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2019/02/23 10:08 財訊快報 李純君

5G題材正夯,相關手機天線材料將使用到Modified PI,而本土PI龍頭廠台虹(8039)也宣布到位,可望成為後續營運成長的新動能。

自去年起,蘋果在自家新款手機天線中,開始導入使用LCP材質的軟板,但因LCP原物料供應受限、製程穩定性差、設備投資金額大,軟板廠商整體供貨量有限等,最終效益不如預期。

而自2019年起,蘋果甚至陸系手機品牌廠,將大舉開始採取介於LCP與傳統PI間的材料,業界稱之為Modified PI當作天線高頻通訊用軟板的主要材料;看好此趨勢,本土軟板大廠,包括台郡與臻鼎-KY均已經宣布就位,兩業者目前廠區中均有至少一條的產線。

本土PI龍頭廠台虹,在Modified PI端也宣布到位;台虹目前有二項產品,一個是使用日商Modified PI材料、一個是自已開發,目前己經完成相關產能的建置。

台虹的Modified PI已經送樣給美系大廠認證,最快2019年第一季可知結果,業界預期,雖然現階段台郡與臻鼎-KY二家軟板廠仍以使用DuPont材料為主,但後續不乏也逐步對台虹採購,另外,台虹也有送樣給陸系手機品牌廠商認證,己通過認證。

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