英特磊（IET-KY）設立於開曼群島，營運主體在美國德州，與另一家同業IQE，是少數採用分子束磊晶（MBE）技術生產化合物半導體磊晶片的半導體廠。目前主要從事III-V族化合物半導體磊晶(Epi)的生產，具有基板到磊晶的垂直整合技術能力，提供無線通訊、衛星通訊、光纖通訊等商用，以及太空與國防上的紅外線感測、夜視、攝影等產品應用。英特磊正在研發磷化銦HBT，未來可望應用於5G通訊PA中，潛在市場龐大。

1.砷化鎵磊晶片：因具有超高頻及低雜訊特性，使其在高功率基地台，低雜訊放大器（LNA）及射頻開關（RF Switch）上佔有重要地位。而IET主要產品用於非行動通訊裝置，如：衛星通訊、無線基地台、車用防撞雷達、太空國防、RFID、醫療、智慧型能源系統等

2.磷化銦磊晶片：能提供更低功率消耗、更佳電氣特性，因而使手機待機電壓更低、功率放大倍率更佳。用於高頻量測儀器元件(示波器) 、高頻特殊應用、光通訊用光接收器等

3.其他（銻化鎵磊晶片等）：銻化鎵磊晶片主要作為紅外線探測器的元件，主要應用於夜視、保全、國土安全、太空科技等，在軍事用途，如目標搜尋、鎖定上，在民生用途如保全監控及夜視上，均有非常重要之功能。

4.勞務收入：紅外線光偵檢器產品如：銻化鎵紅外線偵檢器，為使用MBE技術成長在銻化鎵基板上，再送到客戶端完成中長波段的紅外線光偵檢器之製造，為勞務收入來源

營運概況

英特磊公司設立於開曼群島，營運主體則位於美國德州，因此主要銷售區域為北美洲是理所當然的，2015年約佔總營收的83%。截至2015年底，英特磊共有MBE機台18台。

在砷化鎵磊晶片的部分，目前英特磊主要生產砷化鎵pHEMT磊晶片，其具有超高頻、低雜訊的特性。目前主要客戶為Skyworks、UMS：

1.於2014年時，英特磊承接Skyworks所有MBE生產設備（5台MBE機台），獨家供應Skyworks所有非行動裝置之高頻砷化鎵pHEMT磊晶片，成為Skyworks在非手機應用唯一代工廠商。

2.於2014年時，英特磊和Soitec簽訂整廠設備移轉與技術授權合約合約，與既有客戶完成產品認證，獨家供貨予歐洲最強的汽車防撞雷達晶片廠UMS，UMS為BMW、Audi、賓士等歐系高級車廠供應商，並為與Tesla計畫合作自駕車系統Mobileye主要客戶。此部分為英特磊毛利率較高之產品。

在磷化銦磊晶片的部分，主要生產磷化銦HBT磊晶片，客戶為電子量測設備廠Keysight，提供5G量測儀器中的磷化銦磊晶片，英特磊於2012年取得與Keysight的獨家磊晶片供應合約契約共5年，金額為新台幣8億。

在銻化鎵磊晶片部分，主要以國防合約為主，於2014年與美國國防部續約，每年新台幣6000萬的合約。銻化鎵相較於原先用在紅外線設備上的二六族，可將陣列型（紅外偵測器做得更大，如此一來，便可大幅提升紅外線設備的影像解析度，美國將其運用在夜視鏡、衛星通訊、國土監控及太空軍事等相關項目中

在勞務收入部分，為使用MBE技術成長在銻化鎵基板上，再送到客戶端完成中長波段的紅外線光偵檢器之製造。

市場分析

砷化鎵pHEMT因具有超高頻及低雜訊特性，使其在高功率基地台，低雜訊放大器及射頻開關上佔有重要地位。pHEMT因為砷化銦鎵（InGaAs）的加入，使得它未來在電腦與電腦間的無線區域網路、物聯網(IoT)、光纖通訊、衛星通訊、點對點微波通訊、衛星直播、有線電視、數位電視應用、及汽車防撞系統等應用，都有相當大的成長空間。分子束磊晶法（MBE）及 MOCVD 兩種技術皆可生產pHEMT。傳統上客戶端較習慣使用以MBE成長之pHEMT，因品質水準以MBE技術佔優異特性，且MBE製程良率更勝一籌，在無線通訊產業發展趨勢中更凸顯其重要性。

由於技術提升之需求，透過手機傳輸的資訊性質也愈趨多元、傳輸容量龐大，消費者對良好的傳輸品質、速度與較長的電池壽命等要求亦日益增高，因而有磷化銦HBT發展之需求。磷化銦HBT能提供更低功率消耗、更佳電氣特性，因而使手機待機電壓更低、功率放大倍率更佳。更甚而之，磷化銦HBT能解決網路頻寬瓶頸，使運算產出最大化，因而加速下個世代通訊與運算架構的誕生。磷化銦HBT可應用於網路、通訊、運算、儲存、測量、軍事與太空產品，它能提供 40 gigabits/s(40G)及100 gigabits/s (100G)高速類比半導體解決方案於通訊市場，及高速記憶體介面解決方案於運算市場。據美國整合元件製造代工公司(IDM)大廠分析，磷化銦HBT將在未來主流高頻5G手機PA應用上有極大潛力及優勢。

產業上中下游

綜觀III-V半導體產業，可以分為上游的基板廠、磊晶圓廠，其中IQE在併購Kopin之後囊括超過4成的市佔率，市佔約2成的全新則是穩懋的重要供應商，僅有幾家廠商屬於寡占市場。

處在較下游的還有IC設計、晶圓代工、IC封裝與測試等廠商，以及國際大廠如skyworks、Avago、Qorvo等砷化鎵整合元件廠（Integrated Device Manufacturers,簡稱IDM），進行產業垂直整合，同時也掌握關鍵技術與專利，擁有高度的元件整合能力。

在無晶圓（fabless）、輕晶圓（fab-lite）的趨勢之下，為了縮減資本支出，上述一線大廠通常會將其中幾項業務切出，英特磊、穩懋與宏捷科即為接獲晶圓代工訂單之廠商。

在終端應用上，手機為最大應用市場，Apple、三星、HTC等智慧型手機中所應用到的PA，以及無線區域網路（WLAN）的應用，代表廠商有Cisco、Broadcom及華為等。

競爭情形

國內外III-V族化合物半導體磊晶的生產業者包括：Kopin、IQE、Soitec、Hitachi Cable、全新光電、台灣高平磊晶、巨鎵科技、翔合等。以MBE技術而言，全球僅存兩家專業MBE 磊晶代工廠︰IQE及英特磊。由於有些大廠商（如：Skyworks）還是獨鍾於MBE技術製造出來之高品質磊晶片，因此在客戶忠誠度上有一定的優勢。

競爭優勢

1.英特磊為全世界唯二MBE磊晶代工廠之ㄧ，分子束磊晶法(MBE)及化學氣相沉積法(MOCVD)是目前僅存之關鍵且成熟的III-V族化合物半導體磊晶代工技術。兩種技術各有其特殊而不可取代的優點，且MBE在技術上擁有較高門檻

2.法國汽車防撞雷達晶片大廠UMS認證通過，為唯一供應商，獨家供應其汽車防撞雷達晶片之原料，且此部分相較於傳統的手機PA而言毛利率較高

3.其磷化銦HBT具有潛力，在5G技術上佔有重要地位，與電子量測設備廠Keysight的5G量測儀器合約提供其穩定的營收來源。

潛在風險

1.與電子量測設備廠Keysight簽定的合約為5年效期，時間為2012~2017年4月，因此明年第二季此合約將到期，Keysight是否續約將與英特磊繼續簽約為一關注重點

2.主要客戶Skyworks的營收佔比高達30.42%，且Skyworks與蘋果的連動極大，此一部分之風險不可忽略

3.目前5G的通訊協定、頻率等規定尚未開始統一，因此在原料（磊晶片）的部分也差異很多，究竟哪種材料適合5G最後的通訊頻率，還待觀察

未來展望

1.III-V半導體雷射擁有體積小整合性高等優點，在工業上與商用領域均有愈來愈多之應用，其中適合大量量產的面射型雷射（VCSEL），在虛擬實境、肢體動作辨識、近接辨識等領域更有許多新應用陸續開發出來，未來將成為砷化鎵在行動裝置上的重要關鍵元件。

2.磷化銦HBT可應用於網路、通訊、運算、儲存、測量、軍事與太空產品，它能提供 40 gigabits/s(40G)及100 gigabits/s (100G)高速類比半導體解決方案於通訊市場，及高速記憶體介面解決方案於運算市場。據美國整合元件製造代工公司(IDM)大廠分析，磷化銦HBT將在未來主流高頻5G手機PA應用上有極大潛力及優勢。