工商時報 文/張秉鳳 2018年6月13日

準上市CMOS影像感測器廠商晶相光（3530）近兩年從安防監控、行車紀錄器應用市場出發，逐漸站穩腳步，再進一步跨入基因定序檢測晶片市場，結合生物感測技術，往檢測醫療市場發展，目前也積極開發工業自動化、機器人應用之全域快門影像感測器，力拚未來更寬廣的新世代應用商機。

竹科專業IC設計公司晶相光，主要從事設計及銷售CMOS Image Sensor（互補金氧半導體影像感測器）IC，初期CMOS感測器瞄準中國大陸的安防監控及行車紀錄器等市場，近期亦成功切入基因定序檢測晶片市場，利用晶片設計技術，結合生物感測技術，邁向精準醫療檢測市場。

晶相光成立14年，技術團隊的核心技術在於研發CMOS影像感測器相關的感測電路、類比、數位和混合信號等，由電路設計、製程技術、一直到光學模擬等，力求提供客戶最佳方案，並能針對客戶需求，提供專屬的設計及製程。

晶相光指出，過去兩年，晶相光的影像感測技術在各應用領域的推展已有顯著的成果，安防影像感測相關產品營收貢獻度逐年成長，根據國際權威研調機構TSR市調報告顯示，2016年晶相光的影像感測器於全球安防市場市占率已躍居全球前三大，面對中國大陸愈趨激烈的市場競爭，晶相光緊跟市場脈動，不斷推出具競爭力的解決方案，提供客戶更多元選擇。

2017年8月晶相光成功推出基因定序檢測晶片，今年1月再與國際大廠合作開發出精準醫療檢測設備，可應用於癌症、傳染病、預防醫學等檢測診斷，不僅成功切入基因定序檢測晶片市場，更將基因檢測精準醫療應用帶入更寬廣的新領域。

面對CMOS技術趨勢，要求更高靈敏度、低成本、高偵速、高解析度及不失真，具有可控制所有感光單元同時曝光的特色，無曝光時間差，改善影像果凍效應的全域快門影像感測器因運而生，應用於工業用機器人、自動化檢測之機器視覺技術；目前晶相光也積極開發工業自動化應用之全域快門影像感測器，將帶來更大的商機。

2019.10.29 環球生技雜誌/ 記者 劉端雅 編譯

24日，英國競爭及市場管理局(CMA)宣布，提議阻止美國基因定序公司(Illumina)以12億美元收購英國三代定序儀生產商(PacBio)，以保持英國以及全球定序市場的競爭。

CMA表示，初步結論得出，收購計畫將大幅減少英國下一代定序系統在市場上的競爭。在現階段，禁止擬議合併是唯一可能有效的結構性補救措施。但也不排除考慮轉讓智慧財產權等補救措施，並要求Illumina、PacBio提出其他補救措施，也開放大眾提供意見，CMA將在12月做出最終決定。

CMA表示，收購將導致定序市場的競爭顯著減少。估計Illumina擁有英國90%的市場，這意味著即使消滅一個小對手，也可能對它面臨的有限競爭產生重大影響。

 2018年11月，Illumina 宣布簽署了一項收購協議，斥資12億美元收購 PacBio，將長讀DNA定序技術(long-read DNA）收入旗下。這筆交易是Illumina歷史上最大一筆交易，預計在2019年年中完成。

不過，CMA在4月發布聲明，表示對Illumina收購PacBio的交易展開深入調查。但Illumina堅稱收購計畫不會受到影響。然而，在6月份，Illumina將該交易的預期完成時間推遲到第四季度。

對於CMA的第二次審核的初步結果，Illumina執行長Francis deSouza表示，雖然公司仍在文件審核過程中，但相信此次收購有利於競爭，符合客戶和基因體學行業的最佳利益。將在未來幾周內繼續與 CMA 進行討論。

By GeneOnline  on 十一月 2, 2018

11 月 1 日，基因定序界龍頭 Illumina 宣布，他們將以每股 8 美元總價值 12 億美元收購 Pacific Bioscience（PacBio）。雙方董事會已同意此收購案，後續有待 Pacific Biosciences 股東的核准，以及其他慣例成交條件，包括其監管主管機關核准。Illumina 預計將在 2019 年中期完成此交易。

雖然 Illumina 短序列讀取平台有高度準確率和經濟效益，能最佳地滿足大多數定序應用，但 de novo 高度同源的基因體區域的定序，仍需要通過準確的長序列讀取得到更好的解決。

PacBio 所推出的定序系統能夠提供特別長的序列、均一的覆蓋以及目前最高的一致性序列準確性，進而帶來廣泛的遺傳訊息深度，也讓科學家能夠超越片段化的基因體草圖，真正實現高質量的基因體組裝，例如對通量高度重複的多倍體基因體特別有幫助。因此 Illumina 透過此收購補足其僅有長序列讀取準確率需提升的不足，進而解決一系列複雜的基因體問題。

透過收購 Pacific Biosciences，Illumina 將整合二家公司的工作流程和持續新穎創新，將二種技術的最佳結合在一起，幫助其研究團隊能更快地推進他們的研發，幫助臨床醫生能更快且有效益地提供相關檢測給患者。

Illumina 總裁兼執行長 Francis deSouza 表示，PacBio 獨一無二的長序列定序精確度反映了 Illumina 在短序列讀取中的精確度。結合二公司技術，它們能獲得更多實驗上或臨床應用，加快基因體研發的腳步，並加強他們自創立以來一直引以為傲的創新引擎。此外，PacBio 也不斷追求提高定序精度，同時也降低成本，強調了長系列讀取的潛力，可以將定序擴展到新客戶和應用。

PacBio 執行長 Michael Hunkapiller博士也表示，Illumina 繼續以前所未有的速度使定序的使用大眾化。透過二家公司的合併，數千名研究人員現在能直接使用其技術。此外，二家公司也有共同的價值觀和對創新的承諾。他們的互補定序技術一旦整合，將為客戶提供新的視野和理解力，開闢基因體研發及應用的新領域。

愛普108第1季 -6.24元

晶相光以目前營收比重來看，安防應用占逾6成，車用約2-3成，生技領域約1成左右。

安防領域 : 公司在安防監控市場上為全球第三大供應商，以安防監控的品牌出貨量來看， 2017年約2,800萬顆，市佔率約16.6%。

公司最大客戶為海康威視，佔營收比超過3成。

海康威視全球員工1.7萬人，其中研發人員超7000人，研發投入占企業銷售額的7-8%，絕對數額占據業內前茅。海康威視是博士後科研工作站單位，在全球設有五大研發機構，擁有視音頻編解碼技術、視頻圖像處理技術、嵌入式系統開發技術等多項核心技術及雲計算、大數據、人臉識別、深度學習、視頻結構化等前瞻技術，並針對金融、公安、電訊、交通、司法、文教衛、能源、樓宇等眾多行業提供專業的細分產品與IVM智能可視化管理解決方案。

　　海康威視在中國大陸35個城市設立分公司及售後服務站，在境外，設立香港、荷蘭、南非、印度、迪拜、美國、加拿大、巴西、俄羅斯、新加坡、義大利、澳大利亞、法國、西班牙、波蘭、英國、南韓、哥倫比亞、哈薩克和土耳其等25個子公司。海康威視產品和解決方案應用在100多個國家和地區，在北京奧運會、上海世博會、60年國慶大閱兵、美國費城平安社區、南韓首爾平安城市、巴西世界盃場館、義大利米蘭國際機場等重大安保項目中發揮了極其重要的作用。

　　持續快速發展的海康威視，獲得行業內外的普遍認可。公司連年入選“中國安防十大民族品牌”、中國安防百強（位列榜首）；連續九年(2007-2015)以中國安防第一位的身份入選A&S《安全自動化》“全球安防50強”，2015年列全球第2位、亞洲第1位；連續五年（2011-2015）蟬聯iHS全球視頻監控市場占有率第1位，硬碟錄像機、網路硬碟錄像機、監控攝像機第1位，視頻管理軟體第3位；連年入選“國家重點軟體企業”、“中國軟體收入前百家企業”等。

車用領域 : 目前汽車製造商已採用全域快門影像感測器進行疲勞駕駛的監控，在無人機應用市場中，全域快門技術亦被用於機器視覺系統中的飛行穩定和避障系統中，晶相光另闢利基市場商機。

晶相光2019下半年持續布局車用CMOS影像感測器市場，已順利出貨予倒車雷達或環車影像等模組廠。

生技領域 : 與基因定序大廠illumina合作開發CMOS影像感測器，目前正在開發第三代，看好未來市場成長性。

目前與基因定序大廠Illumina合作開發的CMOS影像感測器，未來在Illumina逐步壓低基因定序價格後，將可望引爆基因定序市場需求，晶相光後市相關合作產品出貨亦同步看增。

其他領域 : 在指紋辨識領域方面，晶相光布局非手機相關應用，例如用於銀行支付領域；何新平指出，目前已有一款指頻辨識產品通過印度央行認證，雖然出貨量不大，但價格還不錯

2016年，公司與Illumina合作開發基因定序檢測晶片，通常運用在癌症檢測，可根據基因結果精準投藥，使用方式是將病患檢驗樣本及晶片浸泡在試劑當中，約經過7小時左右，DNA結果就會呈現在晶片當中。全球次世代基因定序市場集中於主要兩家廠商，分別為Illumina與Thermo Fisher，其中以 Illumina 技術最為成熟，2014年市占率為71%。

MoneyDJ新聞 2019-09-27 08:21:02 記者 新聞中心 報導

CMOS影像感測晶片廠晶相光(3530)昨(26)日舉行法說會，董事長何新平表示，受惠安防產品出貨高於預期、車用影像和機器視覺業績成長帶動下，預計今(2019)年營收可望年增兩成以上、再創新高；而隨著5G、AI(人工智慧)等新科技帶動，預期明(2020)年消費性產品可望放量成長，營收年增率可望維持雙位數表現。

何新平指出，今年第二季起客戶開始拉貨，加上公司開發多款新產品，以及新客戶加入，成為今年營收成長動能。近期晶相光積極以CMOS影像感測器卡位車用市場，推出用於行車紀錄器的CIS元件新品，並已通過大陸客戶認證陸續出貨中，後續將推出更高階款產品，期許在產品效能及報價具優勢下，提升在車用領域市占率。

由於安防市場競爭壓力大，晶相光近年來逐漸走向高端市場應用，切入高解析度K-Series與全域快門S-Series，目前汽車製造商已採用全域快門影像感測器進行疲勞駕駛的監控，在無人機應用市場中，全域快門技術亦被用於機器視覺系統中的飛行穩定和避障系統中，晶相光另闢利基市場商機。

在指紋辨識領域方面，晶相光布局非手機相關應用，例如用於銀行支付領域；何新平指出，目前已有一款指頻辨識產品通過印度央行認證，雖然出貨量不大，但價格還不錯；此外，與基因定序大廠illumina合作開發CMOS影像感測器，目前正在開發第三代，看好未來市場成長性。

晶相光以目前營收比重來看，安防應用占逾6成，車用約2-3成，生技領域約1成左右。何新平指出，看好消費性產品發展為明年營運重點之一，隨著5G、AI等帶動物聯網興起，智慧家電需求將顯著成長，加上中國大陸家庭基數大，看好未來感測器出貨可望倍增。

聯電(2303)轉投資

聯電股本由2006年2月16日宣布減資由1,979億元大降到現在1172 億元，這其間又增加四座12吋晶圓廠以及和艦8吋晶圓廠。

聯電減資大買庫藏股 2006年2月16日

聯電昨（15）日傍晚宣布今起實施庫藏股，預計買回10億股，將用於註銷股本。由於聯電目前已持有庫藏股9.42億股，若加上這次的10億股全部用於註銷股本，聯電股本將由1,979億元大降一成至約1,780億元，與台積電的2,472億元相差近700億元。

聯電破天荒 現金減資3成 2007年1月24日

聯電（2303）昨董事會通過擬辦理現金減資573.93億元，普通股股東每股可退還約三元，減資後實收資本額約為133,9.18億餘元，減資比率約30%。

聯電註銷40萬張庫藏股 2019年6月19日

晶圓代工廠聯電 (2303-TW) 今 (19) 日公告，董事會決議註銷庫藏股，共將減資 40 億元，減資後股本將由約 1212 億元，降至約 1172 億元(由1,979億元大降到現在1172 億元)。

聯電未來若再辦理減資，須配合公司營運轉型(這也是聯電經營團隊目前努力的方向)，才有利於發揮綜效，例如不再花大錢跟台積電競逐昂貴的先進製程，專注於深耕符合中長期趨勢的車用電子、物聯網等成熟製程相關應用。

「中長期要看 EPS 的改善。」王石說，聯電從明年下半年起，折舊的成本會開始下降，聯電手上的資金會更加充沛，王石和簡山傑上任後的改革，有機會讓聯電走出失落的 18 年，重啟成長。

聯電定位大翻轉 不追第一追獲利，過去18年，聯電都陷入爭奪全球第一的迷思裡。但現在，聯電不爭第一，要爭獲利，他們密謀，從成熟製程裡再挖出千億規模大成長！

工研院IEK研究經理彭茂榮認為，在智慧物聯網趨勢的帶動下，台灣半導體產業在以下領域較有發展機會：人工智慧、5G無線通訊、物聯網、工業4.0╱智慧機械、車聯網╱自駕車、擴增╱虛擬實境（AR╱VR）、高效能運算晶片（HPC）、軟體及網路服務。其中，智慧物聯（AIoT）應用多元，製程上不需使用到最尖端前瞻的技術，可能只要90奈米，甚至微奈米等級就可以拓展新應用，成本與門檻不若其他應用高，將刺激台灣小型IC設計公司崛起，以創新應用服務取勝，驅動產業多元化發展，創造新一波榮景。

聯電購併富士通三重 12 吋晶圓廠獲許可，將於 10/1 完成合併

晶圓代工廠聯華電子（2303）昨正式宣布，已獲主管機關批准，併購富士通半導體（FSL）所合資的12吋晶圓廠三重富士通半導體 (MIFS) 全部股權，預計今年10月1日完成併購，併購金額為544億日元，對聯電未來的年營收將可挹注逾1成，MIFS成為聯華電子完全獨資的子公司後，將更名為 United Semiconductor Japan Co.，Ltd（USJC）。

至於併購綜效，劉啟東預估，明年第3季後將能逐步顯現，而聯電的全球佈局中，日本的佔比將從現有的5%提高至10%以上。

10月1日，聯電取得MIFS公司的所有股權，這是一座位於日本的十二吋晶圓廠，為客戶提供90、65和40奈米製程的產品。這廠符合聯電專注於特殊技術的發展與長期成長的規畫，並已更名為United Semiconductor Japan Co.,Ltd.(USJC)。隨著USJC的加入，將提升聯電在晶圓專工市場的市占率，並且藉此擴大聯電廣泛的特殊及邏輯技術、創造業務的綜效。

聯電原來在大陸、台灣和新加坡擁有三座12英寸晶圓廠，12英寸月產能約15萬片，隨著USJC的加入，聯電12英寸月產能也將增加20%以上，逼近19萬片。

除了12吋廠外，加上聯電擁有的七座8吋廠與一座6吋廠

聯電的12吋晶圓廠

第一座位於台南的Fab 12A於2002年進入量產，目前已運用先進14及28奈米製程為生產客戶產品。研發製造複和廠區由三個獨立的晶圓廠，P1＆2，P3＆4，以及P5＆6廠區組成，產能目前超過75,000片/月。

2010年12月南科12A廠第三期進入量產

2012年05月 南科12A廠第五第六期廠房動土典禮

第二座12吋廠Fab 12i為聯電特殊技術中心，提供客戶多樣化的應用產品所需IC，於12吋特殊製程的生產製造。廠址位於新加坡白沙晶圓科技園區，目前產能達50,000片/月的水準。

2000年12月於新加坡籌建全球最先進之12吋晶圓製造公司 (UMCi)

2003年1月聯電旗下新加坡12吋晶圓廠(UMCi)進行裝機

2004年3月聯電旗下新加坡12吋晶圓廠(UMCi)邁入量產階段

2004年12月正式收購旗下子公司UMCi，並改名為Fab 12i

第三座12吋晶圓廠位於中國廈門的聯芯，目前產能達50,000片/月，已於2016年11月開始量產。

2015年3月中國廈門聯芯集成電路製造廠房動土典禮

2016年11月中國廈門的12X廠-聯芯進入量產

第四座2019/10/01完成合併日本三重富士通，2019/10/01完成購併，目前產能達30,000片/月。

另2013年03月南科取得中國蘇州和艦科技吋晶圓廠

廠房介紹

Wavetek (WTK)
製程： 3.5um - 0.45um
規劃產能：50,000 wafers/month
生產晶圓： 6"
廠址： Hsin-Chu, Taiwan

Fab 8C
製程：0.35um - 0.11um
規劃產能：29,000 wafers/month
生產晶圓： 8"
廠址： Hsin-Chu, Taiwan

Fab 8E
製程： 0.5um - 0.18um
規劃產能：35,000 wafers/month
生產晶圓： 8"
廠址：Hsin-Chu, Taiwan

HeJian 和艦
製程： 0.5 - 0.13um
規劃產能：50,000 wafers/month
生產晶圓： 8"
廠址：Suzhou, China

Fab 12i (12-inch Fab)
製程： 0.13um - 40nm
規劃產能： 45,000 wafers/month
生產晶圓： 12"
廠址： Singapore

聯華電子新加坡分公司(以下簡稱UMC-SG)擁有完善的12吋晶圓製造技術，利用當今最新技術與材料，如嵌入式DRAM、銅連接等提供優質產品以滿足顧客需求，在國際IC市場競爭中取得領先地位。

USCXM 聯芯
製程： 40nm - 28nm
規劃產能： 50,000 wafers/month
生產晶圓： 12"
廠址： Xiamen, China

Fab 8A
製程： 0.5um - 0.25um
規劃產能：70,000 wafers/month
生產晶圓： 8"
廠址： Hsin-Chu, Taiwan

Fab 8D
製程： 0.13um - 90nm
規劃產能： 32,000 wafers/month
生產晶圓： 8"
廠址： Hsin-Chu, Taiwan

Fab 8F
製程： 0.18 - 0.11um
規劃產能： 32,000 wafers/month
生產晶圓： 8"
廠址： Hsin-Chu, Taiwan

Fab 12A (12-inch Fab)
製程：0.18 - 14nm
規劃產能： 82,000 wafers/month
生產晶圓： 12"
廠址： Tainan, Taiwan

先進12吋晶圓廠。位於台南的Fab 12A於2002年進入量產，目前已運用先進14及28奈米製程為生產客戶產品。

Fab 8S
製程： 0.18 - 0.11um
規劃產能： 25,000 wafers/month
生產晶圓： 8"
廠址： Hsin-Chu, Taiwan

(一) 公司簡介

1.沿革與背景

新唐科技股份有限公司(簡稱：新唐，代碼：4919)成立於2008年4月，同年7月自華邦電子邏輯IC部門分割成立，致力於32位元ARM SoC平台開發已開發出一系列32位元完整ARM7(NUC5xx、NUC7xx) 和ARM9 (NUC9 xx)系列控制晶片，是大中華區以ARM處理器為基礎之系統單晶片(SoC)的供應商。

至2018年6月，主要股東華邦電持股約61%。

2.營業項目與產品結構

新唐以IC設計及晶圓代工為營運主軸，IC設計產品包含嵌入式特殊應用型及通用型MCU、影音IC及PC相關IC，公司擁有一座6吋晶圓製造廠，以提供晶圓代工服務。

2018年產品營收比重為IC占80%、晶圓代工占20%，其中，MCU占比約35%、電腦相關IC佔35%、Audio IC約佔10%。IC應用方面，2018下半年電腦占44%、消費性電子占26%、汽車與工控占27%、通訊與其他占3%。

(二) 產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

A.IC設計產品包含MCU、影音IC、PC相關IC

MCU分為通用性型及特殊應用型，主要以通用型MCU為主力，通用性型32位元MCU以ARM® Cortex™-M0為核心，產品應用在居家安全、空調、馬達、醫療電子、儀器儀表、USB裝置、中國高速公路電子收費系統、醫療量測、四槳螺旋機等，而8位元則應用於家電、資訊電子、工業、車用電子等；特殊應用型以32位元之ARM®7及ARM®9為核心，以Linux/WinCE為應用平台，應用於人機控制介面、安防、音訊傳輸、多媒體傳收、網路管理與資料交換等。

32位元MCU應用市場

影音IC產品主要應用於學齡前與學齡中的幼兒玩具，前者以4/8位元MCU為核心，後者以32位元之Cortex™-M0、ARM®7及ARM®9為核心，。 影音IC亦應用於車用音響、醫療、工業電子等。

PC相關IC主要配合Intel及AMD的CPU，產品包括I/O控制IC、NB鍵盤控制IC(EC, Embedded Controller)、硬體監控IC、TPM安全IC、電源IC，應用於PC、NB、伺服器、AIO PC。

伺服器管理晶片(BMC)主要出貨Intel舊款的伺服器CPU平台Romely，採用的是32奈米的Sandy Bridge 架構。

B.晶圓代工

公司擁有一座6吋晶圓廠，負責生產自有品牌IC產品，部分產能提供晶圓代工服務，其製程包括Logic、mixed mode、Flat Cell、Flash、High voltage、 Ultra High Voltage、Power IC、Embedded Non-Volatile Memory及Specialty Discrete。

產品圖來源，公司網站 http://www.nuvoton.com/

2.重要原物料及相關供應商

主要原物料為矽晶圓，供應商包含Siltron、Sumco、信越半導體等。 部份產品是使用8吋晶圓製程，其晶圓代工業者有台積電、中芯國際、TowerJazz。

3.產能狀況與生產能力

生產基地位於，6吋晶圓之月產能約5.2萬片，一半為自用，一半供外部客戶使用。

代工產品有電源管理IC、語音IC、MCU、LED照明用驅動IC，佔比分別為語音IC佔50%、MCU佔15%、電源管理IC及LED照明用驅動IC約25%。

4.新產品與新技術

公司於2015年推出一系列產品，包括高容量、高效能、ARM® Cortex™- M 32位元的MCU、智慧家電與直流變頻馬達MCU、高傳真音訊邊解碼器、新一代SIO及EC、新一代硬體監測IC、電頻轉換IC、TPM安全IC等。TPM安全IC已於2014年底通過認證，為全球第三家認證廠商。

2015年Q1，公司推出具高效能的ARM Cortex M4 NUC505的MCU，結合音訊邊解碼IC及USB 2.0 OTG，用於音訊及消費性電子產品；32位元的ARM Cortex M4 MCU，用於遊戲機周邊；另外，還有高速ARM® Cortex™-M0音訊SoC ISD9300系列、支援Intel新伺服器Grantley的硬體監測IC急電頻轉換IC等產品。

2015年4月中，公司推出用於平板電腦用的立體聲音訊轉碼器NAU88L24，其音訊性能為103dBA立體聲數位轉類比轉換器(DAC)訊噪比(SNR)以及101dBA立體聲類比轉數位轉換器(ADC)訊噪比，IC訊號處理引擎包括了可編成的DRC、5頻段PEQ和高通及及陷波濾波器區塊，可發揮最佳音質，消除不良的頻率元件。

2015年Q4，公司陸續推出新產品，包括iPhone用的隨身碟ARM® Cortex®-M4F 32位元的MCU-NU505外，還有用於耳機與耳麥的超低功率音訊IC，以拓展美國的穿戴式裝置市場，該晶片支援Linux、Android及Windows OS的參照音訊CODEC。此外，因公司擁有6吋晶圓製造廠，可提升產品的生產成本優勢。

公司規劃於2016年研發下一世代的伺服器CPU使用的BMC，於2016下半年將伺服器CPU架構升級至14奈米FinFET的Purley。另外，公司也陸續推出電源管理IC產品，包括Level Shifter、LDO、PWM IC 等。晶圓代工製程方面，規劃研發0.35um 120V及600V馬達驅動高壓IC製程，以及0.35um 60V及80V BCD電源管理IC製程。

2016年5月下旬，新唐的音效IC--NAU88L25獲得Google平板電腦Pixel C採用，該晶片主要用於行動裝置如智慧型手機、平板電腦、NB等，內建I2S/PCM介面、高品質立體聲DAC、單聲道ADC、Class G立體聲耳麥擴大器，並且支援包括音訊接口插入/取出、8個具備短按/長按功能的按鈕檢測、自動內部切換到耳機及接地接腳檢測等多種音訊配件檢測功能。

(三) 市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需

IC產業之上、中、下游分為上游之IC設計公司、中游之IC晶圓製造廠及下游之IC封裝、測試廠。

過去市場上廣泛使用的8位元MCU，由於先天核 心架構的諸多限制，效能已無法滿足產品設計人員的嚴苛要求，導致其市場發 展已日益侷促，而具備高性價比的32位元MCU則將躍居未來市場主流。

根據 Gartner預估，2012年32位元MCU全球產值將達51億美元，2010年至2015年複合 成長率達6.7%，其中具成長性的應用在無線通訊、自動化電子、工業電子、資 料處理(Data Processing Electronics)等。

專業晶圓代工方面，根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)最新資料顯示，2017 年全球半導體市場全年總銷售值達4,122 億美元，較2016 年成長21.6%，而2018 年全球半導體市場全年總銷售值估計將以年增12.4%的速度達到4,634 億美元。

2.銷售狀況

2017年產品銷售區域比重為亞洲佔96%、美洲佔2%、歐洲佔1%、其他佔1%。

IO控制IC產品應用於NB，客戶包括Dell、HP、宏碁、華碩、廣達、緯創；MCU應用於觸控面板IC，客戶為奕力，平板電腦客戶有Amazon、Toshiba、華碩，亦應用於遊戲機，客戶為Microsoft；消費性IC客戶包括VTech、Hasbro、Mattel；晶圓代工業務方面，客戶為2家影音IC、1家電源IC。

2016年下半年，產品伺服器管理晶片已獲得伺服器大廠Super Micro、廣達等訂單。

3.國內外競爭廠商

MCU 主要競爭對手如盛群、松翰、義隆、凌通等，國外競爭廠商包括Renesas、Freescale、英飛凌、Atmal、Texas Instruments等。

消費性IC競爭對手如凌陽、松翰、義隆等，國外競爭廠商包括Remicron、Ricoh等。

IO控制IC競爭廠商有精拓科、聯陽、SMSC。

影音IC競爭廠商包括合邦、佑華、倚強、凌通、普誠、瑞昱等。

鍵盤控制IC之競爭者為迅杰、聯陽、Renesas、SMSC等。

PC周邊IC競爭廠商為迅杰、盛群、瑞昱、義隆等。

(三) 財務相關

1.合併

個股：新唐以2.5億美元吃Panasonic半導體事業，影像感測器與5G射頻技術到手

2019/11/29 08:25 財訊快報 李純君

【財訊快報／記者李純君報導】華邦集團旗下的微控制器廠新唐(4919)將以現金2.5億美元(約76.27億元新台幣)，收購Panasonic Semicondutor Solutions(PSCS)為主的半導體事業100%股權；值得注意的是，PSCS擁有影像感測器與5G射頻技術和晶圓產能，對新唐強化5G與先進製程布局，擁有可觀的挹注。

　　新唐本次收購的PSCS及其蘇州廠，旗下共有2,000多名員工與一座6吋廠及一座8吋的晶圓廠，還有相關專利技術，且松下與高塔半導體合資的Panasonic TowerJazz Semiconductor(PTS)未來都將納入新唐；本交易案雙方已於28日簽約，預計2020年6月完成交割後展現，並靜待各國相關主管機關核准。

　　而PSCS目前雖然虧損，但該公司具備生產影像感測器的技術，也擁有射頻模組當中使用的氮化鎵(GaN)、3D感測模組中的Laser Diode等新技術，並有8吋廠產能，對新唐未來在5G、3D感測等領域幫助不小。

蘇州松下半導體成立於 2001 年年底，原先僅為生產製造端，但在去年 4 月成立開發中心，結合生產、銷售、製造三者，主要生產車用鏡頭、車載麥克風，其中，車用鏡頭因具備高畫質、高防水性、小型化等技術優勢，且性價比高，在中國擁高市占率，對於未來新唐推廣 CMOS 影像感測器，將有一定助益。

　　台灣半導體產業在技術與成本優勢上，明顯領先各國，今年更大吹起購併風，包括世界先進買格芯的新加坡8吋廠，聯電收購富士通半導體在日本的12吋廠，而近期新唐也買下PSCS，上述三大海外購併的效益，將陸續自明年起逐步顯現。

裕隆轉投資

大紀元2019年11月27日訊 大紀元記者莊麗存台灣台北報導

富邦金控近年來積極投資中國，卻傳出富邦金轉投資明天系集團的哈爾濱銀行日前被接管。對此，富邦金聲明否認，強調哈爾濱銀行並非被中國政府接管，只是股權轉讓給哈爾濱市政府相關企業，營運穩健度將更佳。學者認為，金管會要介入了解，擬出可能發生曝險的因應對策。

富邦人壽持股7.03%的哈爾濱銀行日前發出公告，哈爾濱銀行的六大股東股權已經賣給地方國資機構，目前富邦集團在中國投資的哈爾濱銀行和廈門銀行都屬「明天系」集團，明天系集團創辦人肖建華在2017年遭到中共國安人員從香港帶走，至今仍音訊全無。

富邦金控在中國的投資金額高達653億元，還包括華一銀行、廈門銀行以及港基銀行，明天系集團旗下公司近期屢屢遭到中共清算，如包商銀行在今年5月被收歸國有，引發外界關切富邦金在中國投資布局是否受到影響。

賴怡忠說，光是富邦在中國投資的銀行就高達653億元，我國在中國投資的地方銀行的衝擊是最快、最直接的，金管會要有一些因應動作，了解其它銀行在中國還有哪些曝險情況。

外界也關切我國銀行在中國的曝險問題，上週五哈爾濱銀行的收盤價1.61元，5年來跌幅44.48%，金管會銀行局長邱淑貞表示，富邦金除了人壽的部分，其它部分都是在銀行的額度申請投資的。

富邦銀行27日發表聲明指出，富邦人壽投資的哈爾濱銀行最大股東是哈爾濱市政府，其主要經營團隊也都是由哈爾濱市政府指派。明天系原來只是哈爾濱銀行的股東之一，哈爾濱銀行並非被大陸政府接管，而是明天系的股權轉讓給哈爾濱市政府相關企業，在大陸政府增加持股後，其營運的穩健度將更佳。針對媒體不專業之偏頗報導，造成外界誤解，嚴重影響富邦金控品牌聲譽，富邦金控深表遺憾。

責任編輯：王愉悅