(一)公司簡介

 

1.沿革與背景

 

英特磊(IET)於2011年4月26日設立於開曼群島,公司營運主體設立於美國德州,採用MBE技術從事砷化鎵(GaAs)、銻化鎵(GaSb)、磷化銦(InP)化鎵等III-V族化合物半導體磊晶(Epi)的生產,具有基板到磊晶的垂直整合技術能力,提供無線通訊、衛星通訊、光纖通訊等商用,以及太空與國防上的紅外線感測、夜視、攝影等產品應用。

 

公司為全球磷化銦、銻化鎵磊晶片代工領導廠商。

 

2014年9月29日,公司宣布以600萬美元取得法國Soitec旗下的砷化鎵事業部,包含5台NBE機台及相關備品、耗材、量測設備等。

 

2.營業項目與產品結構

 

主要產品:GaAs pHEMTs(砷化鎵假型高電子遷移電晶體)、InP HBTs(磷化銦異質接面雙極電晶體)及銻化鎵(GaSb)紅外偵測器磊晶晶片。 

 

2019年Q3公司產品比重:砷化鎵磊晶片佔49%、磷化銦磊晶片佔37%、銻化鎵佔14%。

 

2019年Q3公司產品應用比重:射頻(物聯網、航太、無線通訊)佔8%、汽車防撞及車用佔26%、光纖網路佔39%、高速傳輸元件佔14%、紅外線偵測佔12%、硬體構件佔1%

 

公司近年光通訊訂單增加,主要成長動能來自於磷化銦,公司近年光通訊訂單增加,主要成長動能來自於磷化銦。砷化鎵主要產品pHEMT銷售集中在非行動裝置與汽車防撞雷達應用,磷化銦銷售成長的力道來自雲端科技與高速光纖網路傳輸。

 

產品圖來源公司法說,公司網址 http://www.intelliepi.com/tw/index.htm

 

(二)產品與競爭條件

 

1.產品與技術簡介

 

三五族化合物半導體

 

分類 細項 應用
二元化合物半導體 砷化鎵、磷化銦 高速通訊元件、光電元件
三元化合物半導體 砷化鋁鎵、磷化銦鎵、磷砷化鎵 紅外線偵測器、太陽能電池材料
四元化合物半導體 磷砷化銦鎵 光纖通訊上光源及偵測器、發光二極體

 

砷化鎵之電子遷移速率高,在1GHz以上高頻使用時雜訊低,元件尺寸小,因此適於通訊使用,且砷化鎵具抗輻射性,特適於衛星通訊。砷化鎵的操作溫度可達200℃,不易因高頻過熱而影響性能,穩定性佳。砷化鎵磊晶片可應用於手機所需之射頻開關(RF Switch)、高頻量測及光通訊元件、紅外線光電探測、熱感應及國防科技等領域。

 

砷化鎵依電晶體製程架構細分:異質介面雙極電晶體(HBT)、擬態高速移動電子電晶體(pHEMT)及金屬-半導體場效電晶體(MESFET)等,另有整合HBT與pHEMT製程為雙極場效電晶體(BiFET)技術。HBT多應用於功率放大器,pHEMT多應用於射頻開關。

 

磷化銦電特性比矽或砷化鎵優越,而磷化銦HBT比砷化鎵HBT具有更高的操作頻率及更高頻頻寬,主要應用於光纖通訊、光纖網路光源、光接收器等。

 

2.重要原物料及相關供應商

 

砷化鎵基板 Hitachi(Marubeni)、Sumitomo、Freiberger Compound Materials、American Xtal Technology等。

 

磷化銦基板 JX Nippon Mining & Metals USA Inc.、American Xtal Technology、Sumitomo等。

 

III-V 族元素材料:UMC, 5N Plus (MCP), Indium Corp.。

 

3.產能狀況與生產能力

 

公司生產基地位於美國德州,2012年產能狀況:砷化鎵達8200萬片/年、磷化銦720萬片/年、其他(含銻化鎵)240萬片/年。

 

截至2014年底,公司原有產能為MBE 8台,於併購Soitec後取得5台,以及購得Skyworks 5台,總計有18台,2015年Q2起陸續投入生產,2015年總產能將成長近4成。

 

2015年,公司已在美國德州取得土地籌建新廠,預計2016年8月完工。

 

4.新產品規劃

 

砷化鎵磊晶片:持續研發高端高速產品,包括汽車防撞雷達、大於40G的高速光纖、通訊、衛星通訊晶片等產品。

 

磷化銦磊晶片:拓展光電晶片,應用於資料中心、雲端運算市場。

 

銻化鎵磊晶片:為擴大紅外產品領域,開發、生產其他三五族及二四族化合物半導體基板原料。

 

(三)市場需求與銷售競爭

 

1.產業結構與供需

 

化合物半導體磊晶長晶方式有化學氣相沉積法(MOCVD)與分子束磊晶法(MBE),其中MBE 技術發展較早,在磊晶的過程中厚度的控制較為精確,但缺點是均勻度較難掌握;而MOCVD技術則有利於大量生產,但在控制厚度上卻較為不易。

 

MOCVD 適合生產HBT元件,而MBE 技術則大多生產pHEMT元件;MOCVD 生產磊晶的地區主要集中在日本,而 MBE生產方式主要地區則以北美為主。

 

2.銷售狀況

 

2018年Q1銷售區域比重:北美洲佔58%、亞洲佔17%、歐洲佔25%。

 

公司佔商用MBE磊晶片市佔統計量20%比重;而InP HBT磊晶片市場,公司與競爭對手IQE 幾乎全包所有商用訂單。

 

客戶涵蓋美商安捷倫(Agilent)、Qorvo、射頻元件廠Skyworks、TriQuint,以及代工廠穩懋、宏捷科、韓廠Samsung、日本光電元件廠住友(Sumitomo)與三菱(Mistubishi)等,同時也與美國太空總署NASA合作,供應太空應用等級的銻化鎵磊晶,磷化銦磊晶客戶為Keysight Technologies,終端應用為高頻量測儀器,公司與Keysight於2012年起簽訂5年的獨家供貨合約。

 

2014年2月,與美國國防部簽署合約,供應銻化鎵紅外線(Infrared或IR)磊晶片,用於強化國防設備。

 

受惠與法國Soitec合併案成功,公司獲得汽車防撞晶片大廠的UMS訂單,汽車相關應用佔比提升至約20%,UMS為BMW、Audi、賓士等歐系高級車廠供應商,並為與Tesla計畫合作自駕車系統Mobileye主要客戶。

 

近年砷化鎵產品主要客戶訂單由手機應用轉變為非手機應用,並收購Skyworks非手機應用砷化鎵製造機台,Skyworks砷化鎵非手機應用,將交由公司代工。2014年砷化鎵磊晶片總銷售比重由 2013 年的 35.1%提高到 46.7%。

 

2015年公司獲得全球Skyworks、安捷倫等大廠指定為獨家MBE砷化鎵磊晶片供應商。磷化銦磊晶產品並獲得Agilent 5G量測訂單。

 

銷售獲利水準方面,磷化銦、銻化鎵的毛利率在50%、70%不等,而砷化鎵磊晶片用在手機上的產品毛利率為15~20%,若是用在防撞雷達上則有50%。

 

2015年公司布局CTZ基板新品,因獲得政府合約,順利打入紅外線高端市場。

 

公司是市場上少數的MBE製程磊晶片供應商,在轉型後,目前產品已無應用在手機領域。2015年公司主要成長動能來自Skywork的分子束磊晶代工,以及UMS的汽車防撞雷達產品。

 

磷化銦(InP)產品近年著重於光電產品之應用,如光偵測器(PIN 及APD),其中PIN應用已於2015年Q3開始出貨,APD產品規劃2016年Q3可量產出貨。

 

3.國內外競爭廠商

 

國內外III-V族化合物半導體磊晶(Epi)的生產業者包括:Kopin、IQE、Soitec、Hitachi Cable、全新光電、台灣高平磊晶、巨鎵科技、翔合等。

 

MBE技術而言,全球僅存兩家專業MBE 磊晶代工廠︰ IQE 及英特磊。

 

四、財務相關

 

1.轉投資

 

2013年12月,與法國磊晶廠Soitec簽訂合作協議,內容包括Soitec對F-IET的技術授權,成為Soitec主要客戶的第2供應商,擴展市佔率。

 

3.募資 

 

2014年5月8日,宣布將募資3億元可轉債,用於擴產美國生產中心高毛利產

 

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UMS唯一磊晶供應商 F-IET營收創高

F-IET(英特磊)二月受惠磷化銦產品需求成長,月合併營收來到七六○七萬元,年增九.七%,月增六.三%,創歷年同期營收新高。

公司表示,砷化鎵pHEMT磊晶片因為下游產品多樣化,需求狀況並未明顯受到行動裝置的淡季影響,主要客戶拉貨穩定。

法人指出,英特磊的磊晶技術為分子束磊晶,與另一種MOCVD(金屬有機物化學氣相沉積)技術有所不同。值得注意的是,英特磊是汽車防撞雷達晶片商UMS唯一磊晶供應商,美國交通運輸部將緊急煞車系統列為新車標準配備,並獲全球十大車廠表態支持,汽車防撞雷達將成為安全基本配備。

英特磊主要成長動能來自砷化鎵pHEMT磊晶片用於汽車防撞雷達、磷化銦HBT磊晶片用於5G量測設備、磷化銦PIN及APD磊晶片用於高速光通訊應用(10G PON);另外,在銻化鎵磊晶片用於政府合約則有機會轉為量產規模、擴大營收。另外5G市場的發展,預計在2020年左右即可上路,5G手機PA亦可望採用磷化銦材料。英特磊未來營運,頗具想像空間。

受惠於美國交通運輸部將緊急煞車系統列為新車標準配備,並獲全球10大車廠表態支持,汽車防撞雷達將成為安全基本配備。

而英特磊是UMS唯一的GaAs磊晶片供應商,由於UMS是汽車大廠主要的汽車雷達晶片供應商,全球市占率接近八○%,再加上其它供應鏈切入需3~5年時間,英特磊在此市場中有穩定的地位。

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英特磊磷化銦HBT與量測龍頭KeySight(是德科技)合作,自去年第3季開始放量,持續在今年上半年貢獻,另在高速10G~20G的光接收器(Pin, APD)應用,獲得大中華區客戶高度需求,將在第3季再度放量,估計磷化銦會是今年成長性最高的項目,占比將由去年的24.8%,提升到30%以上。

 

一般來說,汽車供應鏈切入需要花三到五年時間,而UMS是汽車大廠主要的汽車雷達晶片供應商,全球市占率接近八○%,以英特磊是UMS唯一的GaAs磊晶片供應商的地位來看,受惠程度不言可喻。

 

客戶涵蓋美商安捷倫(Agilent)、Qorvo、射頻元件廠Skyworks、TriQuint,以及代工廠穩懋、宏捷科、韓廠Samsung、日本光電元件廠住友(Sumitomo)與三菱(Mistubishi)等,同時也與美國太空總署NASA合作,供應太空應用等級的銻化鎵磊晶,磷化銦磊晶客戶為Keysight Technologies,終端應用為高頻量測儀器,公司與Keysight於2012年起簽訂5年的獨家供貨合約,由於跟Skyworks長期配合,因此透過關係與穩懋做策略合作,並獲得穩懋的入股。

 

2014年2月,與美國國防部簽署合約,供應銻化鎵紅外線(Infrared或IR)磊晶片,用於強化國防設備。

 

IET-KY已獲得全球「汽車安全系統防撞晶片」大廠─瑞典商UMS零組件訂單,汽車安全電子相關無線電波偵測應用「砷化鎵」磊晶片,營收出貨占比已大幅拉高至約二○%;UMS為賓士、BMW、Audi等歐系高級車廠汽車防撞晶片主要供應商,同時亦為先前與全球電動車大廠─Tesla,合作、供應「自動駕駛光學辨識及偵測」汽車安全系統大廠─Mobileye主要客戶。

 

近年砷化鎵產品主要客戶訂單由手機應用轉變為非手機應用,並收購Skyworks非手機應用砷化鎵製造機台,Skyworks砷化鎵非手機應用,將交由公司代工。2014年砷化鎵磊晶片總銷售比重由 2013 年的 35.1%提高到 46.7%。

 

2015年公司獲得全球Skyworks、安捷倫等大廠指定為獨家MBE砷化鎵磊晶片供應商。磷化銦磊晶產品並獲得Agilent 5G量測訂單。

 

銷售獲利水準方面,磷化銦、銻化鎵的毛利率在50%、70%不等,而砷化鎵磊晶片用在手機上的產品毛利率為15~20%,若是用在防撞雷達上則有50%。

 

2015年公司布局CTZ基板新品,因獲得政府合約,順利打入紅外線高端市場。

 

公司是市場上少數的MBE製程磊晶片供應商,在轉型後,目前產品已無應用在手機領域。2015年公司主要成長動能來自Skywork的分子束磊晶代工,以及UMS的汽車防撞雷達產品。

 

磷化銦(InP)產品近年著重於光電產品之應用,如光偵測器(PIN 及APD),其中PIN應用已於2015年Q3開始出貨,APD產品規劃2016年Q3可量產出貨。

 

IET-KY明年攻VCSEL | 科技產業| 產經| 聯合新聞網

 

IET-KY與Finisar合作開發VCSEL | 科技產業| 產經| 聯合新聞網

 

非蘋跟進3D感測人臉辨識IET - 經濟日報 - 聯合新聞網

 

IET-KY英特磊4971展望2018、2017(詹惠珠為何還報蘋果注資Finisar呢 ...

 

英特磊:VCSEL 已有5 至10 家客戶,供應中國手機廠| TechNews 科技新報

 

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2018-03-13 經濟日報/記者陳昱翔/台北報導

 

英特磊IET-KY(4971)昨(12)日宣布,將調整產品策略,降低傳統pHEMT產品存貨,強攻面射雷射(VCSEL),藉此推升毛利率增長,並卡位人臉辨識商機。

 

根據研調機構統計,2016年3D影像及感測產值約為13.28億美元,預估至2022年將成長至90.34億美元,複合年成長率達37.7%,英特磊看準此趨勢,逐漸將產品朝高毛利、高技術領域移動。

 

英特磊指出,2月出貨的砷化鎵產品中,以汽車防撞雷達晶片為主力,傳統pHEMT產品存貨調整,略有調降,而VCSEL正比例則逐漸增加中;未來公司經過產品調整後,整體毛利率表現有機會提升。

 

去年下半年起,三星、蘋果等一線品牌都推出具臉部辨識系統(Face ID)手機,預估2020年時,全球每年約有10億支搭載此功能的智慧手機。由於臉部辨識需具備3D感測裝置,商機大,吸引穩懋、宏捷科、全新、英特磊等台廠積極卡位。

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2018-03-29 經濟日報 /記者陳昱翔/即時報導

 

三五族磊晶廠英特磊IET-KY今(29)日召開法說會,英特磊總經理高永中指出,公司位於德州新廠即將在第2季底投產,屆時將全力生產VCSEL(面射型雷射),瞄準3D感測以及車用二大市場,全年營收目標年增10至15%。

 

據悉,英特磊為全力衝剌VCSEL市場,位於德州新建的70,000平方英尺廠房已建置完成,正在等使用執照核准,目前已有5部機台安裝上線,預料未來將可大幅增加各項產品產能,增大營運規模,估計今年底前產能至少可較去年增加50%至60%。

 

值得注意的是,由於英特磊的德州新廠距離VCSEL元件供應商Finisar的廠區僅15分鐘,也讓市場揣測二家公司是否正為搶攻蘋果訂單做準備。對此,高永中僅回應,公司與Finisar合作關係緊密,但新廠量產的磊晶產品不止侷限在VCSEL,包含其他三五族磊晶都會生產,應用範圍以及客戶群面向很廣。

 

英特磊日前已公告年度財報,去年營收8.79億元,年減0.7%,稅後純益1.28億元,年增23.7%,每股純益3.56元,較前年每股純益2.88元,獲利增長23.6%,業績表現不俗;其中,第4季營收2.15億元,季減6.9%、年增12.2%,稅後純益3,530萬元,季增8.2%、年增53.1%,單季每股純益0.98元,較去年同期每股純益0.64元、去年第3季每股純益0.9元雙雙成長。

 

高永中指出,公司去年營收若扣除匯損因素,實際上是年增5%,創歷史新高,今年在新產能開出後,預估全年營收目標較去年增長10%至15%,同時毛利率也會維持在水準之上,整體業績下半年優於上半年,全年營運展望持樂觀態度。

 

展望今年營運,高永中認為,砷化鎵產品汽車防撞雷達晶片用於ADAS市場正持續成長中,新產品則是以VCSEL用於3D感測以及25G Data Center成長顯著,客戶數持續增加中。另外,銻化鎵高階元件製程發展、MBE硬體構件擴大市場,也都是今年產品推廣的重點。

 

此外,由於美國政府今年起調降企業所得稅,將有助於英特磊獲利表現提升。對此,高永中指出,今年稅率將從35%降至21%,因此公司今年的營收與獲利都有不錯的成長空間,表現可期。

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創惟(6104)研究報告

 

一、公司及產品簡介

 

1.簡介:

 

創惟科技成立於民國86年4月,主要業務為積體電路、電腦週邊設備及相關產品之設計、製造、測試與銷售,提供消費性電子及系統製造商等客戶完整的解決方案。高速SerDes技術之開發與應用為創惟科技之核心競爭力,除USB 3.1 Gen 1 技術外,也投入更多高速SerDes介面技術之研發工作,以掌握跨領域、跨平台的新技術發展趨勢與應用市場的契機。創惟科技在高速USB 3.1 Gen 1、SD 3.0/4.0、SATA 3.0 等傳輸介面,針對多項應用領域,規劃完整的產品系列。現除強化 USB 3.1 Gen 1 控制晶片在相關應用領域之佈局,並將持續秉持領導市場及產品創新之一貫精神,積極開發高階製程及多樣化且附加價值高之利基產品,並將透過規格差異化、提昇產品品質與強化執行力,逐步拓展公司產品在利基市場的應用,以豐富公司產品線及提昇利潤空間,強化市場競爭力。未來更將藉助半導體生態系統的產業鏈緊密合作關係,與策略夥伴的資源整合,拓展各項產品的垂直應用市場,迅速將產品的附加價值傳達至終端客戶。

 

2.產品及技術:

 

業務範圍

 

所營業務主要內容

 

(1)設計、製造、測試、銷售下列產品: A.積體電路 B.半導體記憶零組件及其系統設備 C.電腦產品及半導體零組件 D.數位通訊產品及其半導體零組件 E.電腦週邊設備及其半導體零組件 F.半導體零組件

 

(2)電腦軟體程式設計、研發、銷售、測試及電腦資料處理

 

(3)前各項產品之代理及進出口貿易業務

 

公司產品之各種發展趨勢

 

(1)讀卡機控制晶片

 

公司 GL3230 UHS-I 讀卡機是全球第一顆可支援 400GB SanDisk Extreme® UHS-I microSDXCTM card 的讀卡機控制晶片,也是全球最快的 UHS-I 讀卡機。基於 UHS-I 介面,利用創惟獨家設計的傳輸技術提升讀寫速度,最大資料傳輸率可達 200 MB/s。UHS-I 讀卡機實際測試 400GB SanDisk Extreme® UHS-I microSDXCTM card 可達 160MB/s,是目前 SDR104 速度模式的兩倍。UHS-I 讀卡機相容於傳統的 SD 3.0 記憶卡連接器,SD 信號走線的設計原則與SD 3.0相同,也不需要增加額外元件,客戶可以輕易的將產品的速度升級至卻不會增加週邊元件的成本。

 

GL3230 UHS-I 讀卡機內建 5V/1.2V DC-DC 以提升電源效率,降低產品功耗,比起傳統 LDO 可提升 55%的電源效率,有效降低讀卡機工作時的溫度。UHS-I 讀卡機將 UHS-I 速度提升一倍,卻仍保有 UHS-I 的成本競爭力,並降低一半的晶片功耗,提供業界最佳的 UHS-I 讀卡機解決方案。

 

(2)集線器控制晶片

 

公司 USB 3.1 Gen 2 Type-C™ 集線器控制晶片整合創惟科技自行開發的 USB 3.1 Gen 2 PHY 及 USB-C™* 功能,不僅可節省外部 MUX、USB PD 和 USB-C™ 配置通道(CC)控制晶片簡化複雜的電路設計,還可節省物料清單(BOM)成本,以協助客戶將現有的 USB 設計轉換為支援USB PD及 USB-C™ 規格。此外,也提供了 USB 3.1 Gen 2 市場上最佳性價比及最低功耗。在擴充多個高速 USB 埠和原生支援 USB USB-C™ 功能上,此集線器控制晶片滿足了擴充底座(docking)及集線器的應用。藉由 USB-C™ 功能強大的信號傳輸及供電能力,可預見 USB PD 及 USB-C™ 應用將與日俱增。隨著筆電、平板電腦及周邊裝置開始採用高速 USB 3.1 Gen 2 及 USB-C™ 接口,其擴充底座也為市場所需。在 USB-C™ 應用中,不僅可為 USB 連接埠提供擴充性,還具有 USB-C™ CC 控制晶片完整功能特色,包括用於判斷正反插的交握機制,以及偵測/配置 VBUS,並配置/提供 VCONN 電流。並且整合了 USB-CTM應用所需的 USB Billboad、USB-CTM Bridge 控制器和 USB-CTM TCPCI 介面。此外,USB 3.1 Gen 2 Type-C™ 集線器控制晶片內部整合了 ADC,能即時監控 USB 埠耗電, 並提供 USB 及 I2C 介面讓其他外部控制器能讀取此集線器資訊來達到控制耗電的效果,非常適合對功耗要求嚴苛的應用。

 

(3)掃描器控制晶片

 

公司自主開發的USB 3.1 Gen1高速掃描控制晶片,採用新一代優越的掃描和傳動技術,A4 文件規格掃描速度最快超過每分鐘 120 張 240 頁,紙鈔掃描速度最快則超過每分鐘 400 張 800 面,所輸出高速度與高品質之影像可滿足全球掃描器製造廠的需求,同時協助製造廠商進軍高速饋紙式掃描器領域。USB 3.1 Gen1高速掃描控制晶片除可以應用在個人或辦公室的饋紙式檔掃描器、平板(flatbed)掃描器、書籍掃描器(linear book scanner),銀行端的專用支票/證件/鈔票掃描、 VTM機器等商業用途,亦可被應用於機器視覺(machine vision)相關產品,而作為線掃描(line scan)之影像輸入用途。 除支援 USB 3.1 Gen1 高速傳輸介面外,亦具備許多新的優異特色,包括支持智慧型高速多顆步進和直流馬達的傳動控制技術、新創智慧型直流馬達掃描技術、高速率雙掃描控制引擎機能、嵌入式系統之智慧型影像自動矯正技術 (文件自動傾斜校正、文件自動裁切、彩色黑白稿自動判別、顏色套準等)、前瞻機構滾輪補償技術、智慧型亮度 自動補償技術、LVDS 小訊號差動高速傳輸介面,以及支援高達 6-channel CIS 的影像感 測器等多項特性。

 

(4)充電控制晶片

 

隨著可攜式電子產品日新月異,個人皆隨身擁有 3~4 種需充電的裝置,如手機、平板、智能手錶或移動電源等。為避免攜帶各種不同的充電器,市面上已有多口牆充或車 充問世,以提供使用者便利性。但若是多口牆充或車充產品本身總功率不足,又一次將所有埠都接滿待充電裝置,可能會導致牆充或車充當機。此時,可能得移除部分待充電裝置,或者重新插拔牆充或車充的總電源,才可以繼續正常使用。且市面上的多口牆充或車充,在設計上總功率普遍都偏小;一方面為了降低成本, 另一方面為了將外觀設計小型化。有鑒於此,公司領先業界推出“智能功率分配 (Smart Budget)”功能,並已同步申請專利中。具備 ”智能功率分配(Smart Budget)” 功能的充電控制晶片,彼此之間透過 GPIO 溝通,優先滿足首先接上的待充電裝置需求功率, 接著第二、第三項裝置…等,直到所有待充電裝置的總需求功率超過產品設計的總功率, 則此充電控制晶片會自動轉換成較低功率的識別晶片,讓待充電裝置識別完成後,也會自動要求較低功率。

 

產業上、中、下游關聯性

 

IC 產品簡略的產製程序為 IC 設計業者完成產品規格及線路設計後,委託光罩業者製作 光罩、晶圓代工業者產出該 IC 之晶圓半成品,最後經過封裝及測試業者進行切割、封裝及測 試後完成生產步驟。由此可知 IC 設計業者在整體產業鏈中之重要角色,亦為 IC 產品之起始,須執行規格制訂、電路設計及後續測試方法與規格確認等重要步驟,為創造產品價值之重要 階段。隨著 IC 產品功能日漸強大及複雜化,IC設計產業分工也更為細緻IC設計產業體歷經多年來的發展已趨完備,建立包括設計工具、IC 設計、晶圓材料、矽晶圓片、光罩製作、IC 製造、封裝、導線架、測試及週邊支援等相關行業,每一生產階段皆有廠商積極投入,垂直整合、專業分工態勢明確,各有專精(詳下表)。創惟科技主要係從事 USB 控制晶片等資訊 IC 之設計,屬於 IC 產業之 IC 設計業。

 

IC 產業上、中、下游分工表

 

主要產品之重要用途及產製過程

 

二、市場需求與現況

工研院 IEK 統計 2017 年台灣 IC 產業產值達新台幣 24,623 億元(USD$81.0B),較 2016 年成長 0.5%。其中 IC 設計業產值為新台幣 6,171 億元(USD$20.3B),較 2016 年衰退 5.5%;IC 製造業為新台幣13,682億元(USD$45.0B),較2016年成長2.7%,其中晶圓代工為新台幣12,061 億元(USD$39.7),較 2016 年成長 5.0%,記憶體與其他製造為新台幣 1,621 億元(USD$5.3B), 較 2016 年衰退 11.8%;IC 封裝業為新台幣 3,330 億元(USD$11.0B),較 2016 年成長 2.8%; IC 測試業為新台幣 1,440 億元(USD$4.7B),較 2016 年成長 2.9%。新台幣對美元匯率以 30.4 計算

 

根據工研院IEK統計,2017年台灣IC設計業產值為6,171億元,本公司2017年營業收入淨額約為17億,約佔我國IC設計業產值之0.29%。

 

三、創惟2018年展望

 

根據市調研究機構IC Insights 2018年1月發佈的報告,預測在主要IC市場類別中,未來五年類比IC的成長率將是最高。IC Insights預測類比IC營收將從2017年的545億美元成長至2022年預估可達到營收748億美元,這五年的年均複合增長率(GAGR)達到6.6%。IC Insights將整體IC市場分成類比、邏輯、記憶體與微型組件(Microcomponent)四大類別。下圖顯示2017年到2022年預期類比的年均複合增長率可達6.6%,邏輯可達5.4%,記憶體可達5.2%,微型組件可達3.9%。

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創惟月線圖.gif

 

(一) 公司簡介

 

1.沿革與背景

 

創惟科技股份有限公司(簡稱:創惟,代碼:6104)成立於1997年4月2日, 主要係從事USB控制晶片、系統監控晶片及滾輪滑鼠控制晶片等資訊IC之設計,屬於IC產業之IC設計業。

 

2.營業項目與產品結構

 

2017年產品營收比重為USB控制IC佔98%、其他佔2%。

 

(二) 產品與競爭條件

 

1.產品與技術簡介

 

USB 集線器控制IC:主要為USB 3.1/2.0 集線器、LCD顯示器外加USB 3.0/2.0 集線器及PC主機板內建USB 3.0/2.0 集線器

 

USB 儲存媒體控制IC:產品包括USB 3.1/2.0 橋接控制器、USB 3.1/2.0 讀卡機控制器,用於檔案儲存、備份與分享

 

USB 影像控制IC:包括USB 3.1/2.0 掃描控制器、USB 2.0 攝影機控制器,應用於掃描器可做影像掃描以供電腦存儲或編輯之用或PC/NB之內建或外接之相機模組。

 

2.重要原物料及相關供應商

主要原物料為晶圓與IC封裝,供應晶圓商為Better Way、台積電,IC封裝廠為菱生。

 

3.新產品與新技術

 

2016年4月中,創惟發表首科整合USB 3.1 Gen 1高速控制IC--GL3466,採用新一代掃瞄與傳動技術,應用於高速點鈔辨識機掃瞄器、饋紙式檔掃瞄器、平板(flatbed)掃瞄器、書籍掃瞄器,也可應用於機器視覺相關產品,此IC支援USB 3.1Gen 1高速傳輸介面外,也支援智慧型高速多顆步進和直流馬達的傳動控制技術、新創智慧型直流馬達掃瞄技術、高速率雙掃瞄控制引擎機能、嵌入式系統之智慧型影像自動矯正技術、前瞻機構滾輪補償技術、智慧型亮度自動補償技術、LVDS小訊號差動高速傳輸介面,以及支援高達6-channel CIS的影像感測器等多項特性。

 

2015年6月推出原生支援Type-C的USB 3.1集線器控制IC--GL3523S,該IC設計可節省外部MUX與簡化USB C配置通道控制IC其複雜的設計,應用於蘋果Type-C集線器及擴充座等周邊市場。

 

(三) 市場需求與銷售競爭

 

1.產業結構與供需

 

USB 3.1 Type-C介面規格在2014年8月釋出,國際筆電大廠如Apple、Google紛紛在新款筆記型電腦中搭載USB 3.1 Type-C介面,Nokia也在其N1平板電腦搭載USB 3.1 Type-C介面,除此之外,Microsoft、Intel也為USB 3.1 Type-C介面應用作準備,釋出解決方案與相關開發資源,預期智慧型手機也將積極導入,刺激供應鏈加速布局USB 3.1 Type-C介面,可望2016年USB 3.1 Type-C介面使用數量大幅提升。

 

2.銷售狀況

 

2017年產品銷售區域比重為台灣佔59%、亞洲佔35%、其他佔6%。

 

USB集線器控制IC之客戶為Microsofr、Samsung、SONY等,USB儲存媒體控制IC之客戶包括Apple、Seagate、金士頓等。

 

3.國內外競爭廠商

 

國內競爭廠商包括威鋒、矽統、威盛、禾瑞亞、智微、祥碩、鈺創、凱鈺、旺玖等,國外廠商有Fresco Logic、NXP Semiconductors、Renesas Electronics、安國、群聯、Maxim、Silicon Motion、Texas Instruments等。

 

(四) 財務相關

 

轉投資

 

轉投資微型投影機面板控制IC廠美商晶典(Syndiant),以面板控制IC為主,並搭配創惟LCOS產品,已在2010年4月開始整套出貨模組。

 

https://www.xvideos.com/video40352289/_

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聯傑月線圖.gif

 

聯傑車用環景影像 攻房車前裝市場

 

聯傑車電產品概況表.jpg

 

2018年01月29日 工商時報/蘇嘉維/台北報導 

 

IC設計廠聯傑(3094)近年來強攻車用電子市場,在先前成功打入歐洲汽車大廠的重型車輛採用後,現在車用環景影像系統(AVMS)將持續進攻中國大陸汽車市場,現在已經成功卡位後裝市場,今年有機會進軍房車前裝市場

 

(聯傑表示,視訊解碼晶片已獲韓國車用系統單晶片廠採用,將搶攻環車影像市場,預計2019年底後可看到採用聯傑晶片的產品。2019-03-12)

 

聯傑近年來積極將產品線多角化布局,開發多款影像解碼器(Video Decorder,VD)晶片,除了可應用在安防領域上之外,聯傑還跨足到車用電子領域,開發出出車用環景影像系統,卡位現今當紅的先進駕駛輔助系統(ADAS)市場。

 

法人表示,聯傑的車用環景影像系統已與系統廠商,共同卡位進入中國大陸車用後裝市場,目前正在放量出貨當中。至於在前裝市場部分,聯傑現正積極送樣產品到歐美及中國大陸汽車廠商認證,中國大陸廠商將有機會最快採用。

 

事實上,聯傑近年來開始逐步收割車用影像解碼器晶片成果,去年底聯傑也對外證實打入歐系汽車品牌的重型車輛市場。

 

據了解,聯傑的影像解碼器晶片透過系統商出貨,搭配Sony鏡頭放置於車輛後方,作為倒車顯影用途,偵測範圍可達到170度超廣角,聯傑也因此成功晉升為重型車輛的前裝供應鏈廠商。

 

除此之外,聯傑現在正積極研發將乙太網路晶片(Ethernet IC)導入汽車當中。業界人士透露,未來汽車各項偵測裝置都必須要將訊號回傳至車用處理器,藉此運算並提供給駕駛資訊,其中傳輸媒介將可望是Ethernet IC的發揮重點。

 

法人表示,預估聯傑在未來幾年在乙太網路晶片到位後,加上車用環景影像系統通吃後裝及前裝市場,車用營收比重將可望顯著提升,帶動業績增長。

 

不過,法人表示,聯傑目前仍以乙太網路晶片為營收主力,毛利率也具備7成左右的實力,現在聯傑也獲得韓國智慧電網訂單,加上今年隨著中國大陸官方制訂網通基礎建設佈建辦法,聯傑也可望嘗到商機。(工商時報)

 

註:聯傑擬推出指紋辨識晶片搶攻門禁系統市場| 產業熱點| 產業 ...

 

註:聯傑影像解碼器打入歐系品牌廠,車用環景影像系統搶進ADAS市場| 鉅 ... 2018年1月29日

 

註:聯傑電子標籤強攻歐、美、陸市場- 中時電子報 2017年11月27日

 

註:物聯網入選長線投資鎖定RFID族群@ willymhl的部落格:: 痞客邦PIXNET ::

 

註:聯傑切入電子紙驅動IC/助聽器系統盼明年有貢獻- 新聞- 財經知識庫 ...

 

https://www.xvideos.com/video13108461/teasing_her_perfect_curves

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凌陽月線.gif

 

凌陽車用產品則以後裝市場的資訊娛樂系統為主要應用,其餘還有小量在 ADAS 前裝市場的產品,積極從過去家用 DVD 的市場跨出,就是為了增加未來的營運動能。

 

(一) 公司簡介

 

1.沿革與背景

 

凌陽科技股份有限公司(簡稱:凌陽,代碼:2401)於1990年8月30日成立,以消費性IC設計起家,後跨入多媒體影音應用的系統單晶片技術,為台灣多媒體IC設計業者。

 

公司於2015年1月21日宣布退出STB IC業務,將相關資產售予數位電視與多媒體IC設計公司Availink Inc.,於2015年Q3完成交易;未來將專注開發車用IC與系統方案。

 

2.營業項目與產品結構

 

專注於車用晶片產品與系統平台,產品包括車用娛樂系統、車用安全ADAS、AVM;消費性電子方面則有影像、車用及Phone Link等相關產品。

 

2018年上半年,車用產品佔營收比重50%以下。

 

(二) 產品與競爭條件

 

1.產品與技術簡介

 

A.多媒體IC--DVD播放機IC,應用於桌上型、可攜式、車用之影音播放機

 

B.IP產品,其中IP產品包括高速界面IP、高效能資料轉換器IP、類比IP。

 

2.重要原物料及相關供應商

 

主要原物料為晶圓,供應商為台積電、聯電、GlobalFoundries、Dongbu。

 

3.新產品

 

2015年4月,公司推出車用影音IC,可於行車時透過4個攝影鏡頭、360度無死角攝影紀錄,整合至一個螢幕上,其無縫接軌影音技術還具有車道偏離警示作用。

 

(三) 市場需求與銷售競爭

 

1.產業結構與供需

 

在數位內容結合網路應用後,消費者對高畫質影音需求提升,數位家庭娛樂平台需求成長,2014年數位機上盒出貨量將達1.93億台。

 

車用電子市場方面,車用娛樂系統及衛星導航裝置普及化,根據研調機構預估2014年汽車搭載嵌入式通訊影音系統將佔43%,至2015年車用影音系統將成為汽車標準配備

 

Gartner統計,全球車用半導體市場規模在2018年為424億美元,到2019年,年成長幅度7.6%,市場規模達到456億美元。預測全球車用半導體從2018年至2023年的年複合成長率高達11%,2023年市場規模可達到699億美元。

 

2.銷售狀況

 

2018年產品銷售區域比重為亞洲佔67%、台灣佔31%。

 

公司生產的DVD播放IC除原供給給汽車後裝市場客戶外,也從2013年起開始出貨大陸的汽車前裝市場。

 

2017年6月中,公司生產的ADAS晶片大有斬獲,打入大陸一線車廠,成為準OM供應鏈之一,而車用影音娛樂系統也透過一線車用零組件廠商進軍前裝市場。

 

3.國內外競爭廠商

 

光碟機驅動IC競爭廠商包括聯發科、Broadcom、Panasonic、CSR、Sigma Designs。

 

設計IP廠商包括F-世芯、力旺、創意、巨有科等,國外競爭廠商則有ARM、Rambus、Synopsys、Kilopass、MIPS、NSCore、Sidense等。

 

(四) 財務相關

 

凌陽科技為國內前五大IC設計公司;產品主要用在車載娛樂系統之多媒體整合,而旗下子公司凌通科技專注於微處理器MCU研發,凌陽創新科技專注影像感測、無線傳輸等人機介面應用晶片,芯鼎科技研發數位及影像處理晶片,宏陽科技則持續針對光儲存設備應用控制晶片開發。

 

1.策略子公司

 

(1)凌通持股61%,於2004年5月成立,以玩具禮品IC為主

 

(2)宏陽持股95%,2003年3月成立,以光儲存IC產品為主

 

(3)凌陽創新於2006年12月1日自凌陽科技的控制與週邊事業群分割成立,產品包括筆記型電腦攝影機、行車記錄器、滑鼠與鍵盤晶片等;目前股本5.14億元,凌陽科技與旗下凌陽創投及凌旭投資共持股約69%。

 

(4)芯鼎(6695):凌陽多媒體之數位相機產品分割後所成立之專業IC設計公司,產品有消費型攝錄像機與行車記錄器。

 

(5)景相科技:專注於車用微控制器與USB儲存ASIC。

 

凌翔以網通IC為主,持股比為76%

 

序曜以面板驅動IC為主,持股比為53%

 

凌陽電通於2009年分割出恆通高科目前凌陽電通僅存IP,人員及產品都轉移到恆通高科,而凌陽電通將把IP授權給恆通,持續開發3G晶片,持股比為93%

 

凌陽多媒體以PMP等多媒體IC為主,持股比為94%

 

上海凌陽科技有限公司 持股100%

 

北京凌陽益輝科技有限公司 持股100%

 

北京凌陽愛普科技有限公司 持股96%

 

 四川縱橫壹文化傳播有限公司 持股100%

 

 如東頡芯電子科技有限公司 持股100%

 

凌陽成芯科技(成都)有限公司 100%

 

 凌陽利華科技(深圳)有限公司 100%

 

縱橫壹旅遊科技(成都)有限公司 91%

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晶豪科月線圖.gif

 

 

晶豪科為國內利基型記憶體IC設計公司,產品線完整,主要分為二大產品線,DRAM包含SDRAM、DDR2、DDR3、Mobile SDRAM等,佔營收約7成。另外則是快閃記憶體(Flash),NOR Flash佔營收約10%,MCP佔15%,其餘還有類比產品(Class-D Audio)約佔5%。晶豪科產品皆出貨給代理商,代理商再將其應用於各式產品,故實際的應用面廣泛,主要包含PC週邊、資訊家電、光儲存設備及消費性、通訊等。晶豪科DRAM代工廠為力晶,NOR則以中國代工廠為主。

 

MCP(多晶片封裝) : 是將兩種以上的記憶體晶片一同封裝,MCP節省70% 的空間,簡化了 PCB 板的結構,也簡化了系統設計,使得組裝與測試良率得以提高。

 

(一) 公司簡介

 

1.沿革與背景

 

晶豪科技股份有限公司(簡稱:晶豪科,代碼:3006)成立於1998年6月2日,為國內利基型記憶體IC設計公司。為擴展公司業務,2005年與集新合併,產品線擴展至類比及混和訊號IC。

 

2015年11月10日,晶豪科宣布合併宜揚,合併基準日為2016年6月8日,每2.55股宜揚普通股,換發1股晶豪科普通股,取得NOR Flash產品線、矽智財。

 

在併入宜揚後,晶豪科將同時擁有 DRAM、NOR Flash、NAND Flash 完整記憶體產品線,估計兩者合併後,晶豪科在原本已發展的 MCP 多晶片封裝外,將可進一步整合資源,推出 DRAM、Flash 的各項記憶體整合方案,使產品更具市場競爭力。

 

2.營業項目與產品結構

 

主要業務為DRAM/SRAM、Flash Memory、類比積體電路、類比與數位混合積體電路之研究、開發、製造、銷售,及與公司業務相關之產品設計及研發之技術服務。

 

2018年前三季,產品營收比重為DRAM與SDRAM記憶體IC佔55%、FLASH記憶體IC佔12%、MCP佔23%、類比IC佔10%。

(二) 產品與競爭條件

 

1.產品與技術簡介

 

A. DRAM、SDRAM
容量從1Mb至512Mb,產品包括FPM、EDO、SDRAM、DDR等,以及低耗電的LPDDR DRAM。

 

B. NOR Flash
為高速可讀寫的非揮發性記憶原件,應用於PC及電子產品的固定開機程式寫入,以及手機的控制與資料存取。

 

C. MCP(多晶片模組封裝)
產品線為產品NAND Flash搭配LPDDR DRAM,規格有1Gb搭配256~512Mb及2~4G搭配1~2G,主要應用於高階功能性手機、網通數據卡及低階智慧型手機。

 

產品圖來源,公司官網 http://www.esmt.com.tw/

 

2.重要原物料及相關供應商

 

NAND Flash顆粒是由力晶供應外,1、2GB的LPDDR則由南科提供。

 

3.產能狀況與生產能力

 

2014年Q3,公司的2Gb LPDDR2設計定案且送樣,規劃於2014年Q4以38奈米投片量產,2015下半年以45奈米投片量產1GB LPDDR 2。

 

(三) 市場需求與銷售競爭

 

1.產業結構與供需

 

根據WSTS統計,2016年全球IC市場全年總銷售值達2,767億美元,未來全球半導體市場呈現的成長態勢,至2017年達3,432億美元,年成長為24%。2018年全球IC銷售額達3,759億美元,年成長10%。

 

IEK統計國內市場,2016年台灣IC產業產值達新台幣24,493億元,年成長8%;2017年IC產值為24,493億台幣(年成長0.5%);2018年產值可達25,500億台幣,年成長3.6%。

 

全球整體記憶體市場,2017年大幅成長使全球市場規模達到727億美元。

 

2.銷售狀況

 

2017年產品銷售區域比重為內銷佔33%、亞洲佔63%。  

 

DRAM記憶體IC客戶客戶包括Intel、廣穎、益登等,MCP客戶則有Qualcomm、展訊、聯發科、Samsung、小米科技等。

 

2014年,公司受惠大陸及新興市場功能型手機需求大幅成長,及三星與SK Hynix退出功能型手機低階MCP市場,公司產品持續提升。

 

3.國內外競爭廠商

 

國內競爭廠商有南科、華邦電、鈺創等,國外競爭廠商為Samsung、Micron、Toshiba、Integrated Silicon Solution等。

 

(四) 財務相關

 

1.轉投資

 

A.華信光:晶豪科持股約15%,是國內雷射二極體(LD)廠。

 

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