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公司簡介

 

誠信為本 海納百川

 

豐富的MBE磊晶成長經驗，結合專利的智慧型即時監控系統，使IntelliEPI獲得客戶的肯定，以參與尖端技術研發，提升技術，領先群倫。

 

英特磊科技由高永中博士率領曾服務於德州儀器公司(TI)，美國太空總署(NASA)，及貝爾實驗室等科技菁英，以Intelligent Epitaxy Technology Inc. 為名，於1999成立於美國達拉斯。以多年累積的分子束磊晶(MBE)成長經驗技術，從事化合物半導體磊晶片製造之代工服務。

 

目前公司主要產品為砷化鎵(GaAs)微電子磊晶片，磷化銦(InP)微電子磊晶片，銻化鎵紅外線材料及磊晶片(GaSb)，光電元件磊晶片（VCSEL， PIN， APD， laser） 廣泛應用於無線通訊，衛星通訊，光纖通訊，夜視鏡，保全監控，太空，軍事，生物醫學，資料傳輸，雲端試算，資料儲存等應用。其中多項產品均與世界頂尖公司從事尖端技術開發，公司營收也逐年穩定成長。

 

公司於 2011改組成立IntelliEPI Inc.(Cayman)為控股公司，Intelligent Epitaxy Technology Inc.則為美國子公司，另外同時成立美國、中國、日本孫公司，以強化客戶服務，降低材料採購成本，朝向全球化、全方位發展，以尖端科技材料製造服務領導者爲業界做出貢獻。

 

公司沿革

 

日期           集團及公司沿革之重要記事

 

1999年 1月 IET-US開始營業, 主要營業項目為高附加值假型高電子遷移電晶體(pHEMT), 異質接面雙極電晶體(HBT), 以及用於光纖通訊之磊晶片

 

2000年 8月 Vitesse Semi公司使用IET-US成長之4吋磷化銦磊晶片, 成功生產出第一顆商用積體電路 ),

 

2001年 6月 IET-US建置新廠房於Richardson, Texas, USA

 

2002年 2月 IET-US榮獲2001/2002年間世界最大的III-V半導體公司, Vitesse Semi公司, 頒發2001年度最佳供應商獎(其後於2002, 2003, 2004年亦獲此殊榮)

 

2003年 9月 IET-US建置世界最大之多晶圓量產型分子束磊晶機台(MBE, 7片x6吋晶圓),達到月產能10,000片4吋磊晶片

 

2004年 7月 IET-US成功通過M/A-COM公司假型高電子遷移電晶體(pHEMT)產品認證,成為合格供應商

 

2006年 5月 IET-US成功通過A公司假型高電子遷移電晶體(pHEMT)產品認證,成為唯一的合格供應商

 

2007年 2月 IET-US獲得ISO 9001- 2000品質管理系統認證

 

2009年 1月 IET-US榮獲美國政府計劃以分子束磊晶(MBE)技術開發III-V半導體紅外線偵測磊晶結構

 

2009年 4月 IET-China成功做出銻化鎵/銻化銦磊晶等級基板提供母公司以MBE成長紅外線磊晶片

 

2009年12月 IET-US成功以分子束磊晶(MBE)技術成長III-V半導體紅外線偵測磊晶結構

 

2010年10月 成立IET-Japan以服務主要客戶

 

2010年10月 IET-US榮獲美國政府計劃以開發尖端銻化鎵紅外線偵測磊晶結構於大尺寸基板

 

2011年 1月 IET-US榮獲2010年世界最大的III-V半導體整合設計製造公司A公司，頒發2010年度最佳供應商獎(假型高電子遷移電晶體(pHEMT)準時供應，零缺點，優良客戶支援服務)

 

2011年 3月 IET-US MBE成長高速面射型雷射(VCSEL)通過14GHz可靠度測試

 

2011年 4月 成立本公司作為集團之控股公司

 

2011年 7月 IET-US承租在Allen, Texasㄧ個大面積無塵室做為二廠之用，並成功成長出第一支4吋銻化鎵晶棒

 

2011年 9月 IET-China也成功成長出第一支4吋銻化鎵晶棒

 

2012年 5月 與H公司簽訂長期供貨合約

 

2012年 6月 MBE成長高速面射型雷射(VCSEL)通過28GHz可靠度測試

 

2013年 7月 本公司於台灣第一上櫃

 

2013年 8月 成功自行開發銻化鎵基板拉晶、研磨、拋光技術

 

2013年12月 與法商Soitec簽署合作協議，包含技術授權及生產機台的轉讓

 

2014年 2月 IET-US承租在Richardson, Texas三廠作為新基板材料開發之用

 

2014年 7月 發行總額新台幣3億元國內第一次無擔保公司債

 

2014年 9月 IET-US簽署並完成與法國SOITEC公司砷化鎵MBE部門有關砷化鎵MBE事業及機台移轉合約

 

2014年 9月 IET-US購買位於美國德州Allen市用於增建廠房土地

 

2014年11月 IET-US簽署並完成與A公司砷化鎵MBE部門有關砷化鎵MBE事業及機台移轉合約

 

2015年 1月 IET-China成功成長出第一支4吋銻化銦晶棒

 

2015年 3月 IET-US於Arapho, Richardson三廠建廠完成。MBE-11開始生產磷化銦磊晶片

 

2015年 4月 IET-US榮獲多項美國政府計畫開發多片大尺寸銻化鎵紅外線偵測器磊晶技術

 

2015年 5月 IET-China 廠成功長出第一支5吋銻化銦晶棒

 

2015年 8月 IET-US與H公司成功開發出先進InP HBT技術並進行量產交貨

 

2015年12月 IET-China工廠開發出低摻雜濃度(<1E15 cm-3)的5吋InSb晶棒

 

2016年 2月 發行總額新台幣3億元國內第一次無擔保公司債全數轉換

 

2016年 3月 A公司第一次完成6吋InP HBT完整製程，使用的是IET-US 提供的磊晶片

 

2016年 7月 IET-US 成功開發出高均勻性(<3 nm) 6吋面射型雷射(VCSEL)

 

2016年 9月 IET-US Ridgemont, Allen新廠破土，開始興建 70,000 平方尺廠房

 

2016年 10月 E公司使用IET-US 量產之InP PIN推出56Gbps Data Center 高速元件

 

2017年 1月 IET-China開始第二生產線進行2，3，4吋銻化鎵基板拉晶

 

2017年 1月 US Allen二廠租約延長至Allen新廠完工

 

2017年 2月 IET-US 5吋銻化鎵基板開始量產，完成6吋銻化銦基板開發

 

2017年 4月 IET-US Ridgemont, Allen新廠道路(Ridgemont Drive)擴建開工

 

2017年 9月 IET-China廠成功長出第一支n+銻化鎵晶棒

 

2017年 12月 IET-US Ridgemont Allen新廠廠房完工,開始搬遷MBE及 拉晶機台

 

2018年 2月 B公司完成1.5-2µm InP生物辨識雷射製程，使用的是IET-US 提供的磊晶片

 

2018年 3月 日本一APD 團隊使用IET-US 磊晶片獲得該公司Device Innovation Center award

 

2018年 3月 與法商Riber簽署合作協議，開發下世代MBE量產機台

 

2018年 10月 B公司使用IET-US 提供的GaSb磊晶片進行開發2-2.4µm生物辨識雷射製程

 

2019年 1月 C公司成功開發超高速無線光通器件，製程使用IET-US 提供的6吋砷化鎵磊晶片

 

2019年 3月 IET-US突破磷化銦雷射波長限制，推出超長波長磊晶片

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IET-KY前3季每股賺1.5元，Q4營運看俏

 

2019/11/07 16:42 時報資訊

 

時報記者張漢綺台北報導】IET-KY(英特磊) (4971) 前3季財報出爐，每股盈餘為1.5元，超越去年全年水準，由於中美貿易戰影響已漸減緩，預估第4季營收、獲利都可望優於第3季。

 

IET-KY第3季合併營收為1.83億元，營業毛利為6395萬元，單季合併毛利率為34.8%，年增4.5個百分點，稅後盈餘為2125萬元，單季每股盈餘為0.58元；累計前3季合併營收為5.33億元，營業毛利為1.84億元，合併毛利率為34.56%，稅後盈餘為5446萬元，每股盈餘為1.5元。

 

就產品別來看，砷化鎵佔第3季營收比重約49.3%，磷化銦約佔36.8%，銻化鎵及其他約佔13.9%。

 

IET-KY自結10月合併營收為6732萬5000元，較9月增加16%，累計前10月合併營收為6.01億元，年成長8.9%，由於中美貿易戰影響已漸減緩，預估第4季營收、獲利都可望優於第3季。

 

在砷化鎵部分，IET-KY以汽車防撞雷達及高頻應用的pHEMT晶片仍佔營收主力，同時取得大廠新的RF高頻pHEMT量產訂單，並爭取於本季開始穩定出貨，貢獻營收；此外，高速VCSEL磊晶片量產訂單亦穩定出貨，並持續與客戶共同開發其他波長及用途VCSEL。

 

在磷化銦部分，5G相關HBT，PIN磊晶片定期量產訂單已到位，公司將於新廠擴增生產機台認證，以靈活調度產能，另將與客戶進一步開發磷化銦及相關銻化鎵生物感測雷射晶片，可望帶來不錯的營運動能。

 

在銻化鎵部分，今年銻化鎵紅外磊晶片國外訂單穩定增加，整體營收已超越去年，預計明年應可取得國防量產訂單。因應需求成長，英特磊也將調整現有生產機台，用大MBE機台替換較小機台，並視未來訂單需求決定再進一步增加第三台大型MBE機台。硬體構件部分，則是已與國外GaN專業公司合作，開發量產技術，目前已進行組裝量產MBE氮化鎵(GaN)磊晶機台，準備進入GaN磊晶片市場。

 

至於明年的成長動能，英特磊表示，公司主要成長動能將來自5G相關之高頻高速及通訊相關晶片，高速VCSEL磊晶片，以及銻化鎵紅外磊晶片。

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(一) 公司簡介

 

1.沿革與背景

 

偉詮電子股份有限公司(簡稱：偉詮電，代碼：2436)成立於1989年，是台灣混合類比/數位IC設計廠商，由MCU、各式數位與類比IP, 擴充到包含影像處理/辨識、高效能直流無刷馬達控制、安全散列、生理訊號偵測、數位電源等各種演算法，產品線包括視訊、類比、消費性電子以及8bits/32bits泛用型MCU 等應用領域。

 

2.營業項目與產品結構

 

業務分為自有產品與代理產品兩大塊，自有產品包括視訊IC、電源IC、消費性IC及其他，代理產品為國際知名品牌電子零組件之整合應用及代理銷售，如日本Rohm。

 

2019年Q1產品營收比重為：電源管理與類比IC佔34%、非電源IC佔20%、電子元件代銷佔46%。

 

(二) 產品與競爭條件

 

1.產品與技術簡介

 

A. 視訊IC

 

a. 微控制器（MCU）產品線向來是本公司的強項，過去以監視器產品為主，後成功導入數位平面電視領域，尤其是具備HDMI CEC控制功能的專用Sub-micom 處於領先地位，獲得國際大廠認證及大量採用。

 

b. LCD SoC 朝中/小尺寸顯示器產品發展，走較為利基型的產品，應用領域包括車載電視、手持式DVD、數位相框等。

 

B. 類比IC

 

a. 應用於PC開關電源供應器及伺服系統用的電源供應器等，隨客戶及市場需要開發出一系列新產品。

 

b. 馬達IC，過去的主力產品為用在相機領域的直流及步進馬達，為迎接下一波市場趨勢，已成功開發出微型馬達控制晶片，包括VCM(音圈馬達)及Piezo(壓電馬達)，應用領域將擴及手機及PC所用的相機自動對焦模組。

 

C. 消費性IC，以嵌入式MCU SoC 單晶片整合技術開發下列應用領域之利基產品

 

a. 結合USB 介面技術，用於遊戲機搖桿、USB 鍵盤等系列之延伸產品。

 

b. 應用於Digital Home 相關產品的VFD 面板控制晶片。

 

c. 應用於手機觸控面板之手寫辨識晶片。

 

d. 應用於家用醫療器材之系列晶片，如血壓計、血醣計、耳溫槍等。

 

2.重要原物料及相關供應商

 

主要原物料為晶圓，供應商為台積電、力旺，設計IP廠商為力旺。

 

3.新產品與新技術

 

公司於2015年11月通過USB-IF認證，產品支援USB Type-C產品電源供應器，包括NB、2 in 1裝置、平板及智慧型手機等。此外，公司也通過高通Quick Charge 2.0認證，其快充IV也獲得智慧型手機大廠採用。

 

2016年5月4日，公司宣佈與安全晶片大廠Infineon合作推出以NFC為基礎的行動支付科技產品-Boosted(增強型)NFC安全模組 ，整合包括主動式非接觸NFC前端、安全晶片、並可選擇內置天線與匹配元件，其外型尺寸達4 * 4mm。該模組支援Infineon的SLE77或SLE78系列安全晶片，應用於金融與交通，且已獲得廣達採用。

 

2016年11月中，偉銓電宣布旗下心律量測穿戴式裝置參考設計方案已導入高爾夫用的智慧手錶上，並且量產出貨。該方案是整合analog前端心率監測MCU與日本New JRC的光學傳感器，加上Rohm的加速度 計，採用PPG技術，以連續檢測、測量、計算和顯示心率在運動、步行、跑步等等。

 

(三) 市場需求與銷售競爭

 

1.產業結構與供需

 

IC 設計業屬於上游產業，產品設計完成後，經由專業晶圓代工廠或IDM 廠製作成晶圓半成品，再經由前段測試後，交給專業封裝廠進行切割及封裝，最後由專業測試廠做後段測試，測試後的成品交予系統廠商裝配生產成為系統產品。

 

根據WSTS統計，2016年全球IC市場全年總銷售值達2,767億美元，未來全球半導體市場呈現的成長態勢，至2017年達3,432億美元，年成長為24％。2018年全球IC銷售額達3,759億美元，年成長10%。

 

IEK統計國內市場，2016年台灣IC產業產值達新台幣24,493億元，年成長8%；2017年IC產值為24,493億台幣(年成長0.5％)；2018年產值可達26,199億台幣，年成長6.4%。

 

2.銷售狀況

 

2018年產品銷售區域比重為台灣佔24%、大陸佔72%、其他佔4%。

 

公司的MCU客戶為液晶電視大廠SAMSUNG ELEC，SDIO控制IC客戶為中國銀聯，車用IC提供給一汽大眾，消費性IC之客戶為遊戲機大

 

Nintendo，類比IC客戶包括建準、Microsoft、SONY、台達電、光寶科、亞光、群光等。

 

公司的USB-PD控制IC於2016年起，出貨予智慧型手機充電器廠、筆電大廠如Dell、聯想、華碩及宏碁等品牌。

 

3.國內外競爭廠商

 

LCD控制IC：Trident、瑞昱、聯詠、凌通、凌泰、Broadcom、Qualcomm、Pixelworks、STMicroelectronics、Synaptics等。

 

LED驅動IC：Diodes、Infineon、Linear Tech、Maxim、NXP Semiconductors、ON Semiconductor、Renesas Electronics、Rohm、立錡、合邦、宏創高科集團、沛亨、奇景光電ADR、昂寶-KY、矽力-KY、致新、笙泉、通嘉、凱鈺、普誠等。

 

MCU：IXYS、Maxim、ON Semiconductor、Renesas Electronics、STMicroelectronics、Texas Instruments、上海科技、中穎電子、世紀、北京君正、佑華、松翰、盛群、笙泉、通泰、新唐、義隆等。

 

車用IC：聯傑、世紀、普誠、NXP Semiconductors、STMicroelectronics、Texas Instruments。

 

先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS) 是為了強化行車安全並提供較好的駕駛經驗，最終達到自動駕駛的目標。偉詮電子從2014年開始推出第一代環車影像(Around View Monitor, AVM)處理器 WT8892，陸續已在發展並即將推出一系列含有先進駕駛輔助系統(ADAS)功能的晶片，這些ADAS功能包括盲點偵測(BSD)、車道偏移警示(LDW)、移動物偵測(MOD)、及主動式遠光燈(AHB)等等。

 

偉詮電的智慧鏡頭處理器，內含可運行達 200MH 的 32 位元精簡指令集 CPU/DSP，有視覺處理功能與介面，針對 ADAS 系統功能，包括盲點偵測(BSD)、車道偏移警示(LDW)、移動物偵測(MOD)、後方防碰撞警示系統(RCW)等。

 

消費性IC：Remicron、三星電子、聯發科、義隆、倚強、新唐、凌通、松翰、通泰、盛群、Toshiba、Renesas Electronics、Panasonic、Megachips、Rohm、Ricoh、宏創高科集團、Cypress、STMicroelectronics、Synaptics、Vimicro等。

 

類比IC：TI、STMicroelectronics、Infineon、Analog Devices、Maxim、類比科、致新、立錡、尼克森、茂達、點晶、安茂、沛亨、通嘉等。

 

觸控面板IC：Synaptics、Cypress、Melfas、Alps、義隆電、禾瑞亞等。

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記憶體五大咖：產業復甦了.jpg

 

2019-11-18 經濟日報 記者簡永祥/台北報導

 

南亞科總座李培瑛、群聯董座潘健成、慧榮總座苟家章、力晶執行長黃崇仁、威剛董座陳立白等記憶體業五大咖同聲看好市況復甦，預期儲存型快閃記憶體（NAND Flash）價格上季止跌後，本季漲價行情可期，走勢最強勁；DRAM價格將從明年第2季反彈，迎接新一波行情。

 

南亞科是台灣最大DRAM廠，黃崇仁觀察DRAM市況多年；群聯、慧榮分別是全球NAND相關應用前兩大廠，威剛則是本土上市櫃記憶體模組龍頭，這五大廠領導人同聲看旺市況，具標意義。

 

NAND晶片走勢將最為強勁，群聯等概念股營運領頭衝。群聯第3季在NAND止跌回穩帶動下，基本面率先表態，不僅單季毛利率衝上近期新高的27.42%，季增逾5個百分點，稅後純益更大增1.1倍，每股純益8.28元，創新高，前三季每股大賺16.71元，傲視本土記憶體同業，公司看好本季購物節來臨，客戶補貨積極，為營收持續帶來正面挹注。

 

潘健成認為，目前主要NAND晶片原廠庫存已逐漸去化，加上5G技術應用基礎設備開始建置，車載系統普及率上升、內容創作者等NAND儲存新應用興起，推升市場對記憶體產品需求，價格也將反彈走揚。

 

苟嘉章分析，5G因傳輸速度是4G的十倍到100倍，因應快速傳輸、大數據運算和資料儲存需求，各大資料中心、電信商和系統端都積極建構全新的通訊與儲存架構，導入更多堆疊的NAND晶片取代傳統硬碟（HDD），為NAND市場帶來爆炸性需求。

 

李培瑛則說，本季DRAM大廠庫存已回到正常水位，需求面明顯比過去幾季明朗，各大品牌廠手機DRAM搭載量大幅提升到8GB，明年持續看增；伺服器也因雲端業者需求持續升溫 ，尤其進入5G時代，終端串流服務、企業雲端服務、AI及網路產業會更快速發展，帶動伺服器DRAM長期需求；標準型DRAM主力市場個人電腦，下半年出貨也優於上半年。

 

近期全球記憶體晶片龍頭三星重啟資本支出，增加南韓平澤和大陸西安廠設備採購，引發市場疑慮，黃崇仁認為，三星為因應影像感測器（CIS）需求大幅成長，新增的資本支出將有一半用於擴大影像感測器產能，在DRAM資本支出仍保守，明年5G商轉，很多應用都需要DRAM作為關鍵運算元件，引領記憶體市場邁入新一波供不應求盛況。

 

陳立白表示，國際大型資料中心訂單已陸續回籠，新款智慧手機記憶體搭載容量不斷提升，記憶體需求逐步增溫，產業景氣已脫離循環谷底，看好2020年下半年起，記憶體業將再啟動為期二年的大多頭行情。

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南亞科全球市占中排名第四.gif

 

南亞科曾在2014年辦了台股史上最大減資案，股本一口氣減掉2156億、減掉90%。原股東10張股票變一張。

 

南亞科目前每月總產能約6.8萬片，月產出約6.5萬片，其中，20奈米製程月產出約3.5萬至3.6萬片，其餘為30奈米製程。

 

明(2019)年的DRAM位元成長率仍可達15％目標，每月總產能也將提升至7.3萬片12吋晶圓規模，20奈米占比將提升至65％左右。

 

李培瑛則說，本季DRAM大廠庫存已回到正常水位，需求面明顯比過去幾季明朗，各大品牌廠手機DRAM搭載量大幅提升到8GB，明年持續看增；伺服器也因雲端業者需求持續升溫 ，尤其進入5G時代，終端串流服務、企業雲端服務、AI及網路產業會更快速發展，帶動伺服器DRAM長期需求；標準型DRAM主力市場個人電腦，下半年出貨也優於上半年。

 

2018/05/10 時報資訊 沈培華

 

南亞科技(2408)將增加資本支出因應20奈米擴產，董事會通過新台幣197.1億元資本預算案，將擴增20奈米月產能1萬片，預計明年第二季產出，整體明年位元產出估計將可增加15%。

 

南亞科目前每月總產能約6.8萬片，月產出約6.5萬片，其中，20奈米製程月產出約3.5萬至3.6萬片，其餘為30奈米製程。

 

因應市場需求，加上產品規劃，南亞科將擴產20奈米產能，預計今年底至明年初將陸續導入設備，初步規劃月產出將增加1萬片，新增的20奈米產能將於明年第2季底前產出，每月產出增至4.7萬片；明年20奈米產品也將從現有的DDR3及DDR4，增加消費性與低功耗產品。

 

南亞科預計30奈米製程產出則將縮減，但20奈米的產出增加，增產後，明年每月總產出將增加至7.3萬片規模，估計將帶動南亞科明年位元產出增加15%。

 

南亞科今年資本支出原訂115億元，配合這次20奈米產出擴增計畫，今年資本支出將增加，確切增加金額則仍待估算。

 

另外，南亞科技日前公告，已收到半導體產業協會轉發國貿局寄發有關國內廠商出貨中興通訊零組件的管制，公司將依經濟部國貿局要求，遵守規定，準備相關文件提出申請。對公司整體營運影響有限。(時報資訊)

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3D感測(3D Sensing)係由CMOS影像感測器、演算法、輔助感測效果的外部元件(如紅外光IR)及主處理器所組合而成。紅外線能捕捉人體的熱幅射，使感測時可以聚焦在主控者身上，不被混亂的背景干擾；也能用來作距離的運算，與影像感測器配合來實現3D掃描的功能。

 

3D感測系統包含4大零組件：光源、控制光學、影像感測器、韌體。光源常使用LED(發光二極體)或VCSEL(面射型雷射)，傳統上可產生紅外線，能提供較佳精確度和效率；控制光學元件可降低韌體的運算負擔；影像感測器常採用CMOS；韌體則需要高速運算晶片來接收數據，並轉換成終端應用需要的格式。

 

3D感測技術分為三類：

 

結構光(structured light)：能製造出完全可運算的光圖(紅外線點圖)，透過感測點位置，使3D掃描達到最精準最高解析度的效果。結構光能達到深層高精準度(呈現更高的掃描準確度)、更廣的掃瞄範圍、即使低光源時也能維持好效果，缺點是高成本。

 

時間運行系統(TOF)：感測器可偵測相機感測器與攝影標的物之間的距離，可測量光子從雷射二極體發射出來後花了多少時間傳送(發射出紅外線並捕捉反饋)，掃描速度最快，成本低。

 

立體系統(stereoscopic vision)：利用兩個鏡頭的拍攝仿製天然視覺所見。藉由計算兩個鏡頭之間的距離，還有補償影像，可運算出3D影像。

 

3D感測技術比較表

  時間運行系統(TOF) 結構光技術(structured light) 立體系統(stereoscopic vision)
掃描精細度 低 高 低
量測距離範圍 廣(0.3-8m) 中(1.8-2.5m) 短(<3m)
掃描速度 極快 快 慢
辨識精度 中-低(易受物體表面特性影響) 高 低
環境光源干擾影響 低 高 低
成本 高 低 低
適合應用場域 是內外 室內 室內外
導入應用的3C產品 ‧微軟Kinect(第二代) for Xbox One
‧Sony SmartEyeglass
‧Microsoft HoloLens
‧Xiro Xplorer 2空拍機
 		 ‧微軟Kinect(第一代) for Xbox 360
‧Intel RealSence
‧Yuneec Typhoon H空拍機		 ‧Sony Play Station 4 Eye Camera
‧DJI Phantom 4空拍機

 


https://www.facebook.com/moneydjtv/videos/1343739662408149/
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投資邏輯：2020 年 CIS 持續快速成長

 

CMOS 影像感測器市場具很強的吸引力

CIS（CMOS Image Sensor）為攝影鏡頭模組的核心器件，

以手機鏡頭為例，

手機攝影鏡頭模組一般由保護膜、鏡頭組、對焦馬達

、紅外濾光片、影像感測器（CIS）、PCB 板等物理部件組成，

其中 CIS 是攝影鏡頭模組的核心器件，

光線通過鏡頭之後在 CIS 上成像，CIS 將光信號轉換成電信號，

目前手機上用的都是 CMOS 技術，

根據 TrendForce 的統計，

CIS 晶片在攝影鏡頭模組中價值量佔比高達 52%。

 

過去智慧型手機只有前後單鏡頭的配備時，

只需搭載 2 顆CIS元件，

但今年以來手機功能大幅增加，

前鏡頭搭載 3D 感測功能就需要 2 ∼ 3 顆 CIS 元件，

3 鏡頭時代加上增加 ToF 功能，搭載量為 4 顆起跳。

 

根據 Yole Development 資料，

整個 2018 年 CIS 整體市場空間約 155 億美元，

預計到 2024 年，CIS 整體市場將成長至 240 億美元，

年複合成長率達 7.5%，

代表隨著智能手機的升級及汽車等新應用的持續成長，

CMOS 影像感測器產業仍會持續快速增長，

其中手機仍將貢獻主要的市場成長空間，

在手機需求的推動下 2019 - 2021 年的成長最為明顯。

 

去年 2018/07/16 興櫃轉上市轟動一時的 晶相光(3530)，

正是由豪威（OmniVision）與力晶合資成立，

公司主要生產 CIS 晶片，佔營收比重高達 9 成以上，

即便外資主宰的晶相光(3530)，

股價掛牌至今尚未脫離谷底，顯示法人仍是處在觀望階段，

但 CMOS 未來產業成長性可期，

最大客戶全球第 1 大安控設備大廠海康威視，

被美國商務部列入禁止出口名單後，積極進行供應鏈去美化。

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時報記者林資傑台北報導 2019-12-27

 

陶瓷基板廠同欣電（6271）今日宣布以股份轉換方式，併購車用CMOS影像感測器（CIS）封測廠勝麗（6238）。董事長陳泰銘認為，雙方分別為手機、車用CIS封測的最大廠商，強強聯手組成世界級國家隊，可望成為全球除IDM廠以外最大的CMOS封測廠。

 

同欣電總經理呂紹萍表示，同欣電此次策略合作併購勝麗的主要目的，是秉持董事長陳泰銘希望強強聯手組成世界級的國家隊、爭霸世界盃的理念，透過整合雙方製程專長及智財資源，成為CIS後段服務的世界領導廠。

 

呂紹萍指出，同欣電主要產品為智慧手機用CIS的晶圓測試及重組，勝麗以車用CIS組裝及測試為主力，同欣電以中國大陸及歐洲為主要市場，勝麗則在美國及日本，雙方主要客戶重疊度不高、合作互補性高，能提供一次購足服務，給予主要客戶現有及未來的所有需求。

 

同欣電董事長陳泰銘表示，CIS封測為同欣電4大產品線之一，主要應用於手機通訊，業務表現相當不錯。展望未來，CMOS未來2、3年供需相當吃緊，同欣電產能也幾近全滿。勝麗的CIS則專注於車用電子，雙方結合會成為IDM廠以外、全球最大的CMOS封測廠。

 

勝麗董事長劉福洲表示，公司發展需要考慮長期能在產業持續發展、保有競爭力。同欣電CIS業務以手機應用為主力，為IDM廠以外最大廠商，勝麗則從消費性電子一路轉型打入車用領域，目前車用CIS市占率超過7成，為車用CIS封裝最大廠商。

 

對於找上同欣電策略合作，劉福州認為重點在於上述產業的互補，手機CIS封裝的毛利非常好，而CIS下一步非常大的應用發展在於3D感測，同欣電本身就有系統級封裝（SiP）技術，考慮產業長期發展及彼此合併綜效，看好雙方結合將成為全球最大的CMOS封測廠。

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晶技日k線

晶技日k線圖.gif

 

 

凌陽日k線圖

凌陽日k線圖.gif

 

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股票代號：IET-KY (TT: 4971)

中文名稱：英特磊

英文名稱：Intelliepi

 

目前看到的一個風險，就是毫米波射頻元件導入到消費性產品的速度不夠快，目前調研報告指出只有1/3的手機會導入毫米波。

 

但對於公司3-4億的資本額而言，吃到任何一點的這塊市場都是非常補的事情。

 

公司雖然說自己不算是華為供應鏈，但因為大客戶Skyworks的砷化鎵phemt是華為極力看重的pa材料跟結構，所以Skyworks停止供貨給華為，華為增加亞洲供應鏈的叫貨（Murata, 海斯），都是IET這個美國公司從2018的衰退中到2019年Q2 ，營收還沒有辦法回升的主因。GaAs Phemt對公司來說是低毛利但量大的產品線，因此從營收是看不出公司2019年會成長的，但從獲利看，GaAs VCSEL連續兩年有年增100%，這個產品是比過去最高的InP產品毛利率更高的，大約有近50%的毛利水準，

 

中長期來看，公司並沒有傻傻等待SKYWORKS的訂單回頭，是一個好的經營舉動，公司正在努力尋找著下一波的市場機會，包括最新提到的生物辨識雷射可能供應在APPLE WATCH之類的穿戴裝置進行血糖測試，還有GaSb目前往上游基板發展外，甚至開始做到了製程的階段，這樣的服務我想是看好GaSb在紅外線雷射跟未來長波長生物辨識雷射的需求，而自行增加對材料掌握度的研發方向。

 

短期來看，實際營收要觀察公司VCSEL的量產跟INP的出貨，以及今年下半年會簽下的大型GaSb國防合約。個人認為最值得期待的突破是生物辨識雷射的發展，若應用在Apple watch或airpod之上或airpod絕對是很值得期待的營運動能。

 

銻化鎵為半導體材料之一，其中分子裡包含了銻和鎵，屬於III-V族，其能隙為 0.726ev，晶格常數是0.61 nm。銻化鎵通常可以用來做紅外檢測器（英語：Infrared detector）、紅外發光二極體、電晶體、雷射二極體等用具。

 

GaSb 高毛利民間商用訂單［夜視系統］後續訂單狀況

 

夜視輔助系統

夜視輔助系統能提供駕駛在頭燈照明範圍之外的夜間行車資訊，紅外線攝影機能在頭燈照亮行人或大型野生動物前及早偵測，並以儀錶內的熱感應圖像警示駕駛：偵測到的人與動物會以黃色標示突顯，在逼近車輛前方危險範圍時，會變為以紅色標示並伴隨警示聲響；搭配保時捷主動式轉向照明升級系統(PDLS Plus)，頭燈會利用信號燈功能，朝向車道上的行人或車道邊緣發出三次閃爍警示，提醒駕駛需注意。

 

前幾天提到這個禮拜會公布10月營收及法說會，並提到幾個觀察目標：

 

1. 預估營收6.6-7.0千萬台幣 （年增10-15%) (符合預期)
[考量台幣升值，低標抓10%］

 

10月營收實際為6.7千萬台幣。營收in line是很重要觀察公司基本面好轉的指標，6.7千萬是今年最高的單月營收，甚至是20多個月來的最高營收，代表著公司的營運確實是往好的方向走。

 

2. GaSb 高毛利民間商用訂單［夜視系統］後續訂單狀況 (超乎預期)
公司這次法說會提到GaSb若在Q4談下來明確的供貨合約，將會是2020的Superstar Product，而從目前公司積極為GaSb訂單調動機台的狀況來看，國防的夜視系統訂單只是下單的快慢問題，幾乎可以肯定是會有。這筆單甚至有可能是超乎預期的大，而需要另外增加一台大型MBE機台。先前幾次法說，有提過說GaSb的訂單因為會的人少，基板也不足，公司可以一條龍從基板、磊晶做到製程，也因此這一塊毛利是超高的50%以上。Q4法說時，值得持續關注這一塊全新業務的發展。

 

3. 基建佈建 InP APD/HBT/TIA 訂單是否持續火熱 (符合預期)
從下游device客戶的回饋來看，InP APD/HBT/TIA Epi已經進入到5G的基礎建設佈建，相信隨著日本奧運跟明年韓國、中國的持續推動5G發展，這部分高毛利的單會持續有機成長。

 

4. GaN on SiC 的機台及產品驗證、試產 (超乎預期)
［重點新題材］
GaN的話題已經在市場上炒得風風火火，這次法說會也提到說，目前已經開始在跟客戶對既有的GaN-on-SiC產品進行評估，基本上感覺品質比其他廠商做出來的好，最快明年Q2-Q3可以看到GaN-on-Sic的產品為公司帶來營收。老實說這一塊的進展比我個人預期的還快，公司的產品技術還有量產能力看來很快就到位，明年Q1法說時值得關注這一塊的發展，還有相關毛利的狀況。

 

最後，GaAs Phemt先前Skyworks掉的低階射頻訂單，目前已經找到新的國防廠釋出高階的phemt訂單，這一塊就像是我先前提過的，該國防廠原本也是IDM公司，自行在in-house製作GaAs Phemt，而且也是跟公司買MBE機件設備去製作，現在也許是成本上的考量，逐漸將訂單委外，大概是想逐漸轉型成Fabless的形式。這一塊如果做起來，訂單也穩定，或許公司重演過去因為和法國Soitec合作、組成聯盟後，更進一步深化合作而買下Soitec的磊晶生產部門，更深化地取得UMS車用防撞雷達訂單，而對該國防大廠的磊晶部門進行併購。這一塊雖然不能徹底補上Skyworks先前掉的低階Phemt訂單之營收，但毛利是比過去的Phemt單高的（意思是大於20%）。

 

也因此整體來看，明年英特磊的毛利率，同時考量「明年公司看好發展將大幅投入資本支出」(一些工廠生產料源如：液態氮的增加使用，會對毛利負面影響)，個人估計毛利率低標會維持在35%以上，較好的Scenario是公司在GaSb夜視系統訂單上進行順利，能一舉拉到3台大型MBE機台，那個人認為毛利率的高標會在45%左右。整體營收明年應該不會像今年只成長 low bound 10%，有機會成長15%-20%。2020 EPS因毛利提升跟營收增加，應該是會遠高於成長20%的數字。因為營收過了損益兩平點後，賺錢就快。IET-KY的損益兩平點，可以參考18年Q2，大約是單月4.4千萬，整季達1億3千萬(break even point)。

 

謝謝大大的分析 弱弱的問一下，iphone毫米波晶片的供應是高通，那IET之於高通又是什麼關係，不好意思都不太懂他的產業鏈關係

 

手機整個訊號收發過程大概經過三大塊：
基頻晶片-射頻模組-天線模組

 

前兩大塊幾個關鍵供應商：
基頻：高通/聯發/三星/華為/蘋果考慮自製
射頻：skyworks/qorvo/Broadcom/高通rf360（小）/海斯/蘋果考慮自製

 

射頻模組中有一小個元件是功率放大器pa，
算是射頻模組中的核心元件，磊晶廠（全新/iqe/iet)是在pa元件的製程中供應初始/上游的磊晶材料。因此磊晶廠在手機pa業務上面向的客戶原則上就是s,q,b三大廠，三家幾乎壟斷整個手機pa市場。個人欠缺穩定根據的臆測，IET在毫米波PA上合作的大廠應該是skyworks。

 

而IET跟高通無關，高通供應的是支援毫米波頻段的基頻晶片。

 

A大的說明很清楚，想請問一下，如果沒有InP PA這塊新業務，即使明年GaSb國防訂單加入，也足使IET業績成長？謝謝

 

明年扣掉InP PA是否會成長？高總在法說上的答案是肯定的。

 

今年6千多萬的基期仍然是非常低，還不能算是從skyworks的衰退中恢復。

 

2020已知較顯著的成長動能有：

 

1. GaAs phemt 新的國防委外訂單：這塊量補不上skyworks但毛利較高。但看來是一塊類似車用雷達般很穩定的訂單，原因是新客戶似乎有意願將全部內部的磊晶產能都改成委外。

 

2. GaSb：這塊看公司的資本支出動作似乎是已經有單，詳細訂單情形我想q4法說會有更詳細的表態。不過肯定的是這塊的毛利是50%以上，遠高於現在35%的毛利。

 

3. 資料中心光通產品+電信小基地台的光模組：很多報告指出雲端服務廠商在20年重新調升了資料中心的資本支出，對於光元件的需求自然也會提升。光通訊會是明年的潛力族群。第二，電信部分，公司APD磊晶供應的是日本的住友sumitomo，而且是獨家供應，sumitomo在日韓電信市場享有高市占（最近有個報導指出韓國5G國產比率甚低，其中一項依賴日本的就是25Gbps 光收發二極體），在明年奧運跟毫米波持續佈建下，這塊需求沒有看衰的空間。

 

高總是保守的喊2020 organic growth 10-20%，這成長數字是沒有包括InP PA這個能帶來inorganic growth的潛在業務。我個人看毫米波手機的推展我對InP被採用非常樂觀，特別公司合作的不出s, q, b三家pa大廠，在全球手機市場絕對有份，猜測是供應給skyworks的機率很高。

 

長遠來看，公司其實已經看到而且確定2021起數年，GaSb有很穩定而且非常肥美的國防應用訂單，根據是基於美國國防部規劃已久的各式武器平台設備更新計畫。但因為經營層很保守，話都不敢說太快，從2020的經營動作上來看，其實對GaSb的一切產能準備都不會浪費，因為2021開始絕對是應接不暇。再者，我認為2021 InP DHBT在手機上的滲透率絕對已經普及，甚至很有可能導入其他如音響、電視等智慧家庭裝置，在機台可以共用的情況下，對GaSb的產能準備也相當於是在準備InP PA訂單。根據我手上所研究的相關資料，我可以大膽地說，無論2020如何發展，該年絕對是英特磊最關鍵的一個反曲點。（20年新的GaN產品線也挺令人期待，但這目前看還不會放量，就先不談。）

 

資本資出上，慶幸的是公司跟mbe設備廠riber合作，一起開發了下一代更大型的mbe機台，在20年會進工廠。這台是riber提供給公司用兩年用免錢的。免費使用的原因是公司會回饋使用上的經驗給riber，並讓該公司下一代設備的設計更臻完善。我想某程度也能降低公司的費用。

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凌陽三大產品線概況.jpg

凌陽三大產品線概況

12017/11/27 工商時報 蘇嘉維

IC設計廠凌陽（2401）近年來積極轉型，透過從前累積的豐厚矽智財（IP）及開發能力，現在已經鎖定三大未來極具潛力的市場，分別是特殊應用晶片（ASIC）、智慧語音及先進駕駛輔助系統（ADAS），明年將三箭齊發，力拚營運扭轉乾坤。

凌陽今年前3季的合併營收51.57億元，歸屬母公司稅後淨利4.21億元，較去年同期大增將近5.3倍，每股淨利0.72元。

今年科技市場颳起車電市場及智慧語音物聯網產品旋風，各大半導體廠都提前在今年卡位，期盼在明年相關應用市場爆發之時，能夠奪得先機。其中車電市場，由於汽車越來越智慧化，在各國政府法令督促下，從明年起ADAS滲透率將可望大幅提升，因此成為了IC設計廠今年提前打起前哨戰的關鍵。

至於智慧語音產品，今年初在亞馬遜Echo系列產品大獲好評後，亞馬遜的Alexa語音助理也開始被各大家電廠導入，讓家電能與人類溝通，讓家電更方便，其中語音辨識技術便成為了半導體業界的焦點。

凌陽近幾年受到PC市場逐步衰退，因此影響業績發展，不過，凌陽現在也開始衝刺轉型計畫，全面布局ADAS、智慧語音辨識及ASIC等三大領域，準備在明年開始力拚營運向上。

凌陽的車電產品現在已經備妥ADAS及車用影音兩大產品，其中ADAS主要是以環車影像系統（AVM）技術主攻第一級（Tier 1）車用零件商，強打原裝市場，但由於認證時間較久，因此期盼最快明年將可望開始放量出貨。

車用影音市場現在已經開始穩定出貨當中，打入日系及歐美汽車大廠，且還攜手百度共同開發車用系統，產品還同步支援蘋果CarPlay及安卓系統的Android Auto，成為凌陽大舉進攻車用市場的敲門磚。

至於語音技術部分，凌陽與轉投資公司賽微目前正在積極研發語音控制IC，目標鎖定未來具備語音的物聯網產品，現在有部分車廠也開始逐步規劃導入蘋果Siri及亞馬遜Alexa等進入汽車，因此凌陽未來也有機會以ADAS平台搭配語音控制IC一同進入車電市場。

由於未來人工智慧時代到來，類神經網路或是物聯網產品需求將大幅成長，但是單一批量未必能如智慧手機的需求如此大，因此系統廠對於便會尋求IC設計廠開發ASIC晶片，因此ASIC市場將會成為半導體市場未來爭搶的龐大市場。

業界人士透露，其實凌陽一直以來都有在小量接單，並在台灣兩大晶圓代工廠投片，隨著凌陽董事長黃洲杰宣誓將全面進入ASIC領域，未來，凌陽也將跨入ASIC市場搶食商機。

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pHEMT是用GaAs（砷化鉀）生產的微波元件結構的一種。pHEMT與HBT同樣可使用在高線度，高功效的無線電射頻裝置，但pHEMT的RF若要達到與HBT相同的功效則需較大尺寸的晶片，雖然pHEMT要有相對的高單體成本，但pHEMT在操作電壓效率上比HBT有優勢，因為HBT需要極高的開機電壓，所以無法在低於2.5V的狀態下繼續操作或維持高效能，此外，pHEMT元件在1.5V狀態下能有高效能的表現，對講究待機時間長的行動產品而言，pHEMT較具優勢。另外，pHEMT亦具有低雜訊的特點，因此在20GHz以上的高頻微波通訊上，pHEMT有一定的市場地位。

 

2019/11/07 16:42 時報資訊/記者張漢綺/台北報導

 

IET-KY(英特磊) (4971) 前3季財報出爐，每股盈餘為1.5元，超越去年全年水準，由於中美貿易戰影響已漸減緩，預估第4季營收、獲利都可望優於第3季。

 

IET-KY第3季合併營收為1.83億元，營業毛利為6395萬元，單季合併毛利率為34.8%，年增4.5個百分點，稅後盈餘為2125萬元，單季每股盈餘為0.58元；累計前3季合併營收為5.33億元，營業毛利為1.84億元，合併毛利率為34.56%，稅後盈餘為5446萬元，每股盈餘為1.5元。

 

就產品別來看，砷化鎵佔第3季營收比重約49.3%，磷化銦約佔36.8%，銻化鎵及其他約佔13.9%。IET-KY自結10月合併營收為6732萬5000元，較9月增加16%，累計前10月合併營收為6.01億元，年成長8.9%，由於中美貿易戰影響已漸減緩，預估第4季營收、獲利都可望優於第3季。

 

在砷化鎵部分，IET-KY以汽車防撞雷達及高頻應用的pHEMT晶片仍佔營收主力，同時取得大廠新的RF高頻pHEMT量產訂單，並爭取於本季開始穩定出貨，貢獻營收；此外，高速VCSEL磊晶片量產訂單亦穩定出貨，並持續與客戶共同開發其他波長及用途VCSEL。

 

磷化銦部分，5G相關HBT，PIN磊晶片定期量產訂單已到位，公司將於新廠擴增生產機台認證，以靈活調度產能，另將與客戶進一步開發磷化銦及相關銻化鎵生物感測雷射晶片，可望帶來不錯的營運動能。

 

在銻化鎵部分，今年銻化鎵紅外磊晶片國外訂單穩定增加，整體營收已超越去年，預計明年應可取得國防量產訂單。因應需求成長，英特磊也將調整現有生產機台，用大MBE機台替換較小機台，並視未來訂單需求決定再進一步增加第三台大型MBE機台。硬體構件部分，則是已與國外GaN專業公司合作，開發量產技術，目前已進行組裝量產MBE氮化鎵(GaN)磊晶機台，準備進入GaN磊晶片市場。

 

至於明年的成長動能，英特磊表示，公司主要成長動能將來自5G相關之高頻高速及通訊相關晶片，高速VCSEL磊晶片，以及銻化鎵紅外磊晶片。

https://www.xvideos.com/video44069777/_2

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IHS指出，目前許多OEM廠的自動駕駛系統已經具備加速、煞車及方向盤控制功能，當中所具備的ADAS技術結合了多項感測器，其中結合了自動巡航系統(ACC)、車道輔助、交通號誌警示系統、盲點偵測及360度全景監測等技術，使汽車能夠具有自動駕駛功能。

 

車用ADAS產品近年來成為汽車市場顯學，幾乎中高階車種都已經原裝配備車道偏移警示(LDWS)、主動煞車輔助(FCM)、道路標示辨識功能(TSR)、盲點偵測(BSM)等功能，正因如此半導體廠幾乎都把ADAS及自駕車市場，視為下一個能與行動產業並駕齊驅的商機。

 

新聞日期：2018/10/15 新聞來源：工商時報/報導記者/蘇嘉維/台北報導

 

隨著自駕車研發不斷展開，預期未來自駕車當中的晶片用量將會是現今的數倍，國內IC設計廠聯發科（2454）已經開始送樣，明年有機會開始小量出貨，其他如凌陽、偉詮電及原相等也開始從不同領域切入車用電子，未來有機會大啖自駕車商機。

 

根據研調機構IC Insights報告指出，預估2017～2021年車用晶片的年複合成長率（CAGR）將達到12.5％，成為所有應用類別成長最高的類別，而2021年車用晶片的市場規模更上看436億美元，相較於今年的323億美元還要高出許多。

 

由於自駕車儼然成為未來汽車必備的主要功能，國內IC設計廠已經展開市場布局。聯發科自2016年底宣布進軍車用市場後，便大舉招兵買馬成立超過百人的車用晶片研發團隊，並朝向車載資通訊系統、資訊娛樂系統、毫米波雷達及視覺先進駕駛輔助系統等四大領域發展。

 

聯發科除了可將四大領域產品分開銷售之外，還加碼推出整合四大應用的「Autus」平台，目前已經通過AEC-Q100、ISO 26262等車規相關認證，瞄準全球一線車用零組件供應商。

 

據了解，聯發科的車用晶片產品現在已經開始對各大車廠進行送樣。法人認為，若是認證狀況順利，聯發科有機會在2019年開始少量出貨，並於2020年放量出貨，並正式晉升為前裝車廠供應鏈。

 

除此之外，偉詮電、凌陽也開始針對自動駕駛普及前使用的先進駕駛輔助系統（ADAS）開始布局。法人指出，偉詮電、凌陽皆朝向車道偏移系統、盲點偵測及停車輔助功能等切入車用市場，兩大IC設計廠皆分別取得中國大陸及日系車廠採用，雖然當前挹注業績表現不明顯，但隨著車用晶片市場規模擴大，凌陽、偉詮電營收將可望明顯成長。(凌陽的車用產品切入車用娛樂及ADAS，現階段以後方視覺死角顯示產品的出貨量較多，主攻準前裝市場。)

 

另外也有小量在ADAS前裝市場的產品，每款車種都有專屬的ASIC，約需3年時間開發，最多車廠強調盲點偵測系統，現在凌陽的產品只設計到影像辨識，

 

凌陽車用資通訊已打進大陸、日及美系等汽車品牌，ADAS則以前裝市場為目標，目前尚在認證階段。

 

據了解，凌陽的ADAS感測控制IC可以透過4個攝影鏡頭、360度無死角攝影紀錄，並整合在單一螢幕顯示畫面，最特別的就是可提供車道偏離警示功能，提供主動安全式的ADAS系統使用，並且可望由後裝市場跨入前裝市場，成功卡位ADAS市場。

 

IC設計廠凌陽（2401）近年來轉型成功，順利搶進車用晶片及先進駕駛輔助系統（ADAS）等市場，除了提供影像處理及語音IC外，已透過自行開發軟體及演算法，跨入車道偏離及車距過近等ADAS警示系統市場。(2016年6月8日 工商時報)

 

另外，凌陽ADAS晶片營收占比雖然不大，但今年可望見到強勁成長，因為除了環車影像（AVM）系統已切入大陸車用市場，包括停車輔助系統、車道偏移警示系統、後方視覺死角警示系統等，都已開始進入出貨階段，因為出貨給交貨中心，所以已在大陸及美國ADAS市場順利卡位成長。(2017年5月15日 工商時報)

 

凌陽近年來開始逐步將發展重點轉向車用電子市場，黃洲杰指出，目前已陸續推出具有ADAS系統平台產品，並成功開發應用於車用影音系統、揚聲器（boombox）等產品，此外，凌陽創新也積極投入高空拍攝無人機及車載攝像頭，瞄準新利基市場。(2017年6月14日工商時報)

 

凌陽目前在車用產品布局主要可分為資通訊娛樂系統、先進駕駛輔助系統（ADAS），其中資通訊娛樂系統已經可支援蘋果、Android、百度等系統，也成為凌陽率先跨入前裝市場的主要關鍵；ADAS則具備盲點偵測，使後視鏡可視區域增加，當前目標是打入準前裝供應鏈。(2018年8月28日 工商時報)

 

至於原相先前推出的車用手勢控制IC，目前已經獲得歐系車廠採用，主要應用在資通訊娛樂系統，駕駛可利用手勢控制音響音量或是選擇項目的功用，減少駕駛分心所造成的安全風險。法人指出，原相將可望於今年底前開始小量出貨，於明年開始放量。

https://www.xvideos.com/video44069777/_2

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2017年11月27日 - IC設計廠凌陽（2401）近年來積極轉型，透過從前累積的豐厚矽智財（IP）及開發能力，現在已經鎖定三大未來極具潛力的市場，分別是特殊應用晶片（ASIC）、智慧語音及先進駕駛輔助系統（ADAS），明年將三箭齊發，力拚營運扭轉乾坤。

 

2017/07/03 工商時報/蘇嘉維

 

老字號IC設計廠凌陽（2401）與轉投資的語音辨識公司賽微過去共同合作開發語音控制IC，合作關係長達10年之久，現在由亞馬遜Echo帶動的語音辨識熱潮，賽微也有所布局，未來物聯網產品可融入語音辨識風潮下，凌陽有機會將語音辨識導入車用或影音娛樂系統，藉此攻入新一代智慧市場。

 

亞馬遜智慧音箱Echo成功打開物聯網時代新的一頁，使用者只要透過與智慧音箱對話，就能夠操控家中具備聯網功能的家具或燈具，值得注意的是亞馬遜將AI助理Alexa的語音辨識度大幅提高，讓AI與人類溝通大幅降低雞同鴨講的情形。

 

語音助理不僅能夠應用在智慧家居，甚至可應用在汽車、辦公環境及安控等領域，因此語音辨識公司也成為近來大家的關注焦點。凌陽表示，最早是與賽微合作語音控制IC，後來子公司凌通（4952）也將賽微產品整合進玩具當中。

 

現在語音辨識技術又成為檯面上主流焦點之一，賽微與凌陽的下一步合作也備受關注。目前凌陽已經透過一級（Tier 1）零組件供應商打入汽車市場，法人認為，凌陽未來也大有機會重啟與賽微的語音辨識技術，將語音辨識整合進入先進駕駛輔助（ADAS），讓汽車變得更加智慧。

 

凌陽目前車電產品佔總營收已經超過5成之多，於ADAS產品進度上除了打入中國大陸車廠之外，更透過一級零組件供應商攻入歐美汽車市場，至於影音娛樂產品部分，目前也成功進入日本汽車市場，凌陽預期，車用晶片及系統平台未來將可望成為公司業績的主要動能。

 

凌陽表示，按照過往景氣變化，期盼下半年業績將比上半年更佳。法人看好，由於凌陽今年第二季因客戶遞延出貨，所以業績應與去年同期表現差不多，不過進入下半年，先前遞延訂單出現後，將可讓業績提升。凌陽不評論法人預估財務數字。

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2018/05/24 工商時報/蘇嘉維

 

老字號IC設計廠凌陽（2401）為搶攻人工智慧商機，已經準備用智慧語音辨識及智能運算專案等兩種武器，準備進軍龐大智慧物聯網商機。法人表示，凌陽擁有龐大矽智財（IP），且對於先進製程掌握度高，未來IC設計服務及語音辨識將有機會成為凌陽新營運支柱。

 

人工智慧世代到來，許多物聯網產品及車用晶片幾乎都有導入人工智慧的需求，不過由於開發新晶片耗時耗力，且設計成本及投片量產成本也所費不貲，但物聯網產品的特性就是少量多樣，因此系統廠為了節省成本，並開始將晶片委外生產。

 

凌陽看準這波商機，於日前正式成立智能運算專案。凌陽指出，由於人工智慧迅速發展，加上晶片設計及製程都不斷進步，現在大量高速運算晶片幾乎都需要先進製程，但投片量產的光罩成本相當高，許多中小型IC設計廠及學術單位恐難以負擔，因此推出智能運算專案，協助客戶能夠量產先進製程晶片。

 

凌陽表示，計畫初期先行以16奈米及28奈米製程服務客戶。法人表示，凌陽成立至今大約28年，累計IP相當龐大，並具有先進製程投片的豐富經驗，未來將可望協助客戶在台積電、聯電或中國大陸晶圓代工廠量產投片。

 

此外，人工智慧世代當中，物聯網也因為人工智慧變得更加智慧，語音控制就是智慧物聯網的主要特徵，舉凡亞馬遜的智慧語音助理Alexa、阿里巴巴的天貓精靈等都已經應用在智慧音箱產品當中，未來有機會導入到其他智慧家居產品，讓消費者以語音就能控制家中所有聯網產品。

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2017/12/20  工商時報/涂志豪/台北報導

 

專攻汽車電子晶片市場的IC設計廠凌陽（2401），針對車用資通訊娛樂系統及先進駕駛輔助系統（ADAS）開發的系統單晶片（SoC），已獲大陸車用電子前裝市場主要供應商採用，第四季已開始出貨給客戶。由於大陸自駕車及ADAS晶片開案量大增，法人看好凌陽明年業績可望看到明顯成長動能。

 

凌陽2006年將各業務分拆為子公司後，目前母公司留下的業務主要以車用電子及家用DVD等應用晶片為主，合併營收中包括獲利穩定的微控制器（MCU）廠凌通、專攻光學滑鼠及手勢控制人機介面的凌陽創新、馬達控制及雷射讀取頭晶片廠宏陽、及主攻行車紀錄器及無人機等數位相機晶片的芯鼎等。

 

凌陽第三季合併營收18.49億元，與第二季及去年同期相當，但歸屬母公司稅後淨利季增逾1.6倍達0.75億元，較去年同期大增82.9％，每股淨利0.13元。累計今年前三季達51.57億元，歸屬母公司稅後淨利4.21億元，較去年同期大增逾5.2倍，每股淨利0.72元。凌陽第四季雖進入傳統淡季，但公告11月合併營收5.67億元，約與10月相當。法人預估第四季營收介於17～18億元之間，約較第三季小幅下滑。

 

凌陽近幾年鎖定在汽車電子晶片市場發展，在資通訊娛樂系統上提供與手機相連的系統單晶片，能針對影像及觸控、WiFi網路及聲音等進行控制，先是導入歐美後裝車用電子裝置市場，但今年在大陸市場已拿下4～5個設計案（design-win），第四季進入量產出貨階段。

 

凌陽在ADAS市場也有不錯的成績，由於大陸車廠結合百度、小米等科技業者合攻自駕車及ADAS系統，凌陽已順利打進供應鏈。法人表示，凌陽在汽車電子市場耕耘10年，所以進入ADAS晶片市場速度較快，凌陽推出可控制4～6顆車用鏡頭的SoC，可用於汽車環景、停車輔助、車道偏移警示、後方死角警示等安全駕駛應用。

 

由於大陸車廠明年關於汽車ADAS系統開案量大增，加上自駕車的研發也需要ADAS系統支援，對於ADAS晶片的需求出現強勁成長，法人看好凌陽在ADAS應用市場的成長將加快，不僅ADAS晶片將逐步提升出貨量，也可望獲台灣汽車電子前裝業者採用。

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創見資訊股份有限公司（Transcend Information, Inc.）是一家高科技跨國公司，由束崇萬於1988年創辦，總部位於臺灣台北市，以自有品牌「Transcend」在全球140餘國進行銷售業務，提供消費性電子與嵌入式解決方案。創見的產品線包含各式記憶體模組、記憶卡、讀卡機、隨身碟、數位音訊播放器、外接式硬碟、固態硬碟、蘋果升級方案、行車紀錄器、穿戴式攝影機、個人雲端儲存裝置及工業用產品與其他週邊產品。

 

創見資訊目前擁有美國、德國、荷蘭、日本、英國、韓國、中國及香港共13個海外子公司，全球員工合計超過2000人。創見資訊是首家獲得ISO 9001認證的台灣記憶體模組製造商，亦是全球首家為所有記憶體模組產品提供終身保固的公司。

 

在Gartner2013年全球隨身碟市佔率排名中，創見名列第三名，創見記憶卡的市佔率則是位於全球前五名；2015年全球工業用固態硬碟市占率排名中，創見位居第四名。自從2007年以來，創見連續10年在國際知名品牌顧問公司Interbrand所舉辦的「2016台灣國際品牌價值調查」中獲得台灣前20大國際品牌的肯定，品牌價值最高達2.4億美金。

 

歷史

 

創見資訊創辦人束崇萬原在惠普擔任韌體工程師。1988年夏天，束崇萬帶著一位工程師成立創見資訊，由研製雷射印表機中文驅動程式等利基產品開始。之後因看好印表機中的特殊型記憶體模組存在豐厚的利潤，創見資訊著手研發記憶體模組。沒有大財團支援的束崇萬體認到，想在這競爭激烈的資訊產業中生存，便要走一條與眾不同的路。經過了草創初期的艱難與考驗，創見資訊終於獲致穩健而飛躍的成長。到今天，創見資訊已經成為擁有13個海外子公司、全球員工超過2000人的跨國性企業。

 

投入大量研發經費與人力，創見建立了完整的產品線，主要產品類型為各式記憶體、記憶卡、隨身碟、外接式硬碟、固態硬碟、蘋果升級方案、行車紀錄器、穿戴式攝影機、個人雲端儲存裝置、多媒體產品與工業用產品，超過2000種的產品可支援所有的電子產品所需。少量多樣的利基市場，加上成功建立了自有品牌「Transcend」的高品質形象，創見有效在全球累積超過千名忠誠客戶，並能兼顧高利潤與高成長，使得創見成為台灣唯一的特殊型記憶卡製造商，並躋身全球前三大。

 

為了拓展國際市場，1990年創見資訊在美國洛杉磯創立第一個海外子公司，作為拓展美洲市場的據點。而後，創見陸續在德國漢堡(1992)、荷蘭鹿特丹(1996)、日本(1997)、香港(2000)、英國(2005)、美東馬里蘭州(2005)、韓國首爾(2008)、美國邁阿密(2011)與美國矽谷(2013)成立子公司，另在中國北京(2000)、上海(2001)、深圳(2005)及各國主要城市陸續成立行銷據點，並與各地的經銷夥伴緊密合作建立了綿密的行銷網，產品行銷一百四十餘國。再者，為了更貼近消費大眾，創見在台灣開設5間直營專賣店，直接提供消費者多樣的選擇、即時的產品諮詢與迅速退換貨的服務。此外，創見線上購物網站於2000年成立，使得創見通路結構進一步向下延伸，Transcend品牌更深植人心。

 

產品線

 

經過四分之一個世紀的發展，創見目前擁有12條完整產品線。這個成果，仰賴堅強的研發團隊、高效率的生產線，以及優異的庫存管理系統，使得創見能同時維持原物料與成品的最適庫存量，並降低原料漲跌所帶來的營運風險。而完整產品線所帶來的價值，便是能夠滿足客戶「一次購足」的需求，且在獲利能力上，比較不受單一產品(如PC)或各別市場的景氣興衰所影響，因而更加穩定。

 

12條產品線 :

 

記憶卡

1.卡類：SD/CF/microSD

2.用途：數位相機/DSLR/行動裝置/攝錄影機

 

隨身碟

1.行動儲存系列

2.USB 3.0系列

3.時尚精品系列

4.熱門經典系列

5.無蓋系列

6.運動風抗震系列

7.長效耐久系列

8.安全加密系列

 

外接式硬碟

2.強悍抗震系列

2.經典簡約系列

3.桌上型3.5吋

 

固態硬碟 (SSD, Solid State Drive)

1.  2.5吋系列

2. M.2介面系列

3. mSATA微型固態硬碟

4. 可攜式系列

 

讀卡機

 

行車記錄器

 

穿戴式攝影機

 

個人雲端儲存裝置

 

蘋果升級方案

1.   iPhone, iPad, iPod 專用隨身碟系列

2.   Mac電腦專用SSD升級套件組

3. MacBook Pro, MacBook Air 筆電專用擴充卡

4. Thunderbolt™系列外接式硬碟

5. Lightning接頭讀卡機

 

多媒體產品

1. 外接式DVD燒錄機

2. 音樂播放器

 

記憶體模組

1. 桌機專用

2. 筆電專用

3. 工作站/伺服器專用

4. 低電壓系列

 

嵌入式解決方案

1. Flash: SSD/CF/SD/MMC/eMMC/SATA Module/PATA Module/USB Module

2. DRAM: 寬溫/工作站/伺服器/標準/低電壓/Low Profile

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(一) 公司簡介

 

1.沿革與背景

 

創見資訊股份有限公司(簡稱：創見，代碼：2451)，成立於1989年8月30日，為記憶體擴充卡相關生產廠商，為全球前三大廠商。

 

產品項目包括有記憶體模組、數位記憶卡、USB行動碟、可攜式硬碟產品、多媒體產品與其他週邊產品。公司以”Transcend”自有品牌行銷，為國內外少數具有品牌知名度之記憶體模組生產廠商。

 

2.營業項目與產品結構

 

2017年產品營收比重為工控產品(SSD/Flash解決方案、工業用記憶體模組)佔約44%、策略性產品(外接式硬碟、行車記錄器、Apple相關產品應用、body cam和action cam、讀卡機)佔約19%、消費性Flash(各式規格記憶卡、隨身碟、行動硬碟)佔約19%、標準型DRAM(超頻記憶體模組、PC/NB記憶體模組)佔約18%。

 

(二) 產品與競爭條件

 

1.產品與技術簡介

 

(1)DRAM記憶體模組相關

 

將可儲存並處理大量資料的DRAM 顆粒，表面黏著(SMT)生產製程將DRAM 顆粒鑲嵌於印刷電路板上，利用接觸電腦連接插槽端子，將DRAM 儲存之資料傳送到電腦處理器，以提升電腦處理速度及記憶容量。

 

(2)快閃記憶體相關

 

由於快閃記憶體屬於非揮發性半導體技術，可作為永久保存且可修改的資料儲存媒體，產品應用於手機、平板電腦、PDA及視訊轉換器的程式指令儲存、數位相機、MP3 及USB應用等。

 

(3)工控及策略性產品

 

工業用記憶體(嵌入式、網路安全、強固電腦)、醫療、遊戲、SSD等，且提供客戶客製化工業用記憶體模組。

 

圖片來自公司網站，http://www.transcend.com.tw

 

2.重要原物料及相關供應商

 

3.產能狀況與生產能力

 

生產基地位於台北內湖、大陸上海，台灣將以生產自有品牌記憶體模組產品為主，上海廠主要生產MP3播放器、數位相框等應用產品。

 

2016年總產能分別為標準型DRAM產品5,095仟片、消費型FLASH產品37,508仟片、工控及策略型產品14,682仟片。

 

4.新產品與新技術

 

創見推出microSDHC記憶卡，尺寸為一般SD卡的1/10，工業級microSDHC記憶卡符合攝氏-40度~85的寬溫條件，特性為抗震、低耗電等，產品應用於手持條碼掃描器、POS終端機、無線通話裝置、嵌入式系統、醫療用電腦、機上盒、監測系統與手持導航器等裝置。

 

2012年創見規劃以2大方向為主

 

(1)持續開拓高毛利率和高附加價值的產品

 

(2)開拓新興市場商機。

 

公司看好中南美洲市場，2011年於美國邁阿密設立分公司，作為進入中南美洲市場之據點

 

2016年3月宣布推出超大1TB容量的M.2規格固態硬碟(SSD)，為目前業界最高容量產品，搭配2280尺寸模組，採用高品質MLC快閃記憶體晶。

 

2016年6月，公司推出新產品，包括輕巧型DrivePro 50行車紀錄器、DrivePro Body 20及DrivePro Body 52等兩款穿戴式攝影機，以及全新StoreJet Cloud 110及StoreJet Cloud 210個人雲端儲存裝置(分別內建4TB和8TB超大容量)等。

 

(三) 市場需求與銷售競爭

 

1.產業結構與供需

 

(1)記憶體模組

 

DRAM因供過於求，2011年DRAM價格下滑，連帶影響全球DRAM產值衰退，預估下滑幅度約12%至355億美元。因DRAM價格下滑，PC記憶體搭載量亦隨之增加，朝4GB方向發展。

 

2011年Mobile RAM成長至29億GB，年增71%，預估2015年可成長至205 億GB。其中，平板電腦對Mobile RAM需求持續增加，預估2014年達35億GB，為2010年的100倍，智慧型手機需求亦持續增加。

 

(2)NAND 型快閃記憶體相關應用產品

 

2011下半年起，MacBook Air與Ultrabook崛起，帶動為固態硬碟需求成長，而Ultrabook為固態硬碟應用主要成長因素，大量取代傳統硬碟，智慧型手機和平板電腦用的內嵌式記憶體容量將提升。

 

市調機構統計，2013年NAND Flash將成為全球最大的記憶體市場，產值預估達356億美元。

 

2.銷售狀況

 

2017年區域營收比重為台灣27%、美洲9%、歐洲24%、亞洲35%、其他5%。

 

2012年全球記憶卡與USB隨身碟市場的市佔率分別為6.7% 及9.5%，分別位居第5名與第3名。

 

3.國內外競爭廠商

 

DRAM模組之國內競爭包括宇瞻、勁永、品安、威剛、商丞等，國外競爭對手則為Kingston、Ramaxel Technology、Smart Modular、Melco等。

 

Flash模組之國內競爭有宇瞻、勁永、品安、威剛、商丞等，國外競爭對手則為Kingston、SanDisk、SONY、Toshiba、三星電子等。

 

4.國外授權

公司產品分別獲得微軟、蘋果、USB Implementer Forum、The CompactFlash Association授權。

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(一)公司簡介

 

1.沿革與背景

 

英特磊(IET)於2011年4月26日設立於開曼群島，公司營運主體設立於美國德州，採用MBE技術從事砷化鎵(GaAs)、銻化鎵(GaSb)、磷化銦(InP)化鎵等III-V族化合物半導體磊晶(Epi)的生產，具有基板到磊晶的垂直整合技術能力，提供無線通訊、衛星通訊、光纖通訊等商用，以及太空與國防上的紅外線感測、夜視、攝影等產品應用。

 

公司為全球磷化銦、銻化鎵磊晶片代工領導廠商。

 

2014年9月29日，公司宣布以600萬美元取得法國Soitec旗下的砷化鎵事業部，包含5台NBE機台及相關備品、耗材、量測設備等。

 

2.營業項目與產品結構

 

主要產品：GaAs pHEMTs（砷化鎵假型高電子遷移電晶體）、InP HBTs（磷化銦異質接面雙極電晶體）及銻化鎵(GaSb)紅外偵測器磊晶晶片。 

 

2019年Q3公司產品比重：砷化鎵磊晶片佔49%、磷化銦磊晶片佔37%、銻化鎵佔14%。

 

2019年Q3公司產品應用比重：射頻(物聯網、航太、無線通訊)佔8%、汽車防撞及車用佔26%、光纖網路佔39%、高速傳輸元件佔14%、紅外線偵測佔12%、硬體構件佔1%

 

公司近年光通訊訂單增加，主要成長動能來自於磷化銦，公司近年光通訊訂單增加，主要成長動能來自於磷化銦。砷化鎵主要產品pHEMT銷售集中在非行動裝置與汽車防撞雷達應用，磷化銦銷售成長的力道來自雲端科技與高速光纖網路傳輸。

 

產品圖來源公司法說，公司網址 http://www.intelliepi.com/tw/index.htm

 

(二)產品與競爭條件

 

1.產品與技術簡介

 

三五族化合物半導體

 

分類 細項 應用
二元化合物半導體 砷化鎵、磷化銦 高速通訊元件、光電元件
三元化合物半導體 砷化鋁鎵、磷化銦鎵、磷砷化鎵 紅外線偵測器、太陽能電池材料
四元化合物半導體 磷砷化銦鎵 光纖通訊上光源及偵測器、發光二極體

 

砷化鎵之電子遷移速率高，在1GHz以上高頻使用時雜訊低，元件尺寸小，因此適於通訊使用，且砷化鎵具抗輻射性，特適於衛星通訊。砷化鎵的操作溫度可達200℃，不易因高頻過熱而影響性能，穩定性佳。砷化鎵磊晶片可應用於手機所需之射頻開關（RF Switch）、高頻量測及光通訊元件、紅外線光電探測、熱感應及國防科技等領域。

 

砷化鎵依電晶體製程架構細分：異質介面雙極電晶體(HBT)、擬態高速移動電子電晶體(pHEMT)及金屬-半導體場效電晶體(MESFET)等，另有整合HBT與pHEMT製程為雙極場效電晶體(BiFET)技術。HBT多應用於功率放大器，pHEMT多應用於射頻開關。

 

磷化銦電特性比矽或砷化鎵優越，而磷化銦HBT比砷化鎵HBT具有更高的操作頻率及更高頻頻寬，主要應用於光纖通訊、光纖網路光源、光接收器等。

 

2.重要原物料及相關供應商

 

砷化鎵基板 Hitachi(Marubeni)、Sumitomo、Freiberger Compound Materials、American Xtal Technology等。

 

磷化銦基板 JX Nippon Mining & Metals USA Inc.、American Xtal Technology、Sumitomo等。

 

III-V 族元素材料：UMC, 5N Plus (MCP), Indium Corp.。

 

3.產能狀況與生產能力

 

公司生產基地位於美國德州，2012年產能狀況：砷化鎵達8200萬片/年、磷化銦720萬片/年、其他(含銻化鎵)240萬片/年。

 

截至2014年底，公司原有產能為MBE 8台，於併購Soitec後取得5台，以及購得Skyworks 5台，總計有18台，2015年Q2起陸續投入生產，2015年總產能將成長近4成。

 

2015年，公司已在美國德州取得土地籌建新廠，預計2016年8月完工。

 

4.新產品規劃

 

砷化鎵磊晶片：持續研發高端高速產品，包括汽車防撞雷達、大於40G的高速光纖、通訊、衛星通訊晶片等產品。

 

磷化銦磊晶片：拓展光電晶片，應用於資料中心、雲端運算市場。

 

銻化鎵磊晶片：為擴大紅外產品領域，開發、生產其他三五族及二四族化合物半導體基板原料。

 

(三)市場需求與銷售競爭

 

1.產業結構與供需

 

化合物半導體磊晶長晶方式有化學氣相沉積法(MOCVD)與分子束磊晶法(MBE)，其中MBE 技術發展較早，在磊晶的過程中厚度的控制較為精確，但缺點是均勻度較難掌握；而MOCVD技術則有利於大量生產，但在控制厚度上卻較為不易。

 

MOCVD 適合生產HBT元件，而MBE 技術則大多生產pHEMT元件；MOCVD 生產磊晶的地區主要集中在日本，而 MBE生產方式主要地區則以北美為主。

 

2.銷售狀況

 

2018年Q1銷售區域比重：北美洲佔58%、亞洲佔17%、歐洲佔25%。

 

公司佔商用MBE磊晶片市佔統計量20%比重；而InP HBT磊晶片市場，公司與競爭對手IQE 幾乎全包所有商用訂單。

 

客戶涵蓋美商安捷倫(Agilent)、Qorvo、射頻元件廠Skyworks、TriQuint，以及代工廠穩懋、宏捷科、韓廠Samsung、日本光電元件廠住友(Sumitomo)與三菱(Mistubishi)等，同時也與美國太空總署NASA合作，供應太空應用等級的銻化鎵磊晶，磷化銦磊晶客戶為Keysight Technologies，終端應用為高頻量測儀器，公司與Keysight於2012年起簽訂5年的獨家供貨合約。

 

2014年2月，與美國國防部簽署合約，供應銻化鎵紅外線（Infrared或IR）磊晶片，用於強化國防設備。

 

受惠與法國Soitec合併案成功，公司獲得汽車防撞晶片大廠的UMS訂單，汽車相關應用佔比提升至約20%，UMS為BMW、Audi、賓士等歐系高級車廠供應商，並為與Tesla計畫合作自駕車系統Mobileye主要客戶。

 

近年砷化鎵產品主要客戶訂單由手機應用轉變為非手機應用，並收購Skyworks非手機應用砷化鎵製造機台，Skyworks砷化鎵非手機應用，將交由公司代工。2014年砷化鎵磊晶片總銷售比重由 2013 年的 35.1%提高到 46.7%。

 

2015年公司獲得全球Skyworks、安捷倫等大廠指定為獨家MBE砷化鎵磊晶片供應商。磷化銦磊晶產品並獲得Agilent 5G量測訂單。

 

銷售獲利水準方面，磷化銦、銻化鎵的毛利率在50%、70%不等，而砷化鎵磊晶片用在手機上的產品毛利率為15~20%，若是用在防撞雷達上則有50%。

 

2015年公司布局CTZ基板新品，因獲得政府合約，順利打入紅外線高端市場。

 

公司是市場上少數的MBE製程磊晶片供應商，在轉型後，目前產品已無應用在手機領域。2015年公司主要成長動能來自Skywork的分子束磊晶代工，以及UMS的汽車防撞雷達產品。

 

磷化銦(InP)產品近年著重於光電產品之應用，如光偵測器(PIN 及APD)，其中PIN應用已於2015年Q3開始出貨，APD產品規劃2016年Q3可量產出貨。

 

3.國內外競爭廠商

 

國內外III-V族化合物半導體磊晶(Epi)的生產業者包括：Kopin、IQE、Soitec、Hitachi Cable、全新光電、台灣高平磊晶、巨鎵科技、翔合等。

 

以MBE技術而言，全球僅存兩家專業MBE 磊晶代工廠︰ IQE 及英特磊。

 

四、財務相關

 

1.轉投資

 

2013年12月，與法國磊晶廠Soitec簽訂合作協議，內容包括Soitec對F-IET的技術授權，成為Soitec主要客戶的第2供應商，擴展市佔率。

 

3.募資 

 

2014年5月8日，宣布將募資3億元可轉債，用於擴產美國生產中心高毛利產。

 

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UMS唯一磊晶供應商 F-IET營收創高

F-IET(英特磊)二月受惠磷化銦產品需求成長，月合併營收來到七六○七萬元，年增九．七％，月增六．三％，創歷年同期營收新高。

公司表示，砷化鎵pHEMT磊晶片因為下游產品多樣化，需求狀況並未明顯受到行動裝置的淡季影響，主要客戶拉貨穩定。

法人指出，英特磊的磊晶技術為分子束磊晶，與另一種MOCVD(金屬有機物化學氣相沉積)技術有所不同。值得注意的是，英特磊是汽車防撞雷達晶片商UMS唯一磊晶供應商，美國交通運輸部將緊急煞車系統列為新車標準配備，並獲全球十大車廠表態支持，汽車防撞雷達將成為安全基本配備。

英特磊主要成長動能來自砷化鎵pHEMT磊晶片用於汽車防撞雷達、磷化銦HBT磊晶片用於5G量測設備、磷化銦PIN及APD磊晶片用於高速光通訊應用（10G PON）；另外，在銻化鎵磊晶片用於政府合約則有機會轉為量產規模、擴大營收。另外5G市場的發展，預計在2020年左右即可上路，5G手機PA亦可望採用磷化銦材料。英特磊未來營運，頗具想像空間。

受惠於美國交通運輸部將緊急煞車系統列為新車標準配備，並獲全球10大車廠表態支持，汽車防撞雷達將成為安全基本配備。

而英特磊是UMS唯一的GaAs磊晶片供應商，由於UMS是汽車大廠主要的汽車雷達晶片供應商，全球市占率接近八○％，再加上其它供應鏈切入需3~5年時間，英特磊在此市場中有穩定的地位。

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