焦點股：新揚科高頻產品可望切入防撞雷達板
新揚科之前已完成20億元的聯貸案，目前正在擴產中，設備下季導入，明年初量產，將以生產新產品及軟硬結合板為主，預計效益明年發生，產量會增加3成的水準，也預期會透過新廠產品組合的改變，優化公司產品線。2017/05/26
尤其，新揚科在高階軟硬結合基板的實力，今年逐步開花結果，毛利可望向25%邁進
連最龜毛的賓士車廠，新揚科也是全球首家合格車用高頻軟板供應商。(雖然使用量真的不高)。2017/7/6
綜合以上評價，新揚科技的市場價值最少價值2億美金。約60元。
目前才24元真是太便宜了。
我的媽呀~~連interflex，也是新揚的大客戶。2017/7/7
所以，因接獲OLED軟板訂單而擴廠的三大韓商都是新揚的客戶。
MoneyDJ新聞 2018-05-10 記者 蔡承啟 報導
© 由 MoneyDJ 提供日本最大軟性銅箔基板(FCCL)廠有澤製作所(Arisawa Mfg)9日於日股盤後公布2017年度(2017年4月-2018年3月)財報：因FCCL等軟板材料銷售強勁，提振合併營收年增18.7%至409.09億日圓，合併營益暴增102.6%至36.27億日圓，合併純益大增69.5%至34.52億日圓。
2017年度有澤電子材料事業(主要生產軟板/硬板用材料等產品)營收大增31.8%至267.58億日圓、營益暴增68%至31.16億日圓。
有澤並指出，2017年度每股將配發34日圓股利、金額遠高於2016年度的20日圓。
有澤預估2018年度(2018年4月-2019年3月)合併營收將大增16.6%至477億日圓、合併營益將大增17.2%至42.50億日圓、合併純益將成長4.3%至36億日圓。
根據Yahoo Finance的資料顯示，截至台北時間10日上午11點36分為止，有澤暴漲27.07%至1,272日圓，稍早最高漲至1,301日圓(漲幅達29.97%亮燈漲停)、創今年來(2017年12月25日以來)新高水準。
日本最大軟性銅箔基板(FCCL)廠有澤製作所，有澤為台灣FCCL廠新揚科(3144)的母公司(最大股東)。
日商不可能隨便入主台灣公司，為何唯獨Arisawa捨自己蓋工廠，反而直接買下新揚科技過半股權的方式擁有2L FCCL的產能?。
所有的資料都再再證明新揚科技在2L FCCL這個產業是全球首屈一指的供應商。
有澤為台灣FCCL廠新揚科(3144)的母公司(最大股東)。根據嘉實XQ全球贏家系統的資料顯示，有澤目前持有新揚科52.3%股權。
長華電材(8070持有新揚科7%股權
新揚科決議辦理私募、上限3000萬股(99/08/12 08:57:40)
私募公司內部人對象:為董事長劉吉雄、日商株式會社有澤製作所、及長華電材股份有限公司。
＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。
資料來源-MoneyDJ理財網
(一)公司簡介
1.沿革與背景
聯鈞光電股份有限公司(簡稱：聯鈞，代碼：3450)成立於2000年9月，為全球前三大高階專業雷射二極體封裝測試廠商，產品應用包括光資訊、光通訊與光檢知三大領域。
2.營業項目與產品結構
主要產品為光儲存雷射二極體、光通訊雷射二極體及工業用雷射二極體之封裝、測試及銷售。其中電源管理IC封測主要應用於工業控制、汽車電子、桌上型電腦、筆記型電腦、平板電腦、手機、手持式電子設備及家電產品;雷射二極體主要應用於遊戲機紅外線3D感測鏡頭、光收發模組、微型投影機、車用頭燈、雷射滑鼠及智慧家庭應用等產品。
截至2018年7月產品營收比重為：光通訊及光資訊元件封裝53%、電源管理IC封測47%。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
a.光資訊雷射二極體
為各類光碟機讀取頭之關鍵零組件，主要應用為錄放影機、遊戲機雷射讀取鏡頭上、3D感測、車用頭燈、車用抬頭顯示器、車用LiDAR。
b. 光通訊雷射二極體
主要用於聲音、資料、有線電視訊號光纖通訊之傳輸及接收。光通訊雷射二極體包含主動元件中的光發射器及光檢知器。光通訊產品主要為GPON及EPON TO-CAN封裝，主要應用於FTTx、Data Center、4G/LTE基地台、長距離骨幹網等光通訊元件。
c.微小型元件
產品應用於微型投影機與雷射光學滑鼠等。
d.功率放大器(PA)
為通訊用收發器，應用於手機、平板電腦、NB、電子書、STN、IPTV等。
2.重要原物料及相關供應商
公司上游主要原物料包含晶粒、金線、基座、金屬上蓋等。
3.產能狀況與生產能力
工廠位於中和。
2017年光通訊及光資訊及光通訊產品之年產能約為246,849千個、功率半導體產品年產能約為4,237,023千個。
4.新產品與新技術
持續開發高功率藍、綠光雷射二極體、3D感測用雷射、DFB雷射二極體、VCSEL雷射二極體、高速雲端運算之信號傳輸線、微小型/特殊型功率半導體元件、高效率高電壓及多晶粒模組化電源管理員件，擴大應用COS技術。
(三)市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
根據報告，2015年全球光收發模組市場銷售規模為46.2億美元，較2014年增加12.68%。另根據國際電信研究機構Ovum統計，2013年~2019年全球光通訊元件市場產值之年複合成長率約10%，且2019年將可達到123億美元規模，其中應用於寬頻網路及數據傳輸市場佔比逾九成以上。
2.銷售狀況
2017年銷售區域比重為台灣佔29%、亞洲佔49%、美洲佔16%、其他6%。
光資訊產品以應用於遊戲的3D 感測產品為主，主要客戶為Microsoft，且為其紅外線雷射的單一封裝測試供應商。
光纖產品客戶還包含Mitsubishi、華為、中興科技等。
2018年，公司所研發之綠光雷射預計可進行銷售，主要應用範圍包含歐美庭園燈、雷射筆、手術等。
3.國內外競爭廠商
| 產品 | 競爭對手 |
| TO-CAN封裝 | 眾達、光環、前鼎、華星光、光聖、正基 |
| OSA封裝 | 眾達、光環、前源、前鼎、華星光、創威、光聖 |
(四)財務相關
1.轉投資
合鈞科技於2011年8月成立，原為聯鈞光通訊模組業務，與Intel共同開發Light Peak，後獨立成為子公司，聯鈞持股75%。主要產品為AOC(Active Opitcal Connector，主動式光纜)，應用於雲端資料中心的資料傳輸。
合鈞封裝方式為COB，應用於資料中心內部的短距傳輸，相較於TO-CAN，其單價具成本優勢，且技術門檻高，為全球唯一供應商，其產品亦獲得國際大廠訂單。Light Peak為光纖傳輸中採用的光發射器中的雷射二極體（LD）發光源，採用成本較低的垂直共振腔面雷射二極體(VCSEL)。
捷敏於2012年6月被聯鈞併購，主要業務為電源管理IC封測，大多應用於消費性電子產品。捷敏擁有3座工廠，分別於大陸上海嘉定、大陸安徽合肥與高雄前鎮。客戶主要來自日本、美國地區及台灣管理IC設計公司與IDM廠，而捷敏於2016年4月第一上市掛牌。
2017-09-25 由 維文信 發表于財經
軟板上游軟性銅箔基板及太陽能背板廠台虹受惠於軟板廠客戶的拉貨力道強勁挹注，法人估該公司第 3 季營收可望季增 10-15%，創單季營收新高；而台虹總經理顏志明則將以原有核心技術及業務團隊將進一步切入電池、散熱新材料業務，也將為明年起的業績成長動力之一。
台虹 8 月營收為 11.17 億元，創新高，月增 17.5%，年增 32.9%，主要受惠電子材料事業部門出貨沖高；前 8 月營收為 71.58 億元，年增 9.9%。目前軟性銅箔基板 (FCCL) 市場需求極旺，台虹科技除第 3 季營收將創新高之外，第 4 季如太陽能材料業務如預期的成長，將帶動第 4 季營收再成長。
而目前隨著印刷電路板製程及使用材料的向前推進，也讓相關上游原物料業的壓力增大，PCB業界人士指出，今年由於蘋果 iPhone 8 及 iPhone X 的採用類載板製程，也造成上游銅箔基板 (CCL) 業務板塊的大規模移動，如台光電在原有蘋果 iPhone 手機 CCL 業務，今年由於蘋果對於主板改採類載板製程，使台光電過去主供 HDI 製程的CCL需求大幅減少，目前只剩用於 iPhone X 的主板間連接板使用，形成業務上的大幅變動。
台虹將導入鋁塑膜新業務
軟板上游軟性銅箔基板及太陽能背板廠台虹受惠於軟板廠客戶的拉貨力道強勁挹注，法人估該公司第 3 季營收可望季增 10-15%，創單季營收新高；而台虹總經理顏志明則將以原有核心技術及業務團隊將進一步切入電池、散熱新材料業務，也將為明年起的業績成長動力之一。
台虹 8 月營收為 11.17 億元，創新高，月增 17.5%，年增 32.9%，主要受惠電子材料事業部門出貨沖高；前 8 月營收為 71.58 億元，年增 9.9%。目前軟性銅箔基板 (FCCL) 市場需求極旺，台虹科技除第 3 季營收將創新高之外，第 4 季如太陽能材料業務如預期的成長，將帶動第 4 季營收再成長。
而目前隨著印刷電路板製程及使用材料的向前推進，也讓相關上游原物料業的壓力增大，PCB業界人士指出，今年由於蘋果 iPhone 8 及 iPhone X 的採用類載板製程，也造成上游銅箔基板 (CCL) 業務板塊的大規模移動，如台光電在原有蘋果 iPhone 手機 CCL 業務，今年由於蘋果對於主板改採類載板製程，使台光電過去主供 HDI 製程的CCL需求大幅減少，目前只剩用於 iPhone X 的主板間連接板使用，形成業務上的大幅變動。
台虹將導入鋁塑膜新業務
台虹總經理顏志明指出，目前台科技除軟板上游軟性銅箔基板及太陽能電池背板之外，策略上也將再朝鋰電池封裝的鋁塑膜、手機用的石墨烯散熱新材料業務發展；在鋰電池封裝的鋁塑膜產品因 3C 手持裝置大增，對於鋰電池的需求大增，進一步帶動封裝材料的需求走揚。
至於電子材料、以及能源新產品，顏志明說，石墨烯主要在電池等散熱，鋁塑膜則用來包覆電池，兩樣產品已經可見市場，將積極布局明年貢獻營收。
同時，石墨烯不僅是重要的石墨烯電池材料，也是重要的散熱材料，在國內的軟板上游材料聚醯亞胺薄膜 (PI) 供應商達邁 (3645-TW) 本身具有石墨烯的生產技術，但因達邁的生產規模小，且並非目前的核心業務，顏志明指出，台虹將與達邁進一步的合作，透過台虹的業務團隊，針對兩岸客戶對於石墨烯材料的各項需求參數交由達邁生產，由需求帶動生產導入生產及業務的良性循環。
台虹生產的 FCCL 為蘋果指定的供應商，今年上半年營收 50.89 億元，毛利率為 18.54%，稅後純益為 2.93 億元，每股純益為 1.42 元，上半年純益年增 16.16%；下半年 8 月營收創新高，8-11 月的接單極旺。
台虹將導入鋁塑膜新業務
台虹總經理顏志明指出，目前台科技除軟板上游軟性銅箔基板及太陽能電池背板之外，策略上也將再朝鋰電池封裝的鋁塑膜、手機用的石墨烯散熱新材料業務發展；在鋰電池封裝的鋁塑膜產品因 3C 手持裝置大增，對於鋰電池的需求大增，進一步帶動封裝材料的需求走揚。
同時，石墨烯不僅是重要的石墨烯電池材料，也是重要的散熱材料，在國內的軟板上游材料聚醯亞胺薄膜 (PI) 供應商達邁 (3645-TW) 本身具有石墨烯的生產技術，但因達邁的生產規模小，且並非目前的核心業務，顏志明指出，台虹將與達邁進一步的合作，透過台虹的業務團隊，針對兩岸客戶對於石墨烯材料的各項需求參數交由達邁生產，由需求帶動生產導入生產及業務的良性循環。
台虹生產的 FCCL 為蘋果指定的供應商，今年上半年營收 50.89 億元，毛利率為 18.54%，稅後純益為 2.93 億元，每股純益為 1.42 元，上半年純益年增 16.16%；下半年 8 月營收創新高，8-11 月的接單極旺。
鉅亨網記者張欽發 台北
美中貿易戰火未歇，軟板上游台虹 (8039-TW) 總經理顏志明指出，對 2019 年景氣看法保守，且全球智慧手機市場成長力道薄弱，除非出現創新應用，才能有助買氣提升，不過在中國大陸尋求產業自主的腳步中，將產生投資新亮點。
顏志明也指出，中國大陸經濟體崛起，即使面臨目前美中貿易戰紛擾，但內需消費力道，仍可持續支撐 3C 電子產品市場動能，只不過，在中國製造的產品，恐面臨遭要求在地自製率的比重，這也是新機會，同時是投資新亮點。
市場頻傳蘋果 iPhone 今年新機銷售不佳，顏志明指出，就整體市場來看，2019 年全球智慧型手機市場成長力道趨緩，主要在缺乏創新應用；市場也觀察包括折疊智慧型手機的上市能否形成刺激，並進一步帶動市場銷售成長。
對於美中貿易戰的影響，目前美系手機廠當中，中國大陸組裝銷美可能面臨高關稅貿易障礙，但在美國組裝又必須面對高昂的人工成本；顏志明指出，在此時陸續有 EMS 廠或供應鏈返台擴大投資的市場訊息，因此可預期，企業的市場策略靈活運用，將成一大重點。
富喬 (1815-TW) 投資東莞建立 360 台電子級玻纖布織布機即將量產，台虹則在南通如東市投資 3500 萬美元建立 FCCL 新廠，部分原因就是看上中國大陸在產業尋求自主生產過程中，對產品自製率比重拉高的需求。
顏志明指出，就目前台虹產能分布來看，台灣產能為 95%，大陸只占 5%，在南通如東廠明年加入之後，台灣仍占總產能的 80%，大陸占 20%，這樣的產能分配，主要用意也就是在掌握除台系軟板廠需求，中系軟板廠需求在自製率的要求之下，需求也將明顯提升。
2018/09/26 工商時報/王賜麟
軟性銅箔基板（FCCL）暨太陽能背板供應商台虹（8039）深耕modified PI(異質PI) 、LCP(液晶材料)等材料，為即將進入的5G時代做好準備。法人也指出，公司針對智慧型手錶和陸系手機市場持續開發高頻FCCL，加上逐漸淡出太陽能背板事業，可有效改善公司營運表現，相關效益有望在年底前能顯現。
業界分析，異質PI符合5G高頻高速需求，價格也相對便宜，由於LCP基材本身價格偏高，上游原物料也在漲，部分製程特殊的LCP基材，除了需要購買新設備外，還需考量生產良率不穩定的因素，因此能沿用原製程的異質PI脫穎而出，預計至少能立足於市場兩年以上。
產能方面，公司日前增加2條塗佈線，更斥資10億在大陸南通設廠，以生產鋁塑模、FCCL電子材料為主，預計2019年第1季完工，第2季底可投產並正式貢獻營收。
2019/02/23 10:08 財訊快報 李純君
5G題材正夯，相關手機天線材料將使用到Modified PI，而本土PI龍頭廠台虹(8039)也宣布到位，可望成為後續營運成長的新動能。
自去年起，蘋果在自家新款手機天線中，開始導入使用LCP材質的軟板，但因LCP原物料供應受限、製程穩定性差、設備投資金額大，軟板廠商整體供貨量有限等，最終效益不如預期。
而自2019年起，蘋果甚至陸系手機品牌廠，將大舉開始採取介於LCP與傳統PI間的材料，業界稱之為Modified PI當作天線與高頻通訊用軟板的主要材料；看好此趨勢，本土軟板大廠，包括台郡與臻鼎-KY均已經宣布就位，兩業者目前廠區中均有至少一條的產線。
本土PI龍頭廠台虹，在Modified PI端也宣布到位；台虹目前有二項產品，一個是使用日商Modified PI材料、一個是自已開發，目前己經完成相關產能的建置。
台虹的Modified PI已經送樣給美系大廠認證，最快2019年第一季可知結果，業界預期，雖然現階段台郡與臻鼎-KY二家軟板廠仍以使用DuPont材料為主，但後續不乏也逐步對台虹採購，另外，台虹也有送樣給陸系手機品牌廠商認證，己通過認證。
李洵穎
軟性銅箔基板(FCCL)係軟板製造的主要原材料，上游原料包括聚醯亞胺薄膜(PI Film)、銅箔及接著劑，中游即為軟性銅箔基板，下游為軟板製造商。軟板由發展初期開始，銅箔基板(CCL)便是藉由接著劑與基材薄膜(PI)貼合在一起， 即為有膠式軟性銅箔基層板(3L FCCL)。
目前市面上最新一代軟性銅箔基板為無膠式聚醯亞胺軟性銅箔基層板(2L FCCL)，由於軟板愈來愈薄，線距愈來愈細，孔徑也同步縮小，使用的軟性銅箔基板也由有膠式軟性銅箔基板逐漸轉往無膠式軟性銅箔基板。無膠式軟性銅箔基板具有優異的熱性質、機械性質、電氣性質、化學性質及加工性質，最重要的是它可以克服環氧樹脂及壓克力樹脂系的耐熱性及耐彎曲性不佳的缺點。
目前台灣有近10家軟性銅箔基板生產廠商，主要是台虹科技、律勝、杜邦太巨、長捷士、佳勝科技、新揚科技等。
台虹科技 ：成立於1997年8月16日。公司為全球前三大軟性銅箔基板製造商，亦台灣第一大軟性銅箔基板製造商，現在主要產品包含軟性銅箔基板、保護膠片、太陽能背板、光學材料等。
依據台虹長期發展計畫，台虹將在細線路、薄型化、高尺安、高頻、高導熱與散熱等五大領域積極配合客戶需求開拓，進而擴大在先進AMOLED與車載顯示、鏡頭與觸控模組、手表感測板、天線模組、LED車燈與智慧機等應用。
(一)公司簡介
1.沿革與背景
台虹科技股份有限公司(股票代碼：8039)成立於1997年8月16日。公司為全球前三大軟性銅箔基板製造商，亦台灣第一大軟性銅箔基板製造商，現在主要產品包含軟性銅箔基板、保護膠片、太陽能背板、光學材料等。
由於3L FCCL塗佈製程與太陽能背板相近，因此於2007年跨入太陽能背板的發展。近年來公司逐漸淡出太陽能背板業務，預計在2019年年中結束太陽能背板業務。
2.營業項目與產品結構
2018年第4季公司營收比重：軟板基板88%、太陽能電池背板10%、其他2%。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
軟性銅箔基板(FCCL)為軟板上游主要原料之一。依層數可區分為無膠系軟性銅箔基板（2 Layer FCCL）和有膠系軟性銅箔基板（3 Layer FCCL），兩者最大差異在於銅箔和聚醯亞胺薄膜之間有無接著劑。2L FCCL具有耐熱性高、撓折性好、尺寸安定性良好等優點，但成本相對較高，因此大部份軟板主要使用3L FCCL，只有較高階軟板才會用到2L FCCL。
2.重要原物料及相關供應商
公司生產軟性銅箔基板所需要原料包含PI Film、PET Film、銅箔、離型紙等。PI Film供應商DuPont、達邁等；壓延銅箔台灣日鑛；電解銅箔Mitsui Kinzoku。而太陽能背板主要原料Tedlar，則向DuPont採購。
3.產能狀況與生產能力
公司生產基地包含高雄廠、新竹博威廠、大陸昆山廠，合計總產能約390萬平方米/月。
2019年公司資本支出約5~6億元。
公司如東新廠，預計2019Q3完工，2019Q4裝機。之後先通過客戶認證，最快2020Q1量產。
4.新產品與新技術
2011年5月公司與美國杜邦簽訂太陽能事業材料製造技術移轉與原物料供應合約，未來2年公司將成為杜邦授權夥伴，將導入新的太陽能背板製造技術。此次合作主要針對TPE產品，原先EVA原料台虹皆為外購，未來將轉為向杜邦購買塑膠顆粒原料，自行生產EVA 和膠混合在一起的複合材料。新技術除了可以降低生產成本之外，生產效率將大幅提升，原先塗佈次數共需四次，但新技術僅需三次，每分鐘產量由原先20~30公尺提高到50~60公尺。新產品將於2012年第一季開始投產。
太陽能背板新技術結構：
(三)市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
軟板產業上、下游關係
| 上游 | PI Film | DuPont、Kaneka、SKC Kolon、UBE、達邁。 |
| PET Film | Teijin DuPont Films、Toray、南亞。 | |
| 壓延銅箔 | 日礦金屬、福田金屬、Olin、日立電線。 | |
| 電解銅箔 | 三井金屬、福田金屬、台日古河、台灣銅箔、李長榮、南亞、金居。 | |
| 離型紙 | LINTEC、藤森、王子紙業。 | |
| 接著劑 | 太巨、台虹、旗勝、德勝、長捷士。 | |
| 中游 | 軟性銅箔基板(FCCL) | Dupont、Toray、Shin-etsu Chemical、Arisawa、Kyocera Chemica、Rogers、Nippon Steel、Ube Industries、Toyo Metallizing、Sumitomo Metal Mining、台虹、新揚、律勝、亞電。 |
| 下游 | 軟板(FPC) | Nippon Mektron、Fujikura、Smitomo、Nitto Denko、Interflex、Young Poong、SI Flex、M-Flex、Innovex、嘉聯益、鴻勝、台郡、毅嘉、同泰等。 |
太陽能背板上游原料包含Tedlar、EVA、特殊膠、PET等，其中主要原料Tedlar佔原料比重50%以上。
2.銷售狀況
軟性銅箔基板主要客戶台郡、嘉聯益、欣興、臻鼎等；太陽能背板主要客戶以大陸太陽能模組廠為主。
2017年產品銷售地區比重：台灣18%、大陸78%、其他4%。
3.國內外競爭廠商
軟性銅箔基板競爭對手Dupont、Toray、Shin-etsu Chemical、Arisawa、Kyocera Chemica、Rogers、Nippon Steel、Ube Industries、Toyo Metallizing、Sumitomo Metal Mining、新揚科、律勝、亞電等。
太陽能背板競爭對手Madico、STR、Dymat、ISOVOLTA、Krempel、Coveme、SFC、Toppan、3M、Toyal等。
(四)財務相關
合併案
一、2010年2月25日公司宣布以換股方式取得博威68%的股權，此次換股比率以1股台虹換5.15股博威股票。博威主要從事光學膜製造，以應用於觸控面板為主，同時也有從事2L FCCL及3L FCCL塗佈代工業務。
二、2012年3月20日公司旗下子公司博威以換股方式取得潤通精密100%股權，潤通精密主要從事鋁蓋板業務。
