新復興為全球少數能生產高頻微波通訊基板的業者，其中運用在衛星的LNB基板在全球市占率高達八成。法人指出，高頻微波通訊基板的終端應用較為特殊，門檻高且取代性低，成為該公司穩定獲利的利基，搭上數位家庭、物聯網等題材，並有望跟隨5G熱潮、前期基礎建設等陸續出貨，該公司後市營運看漲可期。
(一)公司簡介
1.沿革與背景
新復興微波通訊股份有限公司(股票代碼：4909)前稱為新復興電子工業股份有限公司成立於1984年11月30日，於2000年變更為現名。公司為高頻微波通訊基板及印刷電路板製造商，其中在LNB板為全球龍頭，市佔率達八成。
2.營業項目與產品結構
2017年公司營收比重：高頻微波通訊基板66%、印刷電路板34%。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
印刷電路板(Printed Circuit Board：簡稱PCB) 是組裝電子零組件所使用的基板，主要作用是藉由印刷電路板所形成的電子線路，將各項電子零組件連接在一起，使其發揮整體功能，以達中繼傳輸之目的。PCB應用範圍相當廣泛，包含有電腦及相關產業、通訊業、消費電子業、汽車、航太軍用、精密儀表及工業用產品等領域。
高頻微波通訊基板屬於PCB中特殊基板，主要應用在衛星降頻器(LNB)、機上盒、GPS、基地台等通訊產品上。
2.重要原物料及相關供應商
高頻微波通訊基板主要原料為鐵氟龍基板和陶瓷基板，公司供應商包含Arlon、Rogers、Taconic、Nelco；PCB上游主要原料包含銅箔基板、銅箔、膠片、各類化學品等，銅箔基板供應商包含文翔、宏寅、台光電、Isola。
3.產能狀況與生產能力(製程、良率、資本支出)
公司工廠包含桃園廠及大陸廣州廠。
4.新產品與新技術(未來)
公司將跨入汽車板領域，處於送樣給客戶認證階段。
(三)市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需(上、下游關係、市場規模與供需狀況)
PCB上、下游關係
PCB上游主要原料包含銅箔基板、銅箔、膠片、各類化學品等，原料成本比重分別為銅箔基板佔67%、化學品23%、銅箔6%、膠片4%。
PCB下游應用包含電腦及相關產業、通訊網路業、消費電子業、汽車、航太軍用、精密儀表及工業用產品等領域，其中主要應用領域在3C產品，電腦及相關產品、通訊網路、消費性電子三大領域，就佔整個市場應用比重七成以上。
PCB市場規模
依據市調機構Prismark統計，2017年全球PCB總產值約588.43億美元，較2016年的542.07億美元，成長率為8.6%。
2.銷售狀況(對象OEM/OBM、地區、市佔、客戶)
2017年公司銷售地區比重：大陸60%、台灣12%、美國12%、其他16%。
3.國內外競爭廠商
印刷電路板競爭對手：Nippon Mekrton、lbiden、TTM、SEMCO、Fujikura、Young Poong、CMK、建滔化工集團、南亞、欣興、健鼎、臻鼎、瀚宇博、華通、博智、競國、先豐等。
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