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(一) 公司簡介

1.沿革與背景

隆達電子股份有限公司(簡稱:隆達,代碼:3698),成立於2008年5月,為明基友達集團轉投資的LED一貫廠,2010年3月與友達旗下的LED封裝廠凱鼎合併後,2013年2月再與與威力盟合併,從事LED製造,產品線涵蓋LED上游晶粒、高亮度LED磊晶片到下游封裝、背光模組及照明應用等 ,為垂直整合營運模式之LED廠。

迄2014年8月,隆達主要股東為友達,持股約15%、康利投資近5%、隆利投資6%、佳世達1%。

2.營業項目與產品結構

2018年5月,產品應用比重為:LED背光模組佔60%,LED照明模組/成品佔30%,利基型產品(車用、IR、UV) 10%。

(二) 產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

A.氮化銦鎵(InGaN)磊晶片與晶粒

B.LED封裝及模組─主要應用於液晶電視、筆記型電腦及液晶顯示器等。

2.重要原物料及相關供應商
 

主要原料 主要供應商
LED Nichia日亞化
Chip 敦意
Chip Cree
藍寶石基板 Kyocera
導線架 巨貿
導線架 復盛

3.產能狀況與生產能力

隆達生產基地分別位於台灣新竹廠(晶粒)、竹南廠(照明產品,包括晶粒、封裝與T5燈管)及大陸蘇州廠(照明模組及組裝、封裝/ 打件/ 冷陰極管)。

MOCVD機台方面,公司擁有80台(台灣64台、大陸蘇州16台)

產能方面,迄2014年底現有LED封裝產能達14億顆/月,晶粒擴產方面,2015年上半年前段產能擴至35萬片。

2017年4月,公司於安徽滁州市之「蘇滁現代產業園」進行LED一條龍投資項目興建廠房,該座新廠生產項目包括晶粒、封裝、打件與成品組裝,產品著重於照明、背光、LED車用照明、UV LED、IR LED等各項應用,2018年3月廠房已土建完成、預計第二季進行試產,2019年量產。

(三) 市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需

國內LED產業採垂直分工方式生產,上游廠商的主要產品為磊晶圓,利用磊晶技術在基板上成長多層不同厚度之多元材料薄膜,將磊晶片交給中游廠商。中游廠商依元件結構需求,於磊晶片上進行金屬蒸鍍、曝光、光罩蝕刻、電極製作、切割崩裂等程序後將其成品交由下游廠商進行封裝。

2.銷售狀況

2016年產品營收比重為:台灣2.59%、亞洲地區77.99%、其他地區19.42%。

LED面板產品,主要供應友達約2成,其他客戶還包括REGENT MANNER、威力盟、中強光電、達運蘇州等。

LED照明方面,主要客戶為飛利浦及歐斯朗等歐、日國際大廠,以代工為主。 

3.國內外競爭廠商

LED封裝之國內競爭廠商為億光、光寶、宏齊、今台、佰鴻、海立爾、葳天、齊瀚、研晶、新近開發、匯展;國外競爭廠商為Cree、Nicha、Lumileds、Osram、Seoul Semi、Citizen、Dominant、Anago。

LED晶粒之國內競爭廠商為光磊、泰谷、晶電、華上、新世紀、鼎元、廣鎵等;國外則為Cree、Rohm、Toyoda Gosei、Nichia、Semiled等。 

4.競爭優勢

面板相關之LED產品,利用友達為出海口,且發展友達以外之背光源客戶,及自製LED磊晶與晶粒製造技術,形成LED上至下游完整供應鏈。

照明市場方面,LED產品為代工方式,隆達規劃持續發展無品牌策略,與國際大廠合作發展燈源,且與地方品牌及通路商研發燈具,提供照明方案與附加價值產品。

(四) 財務相關

策略聯盟

為拓展LED照明市場,隆達於2014年8月27日宣布與美國Cree簽訂長期合作協議,Cree藉由私募增資以每股30元取得公司8300萬股,總計8300萬美元,持股比重約13%,隆達提供藍光LED晶粒與Cree,且得Cree的LED晶粒與元件相關的專利授權。

2014年10月14日,Cree以每股30元溢價認購隆達私募普通股共8,300萬股,引進Cree資金約24.9億元,Cree成為隆達第二大股東,持股13%。

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