投資邏輯：2020 年 CIS 持續快速成長
CMOS 影像感測器市場具很強的吸引力
CIS（CMOS Image Sensor）為攝影鏡頭模組的核心器件，
以手機鏡頭為例，
手機攝影鏡頭模組一般由保護膜、鏡頭組、對焦馬達
、紅外濾光片、影像感測器（CIS）、PCB 板等物理部件組成，
其中 CIS 是攝影鏡頭模組的核心器件，
光線通過鏡頭之後在 CIS 上成像，CIS 將光信號轉換成電信號，
目前手機上用的都是 CMOS 技術，
根據 TrendForce 的統計，
CIS 晶片在攝影鏡頭模組中價值量佔比高達 52%。
過去智慧型手機只有前後單鏡頭的配備時，
只需搭載 2 顆CIS元件，
但今年以來手機功能大幅增加，
前鏡頭搭載 3D 感測功能就需要 2 ∼ 3 顆 CIS 元件，
3 鏡頭時代加上增加 ToF 功能，搭載量為 4 顆起跳。
根據 Yole Development 資料，
整個 2018 年 CIS 整體市場空間約 155 億美元，
預計到 2024 年，CIS 整體市場將成長至 240 億美元，
年複合成長率達 7.5%，
代表隨著智能手機的升級及汽車等新應用的持續成長，
CMOS 影像感測器產業仍會持續快速增長，
其中手機仍將貢獻主要的市場成長空間，
在手機需求的推動下 2019 - 2021 年的成長最為明顯。
去年 2018/07/16 興櫃轉上市轟動一時的 晶相光(3530)，
正是由豪威（OmniVision）與力晶合資成立，
公司主要生產 CIS 晶片，佔營收比重高達 9 成以上，
即便外資主宰的晶相光(3530)，
股價掛牌至今尚未脫離谷底，顯示法人仍是處在觀望階段，
但 CMOS 未來產業成長性可期，
最大客戶全球第 1 大安控設備大廠海康威視，
被美國商務部列入禁止出口名單後，積極進行供應鏈去美化。
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