服務據點 : 京城銀 67  + 安泰銀 54 = 111

京城銀

京城銀國際租賃 100%投資設立

京城銀國際租賃總經理曾騰郁表示，該公司，於去年第四季提出申請，於去(2014)年底經核准之後，今(2014)年三月七日掛牌營運，如今京城銀行的董事會決議增加轉投資該租賃國際公司新台幣九億元，加上原有一億元，將達到十億元資本額的規模。

京城銀董事會通過合併子公司台南人身保險代理人及府城財產保險代理人 2016/06/06

服務據點 67

台北市

晶豪科搭上挖礦特快車？

◎王榮旭 CSIA/CFTA

3/20美國聯準會升息機率超過9成，市場擔憂今年升息恐怕達到4次，川普高築貿易壁壘，全球貿易戰一觸即發，造成美股近期走勢震盪，台股站穩萬點以上， 但市場追價意願低，量能萎縮，指數區間震盪，個股強弱差異性大，前期標題「康普中期底部完成」看好核心產品已擴展為以鈷、錳和鎳化合物為主的康普 (4739)，上週以來面對國際股勢震盪，股價始終在130～142元間整理，有以盤代跌的味道，姿態極高，自去年10月高點148.5元拉回整理滿21 週，本週量能放大就有機會突破去年高點，全球最大電動車市場中國，延長新能源車購置稅優惠政策3年，這對電動車供應鏈是長線利多，鋰電材料本來就供不應 求，未來供應恐將更吃緊，估計去年康普EPS約5.1元，比前年大增近7成，今年EPS也將如去年大增。

多頭主流還是漲價族群
今年獲利大好的還有被動元件，龍頭股國巨(2327)上季單季EPS達8.62元，毛利率竟然高達43.7％，比兩年前毛利率才22％大增快1倍，今年 Q1淡季主產品晶片電阻持續調漲售價，到Q2～Q3旺季來臨，被動元件缺貨狀況恐怕更加嚴重，獲利將大爆發，這波回到311元本益比降到10倍是地板了， 短線有機會再戰400元以上高點，MLCC用在電動車數量驚人，也是今年缺貨主軸，大廠禾伸堂(3026)上季毛利率創10年新高紀錄，單季 EPS2.41元，估計今年EPS挑戰9～10元，這波回測去年12月高點93元頸線，本益比降到10倍以下是好買點，漲價主流還包括矽晶圓台勝科 (3532)2月營收月減不到1％年增達35％，2月營收受農曆年假工作天數少影響，上市、櫃公司營收月減率大多2位數以上，矽晶圓好業績實在藏不住，環 球晶(6488)及合晶(6182)這波回到季線附近可望打出中期底部。

晶豪科帶量突破

根據《科技新報》獨家掌握的消息，比特大陸即將推出針對以太幣挖礦機型 F3，其設計就是將 DRAM 的匯流排頻寬加大，而且還要提高記憶體的大小。未來，每台挖礦機都有 3 個主機板，每個主機板有 6 顆挖礦專屬的 ASIC 處理器，而每顆挖礦專屬的 ASIC 處理器都搭配有 32 顆 1Gb DDR3 的記憶體。總計，一台 F3 挖礦機上將會有 72 GigaByte DRAM 記憶體，這相較目前針對比特幣的 S9 挖礦機僅有 512MB DDR3 記憶體來說，在記憶體大小上就差異很大。

漲價行情最兇悍的還是繪圖卡，不過全球最大挖礦機製造商比特大陸(Bitmain)預計要在Q2推出以太幣挖礦機，預計有6顆挖礦專用ASIC，搭載 192顆1Gb DDR3記憶體，因非主流規格，需特別訂製，將全數下單在利基型記憶體IC設計晶豪科(3006)及愛普(6531)，Q1利基型DRAM已漲價5％， Q2可望再漲10％，晶豪科Q1不淡Q2業績更好，估計去年全年EPS約4元，今年上看5元，最近剛帶量突破去年10月以來下降線，特定外資今年以來默默 吃貨快1.3萬張，短線有機會再戰5字頭。

萬寶周刊 2017/09/30 撰文/蔡明彰

我常講當今科技推陳出新，過去的老經驗不再管用，而新的創意才能在未來帶起商機。股市投資的風向隨著改變，老經驗不管用使相關產業的本益比下調，不趁機會出脫股票必大賠。反之具有商機的創新，趁低檔布局相關族群，就可大賺一票。

問題是那些本益比上修，而那些是下調呢？這個方向不是股市分析師決定，也不是台灣政府有能力左右，最主要看國際大廠及美國、中國、歐元區、日本等大國決策。

本益比水準就是一家公司股票的「身價」，如同周杰倫、蔡依林大咖藝人的演出費就一定比一般明星高出很多。但常聽聞大牌明星淪為票房毒藥後身價大跌，形同股票的本益比下修。

i8發表後還在漲

雖然還沒到2018年，但我評估DRAM、AI(含自動化)，電動車及材料三大族群本益比上調可是比特幣概念股，指紋辨識及傳統汽車零組件三大類股本益比下修。其實在9月12日蘋果發表i8後，美股科技指標股又創新高不是蘋果，而是美光(記憶體)，輝達(人工智慧)，特斯拉及鋰電池技術ETF(電動車)，呼應2018年將上調本益比有三大族群的看法。當然這3族群連動不少台股的個股，投資人做好功課，凡是低本益比者逢回是買點。

記憶體動向要看三星、海力士、美光全球三大廠，已召開針對2018年產能規劃的戰略會議，細節逐漸批露，請注意這三大DRAM生產高的股票都在改寫今年新高，明年是多是空答案很清楚了。

DRAM續旺

根據Trend-Force記憶體儲存研究所的調查，2018年各家DRAM廠的資本支出皆保守，三星及海力士都面臨產能不足難題，又南韓政府在去年實施勞動新規定不准高職生加班使情況更惡化。興建一座12吋廠及測試需要1年以上時間，三星、海力士擴充記憶體產能恐最快是2019年。剩下只有美光有小幅增加產能空間，重點就在台灣的A2廠區(原瑞晶)。預估2018年DRAM供給成長19.6％，而需求成長20.6％，存在供需缺口記憶體報價仍有上漲空間。需求主要來自智慧手機容量升級，伺服器及資料中心兩大面向。

華邦大增產

各型記憶體又以NOR FLASH明年展望最佳，因為舊產品新用途，物聯網、車聯網擴大NOR FLASH的需求，而現有廠商記取過去8年景氣低迷的教訓不敢輕易增加產能。 NOR FLASH今年估漲價40％，明年仍有再漲20％的空間，產品報價持續維持但2018年溫和些對廠商與客戶相好。旺宏(2337)扣除減資因素2017年股價狂漲6倍，應是台股上市櫃公司績效第一名，憑甚麼？

旺宏就是全球NOR FLASH產能第一名，已超越2016年第一的賽普拉斯。以減資後股本計算旺宏2017年EPS估3元，本益比16倍，估2018年EPS 3.5元仍是維持16倍合理本益比則目標價上看56元，此時介入或有近2成投報率，但顯然績效將不如今年。

大手筆投資3350億

我研判全球NOR FLASH產能第4大的華邦電(2344)在2018年比旺宏更有爆發力。華邦電於9月初確定投資3350億元在南科設第二座12吋廠，建廠時間預計3年即2020年可投產。華邦電目前僅有中科的一座12吋廠，2016月產能4.3萬片，2017年底增至4.8萬片，2018年底再增至5.3萬片將中科廠的產能空間全用完。這樣華邦電NOR FLASH產能可往前到全球第3。

規劃南科廠月產能4萬片，以利基型記憶體及FLASH為主，居時全球市占可望再往前。旺宏在台灣有3座廠，12吋、8吋及6吋各一座，如果沒有設新廠計畫要維持全球市占第一寶座有困難。

華邦電與客戶追求長期合作，產品漲價幅度比同業少，2017年EPS估1.5元，本益比18倍，在目前階段逐漸走入高檔震盪，今年股價已大漲2倍。2018年EPS 2元以上，若維持18倍本益比上看36元，如果拉回到24元以下介入明年投報率可達50％，比旺宏更有投資價值。

晶豪科2018成長王

利基記憶體IC設計的晶豪科(3006)才是2018大黑馬，今年NOR PLASH漲價是生產商受惠，明年各項產品推案出來，下單廠商今年下半年都接受漲價事實。如同華邦電一樣，晶豪科的產能都被預定一空，2017年EPS估4元，本益比10倍。因為去年併購宜揚，取得NOR FLASH產品線及矽智財，又今年下半年跨海去武漢新芯，合肥力晶取得產能，估2018年EPS上看4.5元，以15倍本益比計算目標價67.5元，若破40元介入明年投報率近7成。

資料來源 : 【完整內容請見《<a href="http://weekly.marbo.com.tw/"target="_blank"><font color="0066cc">萬寶週刊</font></a>》1248期】

(一) 公司簡介

1.沿革與背景

晶豪科技股份有限公司(簡稱：晶豪科，代碼：3006)成立於1998年6月2日，為國內利基型記憶體IC設計公司。為擴展公司業務，2005年與集新(影音IC)合併，產品線擴展至類比及混和訊號IC。

2015年11月10日，晶豪科宣布合併宜揚，合併基準日為2016年6月8日，每2.55股宜揚普通股，換發1股晶豪科普通股。(利基型記憶體 IC 設計廠商晶豪科與旗下 NOR Flash IC 設計公司宜揚也宣告合併，整合。

2.營業項目與產品結構

主要業務為DRAM/SRAM、Flash Memory、類比積體電路、類比與數位混合積體電路之研究、開發、製造、銷售，及與公司業務相關之產品設計及研發之技術服務。

2016年Q3，產品營收比重為DRAM記憶體IC佔50%、FLASH記憶體IC佔5%、MCP佔20%、SDRAM記憶體IC佔20%。

(二) 產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

A. DRAM、SDRAM
容量從1Mb至512Mb，產品包括FPM、EDO、SDRAM、DDR等，以及低耗電的LPDDR DRAM。

B. NOR Flash
為高速可讀寫的非揮發性記憶原件，應用於PC及電子產品的固定開機程式寫入，以及手機的控制與資料存取。

C. MCP(多晶片模組封裝)
產品線為產品NAND Flash搭配LPDDR DRAM，規格有1Gb搭配256~512Mb及2~4G搭配1~2G，主要應用於高階功能性手機、網通數據卡及低階智慧型手機。

2.重要原物料及相關供應商

NAND Flash顆粒是由力晶供應外，1、2GB的LPDDR則由南科提供。

3.產能狀況與生產能力

2014年Q3，公司的2Gb LPDDR2設計定案且送樣，規劃於2014年Q4以38奈米投片量產，2015下半年以45奈米投片量產1GB LPDDR 2。

(三) 市場需求與銷售競爭

根據研調機構預測，2014年平板電腦需求成長將達2.9億台，年增21%，伺服器與工作站出貨量可成長逾10%以上，以及高容量記憶體的智慧型手機仍持續增加，有助於DRAM需求量增加約26%。

2.銷售狀況

2016年產品銷售區域比重為大陸佔28%、亞洲佔65%、其他佔7%。 　

DRAM記憶體IC客戶包括Intel、廣穎、益登等，MCP客戶則有Qualcomm、展訊、聯發科、Samsung、小米科技等。

2014年，公司受惠大陸及新興市場功能型手機需求大幅成長，及三星與SK Hynix退出功能型手機低階MCP市場，公司產品持續提升。

3.國內外競爭廠商

國內競爭廠商有南科、華邦電、鈺創等，國外競爭廠商為Samsung、Micron、Toshiba、Integrated Silicon Solution等。

(四) 財務相關

1.轉投資

A.華信光：晶豪科持股約15%，是國內雷射二極體(LD)廠。

資料來源 : 晶豪科技股份有限公司- 財經百科- 財經知識庫- MoneyDJ理財網

華為卡位5G手機，麒麟1020處理器研發提前起跑

2018/06/21 11:24 Moneydj理財網 記者 陳瑞哲 報導

華為麒麟980與麒麟710兩款處理器還要等到下半年問世，但面對5G世代即將到來，傳下一代「麒麟1020」處理器開發工作已提前開始。

Mobilescout報導指出，麒麟1020處理器針對5G世代設計，號稱效能為現有麒麟970的兩倍，且將進一步強化嵌入式神經網路處理單元。

據報導，麒麟1020處理器預計2019年底隨Mate 30與Mate 30 Pro(暫稱)兩款新機發表，剛好配合各電信公司5G商轉時程。

華為是中國唯一自製處理器的手機廠，在其它手機廠靠高通升級至5G世代的同時，華為則必須靠自己，因此要比同業投入更多資源與付出更大心力，才能追上或甚至超前。

據市調機構Counterpoint統計，華為首季全球智慧型手機市占率11%，僅落後三星(22%)與蘋果(15%)。

＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。

焦點股 : VCSEL題材發威，宏捷科(8086)打入華為供應鏈，盤中領軍飆漲停

財訊新聞 　 2018/01/03 何美如報導砷化鉀大廠宏捷科(8086)中國、台灣新客戶效益顯現，用於3D感測的VCSEL近期打入中國手機大廠華為供應鏈，據了解，榮耀V10機種的外掛手機配件臉部辨識的VCSEL就是宏捷科代工，今年營運將從谷底回升，盤中股價急拉一度亮燈漲停，市場看好全新(2455)、穩懋(3105)同樣受惠VCSEL題材，盤中股價同步衝高。

美國攔路無用，華為上半年手機出貨量破一億支

2018/07/19 Moneydj理財網 記者 陳瑞哲 報導

華為周三宣布2018年迄今智慧型手機出貨量來到一億支，已達全年出貨二億支目標的一半。

華為2015年智慧型手機出貨量首度突破一億支，今年只花六個月左右時間就達成這個里程碑，不僅較去年快近兩個月，且是在赴美國發展處處受阻的狀況下達成。

華為矢言成為全球最大手機品牌，如果順利的話，華為最快在明年第一季超越蘋果成為全球第二，但要取代三星登頂，則還有很長一段距離。

華為當日並未詳細區分旗下各手機品牌的銷售量，但據科技網站Phonearena報導，華為P20與P20 Pro兩款手機上半年賣出600萬支，旗艦機Honor 10從五月上市以來，已賣出300萬支。

根據海灣新聞（Gulf News）報導，華為2017年的年報顯示，該公司有8萬名員工從事研發工作，佔員工總數的45%，研發支出佔總營收近15%、來到897億人民幣。

＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。

2018-05-03 經濟日報/記者李珣瑛/即時報導

科技部科學工業園區審議委員會3日召開，通過中國砂輪（1560）竹科分公司、巨擘微測、滙嘉健康生活科技新竹生醫園區分公司，及華立捷科技等4案，共計核准投資41.98億元。

中砂竹科分公司的營運資金為30.2億元，將分二期投資；全數由中砂出資。中砂係由傳統砂輪起家，隨著台灣高科技產業發展投入半導體CMP平坦化製程所用的鑽石碟開發，並與工研院合作再生晶圓延性輪磨生產技術，以供應國內各半導體廠，目前全球市占率僅次3M公司居世界第二。

中砂竹科分公司主要從事12吋再生晶圓的生產製造，提供高再生次數以及低變質層的再生晶圓給各大半導體廠與光電廠，隨著雲端、儲存、大數據以及IT與AI的發展，帶動全球半導體產業的榮景，對再生晶圓的需求也急遽升溫。

李純君

【財訊快報／李純君報導】再生晶圓與晶圓薄化廠昇陽國際半導體(8028)今(10)日將以每股24.6元參考價掛牌上市，股票代碼8028；而受惠於客戶端需求強勁，加上新增產能的挹注，昇陽下半年單月營收均可創歷年同期新高，法人估，今年本業每股淨利可挑戰2元。　　昇陽半最初以再生晶圓業務為主，隨後陸續切入晶圓薄化與生物晶片微機電代工業務，其中再生晶圓貢獻約40%至50%業績，至於晶圓薄化則是第二大業績來源，占全年營收約30%至40%，而就生物晶片方面，公司解釋，是基因排序晶片，和台積電合作，現已進入量產階段。

　　昇陽半今年營收成長動能取自薄化業務，原先月產能6萬片，擴增到8萬片，新增產能於今年陸續通過客戶驗證並拉貨，後續會逐步擴充到月產10萬片，持續成為明年業績走升的動能。

　　再生晶圓方面，主要有8吋和12吋，大客戶為台積電，目前月產16.5萬片，已接單滿載至年底，將進行去瓶頸化，年底月產能將擴增到18萬至19萬片，明年將進一步擴增到20萬至21萬片規模。

　　昇陽半去年每股淨利為1.43元，配發1.6元現金股利，今年第二季營收5.22億元，創單季歷史新高紀錄，法人圈預期，下半年單月營收均可創歷年同期新高，今年本業每股淨利可挑戰2元。