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銅箔基板為印刷電路板主要原料，依層數不同約佔PCB成本的五成至七成。
騰輝為專業的銅箔基板、散熱鋁基板及其他特殊材質基板供應商，主攻車載散熱、航太、軍工與軟硬結合板等高階利基型應用市場，並且在全球車用LED頭燈產品滲透率持續拉升與5G高速傳輸應用業務新開展下，維持成長態勢。
騰輝近年投入高階車用散熱鋁基板（IMS）市場，已發展成全球車用LED頭燈散熱鋁基板（IMS）供應商龍頭，而且主要客戶均為全球Tier 1車廠，終端汽車品牌客戶以海外知名車廠爲主，以及電動車大廠。
(一)公司簡介
1.沿革與背景
騰輝電子國際集團股份有限公司(股票代碼：6672)成立於2012年，總部位於大陸蘇州，主要從事生產與銷售印刷電路板原料銅箔基板、PP黏合片(玻璃粘結片)、以及鋁基板。公司於2018年1月16日登錄興櫃。
2.營業項目與產品結構
2017年公司營收比重：銅箔基板65%、PP黏合片20%、鋁基板12%。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
銅箔基板為印刷電路板主要原料，依層數不同約佔PCB成本的五成至七成。生產過程首先將玻纖布、絕緣紙等補強材料加上含浸樹脂，經裁片後再於單面或雙面附加銅箔，再透過熱壓成型。銅箔基板需具備印刷電路板製造時所需之機械加工強度及電器絕緣性能外，依不同功能印刷電路板要求，還需具備良好之熱傳導性、抗化學藥品性、耐高溫或其他特殊性能要求。
銅箔基板依其基材材質的不同可區分為多種不同特性的基板，常見包含紙質基板、複合基板、玻纖環氧基板、軟質基板等，其中玻纖環氧基板最常被使用。
2.重要原物料及相關供應商
銅箔基板主要原物料包含銅箔、玻纖布、環氧樹脂、化學品等。公司銅箔供應商合肥銅冠國軒銅材、中國漢蔚、長春化工；玻纖布供應商台玻、重慶天勤材料；環氧樹脂供應商長春化工、立驊。
3.產能狀況與生產能力(製程、良率、資本支出)
公司旗下共有四個工廠分別位於大陸蘇州、大陸江陰、大陸深圳、桃園平鎮。2017年年產能分別為銅箔基板9,420仟張、鋁基板425仟張、黏合片13,350仟米。
目前在騰輝的生產基地中，蘇州一廠和二廠占總產能75%、江陰廠占10%、深圳廠占比重5%、台灣廠占比重10%；在產品應用面，一般型產品占比重約73%(主要應用在光電板、汽車板、手機HDI、消費性電子以及工業用)、特殊利基產品占23%，其它類產品占4%。(高階目前只占3成 未來的成長力道很強)
(三)市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需(上、下游關係、市場規模與供需狀況)
上、下游關係
PCB產業上游主要原料包含銅箔基板、銅箔、膠片、各類化學品等，中游為PCB製造，下游應用包含電腦及相關產業、通訊網路業、消費電子業、汽車、航太軍用、精密儀表及工業用產品等領域，其中主要應用領域在3C產品，電腦及相關產品、通訊網路、消費性電子三大領域，佔整體市場應用比重七成以上。
市場規模
依據市調機構Prismark統計，2017年全球PCB總產值約588.43億美元，較2016年的542.07億美元，成長率為8.6%。
2.銷售狀況(對象OEM/OBM、地區、市佔、客戶)
公司產品主要銷售給印刷電路板製造商，客戶包含志超、統盟。
3.國內外競爭廠商
銅箔基板國內外競爭廠商包含Doosan、Hitachi Chemical、Isola、MGC、Panasonic、生益科技、建滔化工、南亞、台光電、台燿、聯茂、合正、宏泰、尚茂、華韡、聯致等。
PP黏合片國內競爭廠商包含台光電、台燿、尚茂、聯致、聯茂等。
