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創惟(6104)研究報告

 

一、公司及產品簡介

 

1.簡介:

 

創惟科技成立於民國86年4月,主要業務為積體電路、電腦週邊設備及相關產品之設計、製造、測試與銷售,提供消費性電子及系統製造商等客戶完整的解決方案。高速SerDes技術之開發與應用為創惟科技之核心競爭力,除USB 3.1 Gen 1 技術外,也投入更多高速SerDes介面技術之研發工作,以掌握跨領域、跨平台的新技術發展趨勢與應用市場的契機。創惟科技在高速USB 3.1 Gen 1、SD 3.0/4.0、SATA 3.0 等傳輸介面,針對多項應用領域,規劃完整的產品系列。現除強化 USB 3.1 Gen 1 控制晶片在相關應用領域之佈局,並將持續秉持領導市場及產品創新之一貫精神,積極開發高階製程及多樣化且附加價值高之利基產品,並將透過規格差異化、提昇產品品質與強化執行力,逐步拓展公司產品在利基市場的應用,以豐富公司產品線及提昇利潤空間,強化市場競爭力。未來更將藉助半導體生態系統的產業鏈緊密合作關係,與策略夥伴的資源整合,拓展各項產品的垂直應用市場,迅速將產品的附加價值傳達至終端客戶。

 

2.產品及技術:

 

業務範圍

 

所營業務主要內容

 

(1)設計、製造、測試、銷售下列產品: A.積體電路 B.半導體記憶零組件及其系統設備 C.電腦產品及半導體零組件 D.數位通訊產品及其半導體零組件 E.電腦週邊設備及其半導體零組件 F.半導體零組件

 

(2)電腦軟體程式設計、研發、銷售、測試及電腦資料處理

 

(3)前各項產品之代理及進出口貿易業務

 

公司產品之各種發展趨勢

 

(1)讀卡機控制晶片

 

公司 GL3230 UHS-I 讀卡機是全球第一顆可支援 400GB SanDisk Extreme® UHS-I microSDXCTM card 的讀卡機控制晶片,也是全球最快的 UHS-I 讀卡機。基於 UHS-I 介面,利用創惟獨家設計的傳輸技術提升讀寫速度,最大資料傳輸率可達 200 MB/s。UHS-I 讀卡機實際測試 400GB SanDisk Extreme® UHS-I microSDXCTM card 可達 160MB/s,是目前 SDR104 速度模式的兩倍。UHS-I 讀卡機相容於傳統的 SD 3.0 記憶卡連接器,SD 信號走線的設計原則與SD 3.0相同,也不需要增加額外元件,客戶可以輕易的將產品的速度升級至卻不會增加週邊元件的成本。

 

GL3230 UHS-I 讀卡機內建 5V/1.2V DC-DC 以提升電源效率,降低產品功耗,比起傳統 LDO 可提升 55%的電源效率,有效降低讀卡機工作時的溫度。UHS-I 讀卡機將 UHS-I 速度提升一倍,卻仍保有 UHS-I 的成本競爭力,並降低一半的晶片功耗,提供業界最佳的 UHS-I 讀卡機解決方案。

 

(2)集線器控制晶片

 

公司 USB 3.1 Gen 2 Type-C™ 集線器控制晶片整合創惟科技自行開發的 USB 3.1 Gen 2 PHY 及 USB-C™* 功能,不僅可節省外部 MUX、USB PD 和 USB-C™ 配置通道(CC)控制晶片簡化複雜的電路設計,還可節省物料清單(BOM)成本,以協助客戶將現有的 USB 設計轉換為支援USB PD及 USB-C™ 規格。此外,也提供了 USB 3.1 Gen 2 市場上最佳性價比及最低功耗。在擴充多個高速 USB 埠和原生支援 USB USB-C™ 功能上,此集線器控制晶片滿足了擴充底座(docking)及集線器的應用。藉由 USB-C™ 功能強大的信號傳輸及供電能力,可預見 USB PD 及 USB-C™ 應用將與日俱增。隨著筆電、平板電腦及周邊裝置開始採用高速 USB 3.1 Gen 2 及 USB-C™ 接口,其擴充底座也為市場所需。在 USB-C™ 應用中,不僅可為 USB 連接埠提供擴充性,還具有 USB-C™ CC 控制晶片完整功能特色,包括用於判斷正反插的交握機制,以及偵測/配置 VBUS,並配置/提供 VCONN 電流。並且整合了 USB-CTM應用所需的 USB Billboad、USB-CTM Bridge 控制器和 USB-CTM TCPCI 介面。此外,USB 3.1 Gen 2 Type-C™ 集線器控制晶片內部整合了 ADC,能即時監控 USB 埠耗電, 並提供 USB 及 I2C 介面讓其他外部控制器能讀取此集線器資訊來達到控制耗電的效果,非常適合對功耗要求嚴苛的應用。

 

(3)掃描器控制晶片

 

公司自主開發的USB 3.1 Gen1高速掃描控制晶片,採用新一代優越的掃描和傳動技術,A4 文件規格掃描速度最快超過每分鐘 120 張 240 頁,紙鈔掃描速度最快則超過每分鐘 400 張 800 面,所輸出高速度與高品質之影像可滿足全球掃描器製造廠的需求,同時協助製造廠商進軍高速饋紙式掃描器領域。USB 3.1 Gen1高速掃描控制晶片除可以應用在個人或辦公室的饋紙式檔掃描器、平板(flatbed)掃描器、書籍掃描器(linear book scanner),銀行端的專用支票/證件/鈔票掃描、 VTM機器等商業用途,亦可被應用於機器視覺(machine vision)相關產品,而作為線掃描(line scan)之影像輸入用途。 除支援 USB 3.1 Gen1 高速傳輸介面外,亦具備許多新的優異特色,包括支持智慧型高速多顆步進和直流馬達的傳動控制技術、新創智慧型直流馬達掃描技術、高速率雙掃描控制引擎機能、嵌入式系統之智慧型影像自動矯正技術 (文件自動傾斜校正、文件自動裁切、彩色黑白稿自動判別、顏色套準等)、前瞻機構滾輪補償技術、智慧型亮度 自動補償技術、LVDS 小訊號差動高速傳輸介面,以及支援高達 6-channel CIS 的影像感 測器等多項特性。

 

(4)充電控制晶片

 

隨著可攜式電子產品日新月異,個人皆隨身擁有 3~4 種需充電的裝置,如手機、平板、智能手錶或移動電源等。為避免攜帶各種不同的充電器,市面上已有多口牆充或車 充問世,以提供使用者便利性。但若是多口牆充或車充產品本身總功率不足,又一次將所有埠都接滿待充電裝置,可能會導致牆充或車充當機。此時,可能得移除部分待充電裝置,或者重新插拔牆充或車充的總電源,才可以繼續正常使用。且市面上的多口牆充或車充,在設計上總功率普遍都偏小;一方面為了降低成本, 另一方面為了將外觀設計小型化。有鑒於此,公司領先業界推出“智能功率分配 (Smart Budget)”功能,並已同步申請專利中。具備 ”智能功率分配(Smart Budget)” 功能的充電控制晶片,彼此之間透過 GPIO 溝通,優先滿足首先接上的待充電裝置需求功率, 接著第二、第三項裝置…等,直到所有待充電裝置的總需求功率超過產品設計的總功率, 則此充電控制晶片會自動轉換成較低功率的識別晶片,讓待充電裝置識別完成後,也會自動要求較低功率。

 

產業上、中、下游關聯性

 

IC 產品簡略的產製程序為 IC 設計業者完成產品規格及線路設計後,委託光罩業者製作 光罩、晶圓代工業者產出該 IC 之晶圓半成品,最後經過封裝及測試業者進行切割、封裝及測 試後完成生產步驟。由此可知 IC 設計業者在整體產業鏈中之重要角色,亦為 IC 產品之起始,須執行規格制訂、電路設計及後續測試方法與規格確認等重要步驟,為創造產品價值之重要 階段。隨著 IC 產品功能日漸強大及複雜化,IC設計產業分工也更為細緻IC設計產業體歷經多年來的發展已趨完備,建立包括設計工具、IC 設計、晶圓材料、矽晶圓片、光罩製作、IC 製造、封裝、導線架、測試及週邊支援等相關行業,每一生產階段皆有廠商積極投入,垂直整合、專業分工態勢明確,各有專精(詳下表)。創惟科技主要係從事 USB 控制晶片等資訊 IC 之設計,屬於 IC 產業之 IC 設計業。

 

IC 產業上、中、下游分工表

 

主要產品之重要用途及產製過程

 

二、市場需求與現況

工研院 IEK 統計 2017 年台灣 IC 產業產值達新台幣 24,623 億元(USD$81.0B),較 2016 年成長 0.5%。其中 IC 設計業產值為新台幣 6,171 億元(USD$20.3B),較 2016 年衰退 5.5%;IC 製造業為新台幣13,682億元(USD$45.0B),較2016年成長2.7%,其中晶圓代工為新台幣12,061 億元(USD$39.7),較 2016 年成長 5.0%,記憶體與其他製造為新台幣 1,621 億元(USD$5.3B), 較 2016 年衰退 11.8%;IC 封裝業為新台幣 3,330 億元(USD$11.0B),較 2016 年成長 2.8%; IC 測試業為新台幣 1,440 億元(USD$4.7B),較 2016 年成長 2.9%。新台幣對美元匯率以 30.4 計算

 

根據工研院IEK統計,2017年台灣IC設計業產值為6,171億元,本公司2017年營業收入淨額約為17億,約佔我國IC設計業產值之0.29%。

 

三、創惟2018年展望

 

根據市調研究機構IC Insights 2018年1月發佈的報告,預測在主要IC市場類別中,未來五年類比IC的成長率將是最高。IC Insights預測類比IC營收將從2017年的545億美元成長至2022年預估可達到營收748億美元,這五年的年均複合增長率(GAGR)達到6.6%。IC Insights將整體IC市場分成類比、邏輯、記憶體與微型組件(Microcomponent)四大類別。下圖顯示2017年到2022年預期類比的年均複合增長率可達6.6%,邏輯可達5.4%,記憶體可達5.2%,微型組件可達3.9%。

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