星星愛的傳說

(一)公司簡介

1.沿革與背景

公司成立於2011年9月，技術團隊來自台灣工研院材料與化工研究所，2012年利用全球獨創之微波超高溫石墨化MW-UHT專利技術，成功自行設計百噸級產線量產中模數等級碳纖維，成為全世界第五家具有中高階碳纖維量產能力之供應商，2016年中高階碳纖總產能達500噸以上，並成功開發第二階段高模數碳纖維，擠身世界一流碳纖維企業。

歷經數年努力，公司主要業務將憑藉中高模數碳纖維絲的成功經驗，提供低成本高性能碳纖維生產Turnkey整廠解決方案，包括生產設備、製程調控、品質體系、下游產品開發等整套解決方案，可以幫助客戶快速進入碳纖維產業，縮短學習曲線。

2.營業項目與產品結構

2016年，公司主要商品為中高階碳纖維生產與銷售及整線建置方案Turnkey solution輸出與銷售，合計佔營收比重達100%。

公司Turnkey 整廠設備可穩定生產碳纖維產品規格如下，包含有中模數等級(Intermediate modulus，簡稱IM)、高模數等級(High Modulus，簡稱HM)以及高強度等級(High Strength，簡稱HS)等系列，目前主要以中高模數產品為主(如日本東麗 T800、T1000 等級)。在細部規格方面，除現有中模數等級12K碳纖維屬一般泛用型產品外，中模數小絲束碳纖維產品3K/6K及中模數大絲束碳纖維產品48K等利基型產品，均為全球獨有之規格。

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

公司自行研發出全世界獨有之碳纖維生產Turnkey整廠解決方案－超高溫石墨化生產解決方案，可協助客戶將原本購入或生產之低階碳纖維絲，以低成本高良率的轉化方式，升級成為市場應用性更佳之中高階碳纖維絲製品，用以取代低階碳纖維絲製品，再進行於應用端複合材料使用。

此套方案因設備投資金額低、裝置快速及具智能操作模式，將大幅降低終端使用者的跨入門檻，可以引起市場及投資的連鎖反應，使顧客方便取得合理價位之碳纖維產品，並創造可被市場大量接受之應用產品，改變整體碳纖維產業現況，使碳纖維複材產品更快被消費大眾接受與成長，未來發展潛力無窮。

2.產能狀況

公司主要工廠位於桃園中壢廠，生產碳纖維產能約119,200噸/年，並可提供全球年產能 300~500噸級之中高模數碳纖維 Turnkey solution 生產線輸出，包含建置規畫、產線硬體、標準參數調適、標準作業規範及產品檢驗規範等一系統型的 Turnkey 輸出。

(三)市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需

複合材料產業鏈，上游包括碳纖及樹脂化工原料，中游包括編織布及預浸布廠，下游包括複材成型及成品組裝廠、加工廠以及末端品牌應用商。

目前全球碳纖維市場供應者，90%以上由日本Toray、Toho、Mitsubishi以及美國 Hexcel、Cytec、台塑等六家廠商組成。依據複合材料主流產品領域預估，2015 年碳纖維整體需求為74,000噸，總產值約為26億美金，而下游的複合材料產值來到約200億美金，到了2020年，碳纖維整體需求量將達到13~15萬噸。

整體碳纖維需求市場，目前以北美、歐洲及亞洲為最大需求市場，北美及歐洲以航空、工業用途為主，亞洲則以運動、建築用途為主。

2.銷售狀況

在航太級複合材料方面，於2016年獲漢翔公司投資並簽訂相關航太認證協議，預計在未來將先切入本土的國機國造，及後續的國際航空複合材料市場。

3.國內外競爭廠商

主要競爭對手包括Toray、Toho、Mitsubishi、Hexcel、精工科技等知名大廠。

(四)財務相關

1.轉投資

2016年初，公司獲日本最大創投集團－集富(JAFCO)參與投資，下半年再獲台灣航太產業A-Team4.0聯盟領導者漢翔航空工業入股(約5％)。

2018年08月又引進新加坡政府投資約800萬美元，持股比重達9.3％。

2018年08月06日 工商時報劉朱松/台中報導

國內碳纖維新兵－永虹先進材料（6618），繼引進日本最大創投集團－集富（JAFCO）及漢翔航空工業入股之後，最近又引進新加坡政府投資約800萬美元，持股比重達9.3％，創下該政府直接投資台灣企業的先例。

另外，新加坡政府也順勢成為公司第二大股東，僅次於永虹董事長吳家幸的持股比重約2成。

值得一提的是，永虹106年8月接獲大陸浙江精功科技碳纖維石墨化設備採購合約，客戶已於上月驗收完畢，在此合約金額認列挹注下，永虹上周五公布自結7月合併營收1.03億元，優於去年同月營收掛零，累計今年前7月合併營收1.03億元，遠高於去年同期12.5萬元，7月及累計前7月合併營收，均創下同期新高。

永虹最近已完成增資計畫，增資後的股本，將由3.11億元，增資至3.43億元。永虹總經理王智永表示，新加坡政府旗下「新加坡政府投資公司」（GIC），主力投資汽車及新能源等產業，目前GIC已投資大陸寧德時代、上汽，及長春一汽等車廠。這次新加坡政府特別直接投資永虹，成為公司第一大外資，公司第二大股東，比漢翔，及JAFCO持股比重高出許多。

王智永說，引進新加坡政府的資金，可增加公司的車用客戶關係、強化國際視野，因為過去業務太關注在大陸市場，希望透過此次引進外國股東，將公司業務再打進國際市場。

永虹財務長鍾啟川強調，上述三大外部股東，都是純投資，目前並沒有擔任公司董事席次。

永虹過去以出售中、高模數的碳纖維材料為主，運用在航太、車用及風力發電等市場，但目前公司計畫以低成本的複合材料，運用在車用馬達端蓋，及電池上下蓋，因產品可一體成型，且馬達端蓋重量只有900公克，比鋁合金鑄造的馬達端蓋重達3公斤還輕，後市相當看好。

鍾啟川表示，目前上述產品，公司將先與大陸寧德時代合作，下個階段還準備與上汽，及長春一汽等客戶合作，未來也計畫與台商英利-KY在電池上下蓋等非結構件合作。

王智永指出，公司希望可先獲得科技事業認證，且營收朝多元化及可持續性之後，最快明年底前，送件申請上市。

2016年09月12日 工商時報/劉朱松/台中報導

國內碳纖維廠永虹先進材料，繼今年第2季獲日本最大創投集團－集富（JAFCO）參與投資之後，日前又獲台灣航太產業A-Team4.0聯盟領導者漢翔航空工業入股，成為該聯盟成軍後，漢翔第1家實際參與投資，並建立起具體策略聯盟關係的企業。

同時，永虹參與經濟部科技研究發展專案創新優化計畫，所提出的航太級高強度高模數碳纖維產品開發計畫，近日更獲得經濟部科專補助款1,150萬元，近40％補助比例，為該項創新優化專案最高補助等級。

漢翔此次是以認購現金增資股方式，取得永虹先進材料約5％股份。漢翔本月初已與中鋼、榮剛、中鋁、燁鋒、台塑，及永虹等6家原材料廠商，簽訂策略聯盟合作協議書，讓推動航空產業A-Team4.0的220會員廠家的先發團隊，正式成軍。

專攻航太級高強度高模數碳纖維產品的永虹，也可望正式躋身「國機國造」航太原物料供應鏈行列。

日本最大創投JAFCO集團，基於永虹在中高模數碳纖維領域的科技創新、技術領先績效，並已成為日美之外，台灣唯一、全球第5家有中高階碳纖維量產能力的供應商，及全球第1家具備中高模數碳纖維生產設備整廠輸出實力的企業，所以已於今年第2季投資永虹近1成股份。

永虹執行長王智永表示，公司5年前，首創以微波高溫石墨化（microwave ultra high temperature graphitization，簡稱MW-UHT）技術，生產中高模數碳纖維，目前已擁有世界專利，製程能源消耗可減少70％，可說是低耗能，且比同級產品價格降低30％；另與國際碳纖廠良率低於50％相較，永虹的良率高於90％，使得永虹已具備國際競爭能力。

王智永指出，今年初，由日本新能源產業技術綜合開發機構（NEDO），結合東京大學，與共囊括全球65％碳纖維市占率的日本東麗、帝人、東邦特耐吉絲，及三菱麗陽等4家大廠，共同開發出生產速度再快10倍的碳纖維量產新工藝，這正是運用永虹5年前，已領先投入的MW-UHT技術。

公司生產基地分別為新埔廠、銅鑼廠，年產能1400噸。

公司斥資17.4億元對銅鑼廠二期進行擴產，新增年產能600噸，預計2019年上半年量產。

達邁台灣銅鑼廠二期擴廠計畫已完成規劃投入興建，今年第1季設備進駐中，預計第2季試車，2019年下半年正式投產，擴廠完成後PI年產能將由1500噸提高到2100噸，提升產能達40%。

隨著智慧型手機功能大幅提升，對散熱需求也提高，達邁去年以PI生產的石墨散熱片占營收比重已達15%，應用於折疊手機的透明 PI開發計畫亦持續中。

凱基投顧出具報告，看好達邁受惠軟板、人工石墨散熱片及軟性OLED顯示器產業新需求大幅提升下，帶動2018年營收及每股盈餘分別成長41%、80%，再創歷史新高。

聚醯亞胺(PI)為軟板上游材料，投顧指出，PI上游化學原料受政策關廠而供給減少，加上新需求提升，2019年未見新增產能開出，認為PI售價今年第4季將陸續調漲10%，預估明年仍維持漲價態勢。

受惠軟板產值提升，達邁是全球第6大PI供應商，也是iPhone軟板PI主要供應商之一，今年iPhone導入無線充電與臉部辨識，軟板片數提升至20片以上，軟硬板受惠於電池管理系統的面積放大、快充功能及鏡頭模組需求，衍生裝置用以支援如VR、AR等，軟板需求間接帶動PI需求成長。

另外，今年iPhone改成玻璃機殼，散熱效果差，大量加入人工石墨散熱片，也推升PI需求。

而軟性OLED顯示器滲透率提升，並開始採用PI替代底層TFT玻璃基板，市調預估，2016年至20121年OLED產能面積年複合成長率為72%，預估帶動PI需求上揚。

2019-01-25 經濟日報/記者尹慧中/台北報導

全球前四大PI薄膜供應商達邁（3645）因應5G需求帶動FCCL（軟性銅箔基板）客戶在終端新應用成長，依據擴產計畫推動在台灣投資，今年第1季在建廠裝機同步並進中，持續邁向下半年投產的計畫。

達邁先前訂下先進PI研發大樓在2018年底完成的計畫，銅鑼2期擴廠計畫則在今年首季開始裝機。達邁提到，目前擴廠和裝機同步進行中，設備目標在第1季到位後，第2季試車，進而在下半年傳統旺季開出產能，目標在擴廠完成後提升公司的競爭力。

依據達邁計畫，因應客戶需求實施擴產，預定在今年下半年新開出600噸產能目標，支應PI在高階應用領域的寡占市場需求。

達邁董事長兼總經理吳聲昌先前已預告，達邁看好在高階利基應用市場維持寡占市場，隨著年度手機品牌新機、3C產品需求，已做好準備。

達邁是全球第三家以化學法生產PI的大廠，也是台灣首家投入量產PI薄膜的廠商。同時達邁也與日本荒川化學、JFEC合作陸續開發客製化產品。

MoneyDJ新聞 2019-03-07 記者 萬惠雯 報導

軟板上游材料聚醯亞胺薄膜(Polyimide Film,PI)廠商達邁(3645)今年市場上看好各家手機業者將推出突破性的折疊型手機下，對於可撓式面板需要使用軟性和透明CPI(Colorless PI)的市場商機，CPI目前全球可供應的業者有限，且進入門檻高，達邁則是少數已有在小量交貨的業者，將會是今年全新的成長動力。

達邁2018年營收22.68億元，年成長17.35%，稅前獲利為4.95億元，每股稅前獲利為4.01元；回顧2018年，達邁因加入石墨燒結的業務，推動上半年的營收表現年成長幅度佳，但下半年在蘋果黑色PI的銷售表現疲軟下，營運成長幅度則較為拉回。

展望今年度，以近期來說，第一季因蘋果新機的銷售力道沒有持續，第一季將會是今年全年最低點，第二季起開始回溫，傳統上，第三季即會進入全年最旺季，今年營收獲利表現可望較去年成長。

而在市場應用面，在傳統軟板材料供應部分，今年下游軟板客戶期待第一代5G天線的放量推升的貢獻，達邁在Modified PI(MPI)的材料已研發就緒，將會是今年在軟板應用PI成長的動能。

至於在光學級PI(應用在可撓性面板)的部分，主要即是達邁已佈局5-6年的CPI(透明PI)產品，可應用在今年最具話題性的可撓性面板以及折疊型手機，目前有量產能力僅有日商住友(為三星折疊手機CPI供應商)、韓廠Kolon以及SKC，和台灣的達邁，此部分則是全新的貢獻，預計在三星發表折手機後，包括LG、華為、小米、OPPO等後續都有發表折疊手機的計劃，預估在下半年CPI的貢獻可望放大。

而在去年開始的PI石墨燒結的部分，去年占比重已達2-3成的水準，可見石墨用在散熱的應用需求高，以無線充電產品來說，也需要以石墨來導熱，此產品雖然毛利率不高，但可用為淡季時消耗產能所需，可以平衡淡旺季營運高低波動的風險，今年達邁在石墨燒結應用營收仍可望較去年成長。

PI在2020前市場仍供不應求

MoneyDJ新聞 2018-02-09 11:25:25 記者 萬惠雯 報導

軟板上游材料聚醯亞胺薄膜(Polyimide Film,PI)廠商達邁(3645)1月起正式落實漲價，推升1月營收創新高，月增逾7.5%，整體第一季，雖然傳統手機應用的軟板基板市場為淡季，但自去年第四季起新加入石墨片市場應用後，目前淡季仍維持滿載生產水準，過去傳統淡旺季的營收高低波動的衝擊減小，第一季石墨片市場可望持續成長。

達邁1月營收2.07億元，月成長逾7.5%，營收創新高水準，主要是因為自1月起新的價格開始實施，整體平均漲價的幅度約在10%的水準，推升營收創高。

以第一季來看，以往主要的支撐營收動能的軟板基板市場，第一季傳統是淡季表現，但今年起因為有石墨片市場的挹注，有效平緩一般型軟板的淡季效應，目前工廠都是滿載生產，依生產計劃，過年期間也沒有休息。

以目前主要的應用市場來看，軟板基板市場部分，蘋果新機銷售的旺季已過，而供應蘋果手機主要的黑色PI出貨量下滑，但因黑色PI產品的毛利率較高，會影響利基型產品的占比下降。

而在去年第四季起開始出貨的石墨片市場，由於智慧型手機對散熱需求愈來愈高，也推升對石墨的需求，去年第四季起達邁針對石墨片市場的PI出貨逐月增加，第一季需求再向上；至於毛利率水準，石墨片市場PI毛利率在一般型PI以上，未來若在生產上更改進，成本可望再降低。

整體來看，在兩大市場加持下，今年第一季在傳統淡季時達邁就已面臨產能緊張的狀況，今年預計以去瓶頸的方式擴產，可以略增加一些產能。

而在另一個市場也相當看好的AMOLED應用，因AMOLED對可撓性以及薄性的要求，模組廠商將有機會採用PI作為上游材料，達邁目前產品已配合廠商，進行產品的送樣認證。

(一)公司簡介

1.沿革與背景

譁裕實業股份有限公司(股票代碼：3419)前稱為燁裕實業成立於1981年11月18日，成立初期主要從事電子線材製造，2001年投入天線開發製造，公司已成為全球最大WiFi天線製造商，產品線可分為無線通訊用天線、電腦週邊用纜線、衛星通訊產品、電子及光通訊零件等。

2.營業項目與產品結構

2017年產品營收比重：無線天線佔74%、光纖被動元件佔25%、連接線材佔1%。

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

(一)、無線通訊用天線
(二)、電腦週邊用纜線
(三)、電子及光通訊零件
(四)、衛星通訊產品

2.重要原物料及相關供應商

天線主要原料包含金屬、塑膠、連接器、纜線等。

3.產能狀況與生產能力

公司生產基地包含蘇州廠、東莞廠。

(三)市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需

天線上游主要原料包含金屬、塑膠、連接器、纜線等，中游天線製造商，下游廣泛應用於網通設備、消費性電子、資訊產品等領域。

2.銷售狀況

公司基地台天線已取得遠傳、台灣大、亞太、中華電訂單。

2017年銷售地區比重：亞洲72%、美洲9%、台灣19%。

3.國內外競爭廠商

天線競爭對手：佳邦、啟碁、萬旭、耀登等。

低雜訊降頻器競爭對手：台揚、兆赫、百一、啟碁等。

(四)財務相關

2011年7月6日公司董事會決議通過以股份交換及現金購買方式取得永辰科技股份，基準日為2011年12月30日。永辰主要業務是衛星通訊LNB(低雜訊降頻器)製造。

低雜訊降頻器競爭對手：台揚、兆赫、百一、啟碁等。2017年3月公司董事會通過與安擷合資成立新公司「優翔科技」，公司將出資700萬元，取得新公司70%股權，新公司主要從事汽車電子業務。

站穩利基 配方就是最大優勢 2019-02-27

儘管騰輝曾面臨倒閉的困境，勞開陸認為，「騰輝的產品是具有優勢。」 他說，CCL的組成就是銅箔、玻纖布和膠，所有的廠商都是採購相同的銅箔和玻纖布，這一部分是不會有差異性，最大的不同點就是膠，這是每一家的配方。品質好的膠，可以讓CCL更有高頻和低傳輸耗損，這一點也是騰輝優勢。

如今，2018年騰輝營收為53.9億元，連續兩年營收正成長，前3季每股盈餘已達5.83元，不管是毛利率、每股盈餘都稱霸上市櫃CCL同業，即使如此，勞開陸仍小心謹慎地說，已著手準備5G雷達天線應用的碳氫高頻材料，希望能夠繼續帶領騰輝往前衝。

MoneyDJ新聞 2019-03-18 記者 萬惠雯 報導

騰輝-KY營運展望

1.去年每股獲利6.75元 攻利基型銅箔基板產業

2.擬於第二季上市

3.在軍工航太市場競爭者少不易被更換

4.看好5G市場推動市場供需產業轉趨健康

5.今年利基市場占比持續提升

6.今年營運持續創高

銅箔基板廠商騰輝-KY(6672)去年每股獲利6.75元，公司以具彈性化的產能，攻利基型銅箔基板產業帶動高毛利率表現，騰輝在進入門檻以及規格要求相當高的軍工以及航太市場取得相關客戶驗證，今年公司看好在利基市場仍有高度成長，且迎5G商機，相關產品也已在認證當中，公司預計第二季轉上市。

騰輝主要產品包括銅箔基板、黏合片、散熱金屬基板的製造、加工及買賣；目前在騰輝的生產基地中，蘇州一廠和二廠占總產能75%、江陰廠占10%、深圳廠占比重5%、台灣廠占比重10%；在產品應用面，一般型產品占比重約73%(主要應用在光電板、汽車板、手機HDI、消費性電子以及工業用)、特殊利基產品占23%，其它類產品占4%。

展望今年度，騰輝-KY今年持續調整產品結構，推升毛利率表現，在利基型市場，還有包括醫療、航太、高頻傳輸、汽車以及工業產品等難跨入的領域，今年看好利基產品還有3成的年成長，占比可達28%的水準。

而在競爭優勢的部分，騰輝-KY強調該公司產品可達到軍工等級，此市場在亞洲幾乎無競爭對手，主要因為在軍工領域規格相當高且驗證時間長，也因為軍工市場多在歐美，騰輝相對於其它印刷電路板業者，騰輝更積極在全球佈有據點設立子公司，可更貼近客戶易取得直接的終端應用。

騰輝在軍工市場取得軍工航太AS9100認證，其蘇州廠是生產全製程都取得認證，可滿足DOD,NASA&FDA質量要求的產品，目前在軍工航太領域已獲得空巴、波音、GE Aviation、LEONARDO等業者。

除了利基型市場，騰輝-KY也看好5G市場可推動銅箔基板產業的供需，依估計，在5G應用下，傳輸速度百倍成長，相關材料需求量將是現在的5倍，可望紓緩目前銅箔基板產業供過於求的狀況，且因為更高頻高速的設計，基板材料有很大比例要更新換代，要使用更高階的基板材料。

而騰輝目前在5G的產品包括低損耗、Low Dk & Low Df等產品，目前正在驗證中。 騰輝-KY2018年營收53.9億元，每股稅後盈餘為6.75元。公司董事會2018年度盈餘分配案，將配發3.66元現金股利，配發比率達54.2%。

資料來源：MoneyDJ理財網

發表日期 2019/5/3  作者 朱成

今年美中貿易談判持續進展正向下，台股月K線連三紅，由9319點大漲到4/1的10735點，超過1400點漲幅15％，各類股強勢輪動。我在今年1313期列了5大主流，第一個2019明星產業股是5G，當然其他還有電動車及車電，但5G絕對是最重要的，但5G按萬寶研究部來分，包括網通設備、光通訊上游元件、散熱、通訊PCB、銅箔基板、PA砷化鎵...等題材，不過，由這次公布的財報來看，有些公司持續大虧錢，如華星光(4979)去年Q4單季賠3.29元，全年又大賠6.95元；光環(3234)也賠2.5元，而光纖元件統新(6426)前年EPS2.44元、去年Q4雖小賺0.41元為四季最高，但全年才0.35元，這樣能長期撐住季線又逼近90元嗎？我認為選股仍要回歸基本面，不是光喊口號而已，今年個股會投機一點，但介入仍要謹慎。

5G 28分 華為概念股會大紅

大陸工信部長在博鰲亞洲論壇上表示，5G未來應用應該是「二八分布」，亦即，20％用於人和人的通訊，80％用於物和物的通訊，也就是「行動•物聯網」的概念。其中，最大的市場可能是以無人駕駛為代表的「車聯網」，可能是最早實現的「行動•物聯網」應用，符合本刊的主流產業方向。

華為去年營收逾千億美元(3.24兆台幣)，年增19.5％，淨利593億人民幣，年增25.1％也在現場表示，從2018年發布5G第一個標準以來，和中國、韓國、歐洲、中東等多家電信運營商合作，已經可以完成大頻寬、高速度的測試，速率確定可以提升十倍左右。5G是未來十年到20年的主流，6G是2030年之後的事情，所以未來十年的5G概念股會有一波又一波，隨著不同階段而發酵。

華為5G比歐美至少領先12～18個月，累計獲得基本專利授權超過2570件，迄今已簽訂30多個5G商用合同，正因為如此，歐盟才不理川普的抵制，決定採用華為5G設備；但台灣緊抱老美大腿，政府恐中症嚴重，未來5G發展可能會非常落後，這一切拖到2020大選後，才有可能改變。

3G技術發展到5億用戶用了十年時間，4G用了五年，預期5G發展到5億用戶將只需要三年時間。今年預計將會有超過50個國家發放5G頻譜，因此今年投資少不了5G相關股，因為發展速度很快，因此第一批卡位得上的公司，就成為最主要的領先股，因為在三年當中就發展到這麼多的用戶，試想鋪基地台只要領先一年就等於贏者全拿，大膽斷言5G是華為的天下，所以第一波基地台的概念股先漲，牽扯到散熱、銅箔基板及相關零組件，會提前吸引市場目光。

5G基地台銅箔基板PCB散熱先漲

由於今年是5G元年，Q1就造就了一堆5G概念股狂漲，因為高速傳輸使得散熱產業當紅，年初由雙鴻(3324)領漲，二線股的泰碩(3338)、奇鋐(3017)再接棒，現在最熱的是力致(3483)，4/1創下十年新高56.5元，過去聚焦在NB、PC，2015年開始研發的TGP薄型散熱技術開花結果，目前已進入多項手機廠商的驗證，均溫板方面在通訊基站相關應用也有所斬獲，未來提供新的成長動能，結束了連年虧損的VCM事業，轉變成為小飆股，EPS去年0.8元，今年上看3元。

接下來還有什麼5G相關的概念會接棒？我覺得PCB及上游銅箔基板機會最大，今年中國將要建置8000個5G基地台，華為宣稱掌握全球4萬多個5G基地台訂單，商機太大了！台灣前幾大銅箔基板、PCB積極打入華為等陸系基地台設備商，聯茂(6213)成功打入直接供應「射頻材料板」，為全球唯二供應商，並且打入英特爾新伺服器平台，開始供應材料，股價創歷史天價91.6元，投信今年大買1.3萬多張，外資光3月就大買上萬張，但聯茂毛利只有14％，並非做高階產品，只是產能夠大，全台第四名，5G起飛就跟著發，先卡位就先贏。

4月掛牌的騰輝技術水準最高

兩年前台光電看好騰輝電子-KY(6672)的高階技術，曾出價想購併，因此當年股價曾炒到167.5元天價，後來沒談成，去年獲利衰退到5.08元，股價重挫到54.1元，如今落後補漲，也突破去年高點101元，剛剛完成一年W底型態，但台光電仍只是以手機客戶為主，毛利18％不高，也是靠營收規模大，國內第三，4/1衝剛到108元有拉回壓力，需要整理。聯茂及台光電要拼量的毛利率，都比不上4月將掛牌，又高毛利25％的騰輝。

騰輝電子-KY才是卡位「5G、車電、散熱」的高階銅箔基板明星，在高階的部分其實毛利更高到50％，但售價還比日本同樣產品還「低很多」，所以未來5G帶動下，高階目前只占3成，未來的成長力道很強，總體毛利還會上升，這家公司有80多名外籍同仁，在英國、德國、美國，占總員工1100名的比重很高，並且高階主管全是股東，全體一心的團結打仗，2013年勞開陸在公司危難中接手董事長，充分配合鍾健人總經理投資技術開發，走一條和其他公司不同的路，終於得到轉型走高產品的大成功，在上市前的法說會，吸引大批法人參加，參與競拍的投標單是10.5倍，近期上市案最高紀錄，元大證券主辦非常成功，以去年EPS 6.75元，今年上看8元，一旦法人鎖定未來三年5G大成長，會有120元潛力。

台燿(6274)高階網通材料技術領先，高毛利23％上下，除了原有的訂單外，新布局的材料應用於高頻5G天線、光模塊市場，去年創128元天價，3月已漲到最高115元，仍看好......

本篇文章擷取於萬寶週刊第1327期，出刊日期為4月3日，於每週五全省書局或便利商店開始舖貨，因擷取文章時間與出刊日期會有時間差，請網友見諒，若想掌握最新最快的消息，歡迎長期訂購！