聯華電子身為半導體晶圓專工業界的領導者，提供先進製程與晶圓製造服務，為IC產業各項主要應用產品生產晶片。聯電完整的解決方案能讓晶片設計公司利用尖端製程的優勢，包括28奈米Poly-SiON技術、High-K/Metal Gate後閘極技術、14奈米量產、超低功耗且專為物聯網（IoT）應用設計的製程平台以及具汽車行業最高評級的AEC-Q100 Grade-0製造能力，用於生產汽車中的IC。 聯電現共有十一座晶圓廠(2019/10/01又併購一座12 吋晶圓廠共有十二座)，遍及亞洲各地，每月可生產超過60萬片晶圓。聯電在全球約18,500名員工，在台灣、日本、韓國、中國、新加坡、歐洲及美國均設有服務據點，以滿足全球客戶的需求。
業界的領導者
聯電成立於1980年，為台灣第一家半導體公司，引領了台灣半導體業的發展，是台灣第一家提供晶圓專工服務的公司，也是台灣第一家上市的半導體公司（1985年）。聯電以策略創新見長，首創員工分紅入股制度，此制度已被公認為引領台灣電子產業快速成功發展的主因。聯電同時也透過MyUMC線上服務，讓客戶能在線上取得完整的供應鏈資訊，此服務於1998年上線，亦為業界首創。
完備的解決方案
聯電承諾即時提供尖端的解決方案，以滿足客戶在面對今日先進應用產品上特殊以及獨特的需求。聯電與客戶以及協力夥伴在整個供應鏈上緊密合作，包括生產設備、電子自動化工具與IP廠商，以確保每一個客戶的系統單晶片生產成功。同時聯電也擁有整合客戶設計與先進製程技術以及IP所必備的系統設計及架構知識，更能使今日的系統單晶片設計達到首次試產即成功的結果。
聯電的解決方案從一個邏輯平台開始，在這裡設計公司可以選擇最適合他們產品的製程技術和電晶體選項。從邏輯平台之後，客戶可以根據個別需要，進一步選擇RFCMOS與嵌入式快閃記憶體等技術來微調製程。此外，隨著IP已經成為今日系統單晶片的關鍵資源，藉由合作夥伴或是內部自行研發，我們也提供經過最佳化、符合可攜帶性和成本需求之基本系統單晶片設計區塊以及更複雜的IP。
聯電擁有尖端的製程技術，涵蓋廣泛的IP組合，完備的系統知識以及先進的12吋晶圓製造技術，能在最有效的時間內提供完整解決方案，以確保客戶的成功。
世界級的生產製造
聯電擁有數座營運中的先進12吋晶圓廠。位於台南的Fab 12A於2002年進入量產，目前已運用先進14及28奈米製程為生產客戶產品。研發製造複和廠區由三個獨立的晶圓廠，P1＆2，P3＆4，以及P5＆6廠區組成，產能目前超過75,000片/月。第二座12吋廠Fab 12i為聯電特殊技術中心，提供客戶多樣化的應用產品所需IC，於12吋特殊製程的生產製造。廠址位於新加坡白沙晶圓科技園區，目前產能達50,000片/月的水準。最新的12吋晶圓廠是位於中國廈門的聯芯，已於2016年第4季度開始量產。其總設計產能為50,000片/月。除了12吋廠外，加上聯電擁有的七座8吋廠與一座6吋廠，每月總產能超過600,000片8吋約當晶圓。
全方位的服務
純晶圓專工業務為聯電的核心服務，除了透過先進的研發能力提供尖端技術外，同時也提供優異的製造能力，包括量產的28奈米高介電金屬閘極（High-K / Metal Gate ）的後閘極技術製程，以及位於台灣、新加坡與中國廈門的12吋晶圓廠。此外，聯電採用全方位的IP方案，並以安全政策保護我們客戶與協力廠商的智慧財產權。請參考聯電完整的解決方案，而關於其他晶圓專工服務與一般客戶接洽流程，請參考本公司的服務流程圖。
留言列表
