星星愛的傳說

(一)公司簡介

1.沿革與背景泰碩電子股份有限公司(3338.TW)成立於1994年9月23日，主要從事於散熱器及散熱器模組、連接器、多合一讀卡機之研發製造與銷售，為專業散熱器及連接器之製造廠商。

2.營業項目與產品結構

2017年主要產品營收比重：散熱模組及熱導管佔75%、連接器佔25%。

截至2017年9月，按產品應用區分：PC應用佔65%、消費電子佔15%、雲端/通訊相關佔16%、其他佔3%。

(二)產品與競爭條件

1.產品與應用

A.連接器產品：應用於電腦、通訊、資訊、及消費性電子產業為主，舉凡通訊、交換設備、個人電腦、印表機、set-top-box、數位相機、數位相框、個人數位助理（PDA）、手機等產品。
 
（1）Flash Memory Card單卡及多合一連接器
（2）USB、HDMI及ESATA連接器
（3）Reader Module（讀卡器模組）
（4）電子卡轉接器（Adaptor）

B.散熱器產品：應用於個人電腦、工業電腦、伺服器、主機板及電腦週邊設備、LCD電視螢幕面板、LED相關產品等。
 
（1）散熱鰭片 ( Heat Sink + Cooler）
（2）散熱模組
（3）導熱管

圖片來自公司網站，網址：http://www.taisol.com.tw/

2.重要原物料及相關供應商

連接器原物料：風扇（台達電）、散熱片（台達電）、銅管（SHINSHO）。

3.產能狀況與生產能力(製程、良率、資本支出)

公司生產基地位於大陸蘇州與東莞。

產品製程如下：

4.新產品與新技術

公司計畫朝通訊、消費電子、行動裝置及汽車產業四大領域轉型，通訊方面，熱管已獲得中國電信商雙巨頭中一家的訂單，可望2013年底接單。

消費電子方面，則已打入PS4跟Xbox One的供應鏈，供應熱管，也是除日廠外，與超眾並列少數有能力生產0.6mm超薄熱管的廠商，產品已打入多家主要NB廠Ultrabook和觸控筆電供應鏈，未來有望取代智慧型手機現行石墨與銅箔散熱的解決方案。

行動裝置領域，2012年開發出音訊接頭讀卡機，應用端為智慧型手機、平板行動商務支付功能，2013年已量產出貨給歐洲廠商，並預計2014年擴至中國市場，亦正開發藍牙無線介面讀卡機。

至於汽車產業，公司指出，台灣南部有幾家汽車車燈大廠在全球市占率高達五成，在市場對汽車節能要求提高下，大燈將朝改用LED的方向發展，公司也已與這些廠商合作開發。

新產品部份，公司與日本大廠攜手發展革命性的LED散熱模組解決方案，LED COB支架產能已預備好，將積極共尋可能的品牌廠出海口。另外，也與原材料廠神戶製鋼及日本技術廠商合資，預計2014年首季投資3千萬台幣成立鎂合金沖壓廠，切入薄型筆電機殼供應鏈。

（三）市場需求與銷售競爭
 
1.產業結構與供需

（1）連接器產業

台灣連接器廠商主力應用仍在PC/NoteBook PC領域，在蘋果iPad平板電腦侵蝕筆電市場下，加上泰國水災打亂硬碟供應鏈影響PC 出貨與市場需求，導致國內受到應用市場動盪的衝擊較外商更為顯著，2012年整體產值將呈現持平狀態，約1,527億元。

（2）散熱器產業

2011年散熱模組產業在平板電腦及智慧型手機興起下，分食NB市場，以及歐債危機帶來了景氣衰退的雙重影響下，再度陷入成長趨緩的困境中，然而根據美國BCC Research針對全球熱管理市場的調查分析顯示2011年全球熱管理市場仍高達80億美元，預估2016年達109億美元，未來5年平均複合成長率約6.4%。其中成長動力部分來自綠能產業的熱管理需求，如 LED、太陽能及電動車等，再加上正發展的網通雲端產業散熱需求，因此整體熱管理產業仍被看好。

產業上下游關聯圖如下：

2.銷售狀況

2017年產品銷售地區比重：亞洲94%、美洲3%、歐洲2%。

公司產品連接器、散熱模組主要客戶為聯想集團。與日系廠商神鋼商事、笠谷合資，在大陸設立之鎂鋰合金沖壓生產廠，於2014年10月起開始供應NEC 13吋高階NB機殼。該廠初期月產能約20萬套件，除了NB外殼外，還有供應車用零組件(引擎零件、汽車輕量化產品等)。

公司客戶包括聯想、HP、Dell、Acer、Asus等。

依工研院經資中心資料，2016年台灣連接器產值1,757億元，公司產品連接器之市佔率0.31%。

3.國內外競爭廠商

連接器：F-康控、F-貿聯、力瑋、上詮、凡甲、大衛、台端、正淩、正崴、禾昌、百容、艾恩特、宏致、良維、佳必琪、佳穎、易福、矽瑪、長盛、信邦、信音、宣德、映興、恩得利、紘通、健策、常珵、捷泰、連展、幃翔、湧德、詮欣、嘉澤、實盈、福登、廣宇、慶良、優群、鴻名、瀚荃、驊陞、Hirose、JAE、Korea Electric Terminal、Mitsumi Electric、Molex Inc、Tyco International。

散熱模組：建準、鴻海、超眾、奇鋐、協禧、力致、雙鴻等。  

（四）財務相關

1.其他

2013年11月香港泰碩電子對母公司泰碩新增資金貸與3843萬元。

2013年11月香港世窗電子對母公司泰碩新增資金貸與1182萬元。