MoneyDJ新聞 2019-03-07 記者 萬惠雯 報導
軟板上游材料聚醯亞胺薄膜(Polyimide Film,PI)廠商達邁(3645)今年市場上看好各家手機業者將推出突破性的折疊型手機下，對於可撓式面板需要使用軟性和透明CPI(Colorless PI)的市場商機，CPI目前全球可供應的業者有限，且進入門檻高，達邁則是少數已有在小量交貨的業者，將會是今年全新的成長動力。
達邁2018年營收22.68億元，年成長17.35%，稅前獲利為4.95億元，每股稅前獲利為4.01元；回顧2018年，達邁因加入石墨燒結的業務，推動上半年的營收表現年成長幅度佳，但下半年在蘋果黑色PI的銷售表現疲軟下，營運成長幅度則較為拉回。
展望今年度，以近期來說，第一季因蘋果新機的銷售力道沒有持續，第一季將會是今年全年最低點，第二季起開始回溫，傳統上，第三季即會進入全年最旺季，今年營收獲利表現可望較去年成長。
而在市場應用面，在傳統軟板材料供應部分，今年下游軟板客戶期待第一代5G天線的放量推升的貢獻，達邁在Modified PI(MPI)的材料已研發就緒，將會是今年在軟板應用PI成長的動能。
至於在光學級PI(應用在可撓性面板)的部分，主要即是達邁已佈局5-6年的CPI(透明PI)產品，可應用在今年最具話題性的可撓性面板以及折疊型手機，目前有量產能力僅有日商住友(為三星折疊手機CPI供應商)、韓廠Kolon以及SKC，和台灣的達邁，此部分則是全新的貢獻，預計在三星發表折手機後，包括LG、華為、小米、OPPO等後續都有發表折疊手機的計劃，預估在下半年CPI的貢獻可望放大。
而在去年開始的PI石墨燒結的部分，去年占比重已達2-3成的水準，可見石墨用在散熱的應用需求高，以無線充電產品來說，也需要以石墨來導熱，此產品雖然毛利率不高，但可用為淡季時消耗產能所需，可以平衡淡旺季營運高低波動的風險，今年達邁在石墨燒結應用營收仍可望較去年成長。
而在產能部分，目前達邁在新埔以及銅鑼廠共有5條生產線，其中1條較小型的生產線為目前來小量生產CPI，今年董事會已通過將投入17億的資本支出，建置2條小型的生產線，規劃為1條透明CPI光學級產線，1條用來生產石墨跟一般軟板生產，產能預計在下半年投入，預估到今年底時，達邁總產能可會到2000噸/年。
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