星星愛的傳說

(一)公司簡介

1.沿革與背景

華星光通科技股份有限公司(股票代碼：4979)成立於2001年11月15日，公司主要從事光通訊主動元件生產，產品包含光通訊主動元件次模組(TO-CAN、OSA)、光通訊主動元件晶片和晶粒、光通訊光收發模組之代工服務。

2.營業項目與產品結構

2017年公司營收比重：光通訊主動元件晶片和晶粒7%、光通訊主動元件次模組63%、光收發模組28%。

公司規劃未來產品銷售重心將以應用於數據中心之高速光收發元件及模組為主，PON及P2P產品為輔。

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

公司產品項目：

(1)光通訊雷射及檢光二極體晶粒

(2)金屬座光次模組

(3)單向光次模組

(4)雙向光次模組

(5)高速平行光學引擎

(6)高速主動光纖線纜

(7)光通訊收發模組代工服務

公司產品圖

圖片來源：公司法說會檔案

2.重要原物料及相關供應商

光通訊主動元件主要原料包含晶片、晶粒、基座、放大器、封蓋等。

3.產能狀況與生產能力

公司工廠包含中壢廠、蘇州廠。

2017年光通訊主動元件次模組之年產能為88,000pcs、光通訊主動元件晶粒之年產能為144,000pcs、光通訊主動元件模組之年產能為240pcs。

(三)市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需

光收發模組上、下游關係

根據報告，2015年全球光收發模組市場銷售規模為46.2億美元，較2014年增加12.68%。另根據國際電信研究機構Ovum統計，2013年~2019年全球光通訊元件市場產值之年複合成長率約10%，且2019年將可達到123億美元規模，其中應用於寬頻網路及數據傳輸市場佔比逾九成以上。

2.銷售狀況

公司客戶包含華為、中興通訊、烽火等。

2017年銷售地區比重：亞洲44%、美洲33%、台灣23%。

3.國內外競爭廠商

資料來源 : 華星光通科技股份有限公司- 財經百科- 財經知識庫- MoneyDJ理財網

(一)公司簡介

1.沿革與背景

啟碁科技(股票代碼為6285.TW)成立於民國八十五年十二月七日，為國內衛星通訊大廠。公司專精於通訊產品的設計、研發與製造，並具有RF天線、軟硬體、機構設計、系統整合、介面開發、產品測試與認證以及製造等技術。1997年設廠於竹北市鳳岡路；2002年遷入新竹科學園區；2008年配合客戶推出Satellite WiFi MP3 Player，並採用iPod操作介面；2010年推出LDS雷射雕刻天線；2012年發展出LTE相關設備產品。

近年來公司積極拓展車用電子相關業務，並布局家用能源管理產品、物聯網WiFi模組、智慧家庭寬頻閘道器等。

2.營業項目與產品結構

公司產品線主要分為家庭連網（ Connected Home）、網路設備（ Networking）、車聯網與工業（ Automotive & Industrial）、感測器與天線（Sensor & Antenna）四大類。

2018年Q4公司營收比重：Connected Home佔18%、Networking佔50%、Automotive & Industrial佔29%、Sensor & Antenna佔3%。

公司產品圖:

圖片來源：公司網站；http://www.wnc.com.tw/

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

公司為通信網路產業下游廠商，向上游購入通訊基本元件後，再製造成衛星系列通訊產品及移動與家用通訊系列產品。

主要產品分為三領域:

1. Smart Home: LTE產品(LTE CPE網通設備、LTE Outdoor Units、LTE Small                                
Cell)、LNB、Networking、WiFi、STB、天線相關產品。

2. Auto: Satellite Radio、車用電子產品(EX: 天線、車用無線通訊模組、防撞雷達、車用連接器、ODB車上診斷系統等)。

3. Mobile: LDS、LTE相關產品(LTE Hotspot、LTE Date Center )，以及各類型行動 通訊產品天線。

2.重要原物料及相關供應商

主要原料包括IC、儲存器、液晶顯示、濾波器、晶片組、模組、連接線/連結器、機構元件、碟型天線、印刷電路板等；其中，連結線主要供應商為優群。

3.產能狀況與生產能力

2017年公司無線通訊產品產能約為3.27億台。

公司近年未因應智慧家庭需求，規劃於崑山、新竹兩地同步擴廠。其中，大陸啟新二期新廠已於2015年中完工，並於同年Q3啟用，以支應新產能需求。新竹佈局則於2015年8月向友達收購L3A廠。

公司分別於台南、越南設立新廠，預計於2019年Q2完工投產。

4.新產品與新技術

啟碁近年積極投入WAVE/DSRC 車用無線技術研發，用於車輛間通訊。當車輛在高速移動下，車上設備與路側設備可透過5.9GHz(5.85-5.925GHz)頻段傳輸資料，並建立車輛間V2V(Vehicle to Vehicle)及車輛外通訊V2I(Vehicle to Infrastructure)。

(三)市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需
 
公司專注於各頻段無線通訊技術開發，主要包括衛星電視及衛星廣播等產業應用。

在衛星電視方面，近年來因國際運動賽事轉播帶動新興市場崛起，包括亞洲及南美以成為成長動能最高的兩個區域。北美付費電視用戶則維持一定規模，仍為重點佈局區域。

衛星廣播方面，相關技術已延伸至車用相關的資通訊應用產品，市調機構M2M市場報告指出，4G LTE將成為汽車應用領域有史以來增長速度最快的蜂巢式網路方案，預估2014∼2018年，LTE M2M模組在車載市場的滲透率將大幅成長135%，躍居市場技術主流地位。在4G LTE的帶動下，車聯網服務營收規模亦將大幅成長，2013∼2018年的年複合成長率達25%，至2018年整體產值估計達到16億9千萬美元。

近年來，網通佈局另一個重點項目則為物聯網。2015年物聯網應用將從實驗階段正式進入實踐階段，看好智慧製造、智慧交通及智慧醫療將成為物聯網發展的重要領域。

2.銷售狀況

2017年銷售地區比重：美洲51%、亞洲25%、歐洲17%、台灣6%。

3.國內外競爭廠商

無線天線競爭者包括宣德、建舜電、榮昌、譁裕。

無線通訊設備競爭者包括正文、智易、明泰、建漢、智邦、友勁等。

磐石團隊   2018/12/22

建準(2421)主要產品為馬達、風扇及散熱模組，產品的應用領域包含:LED 照明、汽車電子、家電、工業及醫療設備、電信設備與伺服器、IT & OE等，統計2018年前三季產品終端應用之營收占比以IT 相關、電信設備與伺服器和工業、醫療設備為大宗，營收占比達73.9%；其次還有家庭應用、車用、LED等營收占比為26.1%。

受到中美貿易戰的影響，使得國際間產業供應鏈都處於緊張、觀望的狀態，使得建準(2421)11月出貨量稍微衰退，營收月減7.35%，但整體營收表現仍就優於去年同期，年增2.68%，主要受惠於車用、伺服器及工業設備等產品需求增溫所致；但今年整體毛利率仍較低於去年同期，主要原因售到匯率、零組件價格上漲等因素影響所致，但在台幣逐漸回貶以及成本陸續轉嫁給客戶後，毛利率也在Q2回到20%以上的水準。

而在產品的部分，為了因應大數據時代的來臨，許多數據中心、AI(人工智慧)設備的建置需求浮現，且5G應用的WIFI基地台、天線等裝置散熱規格需求提升，造成電信設備散熱需求增溫；無線充電技術是未來生活科技不可或缺的一環，不論是在手機、智慧家電、車用電子等皆有機會導入無線充電，而無線充電為了追求快速充電，勢必須要散熱機制。

Wi-Fi(發音： /ˈwaɪfaɪ/)，在中文裡又稱作「無線熱點」，是Wi-Fi聯盟製造商的商標做為產品的品牌認證，是一個建立於IEEE 802.11標準的無線區域網路技術。基於兩套系統的密切相關，也常有人把Wi-Fi當做IEEE 802.11標準的同義術語。「Wi-Fi」常被寫成「WiFi」或「Wifi」，但是它們並沒有被Wi-Fi聯盟認可。

基地台（Base Station，縮寫BS，又稱基站）是固定在一個地方的高功率多通道雙向無線電傳送機。 它們典型的被用於低功率通道雙向無線通訊，如行動電話、手提電話和無線路由器。 用手機打電話時，訊號就會同時由附近的一個基地台傳送和接受。

此外車用電子除了無線充電技術外，包括電動車的電池模組、ADAS(先進駕駛輔助系統)也都需要系統的解熱，而建準(2421)的車用客戶中除了TESLA外，現另跟歐系知名車廠洽談當中，在未來汽車散熱需求市場相對看好下，建準(2421)預估明年車用散熱產品營收表現可望成長30%以上。

雖說受到中美貿易影響使得產品出貨量略微衰退，但預估全年營收仍可望相較於去年成長，且就未來科技發展對於散熱的需求只會是有增無減，因此產業長期發展維持正向看待。

但因貿易戰的影響，使得全球科技產品發展、需求趨緩，因此稍微下修明年全年EPS預計將落在2.5元~2.8元間，若以往年建準(2421)本益比平均大約落在12倍左右，推估建準(2421)的合理價位應在30至33.6間，因此以目前股價在37.05元，建議中立。

資料來源:實踐理性策略公司:

法說重點摘要:

1.107 年 11 月營收 9 億 7358 萬 4 千元，和 10 月的 10 億 5079 萬 1 千 元相比，減少 7720 萬 7 千元，相當於減少 7.35%；但和 106 年 11 月的 9 億 4817 萬元相比，增加金額為 2541 萬 4 千元，增加 2.68%。 累計 107 年 1-11 月營收 109 億 5191 萬 2 千元，相較 106 年同期的 99 億 8307 萬 6 千元，增加金額為 9 億 6883 萬 6 千元，增加 9.70%。

2.各大面向的產品應用多能維持在一定的獲利表現，其中電信設備及伺服器產品，因應大數據時代來臨，許多數據中心、AI（人工智慧）設備的建置需求浮現。且 5G 應用的 WIFI 基地台、天線等裝置的散熱規格需求提升，產品線前景佳。該類產品應用較去年提升 2.2%的獲利動能，帶動毛利回穩。

3. 而 IT & OE 應用方面，是建準最大的營收比例，佔 34.9%。高端 NB 的 GPU(圖形處理器)散熱需求高，現已多採用金屬扇葉來提高 23%的散熱效能。另外越趨發展的電競系列產品，包含 NB、手機，都有相當高的散熱模組需求， 未來市場發展持續樂觀。

4. 車用電子方面，未來車種也將應用無線充電技術，車用無線充電器為求充電快速，勢必需要解熱機制。其他包含車用冷氣散熱風扇、自動駕駛與 ADAS （先進駕駛輔助系統）、以及電動車電池模組，都需要系統的解熱。現已有 TESLA 為建準客戶，現另有歐系知名車廠洽談當中，未來汽車市場需求看好。 預計 2020～2021 年將會更進一步提高建準在市場上的滲透率。

據悉，該公司車用業績佔比4-5%，受惠電動車、自駕車帶動汽車電子成長趨勢，該公司風扇產品已從傳統汽車應用擴大到電動車內各類的電子應用，已先進輔助駕駛系統(ADAS)與行車電腦等CPU應用為主，並成功打入特斯拉、BMW、賓士、奧迪與JAGUAR等汽車大廠供應鏈，

散熱族群低價潛力股

關於智慧型手機的散熱，有兩個最簡便的解決方式，其一為採用金屬機殼，但是金屬機殼與塑膠機殼的差價很大，對廠商的成本會是比較大的負擔。

另一個解決方案為散熱導管，單一熱導管單價約為一．五美元，對手機廠商而言成本效率較高，因此近期散熱族群中的超眾(6230)及雙鴻(3324)股價聯袂大漲，超眾股價一度高達一七二元，雙鴻股價最高也來到九一．五元，相形之下，同屬散熱族群的建準(2421)股價則相對便宜。

建準為散熱風扇設計製造商，隨著毫米風扇新應用陸續發酵，帶動營運獲利轉佳，去(二○一五)年ＥＰＳ一．七七元。今年隨著各式輕薄化應用增加，毛利率仍有提升空間之外，建準近年也逐步跨足電動車電池散熱模組與充電樁散熱模組供應鏈，目前建準電動車相關應用占整體營收的比重雖然仍低，不過，國內電動車電池相關個股，如長園科(8038)與康普(4739)，近期股價表現皆相對亮眼，因此，建準未來股價想像空間與成長潛力，投資人可持續關注。

建準(2421)：受惠 Intel 新平台伺服器 Purley

將增加 1-2 顆散熱風扇

建準為專注於散熱風扇廠，營收占比近乎達 100%

目前市占率為全球前 3 大的散熱風扇廠

其中又分為直流風扇、交流風扇

1.直流風扇：提供變動的風量，用於散熱風扇

因為有散熱需求時才須提供送風

2.交流風扇：提供平穩持續的風量

常應用在家電中空調系統

而最大終端應用為 IT 類產品，達 36%

包含 PC+NB、AIO(一體機)、投影機

(附註：AIO為螢幕與主機結合的電腦)

雖然 IT 目前為最大應用端，但因毛利率較低

建準持續透過選擇性接單，降低 IT 類出貨占比

從 2016 年 41% 降至 2017 年 36%

再來，占比 20 % 的第 2 大終端應用：伺服器

因為 Intel 新平台伺服器 Purley 的推出

將較原伺服器新增 1-2 顆散熱風扇

對於建準來說，就是直接的提升供貨量

而且在建準的伺服器客戶中

就包含伺服器 2 大品牌廠商：HPE(惠普)、DELL(戴爾)

伺服器品牌廠 2017 年市占率分別為 18%、17%

當然在 2018 年伺服器汰換潮下

將更改善建準的產品結構

另外，在其他的部分有 4 % 為車用散熱

雖然目前占比還非常微小

就算成長幅度很高也不會貢獻營收太多

但我們可以很肯定的是，建準已經先打入高門檻領域

因為汽車產業都須經過 2 -3 年長時間的產品認證期

目前車用客戶有特斯拉、BMW、賓士、奧迪等大廠

未來也將隨著 ADAS 逐漸列為標準配備而成長

但短期內，並不會是建準的營運關鍵

現在，我們來簡單總結一下 3 家散熱廠營運結構

各家營運結構

(一)公司簡介

1.沿革與背景

公司成立於中華民國六十九年十月二十五日，主要業務為直流無刷散熱風扇（DC Brushless Fan） 、鼓風扇（Blower）、交流工業用扇（AC Fan）、風扇相關零組件製造。
 
2.營業項目與產品結構

2018年產品營業比重：

IT散熱風扇(NB、DT、AIO、投影機)佔約34%

IPC(工控、醫療)佔約16%

車用散熱風扇佔約4%

家用佔約10%

通訊及伺股器佔約23%

其他佔約13%
 
(二)產品與競爭條件
 
1.產品與重要用途
 
（1）DC散熱風扇、散熱模組、鼓風扇
A.DC散熱風扇尺寸8mm~170mm
B.DC散熱風扇厚度3mm~80mm
C.DC散熱鼓風扇尺寸9mm~120mm
D.DC散熱鼓風扇厚度3mm~33mm
 
（2）AC散熱風扇
A.AC散熱風扇尺寸60mm~254mm
B.AC散熱風扇厚度25mm~89mm
 
（3）毫米風扇
 
（4）Fan Tray產品
 
重要用途應用如下：
 
（1）電腦產業：CPU散熱器、顯示卡/晶片散熱器、伺服器/伺服器機殼/伺服器電源供應器、桌上型電腦散熱器、筆記型電腦散熱器、平板電腦散熱器、個人電腦機殼、光碟機、硬碟盒、不斷電系統、（微型）投影機、工作站、影印機、迷你電腦、工業電腦。
 
（2）消費電子產業：DVD播放機、遊戲機、STB視訊轉換器、數位錄影機、LCD/ LED TV、音響設備、廚房設備、冷氣空調、冰箱、微波爐、電磁爐、LED燈泡。
 
（3）網路通訊產業：交換器、集線器、路由器、ADSL/Cable Modem。
 
（4）汽車電子產業：汽車通訊系統、汽車座椅、汽車音響/功率放大器、衛星定位系統、汽車儀表板、汽車冰箱、汽車尾燈、汽車頭燈。
 
（5）工商業設備產業：工業設備、冷凍設備、量測儀器、醫療設備、自動販賣機、自動提款機、公共資訊站、收銀機。
 
2.重要原物料及相關供應商

PBT：長春、南亞。
 
培林軸承：Minebea。
 
鋁框：敬得。
 
3.產能狀況與生產能力

公司工廠包括台灣高雄廠、廣東佛山廠、江蘇昆山廠、廣西北海廠、安徽合肥廠。總產能每月可提供AC/DC風扇產品2,700萬台，散熱模組產品2,000萬台。

2001江蘇昆山廠成立

2002於台灣高雄設立全球營運總部

2007廣東佛山建準電子有限公司遷廠及生產線擴線完成。

2011廣西北海廠成立

2016年台灣廠產能方面：AC風扇750萬台、DC風扇18,140萬台。

2013年12月公司計劃投資200萬人民幣，添購合肥廠生產線設備，合肥廠預計2014年2月正式量產，合肥廠將供應當地代工廠客戶。
 
(三)市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需

電子產品運算以及聯網功能不斷增強，電子產品高熱以及薄型化趨勢，形成散熱產業最大的發展契機。散熱解決方案之硬體元件主要包含散熱風扇、散熱鰭片及熱導管、導熱板，各散熱元件應用層面相當廣泛，包括電腦、通信、消費性電子、汽車電子、工業設備及光電等產業，其中又以電腦產業對散熱解決方案之需求量最大。台灣廠商因掌握全球多數電腦及電子設備代工訂單，故擁有散熱產業發展優勢，已成為散熱元件最大的需求者及供應者。
 
散熱風扇及散熱模組零組件構成複雜，上游關聯產業及於塑膠原料、軸承、鋼鐵、銅材、五金沖壓、鋁壓鑄、模具（沖壓成型、壓鑄成型、塑膠射出成型模具）、銅線材、半導體、IC、印刷電路板、被動元件等；下游應用產業亦廣泛，舉凡空氣對流之處皆需散熱風扇之應用，領域含括資訊產業、網路通訊設備、光電產業、家電影音設備、工業與商用設備及汽車電子等產業。

2.銷售狀況

2017年產品主要銷售地區：亞洲74%、歐洲20%、美洲6%。
 
公司產品散熱風扇馬達客戶包括：應用在汽車製造的BMW、Lexus；桌上型電腦的HP、宏碁；伺服器的Intel、技嘉、英業達、華碩、微星、緯創、廣達；筆記型電腦的IBM、惠普、DELL、三星電子、大眾、宏碁、華碩、精英、廣達；投影機的Hewlett-Packard、InFocus、中光電、台達電、佳世達；通訊網路的Cisco(包括路由器、基地台)；工業設備客戶為研華、LED照明客戶為飛利浦。
 
3.國內外競爭廠商
 
散熱風扇馬達：台達電、奇鋐、LG Innotek、Minebea、Sanyo Denki、Nidec。
 
(四)財務相關

1.轉投資及其他

2011年公司投資設立北海建準電子有限公司。
 
2012年公司實施買回庫藏股減少股份，資本額減為2,509,297,320元。

(一)公司簡介
 
1.沿革與背景
 
力致科技股份有限公司(股票代碼3483.TW)成立於1997年11月13日，為電腦晶片(CPU、GPU、VGA)提供優良之散熱解決方案。主要產品為筆記型電腦之散熱模組及散熱風扇，另外，亦開發應用於LED照明、LED車用頭燈照明及智慧型手機所需之散熱模組，及應用於智慧型手機相機中的自動對焦馬達、防手震制動器。公司在散熱模組同業之競爭中，因掌握了主要元件，散熱風扇及熱導管，不管在成本、品質、交期等，皆取得極大之優勢。
 
2000年成立風扇設計部；2007年熱管生產線成立；2009年成立伺服風扇設計部；2013年成立影像模組研發處。
 
2.營業項目與產品結構
 
公司主要從事之業務為研發、製造及銷售散熱模組、風扇及散熱產品，散熱模組與風扇的出貨量約6比4，公司營收比重分別為散熱模組及風扇成品95%。
 
產品圖：

公司產品圖

圖片來源：公司網站；http://www.forcecon.com/

(二)產品與競爭條件
 
1.產品與技術簡介
 
公司主要產品為散熱風扇及散熱模組。散熱風扇主要由軸承、塑膠成型件、金屬沖壓件、PCB板等組成，散熱器主要由熱導管、銅(鋁)質散熱片、導熱膠片等材料組成。下游應用廣泛，包括筆電、桌電、顯示器等。
 
此外，亦有VCM產品，為微型相機模組產品中的重要原件。VCM產品由塑膠成型件、繞線線圈、金屬沖壓件、彈片及磁石等組成。
 
主要產品與用途：
(1)散熱模組、散熱風扇及熱導管：主要應用於筆記型電腦或桌上型電腦作為均溫散熱用。
(2)VCM：主要用於平板、手機、筆電。
 
2.重要原料及相關供應商
 
散熱產品主要原物料為驅動IC、導熱管、滾珠軸承與液壓軸承，主要供應商為東鞍、東三、津聖、業強、宇瑞、利元成等；VCM產品主要原物料為塑膠成型件、繞線線圈、金屬沖壓件、彈片及磁石等。
 
3.產能狀況與生產能力
 
公司擁有兩座廠房於中國大陸，蘇州廠與重慶廠。蘇州廠主要生產風扇、散熱模組、熱導管、馬達制動器模組；重慶廠主要生產散熱模組及熱導管。
 
2017年散熱模組及風扇產品年產能約為10,665萬組；半成品及原物料年產能約為2,000萬組。
 
(三)市場需求與銷售競爭
 
1.產業結構與供需
 
散熱產業需求的最主要來源是與PC相關的DT、NB、Server等產品為大宗。2015年，NB產業出貨年成長率將較2014年成長1.7%，出貨量預期達1.79億台，然而2015年全球DT市場規模約1.2億台，較2014年衰退9%。
 
VCM產業需求最主要應用於手機移動裝置，根據IDC研究結果顯示，全球智慧型手機ODM產業出貨量將於2015年成長12.3%。
 
2.銷售狀況
 
公司與孫公司蘇州聚力/重慶力耀2014年NB散熱風扇銷售量(以每一台電腦需使用一個散熱風扇來估計)，占2014年度全球NB出貨量比率32% 以上，PC全球市占18%以上。
 
公司產品銷售以亞洲為主，約占99%。主要客戶為知名資訊大廠，有DELL、宏碁、鴻海、仁寶、廣達及緯創等。
 
3.國內外競爭廠商

9檔散熱模組股漲幅一覽 2018/01/25 收盤價

全球主要的散熱元件相關廠商，

【散熱模組】泰碩、奇鋐、鴻準、超眾、雙鴻、力致、AAVID、藤倉。

【熱導管】奇鋐、古河、鴻準、業強、超眾、力致、藤倉、Thermalcore、Taisol。

【散熱風扇】奇鋐、鴻準、建準、協禧、力致、NMB、Nidec。

【散熱器】奇鋐、鴻準、超眾、Thermalcore、AAVID。

【均熱片】健策。

協禧 (3071) 生產散熱模組及風扇，近年積極轉型，往高毛利率產品布局，目前包括車用、儀器、設備應用等營收占比已拉到 6 成。此外，該公司於去年底收購日本三菱電機旗下 MelcoTechnorex Co.,Ltd 以擴大營運規模。

焦點股：併購效益顯現＋布局車用，協禧(3071)今年獲利拚新高，EPS挑戰1.8元

一、公司簡介

1.沿革與背景

協禧電機股份有限公司(3071)成立於1978年7月，為散熱系統廠商，產品包含CPU散熱器、風鼓交/直流向風扇等。此外，公司以自創品牌「ADDA」行銷海內外，排名為全球前5大。

2.營業項目與產品結構

2017年產品營收比重為直流無刷風和交流式無刷風扇佔93%、散熱模組佔8%；產品應用比重：PC佔59%、Office佔9%、家電佔16%、工業佔12%、網通佔4%。

二、產品與競爭條件

1.產品與用途簡介

(1)直流無刷散熱風扇：

主要用途：手提式電腦、音響設備、桌上型電腦、傳真機、影印機、電源供應器、微電腦處理器、通訊設備、辦公室設備、電腦週邊設備、量測儀器、醫療器材設備、顯示卡及家電等設備。

(2)交流散熱風扇：

主要用途：自動販賣機、辦公室設備、通訊器材、冷暖氣機、影印機、音響設備、醫療器材、提款機、工作主機、電動玩具機及電腦週邊設備等。

(3)散熱模組：電腦用散熱裝置、DeskTop、 Notebook、伺服器,、太陽能路燈、工業設備等。

2.重要原物料及相關供應商

PBT：長春、新光供應。

滾珠軸承：ISC、NMB、山口精工供應。

基板：隆昌、偉傑、合通、偉洛士供應。

散熱片：眾旺、翼揚供應。

電晶體/二極體：全宇昕、友順、APEC、ROHM、神錡、威倫供應。

IC：NANOS、ON、茂達、ROHM、旺玖、晶致、遠翔、維科供應。

3.產能狀況與生產能力

2017年度散熱模組及風扇成品產能為35,124仟台。

三、市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需

近年來，電子產品高熱以及薄型化趨勢，形成散熱產業的發展契機。散熱解決之硬體元件主要包含散熱風扇、熱導管、導熱板等，可應用於電腦、通信、消費性電子、汽車電子、工業設備及光電等產業，其中又以電腦產業對散熱解決方案之需求量最大。台灣廠商因掌握全球多數電腦及電子設備代工訂單，擁有散熱產業發展優勢，成為散熱元件最大的需求者及供應者。

散熱風扇及散熱模組零組件複雜，上游關聯產業為塑膠原料、軸承、鋼鐵、銅材、五金沖壓、鋁壓鑄、模具（沖壓成型、壓鑄成型、塑膠射出成型模具）、銅線材、半導體、IC、印刷電路板、被動元件等；下游應用產業廣泛，領域包括資訊產業、網路通訊設備、光電產業、家電影音設備、工業與商用設備及汽車電子等產業。

2.銷售狀況

2017年度內銷佔15%、亞洲佔40%、美洲佔21%、其他佔23%。

合作關廠商有： HP、AIWA、SIEMENS、COMPAQ、QUANTA、ACER、SONY、IBM、and SAMSUNG、HITACHI、MICROSOFT、大同、華碩、神達、光寶、旭電、仁寶等。

3.國內外競爭廠商

風扇國內外競爭廠商：LG Innotek、Minebea、Sanyo Denki、力致、台達電、奇鋐、建準等公司。

四、財務相關

2010年10月14日公司決議購併宏諾科技，主要業務為銷售各國品牌的倉儲設備，併購完成之後，公司計畫跨足通路業務，推出第二個品牌，拓展大陸、中南美等市場。

2017年12月13日公司收購三菱電機旗下散熱風扇公司Melco全數股權，據了解，Melco規模雖然不大，但在車載、家電、工業設備等領域產品線則可與協禧互補，且也可取得拓展日本市場的機會。

2017年12月13日為進一步耕耘歐洲汽車市場，協禧也擬成立歐洲子公司，該公司可望於明年上半年正式設立。

Arisawa Mfg. Co., Ltd.(有澤製作所，5208.JP)前身Nihon Braid Co. Ltd.創業於1909年，總部設在新宿，是日本最大軟性銅箔基板(FCCL)製造商，生產2L與3L軟板基板，應用於資訊及通訊產品。

2009年10月7日公司宣布取得軟性銅箔基板(FCCL)廠新揚科技51.0%股權，新揚科成為公司旗下子公司之一。

新揚科技股份有限公司 :

(一)公司簡介

1.沿革與背景

新揚科技股份有限公司(股票代碼：3144)成立於2000年6月2日，2009年12月日本電子材料大廠Arisawa入主，成為該公司最大股東。

公司主要生產無膠系軟性銅箔基板（2 Layer FCCL）、背膠膜以及IC封裝產業所需之聚醯亞胺相關基材。

2.營業項目與產品結構

2017年公司營收比重：軟性銅箔基層板90%、背膠膜8%。

2017年終端應用比重：手機85%、NB/平板5%、消費性電子4%、車載5%。

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

軟性銅箔基板(FCCL)為軟板上游主要原料之一。依層數可區分為無膠系軟性銅箔基板（2 Layer FCCL）和有膠系軟性銅箔基板（3 Layer FCCL），兩者最大差異在於銅箔和聚醯亞胺薄膜之間有無接著劑。2L FCCL具有耐熱性高、撓折性好、尺寸安定性良好等優點，但成本相對較高，因此大部份軟板主要使用3L FCCL，只有較高階軟板才會用到2L FCCL。

2.重要原物料及相關供應商

公司生產軟性銅箔基板所需要原料包含PI Film、PET Film、電解銅箔、壓延銅箔、離型紙等，主要向台灣、日本廠商進貨。

3.產能狀況與生產能力(製程、良率、資本支出)

公司生產基地包含高雄廠、大陸昆山廠。

2017年公司總產能分別為2L FCCL(單面板)15萬平方米/月、2L FCCL(雙面板)30萬平方米/月、3L FCCL與Coverlayer25萬平方米/月。

(三)市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需(上、下游關係、市場規模與供需狀況)

軟板產業上、下游關係


2.銷售狀況(對象OEM/OBM、地區、市佔、客戶)

公司客戶包含嘉聯益、欣興、台郡及大陸、韓系軟板廠商。

2017年公司銷售地區比重：亞洲92%、台灣7%、歐洲1%。

3.國內外競爭廠商

軟性銅箔基板競爭對手Dupont、Toray、Shin-etsu Chemical、Arisawa、Kyocera Chemica、Rogers、Nippon Steel、Ube Industries、Toyo Metallizing、Sumitomo Metal Mining、台虹、律勝、亞電等。

2018-06-16 聯合晚報 記者張家瑋／台北報導

相對於大企業投入5G及AI技術應用，IC設計中小型公司則轉而看好顯而易見利基型市場，MCU廠商盛群（6202）、新唐（4919）、凌通（4952）聚焦於物聯網、無線充電產業發展趨勢。原相（3227）則看好物聯網、AI、車用電子、人臉辨識及3D感測等應用商機。聯傑（3094）看好乙太網路架構下在物聯網、工業4.0應用。迅杰（6243）則積極整合USB Type-C PD3.0 規格應用於 NB、charger、Cable 產品。信驊（5274）及新唐預期雲端存取所帶起資料中心建置，及企業換機潮對伺服器需求增加，BMC（伺服器遠端管理控制晶片）需求持續增加。