IC測試暨發光二極體(LED)挑撿廠久元(6261)與自動光學檢測(AOI)廠牧德(3563)合資成立矽金光學,搶攻半導體封測晶圓自動光學檢查系統(AOI)市場,牧德持股51%,久元持股40%。2015/12/21

2012年01月 透過轉投資第三地現有之境外公司YTEC Samoa間接投資巨豐半導體有限公司(簡稱巨豐半導體公司)持股55%。

2012年03月 透過轉投資第三地現有之境外公司YTEC Samoa間接投資控股公司Clear Reach Limited以持有朗富科技(深圳)有限公司(簡稱朗富公司)持股100%。

2016年09月 子公司『揚州久元電子有限公司』成立。久元持股55%、宏齊持股45%。

轉投資
2017年第1季
轉投資公司 持股股數 持股比例 帳面價值(仟元) 認列損益(仟元)
YTEC Holding(Samoa)Co.,Ltd - 100% 1,362,239 -45,917
威控自動化機械有限公司 - 100% 975 0
久宏鑫股份有限公司 2,900,000 100% 11,997 -465
晶準精密股份有限公司 1,200,000 100% 6,990 0
天正國際精密機械股份有限公司 4,612,000 19.95% 68,782 3,586
威控有限公司(Samoa) - 100% 11,841 -1,107
天曜投資公司 2,600,000 100.00% 5,301 -424
矽金光學股份有限公司 2,400,000 40.00% 24,954 2,066

一、公司簡介

1.沿革與背景

公司 成立於1991年7月,為專業半導體切割、測試代工、設備銷售廠商,主要經營半導體、晶圓的切割、研磨、挑檢、測試等代工,以及光電產品生產設備的製造與銷售等,包括PCB、石英、LED、光電產品相關測試系統及自動化設備。

2.營業項目與產品結構

2016年產品營收比重,測試代工收入佔51%,切割挑撿代工收入佔34%,機器組裝等產品銷售佔14%。

2016年度各項業務規劃導入新客戶或新產品。其中,LED切挑檢業務方面,會挑單出貨及陸續認證導入日系客戶之Flip Chip/CSP檢測,還與宏齊一起合作提高SMT準度,用在超高解析度LED彩色屏。

公司產品服務項目說明如下:

.切割挑檢代工:IC晶圓切割研磨、LED磊晶基板切割、LED挑檢測試、CIS切割挑檢代工服務、RF通訊產品切割挑檢代工服務、LCD驅動IC切割挑檢代工服務。其中LED挑檢測試佔70%。
IC測試代工:測試範圍PC週邊、邏輯、混合訊號(Mixed-Signal)、MCU、RF、類比電源、CIS(CMOS影像感測器)、LCD驅動IC等。
.自有機台銷售:IC測試機台、AOI(自動光學檢測系統)、LED挑檢機、LED點膠機、CCM測試機等。除了自用以外,還透過Agilent銷售,以被動元件AOI為銷售主力。

二、產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

傳統半導體切割服務主要由A線切割(不含封裝之切割)及封裝代工均分,前者主要以消費性產品在完成晶圓切割後做COB,而後者為標準的封裝製程,切割作業為封裝製程之一。

公司在半導體切割服務方面係屬前者,服務產品如Gold Bump及LCD Driver IC為新興之產品,隨產量開出有增加服務之趨勢。另外,公司所開拓的特殊材料切割業務包含陶瓷、石英玻璃、PCB 等亦隨著產品型態之多樣化而增加。

公司開發之測試機台涵蓋Logic、Memory 、Mixed-Signal、Power 及LCD Driver等五大功能,並可依待測產品特性不同而與實驗室之Instrument 結合,堪稱全功能IC測試機,並於2006年3月與美商安捷倫(Agilent) 共同合作開發半導體相關產品之ATE 測試平台,進而提昇國際競爭力。

2.重要原物料及相關供應商

主要原料為組裝機器設備之IC、電容、電阻、印刷電路板、電源供應器及機台之機構組件等。其中IC測試代工用的機台設備,有95%為公司研發自製,驅動IC測試機台則是向Yokogawa、Adevantest採購。

3.產能狀況與生產能力

工廠位於新竹竹科、台南安平、大陸廈門、常州等地,兩岸各有7座廠,其中4座工廠投入LED相關代工,總計季產能82億顆,2015年底時產能將提升至92億顆。

台灣:

一廠:LED基本及特殊切割。
園區廠:半導體代工及自有設備研發。
力行廠:LED後段Turnkey service。
安平廠:主要配合客戶晶電訂單。

大陸:

廈門廠、常州廠:為晶宇、晶品光電主要配合廠。
朗富廠、巨豐廠:分別承做半導體測試、封裝業務。

台灣廠IC測試產能為每月25萬片之8吋晶圓,產能利用率維持在70%。 LED挑檢產能利用率維持在約9成,台灣廠小粒月產能為35億顆,中大粒25億顆;常州月產能2.8億顆,2014年Q3預計會擴至7億顆;廈門廠月產能32億顆,2014年6月預估會擴產至45億顆,2014年10月底再擴增至50億顆。 擴廠產能主要用於照明, 部分用於背光。

此外,公司規劃以二年期間將LED挑檢業務擴大至打線、打件的初步封裝環節,並可配合客戶無封裝解決方案直接打件成Light Bar或發光模組。

4.新產品與新技術

a.多站轉塔式自動測式分類包裝系統。
b. 8 站式IC 測試自動分類系統。
c.大尺寸ITO 導電薄膜線路檢查系統
d. IC 載板外觀自動檢測系統
e. HV logic ic tester。
f. 200Mhz high performance tester。

三、市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需

工研院IEK表示,2016年台灣半導體產業產值預估將可達到2兆4328億元,較 2015年成長 7.6%,其中以 IC 設計業成長率達 11.4%最為亮眼,預估2017年再成長7.0%優於全球,產值全球第二,僅次於美國,超過韓國與日本,2020 年上看3兆元新台幣。
                            
展望LED 產業趨勢,未來仍舊是整合為主,一方面通過兼并重組,做大做強一批企業;另一方面將逐步淘汰一批沒有競爭力的企業,使得中國的照明產業更加健康,更具競爭力。

機器設備方面,傳統IC測試系統受限於技術及材料成本,就功能而言分為Logic、Memory及Mixed-Signal Tester等,隨著IC功能不斷地翻新,如Logic產品具有Embedded Memory之功能,及Logic、Memory與Analog功能合而為一之SOC系統晶片日益普及,具備多項功能測試設備因應而生,對測試速度及精確度的要求也日益增高。

2.銷售狀況

公司產品銷售地區佔比為內銷佔77%,外銷佔23%。

IC測試業務:客戶包含旭曜、群聯、義隆電、盛群、凌陽、松翰、立錡等廠商。

切割挑檢代工業務:分為IC Wafer切割、LED基板切割、LED測試挑檢等項目,客戶為晶電(併璨圓)、南亞光電、華上、OSRAM、Nichia等廠商,晶電為國內主力客戶,Osram及日系客戶為國外主力客戶(也有韓系客戶)。由於LED廠商多自行進行切割及挑檢製程,國內僅少數廠商提供此一服務,久元市佔率達70%以上。

機器組裝銷售業務:有LED挑揀機、IC測試機及光學檢測儀,其中IC測試機交由美商安捷倫代為銷售(有簽訂代銷合約), 以收取權利金。

3.國內外競爭廠商

國內切割服務市場上主要競爭廠商有京元、微矽、匯華、誠遠、琉明等;上述廠商主要以半導體晶圓切割為主,公司除具備晶圓切割外,特殊材質如陶瓷、石英玻璃及基板之切割亦佔切割業務一半以上,與國內其它廠家有明顯區隔,對應市場景氣之變化更具彈性之競爭力。

在測試服務競爭者為超豐、京元、矽格、台星科、力成等;切割服務競爭者包括頎邦、南茂、京元等代工廠。

4.合作相關

2015年12月下,宣布與牧德合資成立矽金光學,跨足半導體封測晶圓自動光學檢查系統市場(AOI)。牧德持股51%、久元持股40%

四、財務相關

1.轉投資相關

2011年10月,取得大陸巨豐電子60%股權,以及之前普誠旗下大陸IC測試廠朗富科技跨入後段IC封裝領域

2014年11月,與威控自動化機械合併,威控自動化公司為消滅公司,成為久元持股92.58%之子公司,合併基準日2015年1月1日。

2015年12月,公司旗下轉投資久宏鑫主要研發石墨烯,擁有台灣第1座8吋石墨烯CVD爐,成功產出第1片30吋石墨烯膜,並與宏齊合作針對智慧機能衣及RFID射頻元件辨識開發自動化生產設備。此外,公司石墨烯產品已開始送樣認證,應用領域包括電池電極材料、導熱及散熱材料、感測器及LED散熱、生物科技等。

資料來源 : 久元電子股份有限公司- 財經百科- 財經知識庫- MoneyDJ理財網

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