(一)公司簡介
1.沿革與背景
眾達科技股份有限公司(股票代碼：4977，簡稱：F-眾達)於2007年10月16日設立於開曼群島，其附屬公司包含PCL Technologies Trading, Inc.、眾達光電股份有限公司、PCL BVI,Inc.、眾達光通科技(蘇州)有限公司。公司主要從事光收發模組產品之研發、生產、銷售業務。
2.營業項目與產品結構
2018年公司營收比重：SFP8%、SFP+81%、XFP2%、OSA9%。
公司產品圖
圖片來源：公司官網；http://www.pcltech.com/
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司主產品為光收發模組，產品包含小型化可插拔光收發器(SFP)、加強型小型化可插拔光收發器(SFP+)、10G小型化可插拔光收發器(XFP)、光纖次模組封裝(OSA)四種。
| 主要產品 | 主要應用 |
| 小型化可插拔光收發器(SFP) | 電信/乙太網 |
| 加強小型化可插拔光收發器(SFP+) | 電信/乙太網/資料通信網/雲端運算/存儲網 |
| 10G小型化可插拔光收發器(XFP) | 電信/乙太網/資料通信網/雲端運算 |
| 光纖次模組封裝(OSA) | 電信/乙太網 |
2.重要原物料及相關供應商
光收發模組主要是由光學元件、電子元件、機構元件三大部份所組成的，光學元件包含雷射二極體、檢光二極體；電子元件包含IC、被動元件、電晶體、晶片電阻、晶片電容、電感；機構元件包含外殼。
3.產能狀況與生產能力
公司生產基地位於大陸蘇州。
| 產品 | 年產能 |
| 小型化可插拔光收發器(SFP) | 583,200 |
| 加強小型化可插拔光收發器(SFP+) | 6,102,000 |
| 10G小型化可插拔光收發器(XFP) | 240,600 |
| 光纖次模組封裝(OSA) | 1,339,200 |
2017年6月，公司公告以2.7億元取得正文科技於新竹縣湖口鄉三筆土地及建物，未來將以生產高毛利產品為主。
目前旗下共有 3 個生產基地，
分別是中國蘇州、新竹湖口、馬來西亞檳城(持有70%股權)，
蘇州是最主要的工廠，而新竹則是 2018 年才開始營運，
最後的檳城目前還正在興建當中，尚未貢獻營收，
會擴廠的原因主要是受到中美貿易戰的影響，
2019 年 9 月 1 日光收發模組正式被列入 15% 稅率的課稅項目中，
為了避免未來的不確定性因素，
導致眾達-KY 在美國最大的客戶要求要分散風險，
若能如期完工，未來眾達-KY 就能更彈性的分配產能，
目前預計 2020 下半年新的馬來西亞檳城廠有機會開始貢獻營收
(三)市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
上、下游關係
根據國際電信研究機構Ovum統計，2013年~2019年全球光通訊元件市場產值之年複合成長率約10%，且2019年將可達到123億美元規模，其中應用於寬頻網路及數據傳輸市場佔比逾九成以上。
2.銷售狀況
2018年公司銷售地區比重：亞洲(不含中國)87%、大陸地區13%。
公司客戶包含Avago、NEC、華為等。
2016年1月，公司透過旗下子公司 PCL TECHNOLOGIES TRADING與Foxconn Optical Interconnect Technologies Singapore Pte.簽訂產品開發及生產合約。
3.國內外競爭廠商
| 產品項目 | 國內外競爭對手 |
| TO-CAN封裝 | 聯鈞、光環、前鼎、華星光、光聖、正基等 |
| OSA封裝 | 聯鈞、光環、前源、前鼎、華星光、創威、光聖等 |
| 光收發模組 |
JDS Uniphase、Sumitomo Electric、Avago、Finisar、前源、前鼎、華星光、創威、光聖等
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(四)財務相關
2019年9月，公司決議與馬來西亞INARI AMERTRON BHD於馬來西亞成立合資公司並建置生產據點，公司出資350萬美元，持有70%股權。INARI AMERTRON BHD主要從事各種半導體封裝測試服務。
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