星星愛的傳說

(一)公司簡介

1.沿革與背景

廣華控股有限公司成立於2002年，總部位於東莞，主要從事汽車OEM塑膠內飾件成型及表面處理、模具開發以及貿易等一系列服務，為台商獨資企業。於2012年12月19日在台掛牌上市，掛牌價80元。

公司早期產品以仿木紋飾件為主，1999年取得日本TAICA的Cubic Printing水轉印技術，授權地區包括廣東、廣西、海南、湖南、湖北、江西、河南、重慶等地區，授權年限至2020年。

2.營業項目與產品結構

公司主營產品為汽車內飾件，包括射出成型、表面塗裝、水轉印(曲面印刷)、電子塑膠配件，廣泛用於汽車內部之中央扶手、儀表板、車門及座椅等座艙空間零件。迄2018年底，產品結構比重分別為射出成型佔28%、表面噴塗佔39%、水轉印佔23%、模具和其它產品(消費性電子產品外殼)佔10%。

公司產品網址：

http://www.hirosawa.com.cn/，圖片來自公司網站

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介 汽車市場為少數廠商的封閉市場，各項零組件都需要經過冗長認證，才會被原廠採用，而一般車廠為降低成本，會選擇與零件廠合作，並將產品委外代工。

近幾年，公司為滿足客戶需求，已提供垂直及水平整合，垂直服務包括模具開發、射出成型、表面裝飾、系統組裝；水平整合則是除了木紋飾件到其他塑膠內飾件產品外，也跨入其他的表面裝飾工法如IMD(模內轉印)、電鍍以及高級車所使用的真木和真鋁等。

產品及用途：

公司水轉印產品，已獲日本TAICA 株式會社之Cubic Printing 技術授權使用，合法使用地區為中國大陸華南及華中等八個省市，合約到期日在2020年。

2.重要原物料及相關供應商

汽車內飾件原料包括膠料、塗料、膠膜；膠料供應商為森六(廣州)國際貿易、塗料供應商為藤倉化成(佛山)塗料、膠膜供應商為TAICA CORP.。

3.產能狀況與生產能力

公司生產基地位於中國大陸東莞、湖南、湖北武漢。東莞主要從事生產汽車內飾件；湖南則負責汽車內飾件之射出成型及表面噴塗、曲面印刷業務；湖北武漢則負責生產汽車內飾件成型及表面處理。

公司為爭取廣汽菲亞特及廣汽三菱合資的整車廠訂單，以租賃廠房的方式成立湖南廣佳。另外，公司為開拓深圳長安標緻雪鐵龍汽車的零組件訂單，成立東莞廣能。另轉投資武漢廣佳廠。

2014年11月，公司與水轉印技術授權夥伴日本大廠合作在墨西哥設廠，公司持股58.75%，日本夥伴持股35%，該廠於2016年完工裝機並且開始量產。第一期將設置3條塗裝線、20台成型機。

(三)市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需

根據HIS Markit報告，2018年全球新車銷售量達到9,117萬輛，年衰退1.6%，主要為經濟成長下緩及市場需求不振影響。2017年美國汽車銷量為1,733萬輛，比去年微增0.6%，歐洲則為1,464萬輛。

依據中國汽車工業協會資料顯示，中國大陸汽車市場2018年度新車銷售量為2,808萬輛，年衰退2.8%，其中乘用車年增成長率則為-4.1%。

汽車產業中OEM 供應鏈關係：

2.銷售狀況

公司為專業Tier 2汽車零組件廠，也就是提供產品給Tier 1廠，終端客戶包括BMW、PEUGEOT、NISSAN、MAZDA、HONDA、TOYOTA、FORD、GM、CHRYSLER、Walter Chrysler等。在大陸客戶包括東風日產、廣汽本田、廣汽豐田等三大日系車廠，以及長安福特。

2018年，公司產品內銷中國市場約佔82%，外銷地區佔18%。

主要客戶

(1)內銷日系：東風日產、東風本田、廣汽豐田、廣汽本田、廣汽三菱、長安鈴木。

(2)內銷歐美系：上汽通用、長安福特、長安標緻雪鐵龍、廣汽克萊斯勒、廣汽菲亞特、東風神龍、東風雷諾。

(3)自主品牌：廣州汽車、東風汽車、東方裕隆、一汽海馬、北京汽車。

(4)外銷：通用汽車、克萊斯勒、福特、北美日產。

(四)財務相關

轉投資：

2014年7月，與日本得立鼎株式會社合資設立東莞佳立汽車飾件有限公司，並由東莞廣澤持有東莞佳立51%股權。

2015年1月，與日本Taica株式會社等合資設立廣泰投資，並由傲成集團持有廣泰投資58.75%股權。

第三代半導體材料受市場關注，包括碳化矽(SiC)材料以及氮化鎵(GaN)產品，台積電(2330)也於上週宣佈與意法半導體合作切入氮化鎵市場，半導體業者包括環球晶(6488)、合晶(6182)、太極(4934)、嘉晶(3016)以及母公司漢磊(3707)、茂矽(2342)、世界(5347)、精材(3374)等廠商開始也切入此領域，隨著此類第三代半導體材料具有更高效節能、更高功率等優勢，更適用在5G通訊、超高壓產品如電動車領域，未來市場成長看好，但事實上，碳化矽以及氮化鎵產品在市場上已久，但一直未可大量量產，技術上進入門檻相當高，市場商機是否都可雨露均霑，恐怕仍有考驗。

第三代半導體材料

碳化矽以及氮化鎵雖然同為第三代半導體材料，但應用略有不同 :

氮化鎵主要用在中壓領域約600伏特的產品，一部分會與矽材料的市場重疊，但氮化鎵有很好的移動性，適用在頻率高的產品，此特性在基地台、5G等高速產品就會很有優勢。

碳化矽則可以用在更高壓，如上千伏的產品，包括電動車用、高鐵或工業用途，具有很好的耐高溫以及高壓特性。

也因如此，以碳化矽晶圓為例，市場更看好其在車用市場的應用，包括充電樁、新能源車以及馬達驅動等領域，據市調機構Yole Developpement表示，碳化矽晶圓到2023年時市場規模可達15億美金，年複合成長率逾31%；而用在通訊元件領域，到2023年市場也可達13億美金，年複合成長率則可達23%，商機受矚。

最大挑戰 量產難度高 也因為第三代半導體材料後市看俏，所以也有不少廠商很早就開始投入研發，可望成為下一代的明日之星，惟就業者表示，要生產一片碳化矽晶圓並不難，困難的是要怎麼從一片到一百片、一千片的量產能力，這些都受限技術、專利以及成本門檻，造成量產的挑戰。

以碳化矽來說，技術難度在於第一、在長晶的源頭晶種來源就要求相當高的純度、取得困難，第二，長晶的時間相當長，以一般矽材料長晶來說，平均約3-4天即可長成一根晶棒，但碳化矽晶棒則約需要7天，由於長晶過程中要隨著監測溫度以及製程的穩定，以免良率不佳，故時間拉長更增添長晶製作過程中的難度；第三則是長晶棒的生成，一般的矽晶棒約可有200公分的長度，但長一根碳化矽的長晶棒只能長出2公分，造成量產的困難。

單打困難 打群架較容易突破困局 雖然第一代的矽材料原料上取得方便，製程技術又相對成熟，但在高頻高壓的應用領域上，效能不如碳化矽或氮化鎵產品，隨著5G等應用領域擴大，第一代的矽材料優勢受到壓抑，而第三代半導體材料的成長將成為趨勢，使業者不得不關注並切入此領域。

但除了技術和生產上的困難外，材料的開發還是需要下游應用的配合，所以單獨切入研發相對困難，還是需要上下游的互相合作，合晶則表示，公司一直有在關注碳化矽或氮化鎵，也認同此為趨勢上的產品，目前也啟動策略合作的評估，未來會需要打群架，如CREE與英飛凌結盟，除了技術上的合作，更可以確保未來上游材料的取得以及下游確保出海口。

MoneyDJ新聞 2020-03-05  記者 萬惠雯 報導

第三代半導體材料受市場關注，包括碳化矽(SiC)材料以及氮化鎵(GaN)產品，台積電(2330)也於上週宣佈與意法半導體合作切入氮化鎵市場，半導體業者包括環球晶(6488)、合晶(6182)、太極(4934)、嘉晶(3016)以及母公司漢磊(3707)、茂矽(2342)、世界(5347)、精材(3374)等廠商開始也切入此領域，隨著此類第三代半導體材料具有更高效節能、更高功率等優勢，更適用在5G通訊、超高壓產品如電動車領域，未來市場成長看好，但事實上，碳化矽以及氮化鎵產品在市場上已久，但一直未可大量量產，技術上進入門檻相當高，市場商機是否都可雨露均霑，恐怕仍有考驗。

第三代半導體材料

台廠進度台積電 與意法半導體合作切入氮化鎵

世界 投入氮化鎵4年多 預計明年小量送樣

精材 投入氮化鎵應用在射頻功率放大器 2021年小量生產

環球晶 與GTAT簽約 取得碳化矽晶球長約

太極 取得中科院專利授權 發展碳化矽晶圓

嘉晶及漢磊 碳化矽/氮化鎵已小量生產 逐漸提升比重

茂矽 投入碳化矽/氮化鎵製程研發

合晶 公司內部組研究團隊

製表:萬惠雯

第三代半導體材料 市場潛力看好 據半導體材料分類 :

第一代半導體材料包括鍺以及矽，也是目前最大宗的半導體材料，成本相對便宜，製程技術也最為成熟，應用領域在資訊產業以及微電子產業。

第二代半導體材料則包括砷化鎵以及磷化銦，主要應用在通訊產業以及照明產業。

第三代半導體才以碳化矽以及氮化鎵為代表，則可應用在更高階的高壓功率元件以及高頻通訊元件領域。

至於碳化矽以及氮化鎵雖然同為第三代半導體材料，但應用略有不同 :

氮化鎵主要用在中壓領域約600伏特的產品，一部分會與矽材料的市場重疊，但氮化鎵有很好的移動性，適用在頻率高的產品，此特性在基地台、5G等高速產品就會很有優勢。

碳化矽則可以用在更高壓，如上千伏的產品，包括電動車用、高鐵或工業用途，具有很好的耐高溫以及高壓特性。

也因如此，以碳化矽晶圓為例，市場更看好其在車用市場的應用，包括充電樁、新能源車以及馬達驅動等領域，據市調機構Yole Developpement表示，碳化矽晶圓到2023年時市場規模可達15億美金，年複合成長率逾31%；而用在通訊元件領域，到2023年市場也可達13億美金，年複合成長率則可達23%，商機受矚。

最大挑戰 量產難度高 也因為第三代半導體材料後市看俏，所以也有不少廠商很早就開始投入研發，可望成為下一代的明日之星，惟就業者表示，要生產一片碳化矽晶圓並不難，困難的是要怎麼從一片到一百片、一千片的量產能力，這些都受限技術、專利以及成本門檻，造成量產的挑戰。

以碳化矽來說，技術難度在於第一、在長晶的源頭晶種來源就要求相當高的純度、取得困難，第二，長晶的時間相當長，以一般矽材料長晶來說，平均約3-4天即可長成一根晶棒，但碳化矽晶棒則約需要7天，由於長晶過程中要隨著監測溫度以及製程的穩定，以免良率不佳，故時間拉長更增添長晶製作過程中的難度；第三則是長晶棒的生成，一般的矽晶棒約可有200公分的長度，但長一根碳化矽的長晶棒只能長出2公分，造成量產的困難。

單打困難 打群架較容易突破困局 雖然第一代的矽材料原料上取得方便，製程技術又相對成熟，但在高頻高壓的應用領域上，效能不如碳化矽或氮化鎵產品，隨著5G等應用領域擴大，第一代的矽材料優勢受到壓抑，而第三代半導體材料的成長將成為趨勢，使業者不得不關注並切入此領域。

但除了技術和生產上的困難外，材料的開發還是需要下游應用的配合，所以單獨切入研發相對困難，還是需要上下游的互相合作，合晶則表示，公司一直有在關注碳化矽或氮化鎵，也認同此為趨勢上的產品，目前也啟動策略合作的評估，未來會需要打群架，如CREE與英飛凌結盟，除了技術上的合作，更可以確保未來上游材料的取得以及下游確保出海口。

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今 (20) 日宣布，將與意法半導體攜手合作，加速市場採用氮化鎵 (GaN) 產品，進一步推進在氮化鎵領域的佈局，劍指電動車市場商機；近來隨著 5G、電動車等新應用興起，對功率半導體需求增溫，氮化鎵儼然成台廠下一個競逐的代工龍頭戰場。

目前全球絕大多數半導體元件，都是以矽作為基礎功能材料的矽基半導體，不過，在高電壓功率元件應用上，矽基元件因導通電阻過大，往往造成電能大量損耗，且在高頻工作環境下，矽元件的切換頻率相對較低，性能不如寬能隙化合物半導體材料。

氮化鎵是一種寬能隙半導體材料，相較於傳統矽基半導體，能提供顯著優勢來支援功率應用，包括在更高功率獲取更大節能效益，使寄生功耗大幅降低；除挾著高頻、高壓等優勢，氮化鎵材料散熱性也較佳、元件體積較小。

據台積電指出，相較矽基元件，氮化鎵元件切換速度增快達 10 倍，且可在更高的最高溫度下運作，材料本質特性強大，讓氮化鎵廣泛適用於具備 100 伏與 650 伏兩種電壓範疇持續成長的汽車、 工業、電信、及特定消費性電子應用產品。

現行的 GaN 功率元件，以 GaN-on-Si(矽基氮化鎵)、GaN-on-SiC(碳化矽基氮化鎵)2 種晶圓為主。台廠方面，台積電、漢磊投控 (3707-TW) 旗下晶圓代工廠漢磊科已提供 6 吋 GaN-on-Si 晶圓代工服務。

三五族半導體晶圓代工廠穩懋 (3105-TW) 則是提供 6 吋 GaN-on-SiC 晶圓代工，環宇 - KY(4991-TW) 也擁有 4 吋 GaN-on-SiC 晶圓代工，6 吋 GaN-on-SiC 代工產能已通過認證。

晶圓代工廠世界先進 (5347-TW) 也在 GaN 材料上投資超過 4 年時間，與設備材料廠 Kyma、及轉投資 GaN 矽基板廠 Qromis 攜手合作，著眼開發可做到 8 吋的新基底高功率氮化鎵技術 GaN-on-QST，今年可望有小量樣品送樣，初期主要瞄準電源領域應用。

2020-02-25 經濟日報 先探投資週刊／文．馮欣仁

因應5G、電動車時代來臨，對於高頻、高壓功率元件需求大增，帶動氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）等寬能隙半導體材料興起，日前全球晶圓代工龍頭台積電宣布與意法半導體合作開發GaN，瞄準未來電動車之應用。目前國際大廠包括英飛凌、Navitas、GaN Systems、Transphorm等均積極部署GaN，國內除了台積電之外，世界先進、嘉晶、漢磊、茂矽等也投入發展，相關商機備受期待。

在晶圓代工領域稱霸全球的台積電，罕見地在2月20日發布新聞稿，宣布與國際功率半導體IDM大廠意法半導體攜手合作開發氮化鎵（Gallium Nitride；簡稱GaN）製程技術。這項舉動也象徵著台積電未來的發展，不在僅止於智慧型手機、AI、高速運算等領域，未來將藉由GaN技術加速布局車用電子與電動車應用；期待和意法半導體合作把GaN功率電子的應用帶進工業與汽車功率轉換。根據IHS Markit市場研究報告預測，GaN功率元件的市場增長快速，每年CAGR超過30% ，預計到2026年市場規模將超過十億美元。除5G通訊市場外，汽車和工業市場也是GaN功率元件的主要驅動力。

GaN在車電商機可期

長期以來，半導體材料都是由矽（Si）作為基材，不過，矽基半導體受限於矽的物理性質，且面對電路微型化的趨勢，不論是在製程或功能的匹配性上已屆臨極限，愈來愈難符合晶片尺寸縮減、電路功能複雜、散熱效率高等多元的性能要求；加上未來更多高頻率、高功率等相關電子應用，以及需要更省電、更低運行成本、並能整合更多功能性的半導體元件。因此，近年來所謂的寬能隙半導體材料（WBG）─氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）等新一代半導體材料應運而生。

GaN、SiC因導通電阻遠小於矽基材料，導通損失、切換損失降低，可帶來更高的能源轉換效率。挾著高頻、高壓等優勢，加上導電性、散熱性佳，元件體積也較小，適合功率半導體應用。相較於矽基元件，GaN元件切換速度增快達十倍，同時可以在更高的最高溫度下運作，這些強大的材料本質特性讓GaN廣泛適用於具備一100V與650V兩種電壓範疇持續成長的汽車、工業、電信、以及特定消費性電子應用產品。其實GaN最早是應用在LED領域，1993年時，日本日亞化學的中村修二成功以氮化鎵和氮化銦鎵（InGaN），開發出具高亮度的藍光LED。

除了LED外，GaN的射頻零組件具有高頻、高功率、較寬頻寬、低功耗、小尺寸的特點，能有效在５Ｇ世代中節省PCB的空間，特別是手機內部空間上，且能達到良好的功耗控制。目前在GaN射頻領域主要由美、日兩國企業主導，其中，以美商Cree居首，住友電工、東芝、富士通等日商緊追在後，中國廠如三安光電、海特高新、華進創威在此領域雖有著墨，但與國際大廠相比技術差距大。不過，GaN未來具有潛力的市場則是在車用電子與電動車領域，在汽車當中有三大應用是與電源相關的，即充電器、DC-DC轉換器和牽引逆變器。在這三大用途中，牽引逆變器是目前為止可以從GaN技術中受益最多的。因為使用GaN元件後，可以減輕汽車的重量，提高能效，讓電動車能夠行駛更遠距離，同時可以使用更小的電池和冷卻系統。

Transphorm、英飛凌具備GaN專利

日前由日本名古屋大學、大阪大學，還有Panasonic等學校與企業所共同合作，利用GaN開發出電動車，可大幅減少電動設備的能源損失，消耗電力約可減少二成左右，得以提高電動車之續航力。此外，車用電子採用GaN元件，從而實現更高的效率、更快速的開關速度、更小型化及更低的成本。隨著汽車系統逐漸從12V配電轉為48V系統，這改變是由於越來越多電子功能需要更大的功率，以及在全自動駕駛車輛推出後，搭載更多系統，例如：雷射雷達（LiDAR）、毫米波雷達、照相機及超聲波感測器，對配電系統要求更大的功率；若能採用GaN即可滿足高效率的配電系統需求。至於在雷射雷達部分，與矽MOSFET元件相比，GaN技術能夠更快速地觸發雷射信號，可使自動駕駛汽車可以看得更遠、更快速、更清晰。（全文未完）

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◎封面故事：氮化鎵才料迎來新應用

◎特別企劃：生技防疫仍是重中之重

◎焦點議題：封測及伺服器廠老神在在

◎中港直擊：香港經濟慘遭中國毒害

◎國際趨勢：全球股債匯三市波動加劇

◎產業脈動：特斯拉供應鏈兩樣情

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漢磊科旗下三座晶圓廠都已通過車規認證，4吋廠量產600V～1200V的SiC蕭特基二極體（SBD）及SiC MOSFET，6吋廠提供SiC晶圓代工服務，並爭取1700V高壓SiC SBD發展及SiC溝槽式（trench）MOSFET代工。至於同集團嘉晶已量產600V～1200V的4吋及6吋SiC磊晶矽晶圓並已出貨給客戶。

嘉晶在去年的重要營運績效包括:一、化合物半導體Compound方面：GaN/Si磊晶成功開發新一代的功率應用產品的磊晶結構，GaN/SiC磊晶成功開發射頻(RF)的應用產品，6吋 SiC磊晶製程提升，品質水準媲美國際大廠。二、超級接面元件磊晶uper junction epi：SJ產能擴充到每月約6,000片，營收成長率較前一年度增加約一倍，增加3家以上的客戶合作，預期今年有較佳成長。三、高功率積體電路磊晶Power IC epi：因應客戶在5G基地台應用的PMIC產品需求增加，下半年已完成磊晶RP產線的產能擴充。預期此產品今年將持續大幅成長。四、矽光子Silicon Photonic：研究開發矽光子的磊晶，主要應用在5G基地台及資料處理中心等的光纖產品。

碳化矽（SiC）製程二極體（Discrete）或金氧半場效電晶體（MOSFET）開始被大量應用在電動車市場，由於具有提升續航力及縮短充電時間等多重優勢，預期2020年開始逐步取代矽基功率元件並進入成長爆發階段。碳化矽SiC功率元件於電動車應用極具潛力，除終端市場年增率高，SiC亦有助於系統小型化、減輕車身重量、提升續航力、縮短充電時間等多項好處，因此，於此應用將漸取代矽基功率元件。

(一) 公司簡介

1.沿革與背景

公司成立於中華民國七十四年三月十八日，為磊晶供應商及專業晶圓代工(Foundry)廠，具備互補金屬半導體、功率半導體及線性半導體元件多樣化製程技術。

公司於2014年3月12日宣布進行轉型及組織重整，通過新成立的漢磊投股本29.6億)，以股份轉換方式，將漢磊全部發行持股轉換為漢磊投控，換股比例為1比0.5股，漢磊成為漢磊投控持股100%子公司。轉換基準日為2014年10月1日，簡稱：漢磊，代碼：3707。

漢磊董事會於2014年12月15日通過將公司分為晶圓與磊晶兩大事業，分別為漢磊科技與漢磊半導體。

據Garter Dateguest統計，依2013年全球磊晶圓供應商產量合計，公司為日本以外亞洲地區最大供應商，世界排名第九位。晶圓代工方面，公司為國內Bipolar、Power MOSFET之最大晶圓代工廠。

2015年8月，旗下子公司漢磊半導體晶圓股份有限公司規劃與嘉晶合併，以利雙方資源整合，並擴大營運規模。雙方暫定換股比例為漢磊普通股1股換發嘉晶普通股1.867876股，合併後將以嘉晶為存續公司、漢磊半導體晶圓股份有限公司為消滅公司，合併基準日由2016年2月1日調整為2016年1月11日。

公司組織圖

圖片來源：公司法說會

2.營業項目與產品結構

公司主要從事兩項業務製造，磊晶及化合物半導體事業、元件及積體電路代工事業。

(1)    磊晶及化合物半導體事業: 矽磊晶片、埋藏層磊晶片、多層矽磊晶片、矽磊晶於藍寶石上(SOS)、GaN磊晶片、SiC磊晶片等。

(2)    元件及積體電路代工事業: 雙載子積體電路(Bipolar IC Service)、高功率場效電晶體(Power MOSFET)、混合型積體電路(邏輯元件)、高壓CMOS、高壓BCD、GaN及SiC分離式元件等。

2018年公司營收比重：矽磊晶佔66%、元件及積體電路代工佔34%。

(二) 產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

磊晶片的製造是在原有晶片上長出新結晶以製成新半導體層。公司利用SiC為化合物取代原來基板，可承受高壓800­ ~ 2000V，也可在高溫環境下運作。
在分離功率元件方面，公司已拓展到製作IGBT、FRED元件；功率IC方面擴展到高功率和高壓CMOS製程，結合Bipolar、CMOS與DMOS元件在高壓、高電流下的優點，推出適合功率IC的BCD製程。

2.重要原物料及相關供應廠商

公司主要原料為磊晶圓，主要供應商為德國、大陸、馬來西亞、台灣廠商。

3.產能狀況與生產能力

公司在磊晶方面有兩座廠房，一廠的晶圓尺寸為4 ~ 8吋(產能為三百萬平方吋/月)。二廠的晶圓尺寸為4 ~ 8吋(產能為一百五十萬平方吋/月) 。漢磊為除日本以外亞洲地區最大的磊晶製造廠，受到產業淡旺季影響產能利用率較為明顯。

晶圓代工方面有三個廠，一廠為5吋晶圓廠(產能為1.4萬片/月)，主要生產類比及功率IC。二廠為6吋晶圓廠(產能為1.5萬片/月)，主要生產類比及功率IC。三廠為6吋晶圓廠(產能3.5萬片/月)，主要生產高功率IC及高壓MOSFET。6吋晶圓廠因中國競爭廠商多，低階產品的客戶選擇性較多，故產能利用率過去大部分都低於50%。

(三)市場需求與銷售競爭  

1.產業結構與供需

晶圓代工上游主要原料為矽晶圓，是以高純度的多晶矽為材料，拉晶過後再經切割、研磨、浸蝕、拋光等加工製程，即可形成拋光矽晶片。

晶圓代工的產製過程是在矽晶圓上將矽晶相疊，以特殊處理過的拋光晶圓為底材，利用化學氣相沈積反應(CVD)或分子光束法(MBE)成長一層純度及平坦度相當高的矽單晶薄膜。中游廠商再以氧化、擴散、CVD、蝕刻、離子植入等方法，將電路及電路上的元件，在晶圓上製作出來。下游則是晶圓的封裝與測試。

磊晶製程技術可廣泛應用於功率電晶體、小信號電晶體、高速回復二極體、複合雙載子互補金屬氧化物半導體（BiCMOS）、蕭特基二極體（Schottky diode）、微機電（MEMS）及大型積體電路等，下游應用範圍涵蓋PC、通訊、汽車工業、電機工業及電源管理等領域。

專業晶圓代工產業結構:

磊晶產業結構:

2.銷售狀況

2018年銷售區域比重為台灣佔47%、亞洲佔39%、美洲佔13%。

客戶包括力士、大中、立錡、強茂，盛群等。

3.國內外競爭廠商

國內磊晶主要廠商為中德、漢磊、嘉晶等，中德主要生產8~12寸拋光矽晶圓，而漢磊與嘉晶生產6~8寸埋藏層磊晶代工服務，以及8寸以下分離式元件用的磊晶矽晶圓；國際競爭廠商則包括日本ShinEtsu、SUMCO、Siltronic AG及美國的MEMC等。

晶圓代工方面，國內主要競爭對手有台積電、聯電、旺宏、茂矽等。國外則有三星、INTEL等大廠。

(四)財務相關

1.公司分割

公司於2014年10月1日完成百分之百股權轉換新設成立漢磊投控，漢磊投控將100%持有漢磊科技（股本13億元）以及漢磊晶（股本8.005億元）等子公司。

2015年8月，旗下子公司漢磊半導體晶圓股份有限公司規劃與嘉晶合併，以利雙方資源整合，並擴大營運規模。雙方暫定換股比例為漢磊普通股1股換發嘉晶普通股1.867876股，合併後將以嘉晶股本27.44億為存續公司、漢磊半導體晶圓股份有限公司為消滅公司，合併基準日由2016年2月1日調整為2016年1月11日。

(1) 宏利汽車部件 持股40%

(2)長春英利汽車工業股份有限公司 96.57%

(3)長春英利汽車部件有限公司 100%

(4)蘇州英利汽車部件有限公司 100%

(5)成都英利汽車部件有限公司 100%

(6)儀徵英利汽車零部件製造有限公司 100%

(7)遼寧英利汽車部件有限公司 100%

(8)佛山英利汽車部件有限公司 100%

(9)天津英利模具製造有限公司 100%

(10)長春萊特維科技有限公司 100%

(11)長沙英利汽車部件有限公司 100%

(12)林德英利(長春)汽車部件有限公司 54%

(13)林德英利(天津)汽車部件有限公司 54%

(14)吉林進利汽車部件有限公司 23%

(15) 成都友利汽車部件有限公司 20%

(16)肯聯英利(長春)汽車結構有限公司 46%

(17) CECK Holdings：投資控股公司；持股40%

(18)長春崨科汽車部件有限公司 32.4% 

(19)青島英利汽車部件有限公司 100%

(20)寧波英利汽車工業有限公司 100%

(21)重慶中利凱瑞汽車部件有限公司 17.82%

(22)浙江杉盛模塑科技有限公司 20% 生產汽車內外飾產品

(23)寧波茂祥金屬有限公司 51%

(24)台州茂齊金屬有限公司 51% (2016年底，公司透過參與茂祥增資案，取得該公司51%股權(茂祥旗下100%轉投資子公司茂齊)

公司主要生產各式前端框架、底護板、輪罩、備胎倉、電瓶托盤及門板等複合塑料零組件以及各式金屬沖壓件、車身安全件及儀表板骨架等金屬車身零組件。此外，還開發碳纖維複合材料(CFRP)產品，以符合未來整車輕量化發展趨勢。

不過英利持續布局的腳步並未停歇，尤其在看好汽車輕量化趨勢下，更是積極發展複合材料。例如百分之百持股的萊特維，研發並生產汽車內外飾輕型複合材料SYMALITE，在大陸獨家授權給英利，也是亞洲唯一生產線。SYMALITE玻璃纖維材質生產技術，獲奧迪與部分車廠指定使用，英利將其視為輕量化發展趨勢下，一大競爭利器。

公司積極拓展新業務領域，2017年收購荷蘭Kranendonk Beheersmaatschappij B.V.公司，切入自動化生產事業，2018年獲大陸上海、廣州兩知名造船廠的自動化焊接線的採購大單。

2018年，公司跨足新能源車市場，生產電動車相關零件，如電動車引擎蓋、電池盒、橫樑與相關鋁製品等。

持續進行整合及多角化經營

英利在中國市場經營已超過20年，先後成立了多家子公司及合資公司，生產據點遍布 中國各大汽車重鎮，並與中鋼(2002)及健和興(3003)合資成立宏利持股40%，進軍熱沖壓件市 場，由英利負責業務及生產。熱沖壓鋼材的產品可在維持相同安全性的條件下達到輕 薄的要求，符合汽車車身朝向輕量化發展的趨勢，未來成長空間相當大。

英利最大的競爭優勢在於玻纖複合材(GMT，玻璃纖維增強熱塑性複合材料)產品的製 程及技術，由於一汽大眾積極導入玻纖複合材產品，且英利持續強化在複合材料領域 的兢爭力，使英利成為中國此產品的領導廠商，加上新能源車對複合材料的需求持續 增加，將是帶動後續營運成長的動力來源。

另外，英利持續擴大多方面的投資，比如投資寧波茂祥、台州茂齊，強化焊接及沖壓 技術，投資浙江杉盛，掌握玻璃纖維增強塑膠製品、碳纖維複合材料等技術，投資荷 蘭Kranendonk公司，跨入機器人市場並可節省機器人採購成本等，未來將會持續進 行上下游整合、異業結合及多角化經營，目前仍持續在評估多個投資案。

主要轉投資事業

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英利主攻金屬件車身沖壓、儀錶板骨架及安全件等；以及非金屬件前端框架、電瓶托盤、門板、輪罩、備胎倉、底護板等以及模具設計。

熱沖壓-熱沖壓鋼(Press Hardened Steel,PHS)為輕量化且安全係數極高之鋼材，最主要應用 在車身結構件上，例如A、B柱、側門、保險桿、車頂結構架、中央通道、門檻板，以 及車門防撞樑等。

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主要產品2015年銷售佔比

車身沖壓件 44%

底護板 16%

前端框架類 12%

儀錶板骨架 12%

車身安全件 12%

其他  7%

產品運用 - 非金屬產 :

1/前端框架 2/蓄電池托 3/門基板 4/輪罩 5/備胎倉 6/車底護板

產品運用-金屬產品 :

1/儀錶板骨架  2/門檻 3/前保險杠 4/後保險杠 5/B柱 6/備胎倉

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英利主要客戶，今年上半年一汽大眾占比約43%，北京奔馳占比約25%，沃爾沃加上領克（Lynk&Co）占比約6%。

英利最大客戶一汽大眾，大舉投入電動車市場，不僅將大陸佛山廠打造成為年產200萬輛電動車生產基地，大眾運用MQB與MED平台打造的各式電動車產品，都將採用英利的零件。

英利今年也拿下富豪汽車大陸廠電動車的電池盒、橫樑與相關鋁製品，總值逾人民幣15億元代工訂單，明年起開始出貨貢獻業績。英利可望順勢推進富豪與吉利汽車連手打造「領克」電動車零件供應鏈，營運成長添動能。

不過英利持續布局的腳步並未停歇，尤其在看好汽車輕量化趨勢下，更是積極發展複合材料。例如百分之百持股的萊特維，研發並生產汽車內外飾輕型複合材料SYMALITE，在大陸獨家授權給英利，也是亞洲唯一生產線。SYMALITE玻璃纖維材質生產技術，獲奧迪與部分車廠指定使用，英利將其視為輕量化發展趨勢下，一大競爭利器。

英利積極拓展新業務領域，除電動車零件外，也透過去年收購的荷蘭Kranendonk Beheersmaatschappij B.V.公司，切入自動化生產事業，今年奪下大陸上海、廣州兩知名造船廠的自動化焊接線的採購大單，敲開造船業採購大門。

英利基於自家生產線上對於機械手臂、機械人的運用度極高，在垂直整合的對外擴張併購策略下，相中在歐洲機器人自動化解決方案領域上頗富盛名的荷蘭商K公司，計畫開拓大陸市場，瞄準工業4.0趨勢下企業 對自動化生產設備的需求商機。他認為，自動化大家都有，但是誰的自動化利用度高才是重點，自動化是數據化與智能化的搭配，讓設備的可調動性提高。除了單一 生產方式，生產線的抽換也要能保持靈活度，要能隨時因應訂單的更改，公司今年也導入新的ERP軟體，讓英利和客戶的訂單可以做直接的嫁接。

英利積極切入新能源汽車領域，電池殼體明年第1季出貨給沃爾沃（VOLVO），推升營收與獲利明年重回成長軌道，法人估明年營收可成長5-10%。

市場人士分析，長春英利要在上海A股掛牌，一大原因是增加籌資管道，以利集團未來持續擴張事業版圖，也有助英利拓展客戶群。未來股票在對岸上市後，能否助英利再往前大躍進，市場正拭目以待。

2020-04-16 聯合晚報 記者黃淑惠/台北報導

以中國為主要生產基地的汽車零組件英利-KY（2239）表示，中國各車廠3月已經陸續復工，4月已經恢復正常工作概況，零組件的需求量回升，預計公司在第二季能完全回復正常軌道，營收也可望自5月看到回升。

英利去年合併營收222.4億元，年增率1.7%；2019年合併稅後歸屬母公司淨利6.44億元；每股純益5.46元。英利營運主體分散在中國各省分，各廠的開工日期不同，但3月所有廠區全數回復正常供應。

客戶端車廠客戶尚未修減年度銷售目標，在往後幾個月份期待有訂單遞延的效應出現，高階車廠客戶北京奔馳（Benz）在復工後拉貨需求提升快速，現已回復至正常供貨產能，4月甚至有加班的情形，顯現高階車款銷售受大環境影響較低，其餘車廠客戶3月過後產能也逐漸回復中，預計公司生產端在第二季能完全回復正常軌道。

此外，中國政府陸續推出刺激車市的政策，已有不少地方性的購車補貼、解除限購、鼓勵淘汰老舊車等措施推出，隨著大陸地區疫情逐漸受到控制，預計會有更多地區跟進政策，刺激汽車市場消費力；持續看好高階車市場的增長趨勢，也會積極拓展更多新業務。