公司生產基地分別為新埔廠、銅鑼廠，年產能1400噸。
公司斥資17.4億元對銅鑼廠二期進行擴產，新增年產能600噸，預計2019年上半年量產。
達邁台灣銅鑼廠二期擴廠計畫已完成規劃投入興建，今年第1季設備進駐中，預計第2季試車，2019年下半年正式投產，擴廠完成後PI年產能將由1500噸提高到2100噸，提升產能達40%。
隨著智慧型手機功能大幅提升，對散熱需求也提高，達邁去年以PI生產的石墨散熱片占營收比重已達15%，應用於折疊手機的透明 PI開發計畫亦持續中。
凱基投顧出具報告，看好達邁受惠軟板、人工石墨散熱片及軟性OLED顯示器產業新需求大幅提升下，帶動2018年營收及每股盈餘分別成長41%、80%，再創歷史新高。
聚醯亞胺(PI)為軟板上游材料，投顧指出，PI上游化學原料受政策關廠而供給減少，加上新需求提升，2019年未見新增產能開出，認為PI售價今年第4季將陸續調漲10%，預估明年仍維持漲價態勢。
受惠軟板產值提升，達邁是全球第6大PI供應商，也是iPhone軟板PI主要供應商之一，今年iPhone導入無線充電與臉部辨識，軟板片數提升至20片以上，軟硬板受惠於電池管理系統的面積放大、快充功能及鏡頭模組需求，衍生裝置用以支援如VR、AR等，軟板需求間接帶動PI需求成長。
另外，今年iPhone改成玻璃機殼，散熱效果差，大量加入人工石墨散熱片，也推升PI需求。
而軟性OLED顯示器滲透率提升，並開始採用PI替代底層TFT玻璃基板，市調預估，2016年至20121年OLED產能面積年複合成長率為72%，預估帶動PI需求上揚。
2019-01-25 經濟日報/記者尹慧中/台北報導
全球前四大PI薄膜供應商達邁（3645）因應5G需求帶動FCCL（軟性銅箔基板）客戶在終端新應用成長，依據擴產計畫推動在台灣投資，今年第1季在建廠裝機同步並進中，持續邁向下半年投產的計畫。
達邁先前訂下先進PI研發大樓在2018年底完成的計畫，銅鑼2期擴廠計畫則在今年首季開始裝機。達邁提到，目前擴廠和裝機同步進行中，設備目標在第1季到位後，第2季試車，進而在下半年傳統旺季開出產能，目標在擴廠完成後提升公司的競爭力。
依據達邁計畫，因應客戶需求實施擴產，預定在今年下半年新開出600噸產能目標，支應PI在高階應用領域的寡占市場需求。
達邁董事長兼總經理吳聲昌先前已預告，達邁看好在高階利基應用市場維持寡占市場，隨著年度手機品牌新機、3C產品需求，已做好準備。
達邁是全球第三家以化學法生產PI的大廠，也是台灣首家投入量產PI薄膜的廠商。同時達邁也與日本荒川化學、JFEC合作陸續開發客製化產品。
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