星星愛的傳說

 

作者：Mark   |   2015 / 07 / 06

 

文章來源：股感知識庫   |   圖片來源：Jean

 

根據Digitime報導指出，汽車先進駕駛輔助系統(ADAS)市場成長迅速，2013年全球前100大汽車零組件業者的銷售排名中，持有ADAS核心技術的企業銷售出現明顯增加。而台灣相關產業鏈中，由IC半導體產業、相關零組件、及模組產業、汽車電子系統產業所組成；上游持續在效能與應用上作開發，下游則朝向系統整合的方向發展，未來都將成為ADAS的受惠族群。

 

車用電子產業鏈

 

車用電子的進步將傳統汽車帶向數位操控的時代，藉由各種感測器、微電腦控制器(MCU)、無線通訊技術、影像顯示器等…，開發出各種機電整合、車載電子系統，並延伸出車用電子的應用六大領域。而整體產業鏈如下圖：

 

 

車載資通訊系統

 

車載資訊系統又可分為駕駛資訊系統、與車用娛樂系統；主要提供如衛星導航資訊、行車記錄、安全診斷、防盜、及影音播放、通訊等服務。是駕駛人與汽車電子系統溝通的重要橋梁，未來隨著ADAS(先進駕駛輔助系統)的發展，將有機會透過車載資訊系統作更進一步的整合，達到更智慧、即時的人車互動。

 

先進駕駛輔助系統ADAS

 

先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems)，是近年來各大車廠積極發展的智慧車輛技術；其子系統涵蓋非常多不同的先進輔助系統，主要是能提供駕駛人自身狀況、及車外環境的變化資訊，並進行分析在狀況發生時由車輛自行啟動安全程序，或向駕駛人發出預警。

 

目前被泛指為ADAS系統成員的子系統如下圖：

 

 

除了上述的系統之外，未來甚至會納入更多功能的創新系統；而它們共同的特色就是，擁有不同的先進感測器進行訊號輸入、強大的資訊處理能力、及高效率的輸出與執行能力；目前僅配備在廠商推出較高級的車型，普及程度並不高；而未來除了整合更多子系統進入ADAS，更會促使往無人自動駕駛車的方向發展。每個系統的處理流程大致包含三個程序：

 

 

輸入：蒐集資訊

 

由散佈於車體的各種感測器，如超聲波雷達、紅外線、CCD/CMOS影像感測器、及輪速感測器、壓力感測器、氣體感測器等等…來蒐集相關的參數變化情形；並透過有線/無線傳輸技術如光纖電路、藍牙、WiFi等將訊號傳輸至中央處理單元。例如停車輔助系統(PAS)使用超聲波雷達來測量距離、盲點偵測系統(BSDS)採CMOS影像感測器來識別後方來車、夜視輔助系統(NVS)使用紅外線熱感測來協助駕駛人適應外在環

 

處理：控制單元

 

是車用電子設備的處理核心，除了各種半導體元件之外，最重要的就是控制單元(ECU)、及微處理器(MCU)；功能在將感測器所收集到的資訊進行分析處理、運算判斷出正確的行車資訊及應作出的控制指令，然後再向控制的裝置輸出控制訊號，以便作出即時且有效的反應。

 

輸出：執行指令

 

依據ECU輸出的訊號，讓汽車完成動作執行；例如發出警告鈴聲、在螢幕顯示訊息、執行主動煞車或轉向等動作。

 

凌陽在產業中的機會

 

凌陽科技為國內前五大IC設計公司；產品主要用在車載娛樂系統之多媒體整合，而旗下子公司凌通科技專注於微處理器MCU研發，凌陽創新科技專注影像感測、無線傳輸等人機介面應用晶片，芯鼎科技研發數位及影像處理晶片，宏陽科技則持續針對光儲存設備應用控制晶片開發。

在專業分工的策略下，未來將從車用娛樂系統平台控制晶片切入高端先進之車用ADAS系統，目標有環視感測器、盲點攝影機、車道偏離警示系統、及ADAS系統MCU等。以其在影像、多媒體的經驗與實力，相較於其他新進入者更容易進入車廠供應鏈。

 

產品發展趨勢及競爭情形

 

(凌陽科技母公司)

 

主要產品：IC產品應用於DVD播放機、車用之影音播放機，並授權高速介面IP、高效能資料轉換器IP與類比IP

 

發展趨勢及競爭情形：凌陽IC產品的主要硬體技術是以DSP及RISC處理器為核心，配合各種不同的影像處理和聲音處理演算法，可處理需要繁複數學運算的應用，可應用於DVD播放機、車用影音娛樂產品等。目前產品大量應用於前後裝車載娛樂系統。目前計劃開發先進行車輔助系統(ADAS)平台控制晶片。國外歐美日半導體大廠與國內聯發科為主要競爭者。

 

產業上、中、下游之關聯性

 

凌陽負責規格制定、IC設計及系統設計、晶圓針測及售後服務等業務。光罩製作、晶圓製造、晶圓切割、IC封裝及最終測試等則委託專業廠商代工。台灣半導體製造供應鍊十分完整，上下游製造廠座落新竹科學園區或週邊，形成半導體聚落效應，可有效提高製造生產效率。

 

短期業務計劃

 

車用電子Car是繼3C的電腦Computer、消費電子Consumer與通訊設備Communication之後的第4C產業。車用娛樂系統不斷進步，增加導航與行車安全輔助等多種功能 使車用半導體晶片市場需求持續成長，根據IEK預估，2015年行車輔助系統ADAS(Advanced Driver Assistance Systems)相關應用將更普及，預估將有108%的年成長率，亦將成為凌陽未來營收成長的主要動力。此外凌陽科技因深耕消費性與多媒體領域，累積深厚的研發實力，目前亦積極提供高品質與最佳的高速介面IP、高效能資料轉換器IP與類比IP等授權，以期帶來新的營收貢獻。

 

凌通科技專注於消費性電子晶片，產品主要包括多媒體互動式玩具、教育學習、語音與液晶控制、MP3、消費性數位攝錄影機及MCU等相關應用，產品研發居該市場領導地位。另外，凌通的無線充電產品為台灣首家通過無線充電聯盟(WPC)Qi該證的IC廠商。在消費性產品線，可望維持穩定的成長及獲利；在多媒體產品線，聚焦在利基市場、行車紀錄器、航拍記錄器及運動DV等，預期在產品的開發及市場的擴展上將有大富度的成長；在MCU產品線，2015年將更著重在新產品線的規劃、開發及新客戶的建立，預期MCU將是凌通未來最重要的成長動力。

 

凌陽創新科技專注電腦周邊應用晶片開發，產品包括PC人機介面裝置晶片、網路攝影機晶片、家電微控制器、光學感知器、RF無線傳輸晶片等。以先進製程開發出高效能影像控制晶片與人機介面控制整合晶片及2.4GHz無線應用SoC，亦積極開發手勢互動控制晶片產品，應用機器視覺的技術結合成更自然方便的人機互動情境，擴展並累積我們的研發能量，以研發出最具市場競爭力的產品並提供客戶完善的技術支援，提供客戶更高性能而價格合理的電腦周邊應用晶片解決方案。

 

芯鼎科技研發之晶片廣泛應用於智慧型手機、平板電腦、穿戴式camera、行車紀錄器、數位相機及數位錄影機等產品。產品研發方自著重於低功秏、高效能、優越的HD視訊壓縮及影像品質、並兼具低成本結構。未來主要聚焦四大應用市場包括配備H.264/H.265視訊壓縮、高解析度與高幀率的高階數位相機、穿戴式camera、行車紀錄器及IP camera，並以成為數位視訊及影像系統晶片解決方案之世界級領導廠商為目標。

 

宏陽科技專注於持續針對光儲存設備應用控制晶片之功能，積極投入新產品之研發設計，轉投入研發次世代超高畫質(UHD)藍光播放器晶片，希望能領先市場推出產品以獲取先機。產品朝多元應用發展，加強光儲存設備介面支援之多樣化與支援各式光碟片之完整性，朝高速讀取效能、低秏電、高容量、高整合度、多功能支爰之趨勢研發以期累積核心優勢，開發控制晶片及其多媒體應用系列產品，積極開發新世代的核心技術，提升產品的差異性及附加價值，以提高產業進入門檻。

 

長期發展

 

凌陽科技包含集團旗下所有合併個體，將持續深耕各領域之核心競爭力，努力拓展市場以增加市占率，發展高附加價值產品以提升毛利率，觀察景氣與市場趨勢，調整並優化產品線與轉投資，改善本業與業外投資績效，同時積極投入開發先進技術與產品，拓展營運規模，充實經營團隊與提昇公司智名度及形象，以期為所有股東創造更多獲利。

 

市場未來供需狀況與成長性

 

世界半導體貿易統計機構(WSTS)估計，全球半導體市場總值，在2015年成長率可達3.4%，2016年仍有3.1%的年成長率，成長率雖不如2014年高，但仍可維持緩慢穩定成長。IDC也預估從2012年至2017年全球半導體市場總值的年複合平均成長率將可達4.2%，營收達3,660億美元。就半導體產品類別細分，邏輯半導體類別銷售規模最大，2014年總銷售額達916億美元，年增6.6%。以市場應用來看，智慧型手機與平板電腦市場仍可維持成長，汽車零組件市場潛力雄厚，新興國家擴大基礎建設所需的工商業設備、高速無線網路與醫療保健器材市場也有上升趨勢，因此各種半導體產品在2015年間市場規模預估均持續擴大。

 

車用影音系統、ADAS市場而言；市調機構HIS預估2014年汽車晶片市場產值年增10%，達佽290億美元，在2015年成長7.5%至310億美元。包括油電混合車、遠端通訊與資訊處理系統與ADAS自動駕駛輔助系統的IC市場都有非常高的成長率。2014年美球車輛約超過8500萬輛，中國大陸車市蓬勃發展有超過2000萬台市場，車載電子系統市場需求不斷增加，車用娛樂系統和衛星導航設備，也越來越普及，而IC Insights研究分析也顯示車用電子2014到2019年間年複合成長率6.5%，成長將居各類電子產品之首，還有相當大的成長空間。

 

2012/12/18

 

凌陽(2401)、矽統(2363)宣布將共同投資凌陽核心科技，攜手合作拓展電視晶片市場，兩家公司將各投資2億元，預計明年第一季完成增資，持股比例各半，增資後凌陽也將針對相關產品技術授權給凌陽核心。

 

2013/04/11

 

上市IC設計廠凌陽(2401)淡出面板相關投資，繼3月決定將手中持有凌巨(8105)股票7783萬股賣給華映(2475)，昨日董事會再決議將持有的681萬股凌巨私募股份處分予華映，每股價格為9.3元，估計處分利益578萬元，至此凌陽將全數出清手中持股。

 

2014/04/08

 

觸控IC大廠F/敦泰宣布合併旭曜，法人機構指出，不僅在財務面上，除了該二家公司外，旭耀的大股東凌陽也是大贏家之一；該合併案透露出，IC設計產業朝向整合IC、以及一些「F」公司去「F」化的二大趨勢意義。

 

2014/07/28

 

科技產業日新月異，Google、蘋果等科技大廠，紛紛搶進聲控、腦控、與手勢控制等「三控」領域，「三控概念股」躍居盤面新寵。觀察一周以來，瑞昱、原相、凌陽等，齊步受到法人青睞，獲市場買單進駐。

 

2014/09/17

 

凌陽(2401)宣布，將分割集團旗下凌陽多媒體、另成立景相，專責平面顯示器相關的應用系統設計業務，分割基準日暫定為10月17日。 凌陽多媒體為凌陽持股比重83%的子公司，主要是開發顯示器所使用的USB介面IC。

 

2014/09/19

 

IC設計廠商凌陽(2401)因營運具轉機，加上旗下小金雞凌通(4952)具備穿戴裝置、無線充電題材，今日股價再度強勢表態。漲幅逾1%，成交量並於十一點前就衝破7千張。凌陽表示，看好DVD播放器晶片轉進車用市場效益發揮，今年營運將優於去年

 

2015/01/21

 

消費性IC廠凌陽（2401）為了止血，昨（20）日宣布將虧錢的數位機上盒（STB）晶片部門出售給大陸中天聯科（Availink），並再轉投資中天聯科，取得一成股權。凌陽指出，雖然出售後，將使營收減少一成，但因該部門處於虧損，對獲利相業提升。

 

2015/04/14

 

隨著消費性電子傳統旺季靠近，同屬凌陽集團的IC設計廠商凌陽（2401）、凌通（4952）第2季營運可望加溫。凌陽表示，無論是母公司凌陽或旗下的凌通，今年主要成長引擎都將來自車用市場；其中，凌陽的DVD機上盒晶片今年可望從汽車後裝市場打進前裝，凌通的行車紀錄器晶片則是從低階的VGA版本進軍到中、高階的720P和1080P機種晶片，今年成長看好。

 

2015/05/06

近期國外相關知名大廠陸續宣布，將把ADAS（先進駕駛輔助系統）列為特定市場標準配備，帶動凌陽（2401）股價連日上漲；倒車雷達及倒車影像廠同致（3552）受惠大陸車市需求強勁帶動，股價亮眼。

 

2015/05/19

 

繼物聯網之後，車聯網、汽車相關應用可望成為半導體市場的新一個出口。研調機構IHS於最新報告中指出，今年車用半導體市場產值可望持續擴大，估將年增7.5%、來到310億美元。

 

主　題 : 凌陽搶搭無人車熱潮及成功打進ADAS生態圈

 

作　者 : eric101

 

發表日期 : 2017/11/18

 

全球最大中文搜尋引擎公司百度昨（16）日宣布，明年7月將量產第一台無人駕駛小巴士，2020年正式量產無人車。
法人看好，與百度已在車用晶片建立合作關係的凌陽（2401），以及積極進軍無人車領域的聯發科、瑞昱、偉詮電等，都將受惠此波無人車熱潮。

 

主　題 : Re:凌陽搶搭無人車熱潮及成功打進ADAS生態圈

 

作　者 : eric101

 

發表日期 : 2017/11/18

 

繼賓士、奧迪、福特等一線車廠在今年初美國消費性電子展（CES）發表新一代ADAS系統後，日系車廠豐田及日產也在近期陸續宣布，將把ADAS列為特定市場標準配備，車聯網及ADAS系統已成為物聯網中最具成長爆發力的市場區塊。

 

先進駕駛輔助系統（ADAS）已經成為汽車電子市場新顯學，國內IC設計廠凌陽（2401）、原相（3227）的感測器及控制IC成功打進ADAS生態圈，可望成為主要受惠者。

 

過去在車用影音系統晶片市場擁有一席之地的凌陽，今年順利轉型進軍車用市場，在ADAS系統單晶片的布局速度領先同業，今年第1季已有新的ADAS晶片獲得後裝（after market）車載系統業者採用。據了解，凌陽的ADAS感測控制IC可以透過4個攝影鏡頭、360度無死角攝影紀錄，並整合在單一螢幕顯示畫面，最特別的就是可提供車道偏離警示功能，等於已成功卡位ADAS市場。

 

主　題 : Re:凌陽搶搭無人車熱潮及成功打進ADAS生態圈

 

作　者 : eric101

 

發表日期 : 2017/11/19

 

ADAS不久後都會是標配，凌陽已有產品，現在股價只有17元，若如鏡頭股或電池相關股一樣飆漲一倍，也不到40元。逢低買進投資，畢竟今年EPS預估可接近一元，明年除了汽車ADAS相關熱門題材外，還可配息吧！投信目前似乎還未有持股。

 

2018年5月8日 工商時報/蘇嘉維/台北報導

 

凌陽（2401）取得網通大廠思科（Cisco）旗下網路矽智財（IP）廠NetSpeed的IP授權，凌陽將藉此開發網路傳輸IC。法人表示，凌陽現在已經具備先進駕駛輔助系統（ADAS）、資通訊娛樂系統產品，未來將可望藉由網路傳輸IC串聯ADAS及內裝產品，搶攻車用半導體解決方案市場。

 

凌陽近年來將研發重心從過去家庭娛樂轉至車用半導體，雖然凌陽過去至今已累積許多IP，具備強大研發能力，但車用半導體應用廣泛仍難免會有漏網之魚，因此，凌陽本次為補強車用半導體研發技術，向思科旗下網路IP廠NetSpeed取得Orion IP授權。

 

凌陽表示，NetSpeed的Orion IP可用於資料中心、網路、移動和汽車單晶片（SoC）解決方案，在產品開發可節省許多時間。據了解，NetSpeed的Orion IP符合車用標準ISO 26262的ASIL-B到ASIL-D等四個等級，且傳輸速率每秒可支援1TB以上，又具備低功耗選擇方案，因此相當適合用在需要高穩定度的車用環境當中。

 

法人表示，凌陽取得NetSpeed的Orion IP後，就可進行研發車用網路傳輸IC研發，藉此打通先進駕駛輔助系統及車用資訊娛樂系統的「任督二脈」，讓車用駕駛資訊能夠即時傳輸到車內顯示器當中，讓凌陽能夠推出完整解決方案，增加在前裝市場供應鏈市場的競爭能力。

 

事實上，凌陽在車用半導體市場耕耘的成果，近年已經開始收割，車用資通訊娛樂系統已經打進前裝及後裝供應鏈當中，並已經開始穩定出貨，至於ADAS晶片也開始少量出貨，也同樣供應前裝市場。

 

 

凌通持股61%，於2004年5月成立。 宏陽持股95%，2003年3月成立。 凌陽創新持股83%，於2006年12月成立。

 

2018/06/21 工商時報 蘇嘉維 、 涂志豪

 

IC設計廠凌陽（2401）透過轉投資公司以集團之力分進合擊，在車用晶片市場多管齊下，今年已成功在先進駕駛輔助系統（ADAS）、車聯網行車輔助系統、車用影像運算及攝像頭、車用資訊娛樂系統等市場卡位成功，代表今年在車用晶片布局全面收網。凌陽預期隨著車廠陸續導入ADAS應用，未來相關應用將更普及，成為凌陽營收及獲利主要成長動力。

 

凌陽近年來不斷進行體質轉骨計畫，將研發動能全力聚焦在車用半導體領域，現在車用資訊娛樂系統已經先後打入美國及日本一線車廠供應鏈，前裝及後裝市場都有所斬獲。對凌陽來說，針對車用晶片進行的集團布局，將在今年看到明顯成效。

 

凌陽集團旗下包括了凌通、凌陽創新、芯鼎、宏陽、景相等5家子公司。以母公司凌陽來說，近年專注於發展車用晶片產品與系統平台，陸續推出ADAS晶片平台產品，以及車用資訊娛樂系統Display Audio，亦提供高速介面、資料轉換器與類比等矽智財授權。凌陽專注於發展利基型車用晶片，因多年來在影音播放機市場領導地位，有利於利基型可攜式影音播放產品、車用影音系統、車聯網行車輔助系統等領域競爭力。

 

凌通消費性產品線領先市場多年，除了在無線充電市場搶下不錯市占，在車用市場主攻行車紀錄器應用，並推出USB數位式後拉鏡頭，微控制器則完成32位元雙馬達控制晶片開發測試。凌通今年還會推出智慧型互動機器人、人腦視覺應用等新產品系列搶攻市場。

 

宏陽主力產品多渠道伺服驅動晶片去年正式出貨，光儲存產品也推廣USB介面光儲存方案至國際原裝汽車大廠，持續擴大產品應用。凌陽創新專注電腦周邊應用晶片開發，去年多數營收來自PC相關滑鼠鍵盤與相機晶片方案，但在行車紀錄器後拉鏡頭上已有營收貢獻，今年將持續開發高拍儀、車載攝像頭等產品，重回穩健成長軌道。

 

芯鼎近年擴大在智慧家居及車用領域布局，並開發3D處理及邊緣運算技術，芯鼎持續精進影像處理與視訊壓縮技術能力，也涉入神經網路與人工智慧（AI），提升數位影像與視訊產品的智能，並擴大應用到車用影像及智慧家居領域，建立新的成長動能。

 

景相因應汽車電子與高速儲存需求的成長，與系統客戶共同開發特殊應用晶片（ASIC），去年專注於Apple CarPlay與百度CarLife的應用並通過AEC-Q100認證及取得車廠認證，今年積極投入車用USB Media Hub以滿足中國汽車市場需求。

 

 

工商時報 蘇嘉維/台北報導

 

老字號IC設計廠凌陽（2401）特殊應用晶片（ASIC）再添新品，目前凌陽開始將產品拓展到10╱100高速乙太網路（Fast Ethernet）實體層（PHY），並採用台積電12奈米製程。法人表示，未來5G、人工智慧（AI）所帶來的資料中心、伺服器網通商機廣大，凌陽透過提前布局，將有機會替未來業績注入強心針

 

近年來5G、AI儼然成為未來科技發展趨勢，由於AI、5G帶來的龐大資料量需要高速運算，因此全球科技大廠已陸續開始建置大型資料中心，如亞馬遜（Amazon）、臉書（Facebook）及Google等都有相關計畫。

 

其中，5G由於無線通訊傳輸速度是4G的10倍以上，甚至高達100倍，屆時基地台當中傳輸骨幹光纖網路勢必將成為傳輸資料關鍵要角；AI則因應資料中心收發資料高速運算，網通技術提升也將成為資料中心的必備要素。

 

在5G、AI等應用皆需要大力導入高速乙太網路等應用下，凌陽也沒有錯過這股商機，目前在ASIC產品線已經添上10╱100高速乙太網路PHY，且採用台積電12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程，同時也象徵凌陽ASIC產品線的先進製程再度往前推進。

 

事實上，凌陽近年來持續強化ASIC產品線，從0.13微米製程一路向下到28奈米製程皆有所布局，產品線囊括HDMI發射器（transmitter）、USB主控器及音訊IC等，合作晶圓代工廠則有台積電、中芯等，大多數產品線都已經開始進入量產。

 

凌陽公告5月合併營收達5.46億元，寫下十個月以來新高，月增8.77％。法人表示，時序即將步入第三季旺季，隨著美中貿易戰在G20川習會獲得喘息空間後，預料旺季出貨可望回溫。

 

此外，凌陽在車用產品布局上亦逐步完整，除了當前的先進駕駛輔助系統（ADAS）、車用資通訊娛樂系統，旗下子公司景相為因應車用電子需求成長，其對應蘋果Apple CarPlay及百度CarLife的產品線，日前也通過AEC-Q100車規認證，可望大啖車用商機。

 

 

2019-07-23 經濟日報/記者李孟珊/台北報導

 

IC設計商凌陽（2401）看好在車聯網功能日漸普及下，積極布局車用資訊娛樂系統領域，三年前深耕前裝（原廠）市場，相關效益今年開始發酵，已通過Google和蘋果系統相容認證，並打進豐田等日系與歐系一線車廠供應鏈，陸續出貨中，下半年業績增添柴火。

 

法人認為，隨著車用資訊娛樂系統陸續出貨，以及自動駕駛輔助系統（ADAS）帶來龐大商機，看好凌陽下半年主要產品線出貨穩健放量，將可以繳出逐季成長的成績單，營運將優於上半年。

 

目前聯網汽車已具備相當於20部電腦的運算能力，預估在2021年之前，全球搭載聯網功能的車輛將超過3.8億輛，其中，資訊娛樂系統是目前聯網汽車最常見的功能之一。

 

凌陽全力布局車用產品線，且著重於車用資訊娛樂系統，已成功開發車用影音系統、Boombox、Soundbar等音響產品，及可攜式影音娛樂系統單晶片，相關營收占合併報表約25%。

 

凌陽表示，民眾買一輛車最少開五至十年，但資訊娛樂系統可能每一到二年就會有新花樣問世，加上現在系統都具備與手機連網功能，因此開發的資訊娛樂系統都得和Google和蘋果兩大作業系統進行相容的認證。

 

凌陽指出，該公司切入車用後裝市場期間，便陸續完成認證，看好未來新車將會全面搭配資訊娛樂系統，所以調整策略、著重於前裝市場，已經打入歐美和日系車廠，其中以日系車廠占比較高，目前總計單月資訊娛樂系統出貨量達10萬到20萬套，預期在下半年車市升溫下，出貨量將會隨之提升。

 

此外，在家用DVD部分，雖然市場逐年萎縮，但凌陽今年獲取分量不小的訂單，將銷往美國，一消一長下，維持和去年持平的水準。至於美中貿易戰的影響，凌陽表示，由於相關產品售價不高，即使有關稅產生，差異也不大。

 

https://www.xvideos.com/video50639801/_2

 

 

 

 

2018/01/27 工商時報/蘇嘉維

 

IC設計廠凌陽（2401）進先進駕駛輔助系統（ADAS）獲得進展，目前已經成功打入德國車用零組件供應商，目前正在認證階段，預期最快2019年有機會打入歐洲汽車前裝市場，將可望穩定挹注凌陽營收及獲利。

 

車用ADAS產品近年來成為汽車市場顯學，幾乎中高階車種都已經原裝配備車道偏移警示（LDWS）、主動煞車輔助（FCM）、道路標示辨識功能（TSR）、盲點偵測（BSM）等功能，正因如此半導體廠幾乎都把ADAS及自駕車市場，視為下一個能與行動產業並駕齊驅的商機。

 

市場傳出，凌陽的ADAS晶片現在成功打入德國車用零組件供應商當中，由於凌陽ADAS晶片還整合了環景影像（AVM）系統，可搭配高速影像傳輸晶片，讓輸出影像呈現高畫質，因此獲得德國零組件供應商青睞。

 

法人認為，由於該德國廠商為德國高級車種的零組件供應商，因此看好凌陽將可望搭配德國零組件廠一同攻入高階車種供應鏈，據了解，目前正在送樣期間，不過認證時間幾乎都長達3～5年，因此最快有機會在明年開始出貨量產，挹注凌陽營收及獲利成長。

 

凌陽自從PC產業開始進入飽和後，便開始積極尋找新一代高成長領域，車用電子市場便成為凌陽首選。法人表示，凌陽布局車用市場多年，目前幾乎都以車用資通訊娛樂系統為營收主力，分別進攻到日本、中國大陸及台灣汽車供應鏈當中，現在還攜手百度一同進軍ADAS市場。

 

凌陽近年來營運幾乎依靠家庭影音產品及車用資通訊娛樂系統為主，不過隨著矽智財（IP）成功獲得台積電、格羅方德等晶圓代工廠認證通過，IP領域也可望成為另一大業績支柱，帶動凌陽擺脫業績低迷氣氛。

 

https://www.xvideos.com/video45514511/bust_tall_milf_with_awesome_body_enjoys_anal

 

新聞日期：2017/08/31 新聞來源：工商時報/報導記者/蘇嘉維台北報導

 

百度強攻自駕車市場，日前還宣布與江淮汽車將在2019年將開始量產自駕車，也將成為中國大陸市場首家可以量產自駕車的車廠。法人看好，凌陽（2401）先前與百度曾經在車用領域合作，未來也將可望成為百度自駕車領域的合作夥伴。

 

百度於今年推出自動駕駛開放平台Apollo，甫推出便吸引50多家車廠及車用零組件廠商參與合作，在平台亮相數月後，Aollo終於有所進展。百度與中國大陸江淮汽車在舉行的車用高精密地圖資訊蒐集車的交車儀式上，雙方共同宣布將於2019年開始量產自駕車，力拼成為中國大陸自駕車的標竿。

 

自駕車其實結合了人工智慧（AI）、先進駕駛輔助系統（ADAS）、車用圖資、車用鏡頭及無線傳輸等五大領域，百度現在除了在車用娛樂資訊系統上有所著墨外，也開始著手開發AI及圖資系統，先前凌陽就是百度車用娛樂資訊系統的合作伙伴之一，未來將參與百度的自駕車計畫。

 

事實上，凌陽近年來積極布局車用領域，不論車用資訊娛樂系統及先進駕駛輔助系統（ADAS）都有所布局，車用資訊娛樂系統部分，已經攜手蘋果、百度及Google的Android Auto等通過原廠認證，並已經列身為車廠一線零組件供應鏈，至於在ADAS部分，凌陽的環景影像系統（AVM）也正在認證期間，預計最快下半年也有所成果。

 

在中國大陸強攻自駕車市場，以百度為領頭羊帶動下，凌陽將可望與百度一同衝刺自駕車市場，在未來自駕車成為市場趨勢引領下，凌陽將可望大啖自駕車商機，成功轉型成車用IC設計廠。

 

近年來AI成為市場最熱話題，許多系統廠也出現客製化晶片需求，凌陽過去也累積不少矽智財（IP），現在也決定進軍特殊應用晶片（ASIC）市場，法人看好，凌陽明年也將可望透過如此商機，讓業績出現明顯增長。

 

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偉詮電宣布現金減資20% 每股退還股東2元  減資後股本17.8億

(一) 公司簡介

1.沿革與背景

偉詮電子股份有限公司(簡稱：偉詮電，代碼：2436)成立於1989年，是台灣混合類比/數位IC設計廠商，由MCU、各式數位與類比IP, 擴充到包含影像處理/辨識、高效能直流無刷馬達控制、安全散列、生理訊號偵測、數位電源等各種演算法，產品線包括視訊、類比、消費性電子以及8bits/32bits泛用型MCU 等應用領域。

2.營業項目與產品結構

業務分為自有產品與代理產品兩大塊，自有產品包括視訊IC、電源IC、消費性IC及其他，代理產品為國際知名品牌電子零組件之整合應用及代理銷售，如日本Rohm

2019年Q1產品營收比重為：電源管理與類比IC佔34%、非電源IC佔20%、電子元件代銷佔46%。

(二) 產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

A. 視訊IC

a. 微控制器（MCU）產品線向來是本公司的強項，過去以監視器產品為主，後成功導入數位平面電視領域，尤其是具備HDMI CEC控制功能的專用Sub-micom 處於領先地位，獲得國際大廠認證及大量採用。

b. LCD SoC 朝中/小尺寸顯示器產品發展，走較為利基型的產品，應用領域包括車載電視、手持式DVD、數位相框等。

B. 類比I

a. 應用於PC開關電源供應器及伺服系統用的電源供應器等，隨客戶及市場需要開發出一系列新產品。

b. 馬達IC，過去的主力產品為用在相機領域的直流及步進馬達，為迎接下一波市場趨勢，已成功開發出微型馬達控制晶片，包括VCM(音圈馬達)及Piezo(壓電馬達)，應用領域將擴及手機及PC所用的相機自動對焦模組。

C. 消費性IC，以嵌入式MCU SoC 單晶片整合技術開發下列應用領域之利基產品

a. 結合USB 介面技術，用於遊戲機搖桿、USB 鍵盤等系列之延伸產品。

b. 應用於Digital Home 相關產品的VFD 面板控制晶片。

c. 應用於手機觸控面板之手寫辨識晶片。

d. 應用於家用醫療器材之系列晶片，如血壓計、血醣計、耳溫槍等。

2.重要原物料及相關供應商

主要原物料為晶圓，供應商為台積電、力旺，設計IP廠商為力旺。

公司於2015年11月通過USB-IF認證，產品支援USB Type-C產品電源供應器，包括NB、2 in 1裝置、平板及智慧型手機等。此外，公司也通過高通Quick Charge 2.0認證，其快充IV也獲得智慧型手機大廠採用。

2016年5月4日，公司宣佈與安全晶片大廠Infineon合作推出以NFC為基礎的行動支付科技產品-Boosted(增強型)NFC安全模組 ，整合包括主動式非接觸NFC前端、安全晶片、並可選擇內置天線與匹配元件，其外型尺寸達4 * 4mm。該模組支援Infineon的SLE77或SLE78系列安全晶片，應用於金融與交通，且已獲得廣達採用。

2016年11月中，偉銓電宣布旗下心律量測穿戴式裝置參考設計方案已導入高爾夫用的智慧手錶上，並且量產出貨。該方案是整合analog前端心率監測MCU與日本New JRC的光學傳感器，加上Rohm的加速度 計，採用PPG技術，以連續檢測、測量、計算和顯示心率在運動、步行、跑步等等。

(三) 市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需

IC 設計業屬於上游產業，產品設計完成後，經由專業晶圓代工廠或IDM 廠製作成晶圓半成品，再經由前段測試後，交給專業封裝廠進行切割及封裝，最後由專業測試廠做後段測試，測試後的成品交予系統廠商裝配生產成為系統產品。

根據WSTS統計，2016年全球IC市場全年總銷售值達2,767億美元，未來全球半導體市場呈現的成長態勢，至2017年達3,432億美元，年成長為24％。2018年全球IC銷售額達3,759億美元，年成長10%。

IEK統計國內市場，2016年台灣IC產業產值達新台幣24,493億元，年成長8%；2017年IC產值為24,493億台幣(年成長0.5％)；2018年產值可達26,199億台幣，年成長6.4%。

2.銷售狀況

2018年產品銷售區域比重為台灣佔24%、大陸佔72%、其他佔4%。

公司的MCU客戶為液晶電視大廠SAMSUNG ELEC，SDIO控制IC客戶為中國銀聯，車用IC提供給一汽大眾，消費性IC之客戶為遊戲機大廠Nintendo，類比IC客戶包括建準、Microsoft、SONY、台達電、光寶科、亞光、群光等。

公司的USB-PD控制IC於2016年起，出貨予智慧型手機充電器廠、筆電大廠如Dell、聯想、華碩及宏碁等品牌。

3.國內外競爭廠商

LCD控制IC：Trident、瑞昱、聯詠、凌通、凌泰、Broadcom、Qualcomm、Pixelworks、STMicroelectronics、Synaptics等。

LED驅動IC：Diodes、Infineon、Linear Tech、Maxim、NXP Semiconductors、ON Semiconductor、Renesas Electronics、Rohm、立錡、合邦、宏創高科集團、沛亨、奇景光電ADR、昂寶-KY、矽力-KY、致新、笙泉、通嘉、凱鈺、普誠等。

MCU：IXYS、Maxim、ON Semiconductor、Renesas Electronics、STMicroelectronics、Texas Instruments、上海科技、中穎電子、世紀、北京君正、佑華、松翰、盛群、笙泉、通泰、新唐、義隆等。

車用IC：聯傑、世紀、普誠、NXP Semiconductors、STMicroelectronics、Texas Instruments。

消費性IC：Remicron、三星電子、聯發科、義隆、倚強、新唐、凌通、松翰、通泰、盛群、Toshiba、Renesas Electronics、Panasonic、Megachips、Rohm、Ricoh、宏創高科集團、Cypress、STMicroelectronics、Synaptics、Vimicro等。

類比IC：TI、STMicroelectronics、Infineon、Analog Devices、Maxim、類比科、致新、立錡、尼克森、茂達、點晶、安茂、沛亨、通嘉等。

觸控面板IC：Synaptics、Cypress、Melfas、Alps、義隆電、禾瑞亞等。

(四)財務相關

轉投資公司--益詮科技，佈局的智慧型記憶卡晶片SDIO也於2010年初開始出貨，可應用在手機、電視等消費性電子產品，提供使用者透過3C產品線上付費前的身份驗證功能。

(一)公司簡介

1.沿革與背景

聯電成立於1980年五月二十二日，為國內第一家上市的半導體公司，為全球僅次於台積電之晶圓專業代工公司。

公司發展策略不同於台積電，以晶圓製造服務為後盾，轉投資諸多半導體晶片設計公司，以自有產能及技術扶植半導體晶片設計公司，而當半導體晶片設計公司之產品在市場中具競爭優勢取得需求量時，亦回饋公司，得以維持晶圓代工產能利用率，兩者相輔相成。集團內成功案例有聯陽、聯詠、聯傑、智原、原相、盛群與矽統等半導體晶片設計公司。

2.營業項目與產品結構

聯電從事專業晶圓製造服務，依客戶需求提供矽智財(IP)、嵌入式積體電路設計、設計驗證、光罩製作、晶圓製造、測試等服務項目。

公司提供下列製程服務：

(1)互補金屬氧化半導體邏輯(CMOS Logic)製程：用以製造執行邏輯運算功能之晶片，如繪圖、音效、微處理器等晶片。

(2)混合訊號(Mixed - Signal) 製程：用以製造處理類比/數位混合訊號之晶片，如寬頻通訊及光儲存等晶片。

(3)射頻互補金屬氧化半導體(RF CMOS)製程：用以製造執行無線通訊之晶片，如手機、無線區域網路(WLAN)、藍芽等晶片。

(4)嵌入式記憶體(Embedded Memory)製程：用以製造混合邏輯和記憶體的高性能、低耗電之晶片，如繪圖、路由器等晶片。

(5)高壓(High Voltage)製程：用以製造LCD驅動IC、電源管理IC。

(6)CMOS影像感測器晶片製程：用以製造使用於數位相機、手機、PC Camera等之CMOS影像感測器。

2019年Q2製程比重：28nm佔13%、40nm佔24%、65nm佔14%、90nm佔12%、0.11/0.13um佔14%、0.15/0.18um佔12%、0.25/0.35um佔8%、≥0.5um佔3%。

2019年Q2應用比重：通訊佔52%、電腦佔14%、消費性電子佔28%、其他佔6%。

產品圖來源，公司網址  http://www.umc.com/

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

先進製程技術發展上，於2004年開始量產90奈米製程，並於2005產出第一顆65奈米客戶晶片，2006年產出第一顆45奈米製程測試IC，2009年產出40奈米客戶晶片，2011年年中進入28奈米試產，2012年Q3量產28奈米。

於28奈米製程上，公司研發出業界第一個全功能28奈米製程靜態隨機存取記憶體(SRAM)晶片，採用先進的雙重曝影(double-patterning)浸潤式微影術與應變矽工程生產，其28奈米製程技術較40奈米達到近兩倍的密度，同時開發電晶體性能提昇技術如高介電係數閘電介質(high-k gate dielectric)/金屬閘極(metal gate)之技術，此項技術結合了nMOS的Gatefirst及pMOS的Gate-last兩項優勢，與僅用Gate-first製程相比，可強化電晶體效能高達30%，主要用於繪圖、應用處理器與高速通訊晶片等生產。

28奈米製程配合客戶與ARM及Synopsys合作建構的IP設計平台，28奈米HLP製程於2011年Q3已進入試產，28奈米HPM製程(HKMG)也 在2012年中進入試產。2015年28奈米製程正是量搶，且Q128奈米Poly-Sion良率已拉升到80％；HKMG也獲得聯發科、高通28奈米代工訂單。

2010年6月21日，聯電與Elpida、力成科技三方攜手合作，針對包括28奈米先進製程，進行3D IC整合開發。這項技術運用Elpida的TSV(Through-Silicon Via, 直通矽晶穿孔)開發DRAM技術，搭配聯電的邏輯技術與力成的封裝技術，共同開發Logic+DRAM的3D IC完整解決方案 。公司也佈建2.5D矽中介層（Interposer）解決方案，並為客戶完成40nm及28nm製程矽中介層設計定案。

2011年10月，公司宣佈與ARM簽訂長期合作協議，公司的28奈米高介電金屬閘極(HKMG)的高效能行動(HPM)製程技術，將整合安謀的ARM Artisan實體矽智財(Physical IP)，藉此爭取到更多智慧型手機及平板電腦等行動裝置ARM架構處理器代工訂單。

2011年12月，與半導體邏輯非揮發性記憶體(NVM)矽智財供應商-Kilopass，簽訂長期技術藍圖合作協議，除了原有40奈米低功耗製程外，此次擴展包含55奈米到0.13微米製程，未來計劃包括28奈米高介電金屬閘極(HKMG)與多晶矽氮氧化矽(Poly/SiON)製程。

2012年2月，智原提供公司0.11微米至28奈米製程使用之完整矽智財，包括低功耗基礎矽智財如記憶體編譯器與標準元件資料庫，以及高速介面矽智財，如USB 3.0、DDR3、SATA與audio DAC等。

2012年7月，與美商Lattice半導體，建立長期技術夥伴關係，協助公司在未來40奈米與28奈米產品推出上市，而聯電28奈米HLP製程的特色，能兼顧低耗電與成本效益，此特性將幫助Lattice在低耗電FPGA市場取得優勢。

在IBM FinFET技術授權的基礎上，聯電亦投入14奈米FinFET (+ 20奈米metal) 製程技術的開發，14nm FinFET 提供低功耗及高效能表現，並降低因為使用雙重曝光（double patterning）微影技術所帶來的成本衝擊。

2013年5月，於新加坡12i廠設立特殊技術研發製造，將背照式影像感測器(BSI CMOS)、嵌入式記憶體、高壓應用產品，以及直通矽晶穿孔連結等，應用於車用、行動、智慧型手機與平板電腦等市場。

2013年5月,與邏輯非揮發性記憶體(NVM)矽智財領導廠商Kilopass，簽署技術開發協議，進行28奈米矽智財合作，用於生產可攜式裝置產品系統單晶片的高介電質金屬閘(High-k/Metal Gate) 28HPM、以及消費性電子產品系統單晶片設計的多晶矽(Poly /SiON) 28HLP製程。

2013年6月，與力旺合作，將其獨特開發之OTP (單次可程式嵌入式非揮發性記憶體)及MTP(多次可程式嵌入式非揮發性記憶體)技術，廣泛佈建於自身的0.18微米至28nm(奈米)世代之製程平台。

2013年6月，加入IBM技術開發聯盟，共同開發10奈米CMOS製程技術。2012年7月與12月，聯電就20奈米與14奈米FinFet，已取得IBM授權。

2013年6月，採用新思科技DesignWare邏輯庫的IP組合，和Galaxy實作平台的一部分－寄生StarRC萃取方案，完成公司第一個14奈米FinFET製程驗證工具的設計定案，14奈米FinFET計畫於2014下半年開始試產。

2013年7月，與SuVolta公司，聯合開發28奈米製程，計畫將SuVolta的Deeply Depleted Channel (DDC)電晶體技術，整合到聯電的28奈米High-K/Metal Gate(HKMG)高效能移動(HPM)製程。

2014年1月14日，聯電與ARM攜手，將28奈米高效能低功耗(28HLP)製程，加入ARM Cortex-A7處理器Artisan實體矽智財(PHY IP)平台與處理器優化套件矽智財(POP IP)。

2014年5月17日，聯電55奈米低功號製成採用Kilopass的Gusto超低功耗非揮發性記憶體矽智財(NAM IP)，提供客戶攜式裝置與無線IC對安全、可程式化、高容量存儲之需求。

2.重要原物料及相關供應商

IC製造從矽晶圓開始，經過一連串製程步驟，包括光學顯影、快速高溫製程、化學氣相沉積、離子植入、蝕刻、化學機械研磨等製程，需要原物料包括矽晶片、製程用化學原料、光阻、氣體，以及研磨液、研磨墊與鑽石碟等。

公司主要原料-矽晶片，供應商包括MEMC、S.E.H. 、Siltronic、SUMCO，部分原料透過崇越取得。

3.產能狀況與生產能力

聯電擁有10家晶圓廠工廠位於新竹、台南、新加坡與日本等地，包括2家12吋廠、7家8吋廠和1家6吋廠。為提供客製化服務，2013年新加坡廠Fab12i已轉型為特殊製程中心。

南科Fab 12A第1-4期廠房資本支出約80億美元，於2012年五月，再投入80億美元支出新建第5、6期廠房，專攻28、20、14奈米製程生產，Fab 12A最大規劃月產能也將從8萬片提升至13萬片。

2014年，28奈米的HKMG製程規劃於2014下半年量產，月產能為2.5萬片。

聯電受到台灣8吋廠擴產空間有限的影響，2014年Q2公司規劃提升蘇州和艦廠的月產能至5萬片。

2014年6月中，28奈米HKMG製程良率獲得改善，已取得Qualcomm及聯發科訂單，成為2014年下半年主要成長動能。

40奈米方面，規劃於新加坡擴產，第一階段產能約1.0~1.5萬片。

2017年初，公司14奈米製程技術成功量產，其晶片效能速度較28奈米增快55%，閘密度則達2倍，功耗也較28奈米減少約50%。

資本支出：

2018年公司資本支出規劃為11億美元；運用比例67%用於12吋廠，33%用於8吋廠。

2019年公司資本支出規劃為10億美元；運用比例75%用於12吋廠，25%用於8吋廠。

4.新產品與新技術

2014年4月底，公司與Synopsys共同宣佈，公司已於28奈米製程平台驗證新思的IC Validator實體驗證產品。IC Validator是一套涵蓋所有實體驗證任務的全方位解決方案，擁有尖端架構與多核可微縮性特性，為IC設計公司提供實體驗證的工具。

聯電於2014年12月15日與德國半導體大廠Infineon宣佈車用電子製造協議，擴展製造夥伴關係至車用電子的功耗半導體，未來Infineon的車用晶片SPT9由聯電12吋廠負責生產。

2015年1月，聯電與EDA廠Cadence合作推出28奈米設計參考流程，適用於以ARM Cortex-A7 MPCore為基礎的SoC，以行動裝置市場為主。

2015年1月21日，聯電的40奈米製程平台獲得Cypress的矽氧化氮氧化矽(SONOS)嵌入式快閃記憶體IP智財授權，應用於物聯網與穿戴式裝置。

另外，公司也開始投入PA元件砷化鎵，計畫搶攻GaAs代工市場。

(三)市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需

IC產業鏈由上而下為設計、製造、封裝及測試，提供IC服務包括整合元件廠(IDM)及專業晶圓代工(Foundry)，其中IDM業務涵蓋IC設計、製造、封裝和測試整個流程；Foundry如台積電、聯電，僅從事IC製造之專業分工。

因為先進製程需要不斷投入資本並且因成本考量，IDM廠陸續將製造與後段封測等製程委外，大多IDM廠逐漸轉型成Fabless(無晶圓廠)經營型態，或Fablite(輕晶圓)趨勢。

IC Insights統計，2011年半導體製造商的資本支出超過590.7億美元，YoY成長15%。未來 2011-2014年，45/32nm將取代65/90nm為主流製程，但45/32nm資本支出投資龐大，以一座月產能100K的28nm廠房，需要100億美元、研發成本14億美元，未來僅有大型晶圓代工廠，及IDM廠的Intel、Samsung、STM、Panasonic等廠商，有投資擴廠計畫。

受到IDM廠委外代工的趨勢，以晶圓代工產值按客戶型態之比重，Fables與IDM各佔7：3，自2009年起擴大到8：2，2010年IDM長期外包比重超過2成，IDM廠對12吋產能需求持續提升，也是未來主要委外的部分。

在晶圓代工領域，全球前四大包括台積電、聯電、GF(Global Foundries)和中芯國際，即佔7成的營收比重，顯示產業為寡佔市場。

2.銷售狀況

• 客戶別

2019年Q2客戶別：設計公司93%、整合元件廠7%。

• 銷售區域

2014年1月，55奈米eHV製程小尺寸顯示器驅動客戶晶片(SDDI)的出貨量達1500萬顆。

2014年8月，公司與新日本無線New JRC宣佈，雙方合作製造MEMS麥克風產品已成功量產。

2014年10月，公司接獲德商Lantiq的有線電話高壓電源管理晶片SPT170訂單。

公司28奈米HKMG取得蘋果供應鏈數據晶片訂單，並切入中國銀聯卡供應鏈，協助開發TypeC等應用。

2015年公司TSV技術晶片成功於新加坡12吋廠量產，並獲AMD繪圖晶片採用。

2019年Q2出貨量約當八吋晶圓1,730千片，產能利用率88%。銷售區域比重為北美佔31%、亞洲佔59%、日本佔3%、歐洲佔7%。

3.國內外競爭廠商

主要競爭對手為台積電(TSMC)、全球半導體(Global Foundries)及其併購的新加坡特許半導體(Chartered)與中國的中芯半導體(SMIC)，其他還有IBM、世界先進、Dongbu HiTek與Samsung。

先進製程上，以龍頭廠台積電為領先，而GlobalFoundries自AMD分拆出來後，合併特許(Chartered) 半導體，成為全球第3大專業晶圓代工廠，GF在先進製程已追上聯電。

市調機構Gartner（顧能）公告2014年全球晶圓代工市場統計，聯電因28奈米製程良率產能穩定，整體市佔率達9.9%，排名市場第二。

(四)財務相關

1.主要轉投資事業

(1)IC設計相關轉投資公司，包括智原、聯詠、聯陽、聯傑、原相、矽統、盛群、思源與智微。

(2)晶圓代工領域：

2009年和艦無償給予聯電15%的股份。2011年3月，公司用8700萬美元現金，買下和艦科技(蘇州)的股東Best Elite控股公司近三成股權。截至2014年Q1，公司持股約87%。

聯電於2014年8月29日宣佈與富士通合資設立新公司，由富士通切割旗下12吋三重廠設立而成，聯電將授權40奈米低功耗技術給富士通，取得收權金約50億日圓，持股比例約9.3%。新公司主要製程為65奈米，應用於影像感測及車用電子等，大客戶為SONY，月產能約2.8萬片。

2014年Q4，聯電董事會決議與大陸廈門市人民政府及福建電子信息集團合作，共同建設12吋晶圓廠，聯電將於2015年起5年內投資總金額約13.5億美元。初期以55奈米與40耐米為主，月產能將達5萬片。

2015年1月27日，聯電子公司和艦以6.13億元人民幣(約新台幣30.52億元)投資廈門12吋聯芯積體電路製造公司。投資總金額將達13.5億美元，依進度分期出資，聯電將擁有6席董事。

聯電董事會於2015年1月18日決議全數收購子公司和艦在外流通股權。

聯芯規劃於2015年動土興建，並於2016年投產55奈米與40奈米製程，月產能5萬片。

2018年6月公司宣布斥資576.3億日圓，買下與日本富士通合資的日本12吋廠三重富士通半導體(Mie Fujitsu Semiconductor，MIFS)股權。交易完成之後，MIFS將成為聯電獨資的子公司。此外，子公司和艦也將申請發行Ａ股並於上海證交所上市。

2018年8月公司股東臨時會，通過轉投資子公司蘇州和艦將申請在中國大陸上海證交所以A股掛牌上市。2019年7月公司公告決定中止蘇州和艦向中國上海證交所申請上市(IPO)。

(3)LED領域：

旗下晶粒廠元砷與晶電合併，取得晶電股權，聯電也持有LED封裝廠宏齊股權，並透過旗下宏誠創投及真誠創投，投資璨圓旗下LED封裝廠研晶光電，另在高功率LED封裝市場上，也投資琉明光電

2009年12月15日，透過冠銓香港公司投資設立冠銓（山東）光電科技，生產LED磊晶，晶電也投資入股冠銓（山東）光電，取得冠銓50%股權。聯電規劃山東與揚州兩地成為集團拓展綠能產業的重鎮。

轉投資山東濟寧LED材料子公司-元鴻光電材料，於2010年7月成功完成第一座藍寶石長晶爐，並拉出第一根藍寶石晶棒，聯電於8月再透過子公司-宏誠創投，轉投資LED藍寶石基板廠兆遠科技，完成LED上游佈局。

轉投資LED燈具廠中盟光電，專攻戶外、大型LED照明市場，持股23.15%。

(4)太陽能領域：

佈局太陽能領域方面，轉投資薄膜太陽能電池廠聯相光電，並於2009年10月在大陸山東成立永盛能源公司投入太陽能機電整合設計等系統工程服務。

2010年1月透過子公司，投資矽晶型太陽能電池廠-泓昌光電。同年5月，再透過旗下弘鼎創投，投資大陸華鴻（山東）能源投資有限公司，經由該公司轉投資濟寧華瀚光伏能源，為一家太陽能電廠籌建、營運商，新設立的華瀚光伏與聯相光電合作，鎖定大陸太陽能電廠市場。

聯電在大陸太陽能電池的佈局，包括聯相、永盛能源、華盛新能源等，其中香港永盛能源投資的山東永盛能源與華盛新能源，投入太陽能機電整合領域，另外聯相光電也赴山東濟寧設點，計畫投資9000萬美元，建置35MW的薄膜太陽能電池模組產線，預計2011年中投產。

至於多晶矽太陽能電池佈局方面，以投資聯景光電及成立聯穎光電。

2014年12月，聯景與太陽能廠茂迪合併，聯電將間接實有茂迪9%股權，成為茂迪第二大股東。

(5)佈局砷化鎵晶圓代工，透過轉投資聯穎光電運作6吋砷化鎵(III-V族)微波積體電路晶圓生產，並再投資聯穎(山東)2.64億元。

(6)2010年12月，透過旗下聯電宏誠創投投資美國智慧電網大廠Trilliant，該公司已獲奇異、ABB等發電及配電系統廠入股。

(7)2011年12月，旗下弘鼎創投透過轉投資公司新增投資大陸友+(上海)網絡科技公司，該公司主要營業項目為網路技術與電腦軟體開發。

2013年6月，董事會決議擬以不超過美金3億元額度(近台幣90億元)，在亞洲取得晶圓廠的股權、產能或機器設備。

2.公債

2014年5月底，公司決議發行無擔保普通公司債，總金額50億元，募得金額用於償還債務。