星星愛的傳說

(一) 公司簡介

1.沿革與背景

新唐科技股份有限公司(簡稱：新唐，代碼：4919)成立於2008年4月，同年7月自華邦電子邏輯IC部門分割成立，致力於32位元ARM SoC平台開發已開發出一系列32位元完整ARM7(NUC5xx、NUC7xx) 和ARM9 (NUC9 xx)系列控制晶片，是大中華區以ARM處理器為基礎之系統單晶片(SoC)的供應商。

至2018年6月，主要股東華邦電持股約61%。

2.營業項目與產品結構

新唐以IC設計及晶圓代工為營運主軸，IC設計產品包含嵌入式特殊應用型及通用型MCU、影音IC及PC相關IC，公司擁有一座6吋晶圓製造廠，以提供晶圓代工服務。

2018年產品營收比重為IC占80%、晶圓代工占20%，其中，MCU占比約35%、電腦相關IC佔35%、Audio IC約佔10%。IC應用方面，2018下半年電腦占44%、消費性電子占26%、汽車與工控占27%、通訊與其他占3%。

(二) 產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

A.IC設計產品包含MCU、影音IC、PC相關IC

MCU分為通用性型及特殊應用型，主要以通用型MCU為主力，通用性型32位元MCU以ARM® Cortex™-M0為核心，產品應用在居家安全、空調、馬達、醫療電子、儀器儀表、USB裝置、中國高速公路電子收費系統、醫療量測、四槳螺旋機等，而8位元則應用於家電、資訊電子、工業、車用電子等；特殊應用型以32位元之ARM®7及ARM®9為核心，以Linux/WinCE為應用平台，應用於人機控制介面、安防、音訊傳輸、多媒體傳收、網路管理與資料交換等。

32位元MCU應用市場

影音IC產品主要應用於學齡前與學齡中的幼兒玩具，前者以4/8位元MCU為核心，後者以32位元之Cortex™-M0、ARM®7及ARM®9為核心，。 影音IC亦應用於車用音響、醫療、工業電子等。

PC相關IC主要配合Intel及AMD的CPU，產品包括I/O控制IC、NB鍵盤控制IC(EC, Embedded Controller)、硬體監控IC、TPM安全IC、電源IC，應用於PC、NB、伺服器、AIO PC。

伺服器管理晶片(BMC)主要出貨Intel舊款的伺服器CPU平台Romely，採用的是32奈米的Sandy Bridge 架構。

B.晶圓代工

公司擁有一座6吋晶圓廠，負責生產自有品牌IC產品，部分產能提供晶圓代工服務，其製程包括Logic、mixed mode、Flat Cell、Flash、High voltage、 Ultra High Voltage、Power IC、Embedded Non-Volatile Memory及Specialty Discrete。

產品圖來源，公司網站 http://www.nuvoton.com/

2.重要原物料及相關供應商

主要原物料為矽晶圓，供應商包含Siltron、Sumco、信越半導體等。 部份產品是使用8吋晶圓製程，其晶圓代工業者有台積電、中芯國際、TowerJazz。

3.產能狀況與生產能力

生產基地位於，6吋晶圓之月產能約5.2萬片，一半為自用，一半供外部客戶使用。

代工產品有電源管理IC、語音IC、MCU、LED照明用驅動IC，佔比分別為語音IC佔50%、MCU佔15%、電源管理IC及LED照明用驅動IC約25%。

4.新產品與新技術

公司於2015年推出一系列產品，包括高容量、高效能、ARM® Cortex™- M 32位元的MCU、智慧家電與直流變頻馬達MCU、高傳真音訊邊解碼器、新一代SIO及EC、新一代硬體監測IC、電頻轉換IC、TPM安全IC等。TPM安全IC已於2014年底通過認證，為全球第三家認證廠商。

2015年Q1，公司推出具高效能的ARM Cortex M4 NUC505的MCU，結合音訊邊解碼IC及USB 2.0 OTG，用於音訊及消費性電子產品；32位元的ARM Cortex M4 MCU，用於遊戲機周邊；另外，還有高速ARM® Cortex™-M0音訊SoC ISD9300系列、支援Intel新伺服器Grantley的硬體監測IC急電頻轉換IC等產品。

2015年4月中，公司推出用於平板電腦用的立體聲音訊轉碼器NAU88L24，其音訊性能為103dBA立體聲數位轉類比轉換器(DAC)訊噪比(SNR)以及101dBA立體聲類比轉數位轉換器(ADC)訊噪比，IC訊號處理引擎包括了可編成的DRC、5頻段PEQ和高通及及陷波濾波器區塊，可發揮最佳音質，消除不良的頻率元件。

2015年Q4，公司陸續推出新產品，包括iPhone用的隨身碟ARM® Cortex®-M4F 32位元的MCU-NU505外，還有用於耳機與耳麥的超低功率音訊IC，以拓展美國的穿戴式裝置市場，該晶片支援Linux、Android及Windows OS的參照音訊CODEC。此外，因公司擁有6吋晶圓製造廠，可提升產品的生產成本優勢。

公司規劃於2016年研發下一世代的伺服器CPU使用的BMC，於2016下半年將伺服器CPU架構升級至14奈米FinFET的Purley。另外，公司也陸續推出電源管理IC產品，包括Level Shifter、LDO、PWM IC 等。晶圓代工製程方面，規劃研發0.35um 120V及600V馬達驅動高壓IC製程，以及0.35um 60V及80V BCD電源管理IC製程。

2016年5月下旬，新唐的音效IC--NAU88L25獲得Google平板電腦Pixel C採用，該晶片主要用於行動裝置如智慧型手機、平板電腦、NB等，內建I2S/PCM介面、高品質立體聲DAC、單聲道ADC、Class G立體聲耳麥擴大器，並且支援包括音訊接口插入/取出、8個具備短按/長按功能的按鈕檢測、自動內部切換到耳機及接地接腳檢測等多種音訊配件檢測功能。

(三) 市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需

IC產業之上、中、下游分為上游之IC設計公司、中游之IC晶圓製造廠及下游之IC封裝、測試廠。

過去市場上廣泛使用的8位元MCU，由於先天核 心架構的諸多限制，效能已無法滿足產品設計人員的嚴苛要求，導致其市場發 展已日益侷促，而具備高性價比的32位元MCU則將躍居未來市場主流。

根據 Gartner預估，2012年32位元MCU全球產值將達51億美元，2010年至2015年複合 成長率達6.7%，其中具成長性的應用在無線通訊、自動化電子、工業電子、資 料處理(Data Processing Electronics)等。

專業晶圓代工方面，根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)最新資料顯示，2017 年全球半導體市場全年總銷售值達4,122 億美元，較2016 年成長21.6%，而2018 年全球半導體市場全年總銷售值估計將以年增12.4%的速度達到4,634 億美元。

2.銷售狀況

2017年產品銷售區域比重為亞洲佔96%、美洲佔2%、歐洲佔1%、其他佔1%。

IO控制IC產品應用於NB，客戶包括Dell、HP、宏碁、華碩、廣達、緯創；MCU應用於觸控面板IC，客戶為奕力，平板電腦客戶有Amazon、Toshiba、華碩，亦應用於遊戲機，客戶為Microsoft；消費性IC客戶包括VTech、Hasbro、Mattel；晶圓代工業務方面，客戶為2家影音IC、1家電源IC。

2016年下半年，產品伺服器管理晶片已獲得伺服器大廠Super Micro、廣達等訂單。

3.國內外競爭廠商

MCU 主要競爭對手如盛群、松翰、義隆、凌通等，國外競爭廠商包括Renesas、Freescale、英飛凌、Atmal、Texas Instruments等。

消費性IC競爭對手如凌陽、松翰、義隆等，國外競爭廠商包括Remicron、Ricoh等。

IO控制IC競爭廠商有精拓科、聯陽、SMSC。

影音IC競爭廠商包括合邦、佑華、倚強、凌通、普誠、瑞昱等。

鍵盤控制IC之競爭者為迅杰、聯陽、Renesas、SMSC等。

PC周邊IC競爭廠商為迅杰、盛群、瑞昱、義隆等。

(三) 財務相關

1.合併

個股：新唐以2.5億美元吃Panasonic半導體事業，影像感測器與5G射頻技術到手

2019/11/29 08:25 財訊快報 李純君

【財訊快報／記者李純君報導】華邦集團旗下的微控制器廠新唐(4919)將以現金2.5億美元(約76.27億元新台幣)，收購Panasonic Semicondutor Solutions(PSCS)為主的半導體事業100%股權；值得注意的是，PSCS擁有影像感測器與5G射頻技術和晶圓產能，對新唐強化5G與先進製程布局，擁有可觀的挹注。

　　新唐本次收購的PSCS及其蘇州廠，旗下共有2,000多名員工與一座6吋廠及一座8吋的晶圓廠，還有相關專利技術，且松下與高塔半導體合資的Panasonic TowerJazz Semiconductor(PTS)未來都將納入新唐；本交易案雙方已於28日簽約，預計2020年6月完成交割後展現，並靜待各國相關主管機關核准。

　　而PSCS目前雖然虧損，但該公司具備生產影像感測器的技術，也擁有射頻模組當中使用的氮化鎵(GaN)、3D感測模組中的Laser Diode等新技術，並有8吋廠產能，對新唐未來在5G、3D感測等領域幫助不小。

蘇州松下半導體成立於 2001 年年底，原先僅為生產製造端，但在去年 4 月成立開發中心，結合生產、銷售、製造三者，主要生產車用鏡頭、車載麥克風，其中，車用鏡頭因具備高畫質、高防水性、小型化等技術優勢，且性價比高，在中國擁高市占率，對於未來新唐推廣 CMOS 影像感測器，將有一定助益。

　　台灣半導體產業在技術與成本優勢上，明顯領先各國，今年更大吹起購併風，包括世界先進買格芯的新加坡8吋廠，聯電收購富士通半導體在日本的12吋廠，而近期新唐也買下PSCS，上述三大海外購併的效益，將陸續自明年起逐步顯現。