星星愛的傳說

(一)公司簡介

1.沿革與背景

台虹科技股份有限公司(股票代碼：8039)成立於1997年8月16日。公司為全球前三大軟性銅箔基板製造商，亦台灣第一大軟性銅箔基板製造商，現在主要產品包含軟性銅箔基板、保護膠片、太陽能背板、光學材料等。

由於3L FCCL塗佈製程與太陽能背板相近，因此於2007年跨入太陽能背板的發展。近年來公司逐漸淡出太陽能背板業務，預計在2019年年中結束太陽能背板業務。

2.營業項目與產品結構

2018年第4季公司營收比重：軟板基板88%、太陽能電池背板10%、其他2%。

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

軟性銅箔基板(FCCL)為軟板上游主要原料之一。依層數可區分為無膠系軟性銅箔基板（2 Layer FCCL）和有膠系軟性銅箔基板（3 Layer FCCL），兩者最大差異在於銅箔和聚醯亞胺薄膜之間有無接著劑。2L FCCL具有耐熱性高、撓折性好、尺寸安定性良好等優點，但成本相對較高，因此大部份軟板主要使用3L FCCL，只有較高階軟板才會用到2L FCCL。

2.重要原物料及相關供應商

公司生產軟性銅箔基板所需要原料包含PI Film、PET Film、銅箔、離型紙等。PI Film供應商DuPont、達邁等；壓延銅箔台灣日鑛；電解銅箔Mitsui Kinzoku。而太陽能背板主要原料Tedlar，則向DuPont採購。

3.產能狀況與生產能力

公司生產基地包含高雄廠、新竹博威廠、大陸昆山廠，合計總產能約390萬平方米/月。

2019年公司資本支出約5~6億元。

公司如東新廠，預計2019Q3完工，2019Q4裝機。之後先通過客戶認證，最快2020Q1量產。

4.新產品與新技術

2011年5月公司與美國杜邦簽訂太陽能事業材料製造技術移轉與原物料供應合約，未來2年公司將成為杜邦授權夥伴，將導入新的太陽能背板製造技術。此次合作主要針對TPE產品，原先EVA原料台虹皆為外購，未來將轉為向杜邦購買塑膠顆粒原料，自行生產EVA 和膠混合在一起的複合材料。新技術除了可以降低生產成本之外，生產效率將大幅提升，原先塗佈次數共需四次，但新技術僅需三次，每分鐘產量由原先20~30公尺提高到50~60公尺。新產品將於2012年第一季開始投產。

太陽能背板新技術結構：

(三)市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需

軟板產業上、下游關係

太陽能背板上游原料包含Tedlar、EVA、特殊膠、PET等，其中主要原料Tedlar佔原料比重50%以上。

2.銷售狀況

軟性銅箔基板主要客戶台郡、嘉聯益、欣興、臻鼎等；太陽能背板主要客戶以大陸太陽能模組廠為主。

2017年產品銷售地區比重：台灣18%、大陸78%、其他4%。

3.國內外競爭廠商

軟性銅箔基板競爭對手Dupont、Toray、Shin-etsu Chemical、Arisawa、Kyocera Chemica、Rogers、Nippon Steel、Ube Industries、Toyo Metallizing、Sumitomo Metal Mining、新揚科、律勝、亞電等。

太陽能背板競爭對手Madico、STR、Dymat、ISOVOLTA、Krempel、Coveme、SFC、Toppan、3M、Toyal等。

(四)財務相關

合併案

一、2010年2月25日公司宣布以換股方式取得博威68%的股權，此次換股比率以1股台虹換5.15股博威股票。博威主要從事光學膜製造，以應用於觸控面板為主，同時也有從事2L FCCL及3L FCCL塗佈代工業務。

二、2012年3月20日公司旗下子公司博威以換股方式取得潤通精密100%股權，潤通精密主要從事鋁蓋板業務。