(一)公司簡介
1.沿革與背景
聯鈞光電股份有限公司(簡稱：聯鈞，代碼：3450)成立於2000年9月，為全球前三大高階專業雷射二極體封裝測試廠商，產品應用包括光資訊、光通訊與光檢知三大領域。
2.營業項目與產品結構
主要產品為光儲存雷射二極體、光通訊雷射二極體及工業用雷射二極體之封裝、測試及銷售。其中電源管理IC封測主要應用於工業控制、汽車電子、桌上型電腦、筆記型電腦、平板電腦、手機、手持式電子設備及家電產品;雷射二極體主要應用於遊戲機紅外線3D感測鏡頭、光收發模組、微型投影機、車用頭燈、雷射滑鼠及智慧家庭應用等產品。
截至2018年7月產品營收比重為：光通訊及光資訊元件封裝53%、電源管理IC封測47%。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
a.光資訊雷射二極體
為各類光碟機讀取頭之關鍵零組件，主要應用為錄放影機、遊戲機雷射讀取鏡頭上、3D感測、車用頭燈、車用抬頭顯示器、車用LiDAR。
b. 光通訊雷射二極體
主要用於聲音、資料、有線電視訊號光纖通訊之傳輸及接收。光通訊雷射二極體包含主動元件中的光發射器及光檢知器。光通訊產品主要為GPON及EPON TO-CAN封裝，主要應用於FTTx、Data Center、4G/LTE基地台、長距離骨幹網等光通訊元件。
c.微小型元件
產品應用於微型投影機與雷射光學滑鼠等。
d.功率放大器(PA)
為通訊用收發器，應用於手機、平板電腦、NB、電子書、STN、IPTV等。
2.重要原物料及相關供應商
公司上游主要原物料包含晶粒、金線、基座、金屬上蓋等。
3.產能狀況與生產能力
工廠位於中和。
2017年光通訊及光資訊及光通訊產品之年產能約為246,849千個、功率半導體產品年產能約為4,237,023千個。
4.新產品與新技術
持續開發高功率藍、綠光雷射二極體、3D感測用雷射、DFB雷射二極體、VCSEL雷射二極體、高速雲端運算之信號傳輸線、微小型/特殊型功率半導體元件、高效率高電壓及多晶粒模組化電源管理員件，擴大應用COS技術。
(三)市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
根據報告，2015年全球光收發模組市場銷售規模為46.2億美元，較2014年增加12.68%。另根據國際電信研究機構Ovum統計，2013年~2019年全球光通訊元件市場產值之年複合成長率約10%，且2019年將可達到123億美元規模，其中應用於寬頻網路及數據傳輸市場佔比逾九成以上。
2.銷售狀況
2017年銷售區域比重為台灣佔29%、亞洲佔49%、美洲佔16%、其他6%。
光資訊產品以應用於遊戲的3D 感測產品為主，主要客戶為Microsoft，且為其紅外線雷射的單一封裝測試供應商。
光纖產品客戶還包含Mitsubishi、華為、中興科技等。
2018年，公司所研發之綠光雷射預計可進行銷售，主要應用範圍包含歐美庭園燈、雷射筆、手術等。
3.國內外競爭廠商
| 產品 | 競爭對手 |
| TO-CAN封裝 | 眾達、光環、前鼎、華星光、光聖、正基 |
| OSA封裝 | 眾達、光環、前源、前鼎、華星光、創威、光聖 |
(四)財務相關
1.轉投資
合鈞科技於2011年8月成立，原為聯鈞光通訊模組業務，與Intel共同開發Light Peak，後獨立成為子公司，聯鈞持股75%。主要產品為AOC(Active Opitcal Connector，主動式光纜)，應用於雲端資料中心的資料傳輸。
合鈞封裝方式為COB，應用於資料中心內部的短距傳輸，相較於TO-CAN，其單價具成本優勢，且技術門檻高，為全球唯一供應商，其產品亦獲得國際大廠訂單。Light Peak為光纖傳輸中採用的光發射器中的雷射二極體（LD）發光源，採用成本較低的垂直共振腔面雷射二極體(VCSEL)。
捷敏於2012年6月被聯鈞併購，主要業務為電源管理IC封測，大多應用於消費性電子產品。捷敏擁有3座工廠，分別於大陸上海嘉定、大陸安徽合肥與高雄前鎮。客戶主要來自日本、美國地區及台灣管理IC設計公司與IDM廠，而捷敏於2016年4月第一上市掛牌。
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