光通訊用VCSEL適合4 吋晶圓廠製造，手機用VCSEL則適用6吋廠
2018台股選股方面
5G：立積（4968）、昇達科（3491）、環宇-KY（4991）、璟德（3152）
智慧音箱：良維（6290）
數據高速傳輸：信驊（5274）、譜瑞-KY（4966）
指紋辨識：神盾（6462）
半導體：台積電（2330）
塑化：台塑化（6505）、台化（1326）
公司簡介
1997年成立於美國加利福尼亞州，環宇通訊半導體有限責任公司，是經過ISO認證的全球首要提供（III-V族）化合物半導體（砷化鎵、磷化銦、氮化鎵）純專業晶圓製造服務，以製造技術領先，高性能、高品質的半導體元件的廠商。所製造的組合產品包括用於無線通訊市場的射頻積體電路（RFIC）和毫米波積體電路，用於功率電子市場的功率元件，和用於光纖通光纖信訊的光電探測器和激光器。
1997年08月 GCS USA於美國加州托倫市成立及設廠
1998年12月 成功開發InGaP HBT技術
1999年07月 獲美國IDM大廠簽訂InGaP HBT技術轉移合約
1999年08月 獲日商Compound Semiconductor代工合約
1999年10月 ISO 9001-2000 認證通過
2000年05月 成功開發砷化鎵（GaAs）PIN 光探測器（Photodiode）
2000年06月 獲美商Celeritek PHEMT 手機功率放大器量產合約
2001年04月 成功開發高壓InGaP HBT 技術
2001年08月 成功開發磷化銦HBT技術
2001年12月 成功開發InGaAs PIN 光探測器（Photodiode）
2002年01月 獲日商WCDMA 手機功率放大器認證成功
2003年04月 開始量產無線射頻0.5 微米PHEMT Switch（開關）
2003年07月 開始提供光電元件晶圓代工業務
2004年03月 成功地開發世界最快速磷化銦HBT技術（Ft > 300 GHz），適用於光通訊40-100G Trans-impedance Amplifier（TIA）和高速測試儀器IC
2004年06月 獲美國IDM大廠GSM手機功率放大器認證成功
2005年06月 聘請Mr. Jerry Curtis為總經理及執行長
2006年01月 獲美商IDM廠 WJ Communication多樣砷化鎵技術和產品轉移合約，並簽訂長期晶圓代工合約
2006年10月 獲得美商IDM廠光電技術和產品轉移合約，並簽訂長期晶圓代工
2006年12月 獲加拿大光電元件商光電技術和產品轉移合約，並簽訂長期晶圓代工合約
2007年01月 成功轉移WJ Communication多樣砷化鎵技術和產品
2007年06月 轉移砷化鎵無線射頻技術和客戶產品至宏捷半導體公司
2007年07月 開始量產WJ Communication多樣產品
2008年03月 獲日商光電技術和產品轉移合約，並簽訂長期晶圓代工合約
2008年06月 開始美國氮化鎵（GaN）廠商代工業務
2008年07月 簽訂APD開發合約
2008年08月 開始砷化鎵聚光型太陽能電池晶圓代工業務
2009年10月 獲美國IDM廠射頻功率（RF Power）氮化鎵（GaN）技術和產品轉移計畫，並簽訂長期晶圓代工合約
2010年11月 獲世界級矽晶圓代工廠簽訂多項砷化鎵（InGaP HBT and PHEMT）技術轉移合約
2010年11月 集團控股公司GCS Holdings, Inc.設立於英屬開曼群島
2010年12月 GCS Holdings, Inc.與GCS USA進行換股，集團重組完成後，GCS Holdings, Inc.之股本為新臺幣306,946仟元
2011年02月 獲得國際IDM大廠氮化鎵GaN研發計畫
2011年02月 簽訂VCSEL開發合約
2011年07月 獲美商氮化矽（SiC）高功率元件晶圓代工
2011年08月 成功轉移多項砷化鎵（InGaP HBT and PHEMT）技術至世界級矽晶圓代工廠
2011年10月 獲美商氮化鎵（GaN/Si）高功率射頻元件認證成功
2011年11月 獲美商Nitronex簽訂長期晶圓代工合約
2012年02月 獲得獲得國際IDM大廠衛星通訊電子用HBT代工訂單
環宇併美商業績拚新高| 集中市場| 證券| 經濟日報 2017年9月4日
環宇-KY（4991）併購美國光通訊IC設計公司D-Tech Optoelectronics的效應從8月起顯現，第3季營運可望再創下歷史新高。執行長安寶信強調，環宇以尋找六吋產能和切入高速850nm的垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）晶片，迎接5G時代的來臨。
環宇在7月完成D-Tech的收購案，由於D-Tech在10G APD（雪崩光電二極體）的銷售在FTTx應用的市場占有率約40%，且10G以上速率的APD產品屬高端製程技術。目前市場上的供應商家數不多，只有博通（Broadcom）及三菱（Mitsubishi）等大廠有能力製造，D-Tech 不但已量產銷售2.5G及10G APD產品，現也正研發25G APD產品。
安寶信表示，環宇從7月20日開始認列D-Tech的營收，因此8月是第一次完整認列一個月的營收，再加上環宇本身進入旺季，DataCenter的訂單需求持續暢旺，8月營收應該會有不錯的表現，第3季營運會再創新高，下半年展望樂觀。
安寶信強調，環宇在5G具有優勢，目前5G有二個主流，分別是磷化銦和氮化鎵，環宇與日本住友是全球唯二作磷化銦的HBT，且已可以量產，且環宇在氮化鎵，目前也是少數具有量產能力的廠商，並與主要客戶合作開發下一代製程技術，今年環宇會致力提高以氮化鎵製程技術的出貨比重。
在高通發表5G晶片，5Ｇ的發展速度加快，在5G基地台和100G資料中心升級兩大趨勢，未來5G基地台PA將看到GaN(氮化鎵)取代LDMOS橫向擴散金屬氧化物半導體，環宇已與主要客戶合作開發下一代製程技術，預計2018年將加入貢獻。
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