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看好3D感測市場需求起飛華晶科挾其領先業界的深度影像運算技術積極投入開發結合紅外線光控制的新一代3D感測晶片AL6100晶片,目前已完成開發準備測試,預計明年中開始出貨初期將以智慧家庭為主要應用;在手機雙鏡頭部分目前華晶科雙鏡頭單月出貨已達100萬套,預估明年中低階手機搭載雙鏡頭比率將大幅提升,明年華晶科雙鏡頭產品出貨量可望大幅成長。2017/12/15 11:59 時報資訊

根據Trendforce旗下拓墣產業研究院最新研究顯示,智慧型手機搭載3D感測預計將率先用於人臉辨識,且由於3D感測需在原有的RGB相機模組外加上具備VCSEL紅外線雷射感應模組,將有助於推升2017年行動裝置IR產品的市場規模,預估將達1.45億美元。

車載鏡頭成為新藍海

除了智慧型手機雙鏡頭商機之外,近來不少未跨入手機鏡頭的廠商積極往利基型產品發展,如車載、擴增實境(AR)/虛擬實境(VR)、無人機、醫療、軍用、安控等應用領域。尤其,已有越來越多汽車配備車道偏移警示、自動緊急煞車、車側盲點偵測、倒車影像等先進駕駛輔助系統(ADAS),或是朝向自動駕駛發展,這些配備都需要仰賴車用鏡頭去作感測,因此,也帶動一台車的車用鏡頭的使用量從過去可能只有一顆,未來每台車至少可能是八顆鏡頭起跳;去年日本更立法通過,未來汽車後視鏡可用攝像鏡頭取代。根據StrategyAnalytic研究機構統計,全球車載鏡頭出貨量至二○二○年將增長至一.一億顆,年複合成長率近二○%。

早期車載鏡頭以倒車影像應用為主,一車大約配置一到兩顆鏡頭,不過隨著環境影像、車道偏離等逐漸成為中高階車款標準備配,一台車使用車載鏡頭已躍增至20顆以上,在無人駕駛汽車中,車載鏡頭更高達40顆到50顆,根據市調機構FOURIN統計,2016年全球汽車銷售量近9000萬台,預估2016年至2021年的汽車銷售年複合成長率預估為3%,到2019年將超過1億輛,預測到2021年達到1億500萬輛。

除「非球面模造玻璃」量產能力,另一項「雷射測距」技術,更是ADAS車載鏡頭不可或缺重要技術。現今雷射測距有兩大主流技術,分別為飛差測距(TOF)和微機電(MEMS),前者透過打出雷射光反射之後直接可進行3D測距,後者則是用半導體技術,透過整片雷射來回掃描的方式,將短距的2D訊號轉為3D,其中TOF優勢是測距可達1、2公里之遠;MEMS則是精密度高,影像非常清晰,可以克服黑夜及下雨等惡劣環境。

華晶科3D測距技術 : 結構光演算法

華晶科因曾是裕隆(2201)集團一員,配合裕隆集團自主品牌車-納智捷開發倒車影像及環車影像產品多年,挾影像處理技術優勢,今年車用相機模組單月出貨量已逾10萬組,年增逾2倍,躍居台灣最大供應商。

華晶科董事長夏汝文表示,公司除以360度環景系統切入ADAS(先進駕駛輔助)領域外,亦看好車用camera的成長力道,目前公司已是台灣第一大的車用相機模組廠,主要客戶為美系Tier 1廠,而公司開發出7到8個機種,單月出貨量超過10萬組,由於雙B品牌已在將中階車種導入「雷射搭配雙鏡頭」的配備,未來的滲透率將逐步拉高,有助於公司未來營運成長。

在汽車後視鏡上也朝雙鏡頭走!後視鏡用雙鏡頭主要是測量距離,夏汝文說,這個趨勢可以從雙B汽車主力機種導入雙攝鏡頭(ADAS)看到,預期未來雷射與雙鏡頭將會成為主流,下一步就是導入自動駕駛。

在醫療領域華晶科也有好消息,開發3年的胰島素注射器,客戶已進入臨床實驗,預計明年可以出貨,另外,新的血糖儀也將於今年開始量產。

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