星星愛的傳說

(一)公司簡介
 
1.沿革與背景
 
昇佳電子(6732)成立於2009年12月，原本是矽創電子股份有限公司創新感測事業處，於2011年成功開發出近接感測器及環境光感測器，2012年開發出加速度計。並於2013年1月正式獨立為昇佳電子股份有限公司。
 
2.營業項目與產品結構
 
主要從事感測晶片之研究、設計、開發及銷售，主要產品為環境光源感測晶片(Ambient Light Sensor，ALS) 、距離感測晶片(Proximity Sensor，PS) 及微機電加速度計 (Accelerometer Sensor，GS) 等產品，以及整合近接感測器結合環境光感測器之產品，主要應用在智慧型手機、平板電腦及消費性產品等領域。

 
2019年產品比重：光感與近接感測晶片約佔95%、加速度感測晶片約佔5%。

產品圖來源：公司官網http://www.sensortek.com.tw/
 
(二)產品與競爭條件
 
1.產品與技術簡介
 
主要產品項目：

 
感測晶片因能接收外界環境物理、化學及光電等訊號，再轉為電訊號進行處理，其中環境光感測器，為接近人眼特性的感測器之一，環境光感測除可感測環境光強度外，感光元件尚可感測環境光源中的紅光(R)、綠光(G)、藍光(B)三色，並據以調整 OLED面板色溫或是白平衡；近距離近接感測器常用在有觸控控制的移動裝置上，以避免通話時造成誤動作；加速度計是用來偵測物體的加速度，加速度計又名重力傳感器，因可以偵測重力的方向，進而可偵測物體的傾斜角等資訊。
 
公司二合一光學感測器結合近接感測器和環境光感測器；三合一光學感測器更結合近接感測器所需的 IR LED，環境光感應調整屏幕亮度、撥打電話時近接感應關閉屏幕等功能，此為透過三合一封裝之光感與近接感測晶片達成。

公司的高階P-sensor主要用於全屏手機，為市場上能同時提供屏下或微縫感測方案的公司，低階P-sensor則用於16:9螢幕手機。另外，開發整合RGB、測光、測距及發射訊號功的四合一的P-Sensor，產品可透過感測自動調整手機色彩之飽和度。
 
2.重要原物料及相關供應商
 
公司為IC設計公司，主要原料為晶圓。公司屬於上游之IC設計公司，產品自主研發後，委託專業晶圓廠代工製造，與封裝測試廠進行封裝及測試晶片。
 
3.新產品與新技術
 
開發新一代光感及近接感應器，應用於全屏幕智慧型手機外觀狹縫設計；屏下光感及近接感應器與RGB色彩感應器，應用於AMOLED 全面屏智慧型手機外觀設計。
 
(三)市場需求與銷售競爭
 
1.產業結構與供需
 
在手機感測晶片方面，依據IEK研究資料，2017年感測晶片市場排名，使用量最多的是影像感測晶片CIS(CMOS Image Sensor)，用於手機前後鏡頭，並受惠未來多鏡頭相機搭載用量將大增；第二大使用量的是 MEMS麥克風，主要在手機提供收音，其成長性為手機感測晶片最高的部份，需求來自未來近場音源辨識及指向性麥克風，帶動陣列式麥克風興起，高階手機將率先導入此應用；第三大量則是移動/慣性感測晶片，由加速度計及陀螺儀組成，其屏幕旋轉、姿態偵測、計步等功能，都是透過加速度計晶片達成，滲透率高；第四大量是磁感測晶片，第五大量則是光感測晶片。

根據研究機構Yole Developpment與MarketData Forecast統計，全球光學感測晶片及加速度感測晶片市場規模將分別由2018年20.8億美元及12.7億美元，成長至2023年的31.4億美元及12.9億美元。
 
根據 IDC統計，2019年全球智慧型手機出貨量將年減0.8%至13.9億支，預期智慧手機將在下半年重拾成長動能，預估至2023年全球智慧手機年度出貨量將達15.4億支。
 
2.銷售狀況
 
2019年按銷售區域比重：內銷約佔25%、外銷亞洲約佔75%。
 
公司為高階手機內建光感與近接感測晶片之主要供應廠商，全球前六大手機品牌廠商除了Apple 之外，皆為公司主要銷售客戶。且為大陸高端品牌手機提供因應窄邊框及全螢幕屏下之光感與近接感測晶片。
 
3.國內外競爭廠商