惠珠/台北報導

非蘋手機將跟進蘋果iPhone X採用3D感測作人臉辨識,上游VCSEL磊晶片需求火紅,IET-KY(4971,英特磊)透露,已有五至十個客戶找上IET,預估明年第2季也會開始出貨給中國的手機廠。

IET主管表示,英國IQE一開始就以MOCVD機台來做VCSEL,而IET是以MBE機台做長晶,所生產的VCSEL會比較均勻,因此IET在VCSEL這個領域也不會缺席,IET投入目前的二大應用,分別是人臉辨識,IET有機會打入美國和中國大陸的手機市場。

IET主管表示目前已配合客戶進度,預估明年第2季、第3季,會有客戶的手機推出;其次是砷化鎵面射型雷射VCSEL用於資料中心,IET會發展25G的相關產品。

IET-KY總經理高永中表示,IET-KY在砷化鎵光電市場有更多新的機會,IET現在在砷化鎵最大的專注就是VCSEL產品,例如:砷化鎵面射型雷射VCSEL用於資料中心與3D感測。IET已於2010年起開始進行面射型雷射14G與28G用於資料中心相關產品開發,目前技術已臻成熟,VCSEL不只是要看性能,它的良率和可靠度有非常具有挑戰的目標,這是現在與客戶努力的部份。

高永中強調,目前在美國和中國手機市場有很大的商機,且接下來在PC、車用和資通訊用途非常大,IET-KY有很好的VCSEL的技術,MBE的製程,雖然在成本上是劣勢,但在良率上卻有相當大的優勢。

高永中表示,IET也會發展將長波長的雷射,砷化鎵邊射型雷射用於生物電子傳感器等最新應用,有機會為公司開啟另一塊高技術門檻、高毛利的市場區塊。

對於VCSEL的應用,IET-KY有能力與新產能為主要供應商提供代工服務獲取更大營收。IET-KY所新建的70,000平方英尺廠房,預計於今年底前落成,到2018年底前,產能可以至少增加50%。

高永中強調,英特磊正值產業發展的趨勢上,目前全世界只剩下二家擁有MBE技術,包括英特磊和英國IQE,未來在5G的應用可望勝出。

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