(一)公司簡介
1.沿革與背景
南亞科技股份有限公司成立於中華民國八十四年三月四日，為DRAM（動態隨機存取記憶體）之研發、設計、製造與銷售商，於美國、歐洲、日本、中國設立海外行銷據點，最大股東為台塑集團之南亞塑膠工業股份有限公司。
2012年Q4公司決定轉型，由標準型DRAM轉為利基型DRAM，專注產品研發，包含消費性及低功率產品的經營。
公司將於2014年8月21日變更簡名為南亞科。
2.營業項目與產品結構
2018年公司營收比重：消費型DRAM佔65%、低功率產品佔15%、標準型DRAM佔20%。
(二)產品與競爭條件
1.產品與主要用途
消費型及利基型DRAM：DDR4 ~ DDR1、Packaged & SiP
行動型記憶體：LP DDR3 ~ LPDDR1, KGD, PoP, & MCP
客製化記憶體：Foundry, Non-JEDEC DRAM
圖片來自公司網站 http://www.nanya.com/
2.重要原物料
主要原料包括矽晶圓（供應商：Komatsu、台勝科）、化學原料、光阻劑、特殊氣體及研磨劑等。
3.產能狀況與生產能力
積體電路的生產，主要分為三個階段：分別為矽晶片的製造、積體電路的製作、積體電路的構裝（Package），公司是從事積體電路的製作。而製作流程需經過數百個不同的步驟，耗時約一、兩個月才得以完成，最主要是利用黃光、蝕刻、氧化、離子植入、薄膜等各製程，重覆反覆幾百道手續完成後，將晶圓送至測試區測試晶片上每顆IC之功能，再將晶圓送至封裝廠進行封裝及測試。
公司擁有的十二吋晶圓廠（Fab 3A）位於泰山南林園區，截至2014年12月，月產能60,000片。
2014年，公司30奈米產量佔逾8成，但受到製程轉換影響，全年位元出貨量略微下滑。
公司於2014下半年開始進行30奈米微縮產品製程轉換。公司另規劃每月3萬片產能轉進20奈米製程，預計2017年下半年開始產出，產品組合有LPDDR4與DDR4，每月產能維持6萬片。
20奈米製程進度方面，公司已於2017年Q1試產，預計Q3初小量生產並銷售，並預計Q4開始20奈米製造成本低於30奈米微縮版。
產能方面，2017年底達到3.8萬片/月，2018年上半年產能增加至3.8萬片，加上30奈米3萬片產能，合計總產能6.8萬片。
資本支出
2018年公司資本支出約為204億元。2019年公司資本支出由原先預估的106億元調降至70億元。
4.營運規劃
公司規劃於2014年下半年持續推出DDR4記憶體產品及30奈米微縮產品，且擴增30耐米產品，應用於工規、車用娛樂系統、網通、遊戲、儲存設備及其他消費性電子產品等。
南亞科因掌握美光20奈米技術授權，產品線規劃拓展至DDR4/LPDDR4，預計2017年H2開始量產。
(三)市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
IC之製作係自積體電路工程師設計電路，透過電腦輔助系統，以電子束曝光方式製作光版，再由晶片製造廠藉由此光版曝光，將電路轉換至晶片上再送切割，而後由晶片封裝廠搭配由導線架（Lead Frame）予以構裝並包裝成型測試，即成IC。IC產業具資金密集、技術密集之特性，而動輒需要上百億台幣的廠房及製造設備，非國內中小企業或任何IC製造公司所能獨立負擔，因此產業的分工自然形成，包括晶圓材料、設計業、光罩業、封裝、導線架、化學材料業、設備業、測試業等，均與IC製造業息息相關。而公司為DRAM製造廠商，位於IC業之中游。
DRAM主要應用在個人電腦產業，但隨數位電視、數位相機、數位視訊轉換器（STB）、 DVD播放機、DVD-ROM、汽車導航系統、電視遊樂器等數位家電系統所帶領的3C整合風潮興起，以個人電腦為家庭資訊及網路中心的地位成型；不斷提昇的個人電腦效能及新興市場推升個人電腦需求，加上個人行動裝置如智慧型手機與平板電腦的盛行，對記憶體有高效能及低耗電之需求，皆帶動DRAM需求成長。
DRAM產業為IC產業中非常重要的一環，近年因雲端運算興起，對伺服器之需求持續成長，加上行動裝置亦提供強勁之成長動能，預估智慧手機與伺服器合併對DRAM需求，將超越個人電腦對DRAM的需求。
供給面言，25奈米製程轉換DRAM供給位元成長已完成，預期2015年將較為趨緩。
需求面，受到終端產品需求成長，包括遊戲機、無人機、智慧機器人、車用telematics, infotainment, gateway以及M2M, IoT 穿戴式電子、網際網路應用等，加上蘋果新品推出等因素，均帶動DRAM需求成長。
2.銷售狀況
銷售地區：臺灣、北美、日本、歐洲、香港、中國大陸等。
客方方面，出貨給應用於桌上型電腦的有DELL、Hewlett-Packard；NB的有Fujitsu、NEC Corp.、SONY、Toshiba、宏碁、華碩；DRAM的IB；DRAM模組的Kingston、品安。
而全球主要DRAM供應商除公司外，還有韓國Samsung及Hynix、美國美光。2015年公司全球排名第四，市佔率3%。
2014年5月底，公司的30奈米4Gb DDR3獲得Broadcom超高畫質視訊解碼器認證，預計於6月量產。
2015年，南亞科積極搶進利基型DRAM市場，集中下單給同屬台塑集團的福懋科。公司並打入打入華為、中興4G通訊設備供應鏈，為公司前兩大客戶，中國大陸客戶佔比已提升至九成。
3.國內外競爭廠商
公司主要產品的競爭廠商：美國美光、華邦電、Elpida、SK Hynix、三星電子、力晶、茂德等。
(四)財務相關
1.增資、合併、分割
2008年3月3日公司宣佈，與美光合作，共同簽署合作意向書（MOU），進行技術合作、共同研發，並建立合資公司，共同發展50奈米以下的DRAM技術和產品設計。
2008年10月原Qimnida所持有公司子公司華亞科35%股權，以4億美元代價轉手給美國記憶體晶片廠美光（Micron），結束兩者間合作關。而公司與Microm結盟後，其製程技術亦從Qimonda Trench技術改為Micron之堆疊（Stack）技術。
2010年公司投資IC設計公司「補丁科技」。
2012年3月成立勝普電子股份有限公司。 勝普為南科一廠轉型成為晶圓代工廠，截至2013年底，8吋晶圓代工月產能約4萬片。2014年Q1，世界以21.8億元收購勝普，預計於2014年7月1日完成交割。
2013年1月與美光簽訂終止共同研發合約及華亞科產能讓予美光合約。
2015年公司透過3.2億股現增案，引進金士頓及威剛兩大廠資金，另與美光達成協議，取得20奈米以下製程授權。
2015年12月，公司將原持有的華亞科24.2％股權，全部售予美光，交割日為2016年Q3；另取得美光私募股權入股美光，公司並可取得美光20nm製程技術授權，深化雙方策略聯盟關係。
南亞科擬透過集中市場鉅額交易方式，取得不超過 5748 萬 9000 股福懋科股份，約占福懋科股權 13%，每股交易價格擬訂為新台幣 35.65 元，交易總金額以不超過新台幣 20.5 億元為限，在增持後，南亞科對福懋科持股比重將由原先(2018年7月取得)的 19%、拉升至 32%，成為第一大股東。
2019年12月16日DRAM大廠南亞科（2408）宣布擬透過鉅額交易方式，取得福懋科（8131）13% 股權，持股比重將拉升至32%，成為第一大股東，南亞科提升投資比重之後，未來將強化與福懋科的合作關係，除提升福懋科先進封裝技術開發能量，也將有利於南亞科DRAM發展垂直整合，市場在看好未來二家公司整合效果下，今南亞科股價再寫下波段新高。
2.減資
公司於2014年已於6月27日完成減資9成，將於8月底停止交易，9月中完成新股轉換上市。
2006年3月第一座十二吋廠，晶圓三廠動土興建
