高通3D感測聯手台積、精材、奇景最快年底量產- 中時電子報 2017年8月21日
公司簡介
精材科技股份有限公司成立於1998年,座落於台灣中壢工業區,是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術( 3D WLCSP )商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產,並提供最佳的生產周期與極具競爭力的生產成本。
由於具備高度的產品整合能力,三維堆疊之晶圓層級封裝技術可應用到各種不同的市場領域,如:消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等。產品應用包括:影像感測器、光學感測器、電源管理積體電路、功率分離式元件、類比積體電路、混合信號積體電路 、微機電系統感測器和整合式被動元件等。
精材科技從事創新的三維堆疊之晶圓層級封裝製造服務,並以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值。精材科技是世界領先的先進封裝服務的供應商之一,期許成為最大的三維堆疊之晶圓層級封裝服務供應商。
產品與技術簡介
公司長期專注CMOS影像感測晶片,不同一般打線方式封裝,採用之晶圓級封裝方式,較具成本優勢。公司是全球第一家也是唯一一家將矽鑽孔(TSV)技術,用於影像感測器封裝廠。
為因應封裝技術升級及現有產能不敷未來市場需求,自2011-2014年,陸續佈建12吋廠之資本支出預算,並以影像感測器產品為主。同時,並針對下世代智慧型感測器開發先進3D晶圓級尺寸封裝/3D堆畾模組解決方案,提供客戶一次性購足服務解決方案,應用範圍包括下世代物聯網需求關鍵性零組件(動作感知器、環境感知器、生物識別等產品)。
此外,公司與客戶合作開發利基型3D晶圓級封裝解決方案,以先進3D晶圓級封裝技術切入汽車及監控領域,應用汽車環景安全、倒車影像、安全監控裝置,並通過歐、日汽車關鍵零件供應商之車規認證,並開始裝置在歐日高端汽車,以降低消費性電子產品因景氣循環所帶來的衝擊。
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