(一)公司簡介
1.沿革與背景
達邁科技股份有限公司(股票代碼：3645)成立於2000年6月22日，主要從事聚醯亞胺薄膜之製造與銷售，為全球第四大聚醯亞胺薄膜廠商，也是國內唯一有量產廠商。
2.營業項目與產品結構
2017年公司營收比重：聚醯亞胺薄膜98%、其他2%。
2018年上半年應用市場比重：軟板65%、非軟板35%。
公司產品圖
圖片來源：公司網站；http://www.taimide.com.tw/ 。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
聚醯亞胺薄膜(Polyimide，簡稱PI)為一種含有聚醯亞胺的有機高分子材料，其製作方法由雙胺類及雙酣類反應聚合成聚醯胺酸高分子，再經過高溫熟化脫水，之後形成PI。
PI主要為電子、電機兩大領域上游重要原料之一，電子廣泛應用於軟板、半導體封裝、液晶顯示器等領域，而電機應用於航太軍工、機械、汽車等各產業絕緣材料為主。其中軟板為最大應用市場，比重達七成。
2.重要原物料及相關供應商
PI上游主要原料包含二胺類、二酸酐類、溶劑、觸媒等，公司主要原料供應商東信化學、聯邦、昊普。
3.產能狀況與生產能力
公司生產基地分別為新埔廠、銅鑼廠，年產能1400噸。
公司斥資17.4億元對銅鑼廠二期進行擴產，新增年產能600噸，預計2019年上半年量產。
公司投入17億的資本支出，建置2條小型的生產線，規劃為1條透明CPI光學級產線，1條用來生產石墨跟一般軟板生產
4.新產品與新技術
公司與日本荒川化學及JFEC合作，發展高階COF 封裝用PI，2012年下半年小量出貨。
此外，公司也計畫開發CIGS太陽能材料與軟性顯示器材料。
(三)市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需(上、下游關係、市場規模與供需狀況)
軟板上、中、下游
2.銷售狀況(對象OEM/OBM、地區、市佔、客戶)
公司銷售客戶以軟性銅箔基材(FCCL)製造商、軟性印刷電路板(FPC)製造商為主。
公司黑色PI已出貨給日系軟板基板廠商，間接供應給蘋果。
2018上半年內外銷比重：外銷59%、內銷41%。
3.國內外競爭廠商
公司主要競爭對手包含DuPont、Kaneka、SKPI、Ube等。
(四)財務相關
一、合資案2012年公司與荒川化學合資成立新公司柏彌蘭科技，合資公司主要投入薄膜金屬化製程生產。
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