(一) 公司簡介
1.沿革與背景
晶豪科技股份有限公司(簡稱:晶豪科,代碼:3006)成立於1998年6月2日,為國內利基型記憶體IC設計公司。為擴展公司業務,2005年與集新(影音IC)合併,產品線擴展至類比及混和訊號IC。
2015年11月10日,晶豪科宣布合併宜揚,合併基準日為2016年6月8日,每2.55股宜揚普通股,換發1股晶豪科普通股。(利基型記憶體 IC 設計廠商晶豪科與旗下 NOR Flash IC 設計公司宜揚也宣告合併,整合。
2.營業項目與產品結構
主要業務為DRAM/SRAM、Flash Memory、類比積體電路、類比與數位混合積體電路之研究、開發、製造、銷售,及與公司業務相關之產品設計及研發之技術服務。
2016年Q3,產品營收比重為DRAM記憶體IC佔50%、FLASH記憶體IC佔5%、MCP佔20%、SDRAM記憶體IC佔20%。
(二) 產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
A. DRAM、SDRAM
容量從1Mb至512Mb,產品包括FPM、EDO、SDRAM、DDR等,以及低耗電的LPDDR DRAM。
B. NOR Flash
為高速可讀寫的非揮發性記憶原件,應用於PC及電子產品的固定開機程式寫入,以及手機的控制與資料存取。
C. MCP(多晶片模組封裝)
產品線為產品NAND Flash搭配LPDDR DRAM,規格有1Gb搭配256~512Mb及2~4G搭配1~2G,主要應用於高階功能性手機、網通數據卡及低階智慧型手機。
2.重要原物料及相關供應商
NAND Flash顆粒是由力晶供應外,1、2GB的LPDDR則由南科提供。
3.產能狀況與生產能力
2014年Q3,公司的2Gb LPDDR2設計定案且送樣,規劃於2014年Q4以38奈米投片量產,2015下半年以45奈米投片量產1GB LPDDR 2。
(三) 市場需求與銷售競爭
根據研調機構預測,2014年平板電腦需求成長將達2.9億台,年增21%,伺服器與工作站出貨量可成長逾10%以上,以及高容量記憶體的智慧型手機仍持續增加,有助於DRAM需求量增加約26%。
2.銷售狀況
2016年產品銷售區域比重為大陸佔28%、亞洲佔65%、其他佔7%。
DRAM記憶體IC客戶包括Intel、廣穎、益登等,MCP客戶則有Qualcomm、展訊、聯發科、Samsung、小米科技等。
2014年,公司受惠大陸及新興市場功能型手機需求大幅成長,及三星與SK Hynix退出功能型手機低階MCP市場,公司產品持續提升。
3.國內外競爭廠商
國內競爭廠商有南科、華邦電、鈺創等,國外競爭廠商為Samsung、Micron、Toshiba、Integrated Silicon Solution等。
(四) 財務相關
1.轉投資
A.華信光:晶豪科持股約15%,是國內雷射二極體(LD)廠。
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