公司簡介

 

誠信為本 海納百川

 

豐富的MBE磊晶成長經驗，結合專利的智慧型即時監控系統，使IntelliEPI獲得客戶的肯定，以參與尖端技術研發，提升技術，領先群倫。

 

英特磊科技由高永中博士率領曾服務於德州儀器公司(TI)，美國太空總署(NASA)，及貝爾實驗室等科技菁英，以Intelligent Epitaxy Technology Inc. 為名，於1999成立於美國達拉斯。以多年累積的分子束磊晶(MBE)成長經驗技術，從事化合物半導體磊晶片製造之代工服務。

 

目前公司主要產品為砷化鎵(GaAs)微電子磊晶片，磷化銦(InP)微電子磊晶片，銻化鎵紅外線材料及磊晶片(GaSb)，光電元件磊晶片（VCSEL， PIN， APD， laser） 廣泛應用於無線通訊，衛星通訊，光纖通訊，夜視鏡，保全監控，太空，軍事，生物醫學，資料傳輸，雲端試算，資料儲存等應用。其中多項產品均與世界頂尖公司從事尖端技術開發，公司營收也逐年穩定成長。

 

公司於 2011改組成立IntelliEPI Inc.(Cayman)為控股公司，Intelligent Epitaxy Technology Inc.則為美國子公司，另外同時成立美國、中國、日本孫公司，以強化客戶服務，降低材料採購成本，朝向全球化、全方位發展，以尖端科技材料製造服務領導者爲業界做出貢獻。

 

公司沿革

 

日期           集團及公司沿革之重要記事

 

1999年 1月 IET-US開始營業, 主要營業項目為高附加值假型高電子遷移電晶體(pHEMT), 異質接面雙極電晶體(HBT), 以及用於光纖通訊之磊晶片

 

2000年 8月 Vitesse Semi公司使用IET-US成長之4吋磷化銦磊晶片, 成功生產出第一顆商用積體電路 ),

 

2001年 6月 IET-US建置新廠房於Richardson, Texas, USA

 

2002年 2月 IET-US榮獲2001/2002年間世界最大的III-V半導體公司, Vitesse Semi公司, 頒發2001年度最佳供應商獎(其後於2002, 2003, 2004年亦獲此殊榮)

 

2003年 9月 IET-US建置世界最大之多晶圓量產型分子束磊晶機台(MBE, 7片x6吋晶圓),達到月產能10,000片4吋磊晶片

 

2004年 7月 IET-US成功通過M/A-COM公司假型高電子遷移電晶體(pHEMT)產品認證,成為合格供應商

 

2006年 5月 IET-US成功通過A公司假型高電子遷移電晶體(pHEMT)產品認證,成為唯一的合格供應商

 

2007年 2月 IET-US獲得ISO 9001- 2000品質管理系統認證

 

2009年 1月 IET-US榮獲美國政府計劃以分子束磊晶(MBE)技術開發III-V半導體紅外線偵測磊晶結構

 

2009年 4月 IET-China成功做出銻化鎵/銻化銦磊晶等級基板提供母公司以MBE成長紅外線磊晶片

 

2009年12月 IET-US成功以分子束磊晶(MBE)技術成長III-V半導體紅外線偵測磊晶結構

 

2010年10月 成立IET-Japan以服務主要客戶

 

2010年10月 IET-US榮獲美國政府計劃以開發尖端銻化鎵紅外線偵測磊晶結構於大尺寸基板

 

2011年 1月 IET-US榮獲2010年世界最大的III-V半導體整合設計製造公司A公司，頒發2010年度最佳供應商獎(假型高電子遷移電晶體(pHEMT)準時供應，零缺點，優良客戶支援服務)

 

2011年 3月 IET-US MBE成長高速面射型雷射(VCSEL)通過14GHz可靠度測試

 

2011年 4月 成立本公司作為集團之控股公司

 

2011年 7月 IET-US承租在Allen, Texasㄧ個大面積無塵室做為二廠之用，並成功成長出第一支4吋銻化鎵晶棒

 

2011年 9月 IET-China也成功成長出第一支4吋銻化鎵晶棒

 

2012年 5月 與H公司簽訂長期供貨合約

 

2012年 6月 MBE成長高速面射型雷射(VCSEL)通過28GHz可靠度測試

 

2013年 7月 本公司於台灣第一上櫃

 

2013年 8月 成功自行開發銻化鎵基板拉晶、研磨、拋光技術

 

2013年12月 與法商Soitec簽署合作協議，包含技術授權及生產機台的轉讓

 

2014年 2月 IET-US承租在Richardson, Texas三廠作為新基板材料開發之用

 

2014年 7月 發行總額新台幣3億元國內第一次無擔保公司債

 

2014年 9月 IET-US簽署並完成與法國SOITEC公司砷化鎵MBE部門有關砷化鎵MBE事業及機台移轉合約

 

2014年 9月 IET-US購買位於美國德州Allen市用於增建廠房土地

 

2014年11月 IET-US簽署並完成與A公司砷化鎵MBE部門有關砷化鎵MBE事業及機台移轉合約

 

2015年 1月 IET-China成功成長出第一支4吋銻化銦晶棒

 

2015年 3月 IET-US於Arapho, Richardson三廠建廠完成。MBE-11開始生產磷化銦磊晶片

 

2015年 4月 IET-US榮獲多項美國政府計畫開發多片大尺寸銻化鎵紅外線偵測器磊晶技術

 

2015年 5月 IET-China 廠成功長出第一支5吋銻化銦晶棒

 

2015年 8月 IET-US與H公司成功開發出先進InP HBT技術並進行量產交貨

 

2015年12月 IET-China工廠開發出低摻雜濃度(<1E15 cm-3)的5吋InSb晶棒

 

2016年 2月 發行總額新台幣3億元國內第一次無擔保公司債全數轉換

 

2016年 3月 A公司第一次完成6吋InP HBT完整製程，使用的是IET-US 提供的磊晶片

 

2016年 7月 IET-US 成功開發出高均勻性(<3 nm) 6吋面射型雷射(VCSEL)

 

2016年 9月 IET-US Ridgemont, Allen新廠破土，開始興建 70,000 平方尺廠房

 

2016年 10月 E公司使用IET-US 量產之InP PIN推出56Gbps Data Center 高速元件

 

2017年 1月 IET-China開始第二生產線進行2，3，4吋銻化鎵基板拉晶

 

2017年 1月 US Allen二廠租約延長至Allen新廠完工

 

2017年 2月 IET-US 5吋銻化鎵基板開始量產，完成6吋銻化銦基板開發

 

2017年 4月 IET-US Ridgemont, Allen新廠道路(Ridgemont Drive)擴建開工

 

2017年 9月 IET-China廠成功長出第一支n+銻化鎵晶棒

 

2017年 12月 IET-US Ridgemont Allen新廠廠房完工,開始搬遷MBE及 拉晶機台

 

2018年 2月 B公司完成1.5-2µm InP生物辨識雷射製程，使用的是IET-US 提供的磊晶片

 

2018年 3月 日本一APD 團隊使用IET-US 磊晶片獲得該公司Device Innovation Center award

 

2018年 3月 與法商Riber簽署合作協議，開發下世代MBE量產機台

 

2018年 10月 B公司使用IET-US 提供的GaSb磊晶片進行開發2-2.4µm生物辨識雷射製程

 

2019年 1月 C公司成功開發超高速無線光通器件，製程使用IET-US 提供的6吋砷化鎵磊晶片

 

2019年 3月 IET-US突破磷化銦雷射波長限制，推出超長波長磊晶片

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IET-KY前3季每股賺1.5元，Q4營運看俏

 

2019/11/07 16:42 時報資訊

 

時報記者張漢綺台北報導】IET-KY(英特磊) (4971) 前3季財報出爐，每股盈餘為1.5元，超越去年全年水準，由於中美貿易戰影響已漸減緩，預估第4季營收、獲利都可望優於第3季。

 

IET-KY第3季合併營收為1.83億元，營業毛利為6395萬元，單季合併毛利率為34.8%，年增4.5個百分點，稅後盈餘為2125萬元，單季每股盈餘為0.58元；累計前3季合併營收為5.33億元，營業毛利為1.84億元，合併毛利率為34.56%，稅後盈餘為5446萬元，每股盈餘為1.5元。

 

就產品別來看，砷化鎵佔第3季營收比重約49.3%，磷化銦約佔36.8%，銻化鎵及其他約佔13.9%。

 

IET-KY自結10月合併營收為6732萬5000元，較9月增加16%，累計前10月合併營收為6.01億元，年成長8.9%，由於中美貿易戰影響已漸減緩，預估第4季營收、獲利都可望優於第3季。

 

在砷化鎵部分，IET-KY以汽車防撞雷達及高頻應用的pHEMT晶片仍佔營收主力，同時取得大廠新的RF高頻pHEMT量產訂單，並爭取於本季開始穩定出貨，貢獻營收；此外，高速VCSEL磊晶片量產訂單亦穩定出貨，並持續與客戶共同開發其他波長及用途VCSEL。

 

在磷化銦部分，5G相關HBT，PIN磊晶片定期量產訂單已到位，公司將於新廠擴增生產機台認證，以靈活調度產能，另將與客戶進一步開發磷化銦及相關銻化鎵生物感測雷射晶片，可望帶來不錯的營運動能。

 

在銻化鎵部分，今年銻化鎵紅外磊晶片國外訂單穩定增加，整體營收已超越去年，預計明年應可取得國防量產訂單。因應需求成長，英特磊也將調整現有生產機台，用大MBE機台替換較小機台，並視未來訂單需求決定再進一步增加第三台大型MBE機台。硬體構件部分，則是已與國外GaN專業公司合作，開發量產技術，目前已進行組裝量產MBE氮化鎵(GaN)磊晶機台，準備進入GaN磊晶片市場。

 

至於明年的成長動能，英特磊表示，公司主要成長動能將來自5G相關之高頻高速及通訊相關晶片，高速VCSEL磊晶片，以及銻化鎵紅外磊晶片。

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(一) 公司簡介

 

1.沿革與背景

 

偉詮電子股份有限公司(簡稱：偉詮電，代碼：2436)成立於1989年，是台灣混合類比/數位IC設計廠商，由MCU、各式數位與類比IP, 擴充到包含影像處理/辨識、高效能直流無刷馬達控制、安全散列、生理訊號偵測、數位電源等各種演算法，產品線包括視訊、類比、消費性電子以及8bits/32bits泛用型MCU 等應用領域。

 

2.營業項目與產品結構

 

業務分為自有產品與代理產品兩大塊，自有產品包括視訊IC、電源IC、消費性IC及其他，代理產品為國際知名品牌電子零組件之整合應用及代理銷售，如日本Rohm。

 

2019年Q1產品營收比重為：電源管理與類比IC佔34%、非電源IC佔20%、電子元件代銷佔46%。

 

(二) 產品與競爭條件

 

1.產品與技術簡介

 

A. 視訊IC

 

a. 微控制器（MCU）產品線向來是本公司的強項，過去以監視器產品為主，後成功導入數位平面電視領域，尤其是具備HDMI CEC控制功能的專用Sub-micom 處於領先地位，獲得國際大廠認證及大量採用。

 

b. LCD SoC 朝中/小尺寸顯示器產品發展，走較為利基型的產品，應用領域包括車載電視、手持式DVD、數位相框等。

 

B. 類比IC

 

a. 應用於PC開關電源供應器及伺服系統用的電源供應器等，隨客戶及市場需要開發出一系列新產品。

 

b. 馬達IC，過去的主力產品為用在相機領域的直流及步進馬達，為迎接下一波市場趨勢，已成功開發出微型馬達控制晶片，包括VCM(音圈馬達)及Piezo(壓電馬達)，應用領域將擴及手機及PC所用的相機自動對焦模組。

 

C. 消費性IC，以嵌入式MCU SoC 單晶片整合技術開發下列應用領域之利基產品

 

a. 結合USB 介面技術，用於遊戲機搖桿、USB 鍵盤等系列之延伸產品。

 

b. 應用於Digital Home 相關產品的VFD 面板控制晶片。

 

c. 應用於手機觸控面板之手寫辨識晶片。

 

d. 應用於家用醫療器材之系列晶片，如血壓計、血醣計、耳溫槍等。

 

2.重要原物料及相關供應商

 

主要原物料為晶圓，供應商為台積電、力旺，設計IP廠商為力旺。

 

3.新產品與新技術

 

公司於2015年11月通過USB-IF認證，產品支援USB Type-C產品電源供應器，包括NB、2 in 1裝置、平板及智慧型手機等。此外，公司也通過高通Quick Charge 2.0認證，其快充IV也獲得智慧型手機大廠採用。

 

2016年5月4日，公司宣佈與安全晶片大廠Infineon合作推出以NFC為基礎的行動支付科技產品-Boosted(增強型)NFC安全模組 ，整合包括主動式非接觸NFC前端、安全晶片、並可選擇內置天線與匹配元件，其外型尺寸達4 * 4mm。該模組支援Infineon的SLE77或SLE78系列安全晶片，應用於金融與交通，且已獲得廣達採用。

 

2016年11月中，偉銓電宣布旗下心律量測穿戴式裝置參考設計方案已導入高爾夫用的智慧手錶上，並且量產出貨。該方案是整合analog前端心率監測MCU與日本New JRC的光學傳感器，加上Rohm的加速度 計，採用PPG技術，以連續檢測、測量、計算和顯示心率在運動、步行、跑步等等。

 

(三) 市場需求與銷售競爭

 

1.產業結構與供需

 

IC 設計業屬於上游產業，產品設計完成後，經由專業晶圓代工廠或IDM 廠製作成晶圓半成品，再經由前段測試後，交給專業封裝廠進行切割及封裝，最後由專業測試廠做後段測試，測試後的成品交予系統廠商裝配生產成為系統產品。

 

根據WSTS統計，2016年全球IC市場全年總銷售值達2,767億美元，未來全球半導體市場呈現的成長態勢，至2017年達3,432億美元，年成長為24％。2018年全球IC銷售額達3,759億美元，年成長10%。

 

IEK統計國內市場，2016年台灣IC產業產值達新台幣24,493億元，年成長8%；2017年IC產值為24,493億台幣(年成長0.5％)；2018年產值可達26,199億台幣，年成長6.4%。

 

2.銷售狀況

 

2018年產品銷售區域比重為台灣佔24%、大陸佔72%、其他佔4%。

 

公司的MCU客戶為液晶電視大廠SAMSUNG ELEC，SDIO控制IC客戶為中國銀聯，車用IC提供給一汽大眾，消費性IC之客戶為遊戲機大

 

Nintendo，類比IC客戶包括建準、Microsoft、SONY、台達電、光寶科、亞光、群光等。

 

公司的USB-PD控制IC於2016年起，出貨予智慧型手機充電器廠、筆電大廠如Dell、聯想、華碩及宏碁等品牌。

 

3.國內外競爭廠商

 

LCD控制IC：Trident、瑞昱、聯詠、凌通、凌泰、Broadcom、Qualcomm、Pixelworks、STMicroelectronics、Synaptics等。

 

LED驅動IC：Diodes、Infineon、Linear Tech、Maxim、NXP Semiconductors、ON Semiconductor、Renesas Electronics、Rohm、立錡、合邦、宏創高科集團、沛亨、奇景光電ADR、昂寶-KY、矽力-KY、致新、笙泉、通嘉、凱鈺、普誠等。

 

MCU：IXYS、Maxim、ON Semiconductor、Renesas Electronics、STMicroelectronics、Texas Instruments、上海科技、中穎電子、世紀、北京君正、佑華、松翰、盛群、笙泉、通泰、新唐、義隆等。

 

車用IC：聯傑、世紀、普誠、NXP Semiconductors、STMicroelectronics、Texas Instruments。

 

先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS) 是為了強化行車安全並提供較好的駕駛經驗，最終達到自動駕駛的目標。偉詮電子從2014年開始推出第一代環車影像(Around View Monitor, AVM)處理器 WT8892，陸續已在發展並即將推出一系列含有先進駕駛輔助系統(ADAS)功能的晶片，這些ADAS功能包括盲點偵測(BSD)、車道偏移警示(LDW)、移動物偵測(MOD)、及主動式遠光燈(AHB)等等。

 

偉詮電的智慧鏡頭處理器，內含可運行達 200MH 的 32 位元精簡指令集 CPU/DSP，有視覺處理功能與介面，針對 ADAS 系統功能，包括盲點偵測(BSD)、車道偏移警示(LDW)、移動物偵測(MOD)、後方防碰撞警示系統(RCW)等。

 

消費性IC：Remicron、三星電子、聯發科、義隆、倚強、新唐、凌通、松翰、通泰、盛群、Toshiba、Renesas Electronics、Panasonic、Megachips、Rohm、Ricoh、宏創高科集團、Cypress、STMicroelectronics、Synaptics、Vimicro等。

 

類比IC：TI、STMicroelectronics、Infineon、Analog Devices、Maxim、類比科、致新、立錡、尼克森、茂達、點晶、安茂、沛亨、通嘉等。

 

觸控面板IC：Synaptics、Cypress、Melfas、Alps、義隆電、禾瑞亞等。

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記憶體五大咖：產業復甦了.jpg

 

2019-11-18 經濟日報 記者簡永祥/台北報導

 

南亞科總座李培瑛、群聯董座潘健成、慧榮總座苟家章、力晶執行長黃崇仁、威剛董座陳立白等記憶體業五大咖同聲看好市況復甦，預期儲存型快閃記憶體（NAND Flash）價格上季止跌後，本季漲價行情可期，走勢最強勁；DRAM價格將從明年第2季反彈，迎接新一波行情。

 

南亞科是台灣最大DRAM廠，黃崇仁觀察DRAM市況多年；群聯、慧榮分別是全球NAND相關應用前兩大廠，威剛則是本土上市櫃記憶體模組龍頭，這五大廠領導人同聲看旺市況，具標意義。

 

NAND晶片走勢將最為強勁，群聯等概念股營運領頭衝。群聯第3季在NAND止跌回穩帶動下，基本面率先表態，不僅單季毛利率衝上近期新高的27.42%，季增逾5個百分點，稅後純益更大增1.1倍，每股純益8.28元，創新高，前三季每股大賺16.71元，傲視本土記憶體同業，公司看好本季購物節來臨，客戶補貨積極，為營收持續帶來正面挹注。

 

潘健成認為，目前主要NAND晶片原廠庫存已逐漸去化，加上5G技術應用基礎設備開始建置，車載系統普及率上升、內容創作者等NAND儲存新應用興起，推升市場對記憶體產品需求，價格也將反彈走揚。

 

苟嘉章分析，5G因傳輸速度是4G的十倍到100倍，因應快速傳輸、大數據運算和資料儲存需求，各大資料中心、電信商和系統端都積極建構全新的通訊與儲存架構，導入更多堆疊的NAND晶片取代傳統硬碟（HDD），為NAND市場帶來爆炸性需求。

 

李培瑛則說，本季DRAM大廠庫存已回到正常水位，需求面明顯比過去幾季明朗，各大品牌廠手機DRAM搭載量大幅提升到8GB，明年持續看增；伺服器也因雲端業者需求持續升溫 ，尤其進入5G時代，終端串流服務、企業雲端服務、AI及網路產業會更快速發展，帶動伺服器DRAM長期需求；標準型DRAM主力市場個人電腦，下半年出貨也優於上半年。

 

近期全球記憶體晶片龍頭三星重啟資本支出，增加南韓平澤和大陸西安廠設備採購，引發市場疑慮，黃崇仁認為，三星為因應影像感測器（CIS）需求大幅成長，新增的資本支出將有一半用於擴大影像感測器產能，在DRAM資本支出仍保守，明年5G商轉，很多應用都需要DRAM作為關鍵運算元件，引領記憶體市場邁入新一波供不應求盛況。

 

陳立白表示，國際大型資料中心訂單已陸續回籠，新款智慧手機記憶體搭載容量不斷提升，記憶體需求逐步增溫，產業景氣已脫離循環谷底，看好2020年下半年起，記憶體業將再啟動為期二年的大多頭行情。

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南亞科全球市占中排名第四.gif

 

南亞科曾在2014年辦了台股史上最大減資案，股本一口氣減掉2156億、減掉90%。原股東10張股票變一張。

 

南亞科目前每月總產能約6.8萬片，月產出約6.5萬片，其中，20奈米製程月產出約3.5萬至3.6萬片，其餘為30奈米製程。

 

明(2019)年的DRAM位元成長率仍可達15％目標，每月總產能也將提升至7.3萬片12吋晶圓規模，20奈米占比將提升至65％左右。

 

李培瑛則說，本季DRAM大廠庫存已回到正常水位，需求面明顯比過去幾季明朗，各大品牌廠手機DRAM搭載量大幅提升到8GB，明年持續看增；伺服器也因雲端業者需求持續升溫 ，尤其進入5G時代，終端串流服務、企業雲端服務、AI及網路產業會更快速發展，帶動伺服器DRAM長期需求；標準型DRAM主力市場個人電腦，下半年出貨也優於上半年。

 

2018/05/10 時報資訊 沈培華

 

南亞科技(2408)將增加資本支出因應20奈米擴產，董事會通過新台幣197.1億元資本預算案，將擴增20奈米月產能1萬片，預計明年第二季產出，整體明年位元產出估計將可增加15%。

 

南亞科目前每月總產能約6.8萬片，月產出約6.5萬片，其中，20奈米製程月產出約3.5萬至3.6萬片，其餘為30奈米製程。

 

因應市場需求，加上產品規劃，南亞科將擴產20奈米產能，預計今年底至明年初將陸續導入設備，初步規劃月產出將增加1萬片，新增的20奈米產能將於明年第2季底前產出，每月產出增至4.7萬片；明年20奈米產品也將從現有的DDR3及DDR4，增加消費性與低功耗產品。

 

南亞科預計30奈米製程產出則將縮減，但20奈米的產出增加，增產後，明年每月總產出將增加至7.3萬片規模，估計將帶動南亞科明年位元產出增加15%。

 

南亞科今年資本支出原訂115億元，配合這次20奈米產出擴增計畫，今年資本支出將增加，確切增加金額則仍待估算。

 

另外，南亞科技日前公告，已收到半導體產業協會轉發國貿局寄發有關國內廠商出貨中興通訊零組件的管制，公司將依經濟部國貿局要求，遵守規定，準備相關文件提出申請。對公司整體營運影響有限。(時報資訊)

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3D感測(3D Sensing)係由CMOS影像感測器、演算法、輔助感測效果的外部元件(如紅外光IR)及主處理器所組合而成。紅外線能捕捉人體的熱幅射，使感測時可以聚焦在主控者身上，不被混亂的背景干擾；也能用來作距離的運算，與影像感測器配合來實現3D掃描的功能。

 

3D感測系統包含4大零組件：光源、控制光學、影像感測器、韌體。光源常使用LED(發光二極體)或VCSEL(面射型雷射)，傳統上可產生紅外線，能提供較佳精確度和效率；控制光學元件可降低韌體的運算負擔；影像感測器常採用CMOS；韌體則需要高速運算晶片來接收數據，並轉換成終端應用需要的格式。

 

3D感測技術分為三類：

 

結構光(structured light)：能製造出完全可運算的光圖(紅外線點圖)，透過感測點位置，使3D掃描達到最精準最高解析度的效果。結構光能達到深層高精準度(呈現更高的掃描準確度)、更廣的掃瞄範圍、即使低光源時也能維持好效果，缺點是高成本。

 

時間運行系統(TOF)：感測器可偵測相機感測器與攝影標的物之間的距離，可測量光子從雷射二極體發射出來後花了多少時間傳送(發射出紅外線並捕捉反饋)，掃描速度最快，成本低。

 

立體系統(stereoscopic vision)：利用兩個鏡頭的拍攝仿製天然視覺所見。藉由計算兩個鏡頭之間的距離，還有補償影像，可運算出3D影像。

 

3D感測技術比較表

  時間運行系統(TOF) 結構光技術(structured light) 立體系統(stereoscopic vision)
掃描精細度 低 高 低
量測距離範圍 廣(0.3-8m) 中(1.8-2.5m) 短(<3m)
掃描速度 極快 快 慢
辨識精度 中-低(易受物體表面特性影響) 高 低
環境光源干擾影響 低 高 低
成本 高 低 低
適合應用場域 是內外 室內 室內外
導入應用的3C產品 ‧微軟Kinect(第二代) for Xbox One
‧Sony SmartEyeglass
‧Microsoft HoloLens
‧Xiro Xplorer 2空拍機
 		 ‧微軟Kinect(第一代) for Xbox 360
‧Intel RealSence
‧Yuneec Typhoon H空拍機		 ‧Sony Play Station 4 Eye Camera
‧DJI Phantom 4空拍機

 


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投資邏輯：2020 年 CIS 持續快速成長

 

CMOS 影像感測器市場具很強的吸引力

CIS（CMOS Image Sensor）為攝影鏡頭模組的核心器件，

以手機鏡頭為例，

手機攝影鏡頭模組一般由保護膜、鏡頭組、對焦馬達

、紅外濾光片、影像感測器（CIS）、PCB 板等物理部件組成，

其中 CIS 是攝影鏡頭模組的核心器件，

光線通過鏡頭之後在 CIS 上成像，CIS 將光信號轉換成電信號，

目前手機上用的都是 CMOS 技術，

根據 TrendForce 的統計，

CIS 晶片在攝影鏡頭模組中價值量佔比高達 52%。

 

過去智慧型手機只有前後單鏡頭的配備時，

只需搭載 2 顆CIS元件，

但今年以來手機功能大幅增加，

前鏡頭搭載 3D 感測功能就需要 2 ∼ 3 顆 CIS 元件，

3 鏡頭時代加上增加 ToF 功能，搭載量為 4 顆起跳。

 

根據 Yole Development 資料，

整個 2018 年 CIS 整體市場空間約 155 億美元，

預計到 2024 年，CIS 整體市場將成長至 240 億美元，

年複合成長率達 7.5%，

代表隨著智能手機的升級及汽車等新應用的持續成長，

CMOS 影像感測器產業仍會持續快速增長，

其中手機仍將貢獻主要的市場成長空間，

在手機需求的推動下 2019 - 2021 年的成長最為明顯。

 

去年 2018/07/16 興櫃轉上市轟動一時的 晶相光(3530)，

正是由豪威（OmniVision）與力晶合資成立，

公司主要生產 CIS 晶片，佔營收比重高達 9 成以上，

即便外資主宰的晶相光(3530)，

股價掛牌至今尚未脫離谷底，顯示法人仍是處在觀望階段，

但 CMOS 未來產業成長性可期，

最大客戶全球第 1 大安控設備大廠海康威視，

被美國商務部列入禁止出口名單後，積極進行供應鏈去美化。

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時報記者林資傑台北報導 2019-12-27

 

陶瓷基板廠同欣電（6271）今日宣布以股份轉換方式，併購車用CMOS影像感測器（CIS）封測廠勝麗（6238）。董事長陳泰銘認為，雙方分別為手機、車用CIS封測的最大廠商，強強聯手組成世界級國家隊，可望成為全球除IDM廠以外最大的CMOS封測廠。

 

同欣電總經理呂紹萍表示，同欣電此次策略合作併購勝麗的主要目的，是秉持董事長陳泰銘希望強強聯手組成世界級的國家隊、爭霸世界盃的理念，透過整合雙方製程專長及智財資源，成為CIS後段服務的世界領導廠。

 

呂紹萍指出，同欣電主要產品為智慧手機用CIS的晶圓測試及重組，勝麗以車用CIS組裝及測試為主力，同欣電以中國大陸及歐洲為主要市場，勝麗則在美國及日本，雙方主要客戶重疊度不高、合作互補性高，能提供一次購足服務，給予主要客戶現有及未來的所有需求。

 

同欣電董事長陳泰銘表示，CIS封測為同欣電4大產品線之一，主要應用於手機通訊，業務表現相當不錯。展望未來，CMOS未來2、3年供需相當吃緊，同欣電產能也幾近全滿。勝麗的CIS則專注於車用電子，雙方結合會成為IDM廠以外、全球最大的CMOS封測廠。

 

勝麗董事長劉福洲表示，公司發展需要考慮長期能在產業持續發展、保有競爭力。同欣電CIS業務以手機應用為主力，為IDM廠以外最大廠商，勝麗則從消費性電子一路轉型打入車用領域，目前車用CIS市占率超過7成，為車用CIS封裝最大廠商。

 

對於找上同欣電策略合作，劉福州認為重點在於上述產業的互補，手機CIS封裝的毛利非常好，而CIS下一步非常大的應用發展在於3D感測，同欣電本身就有系統級封裝（SiP）技術，考慮產業長期發展及彼此合併綜效，看好雙方結合將成為全球最大的CMOS封測廠。

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晶技日k線

晶技日k線圖.gif

 

 

凌陽日k線圖

凌陽日k線圖.gif

 

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2018-08-24 經濟日報 蔡尚勳

 

汽車是屬於高附加價值、資本與技術密集的綜合產業，而賽道上，風馳電掣的賽車總是激起人們無限的激情。從首塊材料鋼板被切割下來後，一場製造科技與美學的交響詩開始它的軌跡。臺灣不論輪胎、鈑金、滑輪、蒸壓器，從生產技術到水準品質，近年來備受國際大廠肯定。然而，許多倍受年輕人喜愛賽車，許多關鍵零組件都是源自臺灣所製造。

 

臺灣車體工業 獨佔全球鰲頭

 

1977 年成立的臺灣帝寶工業，取 Deer Port 之縮寫，為目前世界最大的 AM（After Market，售後服務市場）車燈製造商。17 世紀的鹿港藉由貨品輸出進入全球市場，21 世紀的帝寶工業則帶著車燈，成為世界之冠。

 

不僅曾連續六年榮獲「臺灣20大國際品牌」，更分別在北美與歐陸佔有 4 成與 7 成的市佔率。早期以代工起家，1989 年導入 CIS 企業識別系統揮軍進入歐美市場。

 

臺灣透過參與「德國法蘭克福汽車零配件展」（AUTOMECHANIKA FRANKFURT）、法國國際汽車零配件工業（ Equip Auto）與美國拉斯維加斯汽車零配件展（SEMA SHOW）等國際級大型展會曝光，也使得帝寶工業等臺灣汽車產業在國際能見度提升，

 

有著「車輛的眼睛」的車燈，是鎔鑄了車輛性格的點睛之作，帝寶工業長久以來以優質的燈具製造工藝與售後服務，慢慢站穩市場腳步，目前亦是全球規模最大的原廠售後服務企業。

 

另隨著車體輕量化革命，全球車輛品牌開始藉由車身的「減輕」來減少耗能、升級行車的速度與性能；成立於 1987 年，原以專精研製高爾夫球桿球具的明安國際，以創新的碳纖維材質，搭上這股車輛「輕」浪潮。

 

明安國際生產的碳纖維的質地又輕盈又高強度，不僅可耐高溫、腐蝕，問世以來更被廣泛運用在航太、3C、機械手臂牙叉等高端機工具設備上，尤其運用在輪胎上，不僅減輕車身、加強車體安全外，行駛時更降低噪音與震動，有助於改善油耗，更是賽車手一大福音，借助更靈活的輪胎運轉適性與輕盈車體，以達到極速的超跑快感。

 

車體的「外在條件」固然是造車技藝的關鍵，但隨著智慧聯網、車聯網與電動車大勢所趨，有越來越多製造商關注車輛本身的「內在美」。

 

成立於 1998 年，一開始便專注發展「車用發電機二極體」研製的朋程，隨著一步步地攻城掠地以及來自全球頂尖車廠的認證，如今市佔一家過半、掌握全球汽車一年 9 千萬總銷售中，過半數的車用發電二極體訂單，為名符其實的領導廠商，合作夥伴包括「法雷奧・Valeo」、「電裝・Denso」以及「Remy」等知名汽車零件供應商。

 

此外，搶攻全球頂級改裝車市場，巧新以高端輪圈一馬當先率先搶佔市場。

 

1994 年設廠初期便相當看重鍛造技術，當時以生產自行車零件、國防工業零件以及高爾夫球頭為主，隨著當時自行車產業西進中國，產業外移的情況下，巧新開始精進新的鍛造技術，投入汽車輪圈市場後，成功開發鍛造鋁合金輪圈，2002 年後產品陸續登陸北美、歐洲、日本，成功轉型打入高級車輛俱樂部，目前為全球前三大汽車鍛造輪圈供應商之一，合作夥伴包括勞斯萊斯（Rolls-Royce）、寶馬(BMW)、賓士(BENZ)、法拉利(FERRARI)、保持捷(PORSCHE)、克萊斯勒(CHRYSLER)等世界級頂尖車廠。

 

從電動機車到電動賽車 臺灣的機遇與挑戰

 

智慧製造是臺灣未來轉型出路，臺灣除了有擁有完整的電子、光電、資通訊供應鏈體系，更有著長久廣受世界稱歎的精密機械製造技術，在豐富的產業環境下，國內廠商陸續投身汽車電子產業，以因應未來綠能電動車產業廣大潛力。

 

國內重型電動機車領導品牌睿能創意（Gogoro）問世以來，以創造出全球最大的電池交換能源網路「Gogoro Energy Network」聞名，並減少二氧化碳總排放量約 2千5百萬公斤，相當於每年減少 250 萬樹木的吸收量，產品洋溢著都會氣息與靈巧的設計美學，Gogoro 很快成為市場標誌性的綠色電動車品牌代表。

 

正當全球電動車熱潮方興未艾，臺灣品牌早已領跑世界之前，2015 年甫創立的行競科技（XING Mobility ）借助自有的創意研發系統「行競 ICHD 模組化電池系統」打造出全球首創的電動車超跑 -「Miss R 綠色電動超跑賽車」，將於 2019 年至 2021 年接單，手工客製生產出 19 輛價值 100 萬美元的超級跑車。

 

「銷售超跑並不是我們的主要目標，這台高性能的電動超跑只是一個創新研發平台，在上面為各種商業和工業車輛開發、測試、與驗證電動化的技術與解決方案。我們現在也正在協助來自世界各地的車輛製造商，將源自於 Miss R 的技術應用在他們的商用車輛和工業用載具中。」行競科技表示，這套「ICHD 模組化電池系統」技術目前已獲得多項相關專利，再加上模組的設計、生產及組裝的複雜性，以及各種軟硬體等關聯性關鍵技術難與被複製，被模仿的難度極為困難。

 

臺灣的產業鏈為行競科技提供了高密度、高靈活性，且高品質的供應商，這意味著企業能在短時間內得以開發創新的車用零組件，即使臺灣本身沒有強大的汽車歷史與文化，但臺灣產業環境卻非常適合開發針對全球商用車及工業用載具使用，具少量多樣特性的電動車輛動力系統。

 

面對未來 2020 年全球電動車的銷售輛即將上看 240 萬輛的蓬勃商機，過去 60 年屢次締造工業奇蹟的臺灣，沒有理由等閒視之；如何激發臺灣中小企業的研發技術動能，以及善用得天獨厚的產業聚落溝通優勢，來健全電動車以及綠能交通發展環境，包括降低購置成本與優惠補助等友善環境，仍然是各方關注的重要議題。

 

工業局表示，擁有眾多世界紀錄與隱形冠軍的臺灣廠商與企業，挑戰未來的世界第一，勢將大有可為。目前政府協助產業加速在馬達、電池與控制器等關鍵零組件發展，提升產業價值，發展電動車輛產業。未來的綠能電動車世界中，臺灣絕不會缺席。

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