(一)公司簡介
1.沿革與背景
南亞科技股份有限公司成立於中華民國八十四年三月四日,為DRAM(動態隨機存取記憶體)之研發、設計、製造與銷售商,於美國、歐洲、日本、中國設立海外行銷據點,最大股東為台塑集團之南亞塑膠工業股份有限公司。
2012年Q4公司決定轉型,由標準型DRAM轉為利基型DRAM,專注產品研發,包含消費性及低功率產品的經營。
公司將於2014年8月21日變更簡名為南亞科。
2.營業項目與產品結構
2018年公司營收比重:消費型DRAM佔65%、低功率產品佔15%、標準型DRAM佔20%。
(二)產品與競爭條件
1.產品與主要用途
消費型及利基型DRAM:DDR4 ~ DDR1、Packaged & SiP
行動型記憶體:LP DDR3 ~ LPDDR1, KGD, PoP, & MCP
客製化記憶體:Foundry, Non-JEDEC DRAM
圖片來自公司網站 http://www.nanya.com/
2.重要原物料
主要原料包括矽晶圓(供應商:Komatsu、台勝科)、化學原料、光阻劑、特殊氣體及研磨劑等。
3.產能狀況與生產能力
積體電路的生產,主要分為三個階段:分別為矽晶片的製造、積體電路的製作、積體電路的構裝(Package),公司是從事積體電路的製作。而製作流程需經過數百個不同的步驟,耗時約一、兩個月才得以完成,最主要是利用黃光、蝕刻、氧化、離子植入、薄膜等各製程,重覆反覆幾百道手續完成後,將晶圓送至測試區測試晶片上每顆IC之功能,再將晶圓送至封裝廠進行封裝及測試。
公司擁有的十二吋晶圓廠(Fab 3A)位於泰山南林園區,截至2014年12月,月產能60,000片。
2014年,公司30奈米產量佔逾8成,但受到製程轉換影響,全年位元出貨量略微下滑。
公司於2014下半年開始進行30奈米微縮產品製程轉換。公司另規劃每月3萬片產能轉進20奈米製程,預計2017年下半年開始產出,產品組合有LPDDR4與DDR4,每月產能維持6萬片。
20奈米製程進度方面,公司已於2017年Q1試產,預計Q3初小量生產並銷售,並預計Q4開始20奈米製造成本低於30奈米微縮版。
產能方面,2017年底達到3.8萬片/月,2018年上半年產能增加至3.8萬片,加上30奈米3萬片產能,合計總產能6.8萬片。
資本支出
2018年公司資本支出約為204億元。2019年公司資本支出由原先預估的106億元調降至70億元。
4.營運規劃
公司規劃於2014年下半年持續推出DDR4記憶體產品及30奈米微縮產品,且擴增30耐米產品,應用於工規、車用娛樂系統、網通、遊戲、儲存設備及其他消費性電子產品等。
南亞科因掌握美光20奈米技術授權,產品線規劃拓展至DDR4/LPDDR4,預計2017年H2開始量產。
(三)市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
IC之製作係自積體電路工程師設計電路,透過電腦輔助系統,以電子束曝光方式製作光版,再由晶片製造廠藉由此光版曝光,將電路轉換至晶片上再送切割,而後由晶片封裝廠搭配由導線架(Lead Frame)予以構裝並包裝成型測試,即成IC。IC產業具資金密集、技術密集之特性,而動輒需要上百億台幣的廠房及製造設備,非國內中小企業或任何IC製造公司所能獨立負擔,因此產業的分工自然形成,包括晶圓材料、設計業、光罩業、封裝、導線架、化學材料業、設備業、測試業等,均與IC製造業息息相關。而公司為DRAM製造廠商,位於IC業之中游。
DRAM主要應用在個人電腦產業,但隨數位電視、數位相機、數位視訊轉換器(STB)、 DVD播放機、DVD-ROM、汽車導航系統、電視遊樂器等數位家電系統所帶領的3C整合風潮興起,以個人電腦為家庭資訊及網路中心的地位成型;不斷提昇的個人電腦效能及新興市場推升個人電腦需求,加上個人行動裝置如智慧型手機與平板電腦的盛行,對記憶體有高效能及低耗電之需求,皆帶動DRAM需求成長。
DRAM產業為IC產業中非常重要的一環,近年因雲端運算興起,對伺服器之需求持續成長,加上行動裝置亦提供強勁之成長動能,預估智慧手機與伺服器合併對DRAM需求,將超越個人電腦對DRAM的需求。
供給面言,25奈米製程轉換DRAM供給位元成長已完成,預期2015年將較為趨緩。
需求面,受到終端產品需求成長,包括遊戲機、無人機、智慧機器人、車用telematics, infotainment, gateway以及M2M, IoT 穿戴式電子、網際網路應用等,加上蘋果新品推出等因素,均帶動DRAM需求成長。
2.銷售狀況
銷售地區:臺灣、北美、日本、歐洲、香港、中國大陸等。
客方方面,出貨給應用於桌上型電腦的有DELL、Hewlett-Packard;NB的有Fujitsu、NEC Corp.、SONY、Toshiba、宏碁、華碩;DRAM的IB;DRAM模組的Kingston、品安。
而全球主要DRAM供應商除公司外,還有韓國Samsung及Hynix、美國美光。2015年公司全球排名第四,市佔率3%。
2014年5月底,公司的30奈米4Gb DDR3獲得Broadcom超高畫質視訊解碼器認證,預計於6月量產。
2015年,南亞科積極搶進利基型DRAM市場,集中下單給同屬台塑集團的福懋科。公司並打入打入華為、中興4G通訊設備供應鏈,為公司前兩大客戶,中國大陸客戶佔比已提升至九成。
3.國內外競爭廠商
公司主要產品的競爭廠商:美國美光、華邦電、Elpida、SK Hynix、三星電子、力晶、茂德等。
(四)財務相關
1.增資、合併、分割
2008年3月3日公司宣佈,與美光合作,共同簽署合作意向書(MOU),進行技術合作、共同研發,並建立合資公司,共同發展50奈米以下的DRAM技術和產品設計。
2008年10月原Qimnida所持有公司子公司華亞科35%股權,以4億美元代價轉手給美國記憶體晶片廠美光(Micron),結束兩者間合作關。而公司與Microm結盟後,其製程技術亦從Qimonda Trench技術改為Micron之堆疊(Stack)技術。
2010年公司投資IC設計公司「補丁科技」。
2012年3月成立勝普電子股份有限公司。 勝普為南科一廠轉型成為晶圓代工廠,截至2013年底,8吋晶圓代工月產能約4萬片。2014年Q1,世界以21.8億元收購勝普,預計於2014年7月1日完成交割。
2013年1月與美光簽訂終止共同研發合約及華亞科產能讓予美光合約。
2015年公司透過3.2億股現增案,引進金士頓及威剛兩大廠資金,另與美光達成協議,取得20奈米以下製程授權。
2015年12月,公司將原持有的華亞科24.2%股權,全部售予美光,交割日為2016年Q3;另取得美光私募股權入股美光,公司並可取得美光20nm製程技術授權,深化雙方策略聯盟關係。
南亞科擬透過集中市場鉅額交易方式,取得不超過 5748 萬 9000 股福懋科股份,約占福懋科股權 13%,每股交易價格擬訂為新台幣 35.65 元,交易總金額以不超過新台幣 20.5 億元為限,在增持後,南亞科對福懋科持股比重將由原先(2018年7月取得)的 19%、拉升至 32%,成為第一大股東。
2019年12月16日DRAM大廠南亞科(2408)宣布擬透過鉅額交易方式,取得福懋科(8131)13% 股權,持股比重將拉升至32%,成為第一大股東,南亞科提升投資比重之後,未來將強化與福懋科的合作關係,除提升福懋科先進封裝技術開發能量,也將有利於南亞科DRAM發展垂直整合,市場在看好未來二家公司整合效果下,今南亞科股價再寫下波段新高。
2.減資
公司於2014年已於6月27日完成減資9成,將於8月底停止交易,9月中完成新股轉換上市。
2006年3月第一座十二吋廠,晶圓三廠動土興建