(一)公司簡介

1.沿革與背景

菱生(2369.TW)成立於1973年4月,主要業務為積體電路及各種半導體零組件之封裝測試,是國內電源管理及快閃記憶體IC之封測供應商之一,也是國內MEMS(微機電)封裝領先者。

2.營業項目與產品結構

公司業務以IC封裝為主,比重占95%,測試占5%。2015年各產品線營收比重分別為:封測佔98%。

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

公司為二線封測廠,產品以導線架IC封裝為主,提供的封測技術包括四方扁平封裝(QFP)、四方形平面無引腳封裝(QFN)、小型外貼腳封裝(SOP)、薄型小尺寸封裝(TSOP)、塑料引線晶片載體封裝(PLCC)與分離式元件(Discrete)…等,公司為國內QFN封裝生產最多者,於2003年開始投入MEMS封裝領域。

公司是國內最早投入MEMS的封測廠,MEMS產品生產以6吋晶圓為主,較困難為封裝與測試階段。MEMS IC封裝與傳統IC封裝,在前段製程(銲線以前)是相同,產能可共用,差別之處在於後段磨壓、模具不同。以陀螺儀為例,以QFN 封裝,核心技術在於製程的生產參數設定,重點在使良率如何提高;而麥克風與胎壓計核心技術在於設計,例如麥克風簍空設計,模具設計比較難。

菱生光電元件感測器,主要以環境光源感測器為主,主要應用在遊戲機、數位相機及手機。

2.重要原物料及相關供應商

封裝主要原料為導線架、金線、銀膠及樹脂,國內外均有供應商,公司主要供應商如下:

導線架、樹脂及銀膠:長華。

金線:MEM、Heesung。

3.產能狀況與生產能力

公司主要生產基地在台中潭子加工出口區,共5廠。至2012年5月機台總數擴充到1,100台,銅打線機台比重提高到3成。2012年7月,將在台中廠區新建廠房,台中擴增中港新廠,2013年底完工,開始進行四方平面無導線封裝(QFN)設備裝機,2014年Q2加入營運,整體栽線機台數提升至1200台。

(三)市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需IC封裝測試屬於後段IC製程,IC經過設計、製造後,交由下游封測廠進行封裝、測試等,完成IC成品。

根據MIC預估,2016年全球半導體營收達3,399億美元,台灣半導體成長率將較2015年成長2.4%。封測部份,台灣IC封測產業的產值可達126億美元,佔全球封測24.9%。

2.銷售狀況公司IDM 客戶比重達到40%,其中類比電源IC客戶有致新、類比科、茂達、立錡;邏輯IC封測為Atmel、旺玖、創惟等;記憶體(以NOR Flash 為主)客戶包括旺宏、華邦電、SST、Atmel 等;MCU以Atmel為主;光感測主要客戶為凌耀、矽創、義隆電、原相等;RF主要客戶為立積。

MEMS方面,主要封裝陀螺儀、麥克風及磁力計客戶為InvenSense、Bosch 及AKM等。Invensense產品應用在Wii與3DS 的陀螺儀與加速度器,並切入HTC、三星、LG等手機供應鏈,且獲得蘋果認證通過。國內加速度器客戶包括矽創、立錡等公司。

3.國內外競爭廠商

國內外封測大廠包括日月光、Amkor、矽品、力成、STATS ChipPac、UTAC、京元電等,二線廠包括菱生、欣銓、矽格、超豐、台星科、典範、華泰、華東、福懋科,其中超豐已被力成合併。

(四)財務相關

1.轉投資

2001年,透過海外轉投資方式成立寧波立騵科技,從事IC封裝測試,公司於2002年由立騵科技更名為力源科技。

資料來源 : 菱生精密工業股份有限公司- 財經百科- 財經知識庫- MoneyDJ理財網

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