(一)公司簡介
1.沿革與背景
菱生(2369.TW)成立於1973年4月，主要業務為積體電路及各種半導體零組件之封裝測試，是國內電源管理及快閃記憶體IC之封測供應商之一，也是國內MEMS(微機電)封裝領先者。
2.營業項目與產品結構
公司業務以IC封裝為主，比重占95%，測試占5%。2015年各產品線營收比重分別為：封測佔98%。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司為二線封測廠，產品以導線架IC封裝為主，提供的封測技術包括四方扁平封裝(QFP)、四方形平面無引腳封裝(QFN)、小型外貼腳封裝(SOP)、薄型小尺寸封裝(TSOP)、塑料引線晶片載體封裝(PLCC)與分離式元件(Discrete)…等，公司為國內QFN封裝生產最多者，於2003年開始投入MEMS封裝領域。
公司是國內最早投入MEMS的封測廠，MEMS產品生產以6吋晶圓為主，較困難為封裝與測試階段。MEMS IC封裝與傳統IC封裝，在前段製程(銲線以前)是相同，產能可共用，差別之處在於後段磨壓、模具不同。以陀螺儀為例，以QFN 封裝，核心技術在於製程的生產參數設定，重點在使良率如何提高；而麥克風與胎壓計核心技術在於設計，例如麥克風簍空設計，模具設計比較難。
菱生光電元件感測器，主要以環境光源感測器為主，主要應用在遊戲機、數位相機及手機。
2.重要原物料及相關供應商
封裝主要原料為導線架、金線、銀膠及樹脂，國內外均有供應商，公司主要供應商如下：
導線架、樹脂及銀膠：長華。
金線：MEM、Heesung。
3.產能狀況與生產能力
公司主要生產基地在台中潭子加工出口區，共5廠。至2012年5月機台總數擴充到1,100台，銅打線機台比重提高到3成。2012年7月，將在台中廠區新建廠房，台中擴增中港新廠，2013年底完工，開始進行四方平面無導線封裝(QFN)設備裝機，2014年Q2加入營運，整體栽線機台數提升至1200台。
(三)市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需IC封裝測試屬於後段IC製程，IC經過設計、製造後，交由下游封測廠進行封裝、測試等，完成IC成品。
根據MIC預估，2016年全球半導體營收達3,399億美元，台灣半導體成長率將較2015年成長2.4%。封測部份，台灣IC封測產業的產值可達126億美元，佔全球封測24.9%。
2.銷售狀況公司IDM 客戶比重達到40%，其中類比電源IC客戶有致新、類比科、茂達、立錡；邏輯IC封測為Atmel、旺玖、創惟等；記憶體(以NOR Flash 為主)客戶包括旺宏、華邦電、SST、Atmel 等；MCU以Atmel為主；光感測主要客戶為凌耀、矽創、義隆電、原相等；RF主要客戶為立積。
MEMS方面，主要封裝陀螺儀、麥克風及磁力計客戶為InvenSense、Bosch 及AKM等。Invensense產品應用在Wii與3DS 的陀螺儀與加速度器，並切入HTC、三星、LG等手機供應鏈，且獲得蘋果認證通過。國內加速度器客戶包括矽創、立錡等公司。
3.國內外競爭廠商
國內外封測大廠包括日月光、Amkor、矽品、力成、STATS ChipPac、UTAC、京元電等，二線廠包括菱生、欣銓、矽格、超豐、台星科、典範、華泰、華東、福懋科，其中超豐已被力成合併。
(四)財務相關
1.轉投資
2001年，透過海外轉投資方式成立寧波立騵科技，從事IC封裝測試，公司於2002年由立騵科技更名為力源科技。
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