2016-06-20萬 惠雯
半導體矽晶圓廠商合晶(6182)在Power相關矽晶圓領域站穩市場後，今年起將觸角延伸到市場更大的CMOS以及微感測器市場，瞄準應用廣泛的物聯網以及智慧汽車，目前技術、客戶需求都已到位，下半年開始出貨，再加上過去造成虧損負擔的合晶光電已結束營業，相關損失提列將在上半年止血，第三季可望轉虧為盈。
合晶先前主要以power領域為主，在興建龍潭新廠後產能以及技術到位，也將佈局由power相關延申到CMOS和微感測器領域，分別成立第二和第三業務處，專責此兩大新跨入的產品線。
以產品比重來看，目前合晶8吋產品占比重40%、6吋占40%，6吋以下占20%。
在CMOS領域，由於部分產品在晶圓代工廠由8吋移到12吋廠生產，而8吋空下來的產能則有新的IC(如驅動IC/指紋辨識IC等)來填補，這也是為什麼合晶要跨入CMOS領域的原因，目前合晶CMOS產品已有少量出貨，下半年量會較大，估年底前單月出貨可占比重5%的水準；而在微感測器領域，合晶已佈局多時的SOI(Silicon On Insulator)尖端矽晶圓獲科專補助投資設備估下半年小量產，可應用在微感測器等物聯網、智慧汽車產業，單價以及毛利率均佳。
合晶龍潭新廠約當8吋月產能已拉高到逾20萬片，目前為滿載生產，銷售量逐年提升，今年銷售量可提升約15%，明年月產能可再拉高到25萬片；另外，在12吋產品的佈局上，近期合晶已成功長出12吋晶棒，將可生產12吋重摻矽晶圓用在POWER領域，與歐系IDM廠共同開發以及成長，也可應用在汽車、IGBT領域。
而在大陸磊晶廠晶盟部分，晶盟在中國耕耘十年，目前已是中國磊晶銷售量以及市占率最大的磊晶廠，在Power領域幾乎所有代工廠都是客戶，目前中國市場占比重逾8成水準，晶盟過去幾年都是獲利表現，去年雖因匯率問題轉虧，但今年以來都回到獲利水準，未來更會加強開發國際客戶。
而在近期營運上，合晶去年結束辛苦經營的藍寶石基板廠合晶光電，陸續進行停產以及處份設備，但去年底到上半年還有部分針對合晶光電提列損失的影響，但下半年就不會再有合晶光電的損失認列。法人估，合晶Q2約是損平表現，Q3可回到獲利水準。
留言列表
