(一)公司簡介
1.沿革與背景
華邦電子股份有限公司(2344.TW)於1987年九月由華新麗華集團轉投資成立，為自有品牌IC設計及製造廠商，並為全世界第五大DRAM供應商。
公司分快閃記憶體IC、DRAM產品及記憶IC製造等三大事業群。快閃記憶體IC產品專注於微控制器消費性產品、語音IC、多媒體IC、及電腦邏輯產品，如輸出入控制IC、筆記型電腦鍵盤控制器(KBC)；記憶體產品則有Commodity DRAM、Pseudo SRAM、Low-power DRAM、利基型DRAM、及NOR Flash。為國內少數擁有晶圓廠之積體電路設計公司，同時也是全球利基型記憶體的主要供應商。
2.營業項目與產品結構
2019年Q2公司營收比重：利基型DRAM佔37%、NOR Flash佔43%、Mobile DRAM佔13%、Nand Flash佔7%。
2019年Q2公司DRAM製程比重：46nm佔69%、38nm佔22%、65nm佔7%、25nm佔2%。
2019年Q2公司Flash製程比重：58nm佔55%、90nm佔30%、46nm佔15%。
2019年上半年公司記憶體應用比重：通訊電子佔29%、電腦佔21%、消費性電子佔30%、車用及工業用佔20%。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
華邦電主要產品為Nor Flash、利基型DRAM、Mobile RAM。
(1)NOR Flash產品：華邦電微Serial Nor Flash製造商，與旺宏同為全球最大供應商，主要應用於手機Feature Phone、PC(BIOS Code 的儲存)及消費性產品(STB 及TV)等中低密度記憶體需求(512Kb~512Mb)的產品。2013年從Serial Flash擴展到Code Storage Flash，應用範圍涵蓋4C產品。
(2)DRAM產品：包括有利基型DRAM、Mobile DRAM 及Low Power DRAM 等，主要應用於手機(SP 的照相模組)、PC、網通及TV 等產品(包括有16Mb~2Gb 的SDR、DDR、DDR2 及DDR3 等) 。
(3)Mobile RAM的部分，分為Pserudp及Low power，公司以Pseudo RAM為主，聚焦手持電子裝置，主要供貨給歐美廠商，密度Low Power DRAM應用於智慧型手機，用於相機模組等非主記憶體應用。主要客戶有Micron 與Spansion等。截至2013年第4季Pesudo及Low power比重為33%、67%。
公司積極發展利基型及手機用DRAM；在NOR Flash產品上則聚焦於中低容量市場。
公司產品圖：
產品圖來源法說，公司網址 http://www.winbond.com.tw/
2.重要原物料及相關供應商
華邦電生產主要原料為矽晶片、製程用化學原料、光阻液、特殊氣體、靶材等，供應商來自美國、日本、德國、韓國、馬來西亞、台灣等。
3.產能狀況與生產能力
產能部分，自有一座12吋晶圓廠，位於中科廠區，滿載產能約6萬片，現有機台設備每月產能約3.3萬片。其中，利基型DRAM月產能為2萬片，NOR Flash月產能1.4萬片，此外，至2016年底，力晶是華邦SDRAM委外代工廠。
2015年華邦電規劃於2015年Q2將12吋廠產能提升，其中DRAM提升至2.6萬片、NAND Flash增加至0.4萬片，NOR Flash則維持1.4萬片。
製程方面，DRAM製程由65奈米導入46奈米，Flash則導入46奈米。
2018年公司斥資3,350億新建高雄12吋晶圓廠，預計2020年完工。
資本支出
2018年公司資本支出為167億元，2019年公司資本支出預估為185億元。
4.新產品與技術
2014年，華邦電計劃推出NOR Glash 1Gb code-storage 的產品線，2014下半年放量；此外公司持續將製程微縮及擴展高附加價值市場，包括裸晶、公用及車用，以提升毛利率。
2015年NORFlash除部分低容量產品持續以90nm製程量產，中、高容量移轉至58nm製程技術量產，更進一步優化58nm製程,持續保持SerialNORFlash領先地位。此外，同時持續開發先進的3xnmFlash製程技術，及1Gb~8Gb的Code。
2016年公司規劃提升自行開發38nm製程技術良率，以滿足客戶對高品質、高可靠度、及特殊製程規格（車用電子）的需求。
2017年，公司自行開發的3X奈米DRAM，已完成客戶驗證，預定Q3開始大量交貨。
此外，2018年上半年2X奈米製程DRAM也將完成認證並出貨。
(三)市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
2.銷售狀況
2018年銷售區域比重為亞洲佔91%、美洲佔5%、歐洲佔4%。
華邦電生產之Mobile RAM與聯發科功能手機平台合作，主要客戶尚有英飛凌、Micron 與Spansion、爾必達、奇夢達等。
2014年華邦電NOR Flash陸續打入微軟Surface Pro 3、Samsung智慧型手機與Amazon電子書等供應鏈。
2015年，公司推出的32Mb序列式NOR Flash打進三星S6／S6 Edge供應鏈，Macbook系列產品硬體規格，也採用了華邦電64Mb序列式NOR Flash。
2016年進一步獲得三星新一代Galaxy S7／S7 Edge訂單。
3.國內外競爭廠商
主要競爭對手包括美光、Spansion、三星、Microchip、旺宏等。
(四)財務相關
1.策略聯盟
2009年8月董事會通過與奇夢達簽署繪圖記憶體(Graphic DRAM-GDDR)產品轉移及技術授權協議計畫，過去GDDR市場由三星、海力士與奇夢達分食，市佔率各三成，2008年產值約12億美元；華邦電取得技術授權後，以65nm製程生產GDDR3和GDDR5，規劃60%產能幫爾必達代工、40%產能生產自有品牌產品 。
2.轉投資事業
2008年，公司將邏輯IC事業分割成立新唐科技，持有其73%股權。新唐產品線以消費性電子IC、電腦IC兩大產品線為主，並同時擁有一座6吋晶圓廠，月產能為5萬片，其中在筆記型電腦中使用的嵌入控制器、個人電腦中使用的輸出入IC(I/O IC)及部份消費性IC，全球市佔率已高達30%以上。
3.聯貸
華邦電2014年4月7日簽訂5年期90億元聯貸案，資金用途為提升製程技術、擴充產能及營運週轉。
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