Arisawa Mfg. Co., Ltd.(有澤製作所，5208.JP)前身Nihon Braid Co. Ltd.創業於1909年，總部設在新宿，是日本最大軟性銅箔基板(FCCL)製造商，生產2L與3L軟板基板，應用於資訊及通訊產品。
2009年10月7日公司宣布取得軟性銅箔基板(FCCL)廠新揚科技51.0%股權，新揚科成為公司旗下子公司之一。
新揚科技股份有限公司 :
(一)公司簡介
1.沿革與背景
新揚科技股份有限公司(股票代碼：3144)成立於2000年6月2日，2009年12月日本電子材料大廠Arisawa入主，成為該公司最大股東。
公司主要生產無膠系軟性銅箔基板（2 Layer FCCL）、背膠膜以及IC封裝產業所需之聚醯亞胺相關基材。
2.營業項目與產品結構
2017年公司營收比重：軟性銅箔基層板90%、背膠膜8%。
2017年終端應用比重：手機85%、NB/平板5%、消費性電子4%、車載5%。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
軟性銅箔基板(FCCL)為軟板上游主要原料之一。依層數可區分為無膠系軟性銅箔基板（2 Layer FCCL）和有膠系軟性銅箔基板（3 Layer FCCL），兩者最大差異在於銅箔和聚醯亞胺薄膜之間有無接著劑。2L FCCL具有耐熱性高、撓折性好、尺寸安定性良好等優點，但成本相對較高，因此大部份軟板主要使用3L FCCL，只有較高階軟板才會用到2L FCCL。
2.重要原物料及相關供應商
公司生產軟性銅箔基板所需要原料包含PI Film、PET Film、電解銅箔、壓延銅箔、離型紙等，主要向台灣、日本廠商進貨。
3.產能狀況與生產能力(製程、良率、資本支出)
公司生產基地包含高雄廠、大陸昆山廠。
2017年公司總產能分別為2L FCCL(單面板)15萬平方米/月、2L FCCL(雙面板)30萬平方米/月、3L FCCL與Coverlayer25萬平方米/月。
(三)市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需(上、下游關係、市場規模與供需狀況)
軟板產業上、下游關係
2.銷售狀況(對象OEM/OBM、地區、市佔、客戶)
公司客戶包含嘉聯益、欣興、台郡及大陸、韓系軟板廠商。
2017年公司銷售地區比重：亞洲92%、台灣7%、歐洲1%。
3.國內外競爭廠商
軟性銅箔基板競爭對手Dupont、Toray、Shin-etsu Chemical、Arisawa、Kyocera Chemica、Rogers、Nippon Steel、Ube Industries、Toyo Metallizing、Sumitomo Metal Mining、台虹、律勝、亞電等。
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