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2018-02-02 經濟日報/記者詹惠珠/即時報導

美國與PA相關的射頻元件廠Qorvo和Skyworks都出現大漲,可以預見台灣的砷化鎵廠2018年的展望不容小覷,2018年除了蘋果新機外,還有新加入的VCSEL用在3D感測,以及未來的5G,讓法人對砷化鎵廠的前景樂觀,拉回就是買點。

根據公開資訊觀測站的統計,2017年前三季的獲利表現,以穩懋的6.02元表現最好,其次是環宇-KY的3.76元,再者是IET-KY的2.58元全新的1.56元,以及宏捷科的1.34元。

就毛利率的表現,環宇-KY的毛利率為42.2%,由於環宇第四季的表現不亞於第三季法人預估2017年的全年EPS有機會突破5元,在砷化鎵產業中只次於穩懋,穩懋將在2月6日舉行法人說明會,法人預估2017年的EPS逾9元。砷化鎵的本益比以環宇-KY最低。

Qrovo和Skyworks二大廠獲利都優於預期,其中Qorvo高層透露,今年可望奪下蘋果新訂單,規模更勝無線零件,使得Qrovo的股價大漲16%,台廠包括全新和環宇都在Qrovo的供應鏈,全新是台廠中Qrovo最大的供應商。

Skyworks的股價也大漲逾6%,目前宏捷科是Skyworks的蘋果手機PA的代工廠,而穩懋、IET也是Skyworks的供應鏈。

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目前全世界只有二家擁有MBE(分子束磊晶)技術的磊晶廠,包括國內掛牌的英特磊IET-KY(4971)和英國IQE,未來在5G應用MBE的技術可望俱優勢。英特磊新廠將在8月完成,可容納16台MBE機台,完工後會先安裝六台,產能增加60%,到2018年中產能將可倍增。

由於5G網路採用磷化銦HBT做為手機功率放大器材料,目前有此技術只有英特磊和聯亞光電(3081),英特磊的磷化銦的比重在第1季已提高逾35%,今年會完成5G手機功率放大器(PA)磊晶結構建置。

英特磊6月營收0.88億,月增7.7%,年增23%,Q2營收2.37億,季增21.8%,連續4季成長。短線在半年線附近整理,待業績發酵激勵股價。聯亞業績在去年Q4見底,Q2營收季成長27.3%,外資及投信6月份開始回補,股價緩步回升站上400元。

主要產品:2016年產品比重為磷化銦磊晶片佔35%、砷化鎵磊晶片佔48%、銻化鎵佔10%。

砷化鎵磊晶片:持續研發高端高速產品,包括汽車防撞雷達、大於40G的高速光纖、通訊、衛星通訊晶片等產品。

磷化銦磊晶片:拓展光電晶片,應用於資料中心、雲端運算市場。


銻化鎵磊晶片:為擴大紅外產品領域,開發、生產其他三五族及二四族化合物半導體基板原料

公司生產基地位於美國德州,2012年產能狀況:砷化鎵達8200萬片/年、磷化銦720萬片/年、其他(含銻化鎵)240萬片/年。

截至2014年底,公司原有產能為MBE 8台,於併購Soitec後取得5台,以及購得Skyworks 5台,總計有18台,2015年Q2起陸續投入生產,2015年總產能將成長近4成。

2015年,公司已在美國德州取得土地籌建新廠,預計2016年8月完工。

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世界唯二MBE磊晶大廠:英特磊(4971)

作者:Leo   |   2016 / 12 / 19

文章來源:Stockfeel X Fugle   |   圖片來源:Lisa


通訊概念股_

英特磊(IET-KY)設立於開曼群島,營運主體在美國德州,與另一家同業IQE,是少數採用分子束磊晶(MBE)技術生產化合物半導體磊晶片的半導體廠。目前主要從事III-V族化合物半導體磊晶(Epi)的生產,具有基板到磊晶的垂直整合技術能力,提供無線通訊衛星通訊光纖通訊等商用,以及太空國防上的紅外線感測夜視攝影等產品應用。英特磊正在研發磷化銦HBT,未來可望應用於5G通訊PA中,潛在市場龐大。

世界唯二MBE磊晶大廠-4971英特磊(IET-KY)_內文圖-01

1.砷化鎵磊晶片:因具有超高頻低雜訊特性,使其在高功率基地台低雜訊放大器(LNA)及射頻開關(RF Switch)上佔有重要地位。而IET主要產品用於非行動通訊裝置,如:衛星通訊無線基地台車用防撞雷達太空國防RFID醫療智慧型能源系統

2.磷化銦磊晶片:能提供更低功率消耗更佳電氣特性,因而使手機待機電壓更低、功率放大倍率更佳。用於高頻量測儀器元件(示波器) 、高頻特殊應用、光通訊用光接收器等

3.其他(銻化鎵磊晶片等):銻化鎵磊晶片主要作為紅外線探測器的元件,主要應用於夜視保全國土安全太空科技等,在軍事用途,如目標搜尋、鎖定上,在民生用途如保全監控及夜視上,均有非常重要之功能。

4.勞務收入:紅外線光偵檢器產品如:銻化鎵紅外線偵檢器,為使用MBE技術成長在銻化鎵基板上,再送到客戶端完成中長波段的紅外線光偵檢器之製造,為勞務收入來源

營運概況

世界唯二MBE磊晶大廠-4971英特磊(IET-KY)_內文圖-02

英特磊公司設立於開曼群島,營運主體則位於美國德州,因此主要銷售區域為北美洲是理所當然的,2015年約佔總營收的83%。截至2015年底,英特磊共有MBE機台18台

在砷化鎵磊晶片的部分,目前英特磊主要生產砷化鎵pHEMT磊晶片,其具有超高頻、低雜訊的特性。目前主要客戶為Skyworks、UMS:

1.於2014年時,英特磊承接Skyworks所有MBE生產設備(5台MBE機台),獨家供應Skyworks所有非行動裝置之高頻砷化鎵pHEMT磊晶片,成為Skyworks在非手機應用唯一代工廠商

2.於2014年時,英特磊和Soitec簽訂整廠設備移轉與技術授權合約合約,與既有客戶完成產品認證,獨家供貨予歐洲最強的汽車防撞雷達晶片廠UMS,UMS為BMWAudi賓士歐系高級車廠供應商,並為與Tesla計畫合作自駕車系統Mobileye主要客戶。此部分為英特磊毛利率較高之產品。

在磷化銦磊晶片的部分,主要生產磷化銦HBT磊晶片,客戶為電子量測設備廠Keysight,提供5G量測儀器中的磷化銦磊晶片,英特磊於2012年取得與Keysight的獨家磊晶片供應合約契約共5年,金額為新台幣8億。

在銻化鎵磊晶片部分,主要以國防合約為主,於2014年與美國國防部續約,每年新台幣6000萬的合約。銻化鎵相較於原先用在紅外線設備上的二六族,可將陣列型(紅外偵測器做得更大,如此一來,便可大幅提升紅外線設備的影像解析度,美國將其運用在夜視鏡、衛星通訊、國土監控及太空軍事等相關項目中

在勞務收入部分,為使用MBE技術成長在銻化鎵基板上,再送到客戶端完成中長波段的紅外線光偵檢器之製造。

市場分析

砷化鎵pHEMT因具有超高頻及低雜訊特性,使其在高功率基地台,低雜訊放大器及射頻開關上佔有重要地位。pHEMT因為砷化銦鎵(InGaAs)的加入,使得它未來在電腦與電腦間的無線區域網路、物聯網(IoT)、光纖通訊、衛星通訊、點對點微波通訊、衛星直播、有線電視、數位電視應用、及汽車防撞系統等應用,都有相當大的成長空間。分子束磊晶法(MBE)及 MOCVD 兩種技術皆可生產pHEMT。傳統上客戶端較習慣使用以MBE成長之pHEMT,因品質水準以MBE技術佔優異特性,且MBE製程良率更勝一籌,在無線通訊產業發展趨勢中更凸顯其重要性。

由於技術提升之需求,透過手機傳輸的資訊性質也愈趨多元、傳輸容量龐大,消費者對良好的傳輸品質、速度與較長的電池壽命等要求亦日益增高,因而有磷化銦HBT發展之需求。磷化銦HBT能提供更低功率消耗、更佳電氣特性,因而使手機待機電壓更低、功率放大倍率更佳。更甚而之,磷化銦HBT能解決網路頻寬瓶頸,使運算產出最大化,因而加速下個世代通訊與運算架構的誕生。磷化銦HBT可應用於網路、通訊、運算、儲存、測量、軍事與太空產品,它能提供 40 gigabits/s(40G)及100 gigabits/s (100G)高速類比半導體解決方案於通訊市場,及高速記憶體介面解決方案於運算市場。據美國整合元件製造代工公司(IDM)大廠分析,磷化銦HBT將在未來主流高頻5G手機PA應用上有極大潛力及優勢。

產業上中下游

世界唯二MBE磊晶大廠-4971英特磊(IET-KY)_內文圖-03

綜觀III-V半導體產業,可以分為上游的基板廠、磊晶圓廠,其中IQE在併購Kopin之後囊括超過4成的市佔率,市佔約2成的全新則是穩懋的重要供應商,僅有幾家廠商屬於寡占市場。

處在較下游的還有IC設計、晶圓代工、IC封裝與測試等廠商,以及國際大廠如skyworks、Avago、Qorvo等砷化鎵整合元件廠(Integrated Device Manufacturers,簡稱IDM),進行產業垂直整合,同時也掌握關鍵技術與專利,擁有高度的元件整合能力。

在無晶圓(fabless)、輕晶圓(fab-lite)的趨勢之下,為了縮減資本支出,上述一線大廠通常會將其中幾項業務切出,英特磊、穩懋與宏捷科即為接獲晶圓代工訂單之廠商。

在終端應用上,手機為最大應用市場,Apple三星HTC等智慧型手機中所應用到的PA,以及無線區域網路(WLAN)的應用,代表廠商有CiscoBroadcom及華為等。

競爭情形

國內外III-V族化合物半導體磊晶的生產業者包括:Kopin、IQE、Soitec、Hitachi Cable、全新光電、台灣高平磊晶、巨鎵科技、翔合等。以MBE技術而言,全球僅存兩家專業MBE 磊晶代工廠︰IQE及英特磊。由於有些大廠商(如:Skyworks)還是獨鍾於MBE技術製造出來之高品質磊晶片,因此在客戶忠誠度上有一定的優勢。

競爭優勢

1.英特磊為全世界唯二MBE磊晶代工廠之ㄧ,分子束磊晶法(MBE)及化學氣相沉積法(MOCVD)是目前僅存之關鍵且成熟的III-V族化合物半導體磊晶代工技術。兩種技術各有其特殊而不可取代的優點,且MBE在技術上擁有較高門檻

2.法國汽車防撞雷達晶片大廠UMS認證通過,為唯一供應商,獨家供應其汽車防撞雷達晶片之原料,且此部分相較於傳統的手機PA而言毛利率較高

3.其磷化銦HBT具有潛力,在5G技術上佔有重要地位,與電子量測設備廠Keysight的5G量測儀器合約提供其穩定的營收來源。

潛在風險

1.與電子量測設備廠Keysight簽定的合約為5年效期,時間為2012~2017年4月,因此明年第二季此合約將到期,Keysight是否續約將與英特磊繼續簽約為一關注重點

2.主要客戶Skyworks的營收佔比高達30.42%,且Skyworks與蘋果的連動極大,此一部分之風險不可忽略

3.目前5G的通訊協定、頻率等規定尚未開始統一,因此在原料(磊晶片)的部分也差異很多,究竟哪種材料適合5G最後的通訊頻率,還待觀察

未來展望

1.III-V半導體雷射擁有體積小整合性高等優點,在工業上與商用領域均有愈來愈多之應用,其中適合大量量產的面射型雷射(VCSEL),在虛擬實境、肢體動作辨識、近接辨識等領域更有許多新應用陸續開發出來,未來將成為砷化鎵在行動裝置上的重要關鍵元件。

2.磷化銦HBT可應用於網路、通訊、運算、儲存、測量、軍事與太空產品,它能提供 40 gigabits/s(40G)及100 gigabits/s (100G)高速類比半導體解決方案於通訊市場,及高速記憶體介面解決方案於運算市場。據美國整合元件製造代工公司(IDM)大廠分析,磷化銦HBT將在未來主流高頻5G手機PA應用上有極大潛力及優勢。

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蘋果新手機iPhoneX上市引爆買氣,新機導入3D感測新功能,讓VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)開始被外界熟知,市場傳出,明年蘋果新款產品如iPhone、iPad新機都會搭載3D感測,外界認為在蘋果的引領下,非蘋陣營也可望跟進,甚至擴增實境(AR)、虛擬實境(VR)、虹膜辨識等潛在應用,都將用到VCSEL,產業基本面持續看好,讓砷化鎵族群業績潛力大爆發,近期吸引法人加碼。

2017-12-04 09:49經濟日報 記者詹惠珠╱即時報導

非蘋手機將跟進蘋果iPhone X採用3D感測人臉辨識,上游VCSEL磊晶片需求火紅,IET-KY(4971,英特磊)透露,已有5至10個客戶找上IET,預估明年第2季也會開始出貨給中國的手機廠。

IET主管表示,英國IQE一開始就以MOCVD機台在作VCSEL,而IET是以MBE機台在長晶,所生產的VCSEL會比較均勻,因此IET在VCSEL這個領域也不會缺席,IET投入目前的二大應用,

分別是人臉辨識,IET有機會打入美國和中國大陸的手機市場,目前已配合5至10個客戶在開發,依然客戶的進度,預估明年第2季、第3季,會有客戶的手機推出。

其次是砷化鎵面射型雷射VCSEL用於資料中心,IET會發展25G的相關產品

IET-KY總經理高永中表示,IET-KY在砷化鎵光電市場有更多新的機會,IET現在在砷化鎵最大的專注就是VCSEL產品,例如:砷化鎵面射型雷射VCSEL用於資料中心3D感測。IET已於2010年起開始進行面射型雷射14G與28G用於資料中心相關產品開發,目前技術已臻成熟,VCSEL不只是要看性能,它的良率和可靠度有非常具有挑戰的目標,這是現在與客戶努力的部份。

高永中強調,目前在美國和中國手機市場有很大的商機,且接下來在PC、車用和資通訊用途非常大,我們相信我們有很好的VCSEL的技術,因為我們是MBE的製程,雖然在成本上是劣勢,但在良率上卻有相當大的優勢

高永中表示,IET也會發展將長波長的雷射,砷化鎵邊射型雷射用於生物電子傳感器等最新應用,有機會為公司開啟另一塊高技術門檻、高毛利之市場區塊。

對於VCSEL的應用,IET-KY有能力與新產能為主要供應商提供代工服務獲取更大營收。IET-KY所新建的70,000平方英尺廠房,預計於今年底前落成,現有庫存6部機台安裝上線,將可大幅增加各項產品產能,增大營運規模,到2018年底前產能可以至少增加50%

高永中強調,英特磊正值產業發展的趨勢上,在技術擁有多項未來明星產品,在市場上具有絕佳的戰略位置,包括VCSEL和其他特殊雷射,對於手持裝置、資料中心、雲端運算、穿戴式感測器,及泛用型感測將有關鍵性應用,MBE技術扮演重要生產角色。

目前全世界只剩下二家擁有MBE技術,包括英特磊英國IQE,未來在5G的應用可望勝出

IQE為全球第一大砷化鎵長晶廠,於倫敦掛牌,7月以來漲幅逾五成。全新近期來在投信持續加碼下,火力全開,法人指出,全新光通訊相關營收的成長動能將來自InP的LD產品線,及美國消費性電子廠新款 Smartphone相關PA epi訂單數量;此外,全新的光通訊產品線目前營收多數來自PIN diode(接收端的光通訊產品線)及LD(發射端的光通訊產品線),目前送樣至客戶的認證進度,預估FP LD相關產品線最快3Q17即可開始貢獻營收,但因FP LD的市場需求較小,預估金額將相對有限,於市場需求較大的DFB LD則有機會貢獻較多營收,不過,預估受惠於DFB LD新產品效益的時間將在2018年發酵。

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玉山銀行宣布,即日起全國138家分行,將陸續全數提供「外幣ATM」提領日圓服務,預計今年底前,將先在60家分行完成裝設,明年2月138家分行將全面完成「外幣ATM」裝設,民眾屆時可到玉山全國各分行自動化服務區,從外幣ATM提領日圓現鈔,部分分行還可提領美元、人民幣等其他外幣。2017-11-16

2017年08月22日 時報資訊/記者任珮云/台北報導

玉山金(2884)旗下玉山Wallet行動支付今年9月再下一城,玉山金總經理黃男州表示,玉山Wallet到今年9月就可以在4大超商(7-11、萊爾富、全家及OK便利超商)使用行動條碼支付,除4大超商外,還有合作的店家約2萬多家,玉山銀也打算和電子支付第三方支付品牌業者合作,一起把餅作大。

目前玉山Wallet行動支付仍需要綁玉山銀的信用卡,但未來玉山銀行也朝更開放的心態,讓玉山Wallet可以綁其他銀行的信用卡。

玉山銀目前信用卡發卡排名第三,而玉山銀的信用卡客戶中,有逾1成下載玉山Wallet APP,使用Wallet當作支付工具。

(時報資訊)

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2018-01-20 00:23聯合報 記者何佩儒整理

這幾年虛擬實境(VR)產品很熱門,從便宜的Google Cardboard,到數萬元的產品都有;但擴增實境(AR)產品相對有限,主因在於AR產品在光學技術的難度高,但由於產品應用更廣,隨著各業者AR產品陸續上市,不管是針對消費者市場,或是工業用途產品,預料明年將會看到AR產品大量推出,迎接AR元年。

AR與VR產品的不同,包括VR因處虛擬環境中,頭盔包覆住眼睛,無法走到戶外;AR因為使用者仍在現實中,使用的環境不會受限室內或戶外,行動的範圍更大,安全性也相對較高。

至於AR的應用,除了為人熟知的遊戲、娛樂等用途,包括安檢、醫療、教育、電商等相當廣泛。例如將AR眼鏡裝上熱顯像感應器,在機場或港口,檢疫人員戴上具有熱顯像感應器的AR眼鏡,掃過一群剛下機的旅客,溫度過高的旅客,馬上就會被發現。

或是在SARS、流感、口蹄疫等疫情爆發時,也可以用這樣的AR眼鏡進行快篩,減少排隊與檢測時間。

除了快篩,在開刀房中,過去醫生要邊看大螢幕,掌握病人的生理跡象;未來透過AR眼鏡,將病人的相關數據顯示在醫生眼前,甚至透過3D建模,可以進行手術導航。或針對罕見病例,但國外有醫生有治療經驗,可以同步連線進行討論。醫學院教授透過AR眼鏡及3D建模,就可以教導施作心臟手術。

在使用AR一體機上,可以想成就像在用一支沒有螢幕的手機一樣,因為同樣有處理器、電池、具連網功能,目前國際多家科技大廠已陸續推出新一代產品,除了在2C(針對消費者)市場,還朝2B(針對企業或公部門)市場邁進。由於今年還有供應鏈良率及交期問題,預料到明年市面上的AR產品會大量增加。(本文由王博文口述)

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2018-02-08 00:02聯合報 賴以仁(亞洲光學董事長)

去年全球車載鏡頭市場規模達七千萬顆,每年以年增百分之卅高速成長,隨著美國眾議院去年通過「self-drive」法案,各大車廠競相投入自駕車研究,預計二○二五年將進入無人駕車時代。

相較一般智慧手機鏡頭,採用全部塑膠鏡片,車載鏡頭必須通過耐候要求,介於負四十度到八十度的區間,同時有較長使用壽命需求(八到十年),且要防磁抗震、防塵及防水,因此,必須藉由玻璃或模造玻璃提高性能。

以知名美系電動車為例,鏡頭主要應用於無人車,為兩片模造玻璃加四片玻璃設計,是相當高規格的設計。除了電動車外,全球一線品牌汽車也積極投入自駕車研發,目前研發中的自駕車關鍵技術,包括搭載3D-LiDAR的感測影像(Sensing Image)、並將感測影像以LiDAR系統高精度地圖作成資料。

由於自駕車是無人駕駛,因此一台車上布建相當多的智能感知設備,包括(1)雷射探測器,這是一台車的心臟,以三六○度角不斷掃描周圍二百公尺環境,並繪製成3D地景;(2)定位感測器,通常裝置於後車輪,用於監控車子是否偏移GPS地圖中的位置;(3)全球定位系統(GPS),辨識車輛在地圖中的位置;(4)紅外線相機,透過紅外線光束傳來的信號,經照相機檢測後,以照相形式,顯現於儀表板上。(5)雷達感應器,協助判斷車子與附近物移動的距離;(6)立體圖像,擋風玻璃上的照相機會送出路況的3D圖像,包括人、動物等危險狀況。

去年九月,美國眾議院通過self-drive法案,美國聯邦運輸公布美國自駕車安全藍圖二點○,預計二○二五年將進入無人自駕車時代,鏡頭取代了人的眼睛,將帶動車載鏡頭需求爆發。

(本文由賴以仁口述,記者劉芳妙整理)

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2018/01/19 12:34 時報資訊/記者張漢綺/台北報導

鼎元 (2426) 2017年合併營收為31.25億元,法人預估,鼎元去年每股盈餘估逾0.6元,鼎元積極擴建感測元件產能,目前新廠無塵室正在興建中,預計第3季進入量產,初期將建置1萬片6吋磊晶圓,加計舊廠的6萬片,下半年將有7萬片產能,在新產能加入下,鼎元預估,今年感測元件佔營收比重可望逾50%,今年業績會比去年好。

 鼎元去年12月合併營收為2.73億元,年成長14.56%,累計去年第4季合併營收為8.04億元,季增2.94%,累計2017年合併營收為31.25億元,法人預估,鼎元去年每股盈餘估逾0.6元。

鼎元早期產品以LED發光元件為主,後來跨入感測元件及光通訊產品,目前感測元件產品涵蓋醫療、自動化設備、航太、車用及消費性產品,其中車用產品佔感測元件營收比重已達10%到15%,感測元件平均毛利率亦拉升到29%左右

在感測元件應用持續成長下,鼎元投資12億元到13億元擴建一座全新感測元件廠,目前正在興建無塵室中,預計今年第3季進入量產,初期將建置月產能1萬片6吋磊晶圓,並在2019年達3萬片6吋磊晶圓,若加計舊廠產能,預計今年下半年月產能將達7萬片,明年更可達9萬片。

去年感測元件約佔鼎元營收49%,在新產能加入下,預估今年感測元件佔比將突破50%,其餘產品則為LED發光元件約佔42%,光通訊產品約佔7.7%。

在感測元件出貨攀升及新產能加入下,鼎元預估,今年業績會比去年好。

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2017-11-30 經濟日報/記者詹惠珠/即時報導

VCSEL的應用不只有3D感測,光通訊上游磊晶廠聯亞光電(3081)作高功率的VCSEL,一顆價格是3D感測應用的3倍,聯亞已接獲25G以上850nm VCSEL磊晶產品的訂單,是明年成長的動能。

光通訊上游磊晶廠聯亞光電 (3081)在資料中心對高速傳輸的需求旺下,10月營收重回2億元大關,由於資料中心對高速傳輸的需求旺,加上矽光的訂單能見度到明年第1季,第4季營收仍可逐月上揚,法人預估11月的營收會再往上揚升,第4季的營運將是全年的新高,毛利率可望提升。

聯亞光電財務長楊吉裕表示,垂直共振腔面射雷射(VCSEL)的應用很多,雖然有很多消費性大廠找上聯亞,但聯亞並沒有多餘的產生,聯亞將資源用在高產值的產品,目前聯亞生產的VCSEL是一顆10W以上高功率的VCSEL,可以用在工業、資料中心和車用,單價至少是3D感測的三倍以上。未來除非別的產品成長動能下滑,才會將機台轉去作消費性VCSEL。

楊吉裕表示,目前聯亞的MOCVD機台有21台,明年將會再進4台大機台,外界估聯亞明年的產能增加六成到七成是不客觀的,必須要看作什麼樣的產品。

目前聯亞生產VCSEL用在通訊相關的有資料中心的短距離傳輸,如主機間的連接通訊,採用10G以上850nmVCSEL雷射,另一個則是25G以上850nm VCSEL磊晶片產品,在25G的發展速度超出預期,已開始小量出貨。

其次是高功率的VCSEL應用在工業,楊吉裕表示,高功率的VCSEL明年會拉起來,出貨可望至少成長五成,今年工業用占聯亞營收比重10%,明年會成長到15%。

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昇 達 科 公 司 資 料
基 本 資 料 股東會及 105年配股
產業類別 通信網路   現金股利 4.00元
成立時間 88/09/07 股票股利 -
上市(櫃)時間 97/01/03 盈餘配股 -
董 事 長 陳淑敏 公積配股 -
總 經 理 吳東義 股東會日期 106/06/15
發 言 人 郭俊良
股本(詳細說明) 5.16億
股務代理 群益金鼎證02-27023999
公司電話 02-2452-5533
營收比重 微波元件54.85%、射頻元件17.76%、天線13.95%、其他13.44% (2016年)
網 址 http://www.umt-tw.com
工 廠 基隆七堵、大陸昆山
獲 利 能 力 (106第3季) 最新四季每股盈餘 最近四年每股盈餘
營業毛利率 34.27% 106第3季 0.64元 105年 4.27元
營業利益率 13.30% 106第2季 1.52元 104年 4.52元
稅前淨利率 14.04% 106第1季 1.16元 103年 3.57元
資產報酬率 1.45% 105第4季 1.55元 102年 3.27元
股東權益報酬率 2.03% 每股淨值:   28.65元

2018台股方面
5G:立積(4968)、昇達科(3491)、環宇-KY(4991)、璟德(3152)
智慧音箱:良維(6290)
數據高速傳輸:信驊(5274)、譜瑞-KY(4966)
指紋辨識:神盾(6462)
半導體:台積電(2330)
塑化:台塑化(6505)、台化(1326)

(一)公司簡介

1.沿革與背景    

昇達科技股份有限公司(股票代碼:3491)成立於1999年9月7日,公司為國內唯一從事研發及生產製造微波被動元件以及天線之廠商,產品包含濾波器雙工器耦合器、循環元件及其他被動元件。

2.營業項目與產品結構

2015年公司營收比重:微波元件52%、天線23%、射頻元件10%。

主要產品之重要用途與功能介紹

主要產品

重要功能

重要用途

雙工器 將收/發信號予以隔離,消除雜訊以免信號失真 點對(多)點數位微波傳輸寬頻、無線傳輸行動通訊基地台、行動通訊中繼站
濾波器 將收/發信號予以隔離,消除雜訊以免信號失真 點對(多)點數位微波傳輸寬頻、無線傳輸行動通訊基地台、行動通訊中繼站
耦合器 提供微波收/發機,當機時之解決方案 點對點及點對多點數位微波傳輸行動通訊中繼站
天線 傳送無線電波並使信號增強 點對點微波傳輸、行動通訊中繼站無線寬頻傳輸(WiMAX、RFID等)

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

無線通訊元件可細分為前端的被動元件及後端的主動元件,前端的被動元件包濾波器、雙工器、耦合器、天線等,其中由天線負責接收發出的訊號,透過雙工器、濾波器等用來消除雜訊以免訊號失真後再傳送到後端做進一步訊號處理。

2.產能狀況與生產能力(製程、良率、資本支出)

公司生產基地包含基隆廠、汐止廠、昆山廠。

3.新產品與新技術

毫米波有頻寬較大的優勢,未來有機會應用於5G產品,而公司毫米波相關產品,已經出貨60GHz、80GHz。

2.銷售狀況(對象OEM/OBM、地區、市佔、客戶)

公司客戶包含Ceragon、AVIAT、Flextronics、Ericsson、Nokia Siemens Networks、Codan、SAIE、華為等,其中主要客戶Ceragon、AVIAT兩家公司合計佔母公司營收約80%。

昆山子公司良特生產車用天線已正式出貨給Volvo、Renault等車廠,而Volkswagen汽車GPS天線模組進行測試中,2014年開始出貨。

2015年銷售市場比重:亞洲36%、歐洲26%、美洲21%、大陸15%。

(三)轉投資

、芮特科技股份有限公司(簡稱:F-芮特,代碼:6514), 成立於1999年,前身為昆山良特,2014年8月18日在開曼註冊,總部在大陸昆山,為昇達科旗下的利基型的工業用天線產品製造公司。F-芮特以昇達通訊作為投資渠道,轉投資設立於大陸昆山昕芮特,昇達通訊與昆山昕芮特均為公司直接或間接 100%持有之子公司。

至2015年11月,昇達科持有公司62%股權。

、2015年9月公司斥資1.7億收購利匯科技100%股權,利匯科技主要生產無線電系統之相關應用,產品包含業餘用對講機、專業用對講機、集群系統產品等手機、車機、轉播機、固定台、基地台等超高頻之通訊設備。

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瞄準5G商機,昇達科(3491)興建全台灣首座毫米波天線量測實驗室

2017/6/20

昇達科 (3491) 近日在基隆市總部成功興建毫米波天線量測實驗室 (mmWave Antenna Chamber) ,為台灣第一家建造毫米波天線量測實驗室的民間企業。昇達科已為 5G 世代的來臨作好充分的準備。

昇達科是無線通訊領域中,關鍵的微波 / 毫米波元件翹楚,為因應客戶在 5G 時代 Total Solution 的需求走向,並看好毫米波之應用將橫跨 4G 5G ,去年年底斥資百萬美元興建全台灣民間首座毫米波天線量測實驗室,實際量測頻率可達 94GHz ,將可為客戶打造一條龍的研發、設計、測試、製造服務。

5G 世代即將於 2020 年來臨,網路設備通訊上下游各企業無不摩拳擦掌、躍躍欲試,昇達科挾著在微波元件與國際完全接軌的領先地位優勢,並將觸角延伸至毫米波天線領域,應用範圍亦將由目前所使用的後端回傳擴展至前端發射,毫米波產品產值將較 4G 大幅成長。

昇達科在過去數年全球佈局績效卓越, 6GHz 以上頻段用的毫米波雙工器已應用在全球主要電信局端設備商客戶,隨著毫米波天線量測實驗室的設置完成,昇達科已卯足全力開發 5G 將使用到 28/39/60/80 GHz 毫米波元件與毫米波天線。昇達科未來成長的另一波動能將在 5G 的毫米波產品上,和電信設備一線大廠同步享有 5G 先進者優勢。

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公司資料 營收盈餘  股利政策 申報轉讓
昇達科公 司 資 料
基 本 資 料 股東會及 105年配股
產業類別 通信網路   現金股利 4.00元
成立時間 88/09/07 股票股利 -
上市(櫃)時間 97/01/03 盈餘配股 -
董 事 長 陳淑敏 公積配股 -
總 經 理 吳東義 股東會日期 106/06/15
發 言 人 郭俊良
股本(詳細說明) 5.16億
股務代理 群益金鼎證02-27023999
公司電話 02-2452-5533
營收比重 微波元件54.85%、射頻元件17.76%、天線13.95%、其他13.44% (2016年)
網 址 http://www.umt-tw.com
工 廠 基隆七堵、大陸昆山
獲 利 能 力 (106第3季) 最新四季每股盈餘 最近四年每股盈餘
營業毛利率 34.27% 106第3季 0.64元 105年 4.27元
營業利益率 13.30% 106第2季 1.52元 104年 4.52元
稅前淨利率 14.04% 106第1季 1.16元 103年 3.57元
資產報酬率 1.45% 105第4季 1.55元 102年 3.27元
股東權益報酬率 2.03% 每股淨值:   28.65元

昇達科(3491)轉投資

昇達科:子公司UMT Holdings(Samoa)完成取得Terasilicon 30%股權 ... 2017年10月25日

單位:仟元;仟股
轉投資事業 投資幣別 投資成本 持股股數 持股比例 帳面價值(台幣) 會計原則
UMT HOLDINGS (Samoa) Limited 台幣 406,089 13,420 100.00% 485,542 權益法
巨頻科技 台幣 N/A 1,606 9.66% 42,835 成本衡量
利匯科技 台幣 171,800 5,000 100.00% 77,142 權益法
佳得 台幣 N/A 1,513 6.95% 24,249 成本衡量
昇榮科技 台幣 N/A 485 19.00% 4,750 成本衡量
芮特科技(至2015年11月) 台幣     62.00%   權益法
富蘭克林中國高收 台幣 N/A 23 0.04% 210 FV 變動
復華人民幣貨幣 台幣 N/A 58 0.34% 2,995 FV 變動
遠鼎創業投資 台幣 N/A 4,000 1.67% 40,000 成本衡量

以上資料來自各公司財務報表及年報,僅供參考,實際數字以公司發佈為準

昇達科自結去年EPS 3.7元擬辦現增案募集3億元-財經-HiNet新聞 2018/01/19

昇達科:公司完成對正通科技投資案,合計持有其65.5%股權- Yahoo ...  2018/01/26

昇達科總座:H2獲利拚增逾2成- 中時電子報 2017/07/27

日前昇達科也宣布擬併購工程服務公司震通科技,目前雙方仍在協議中,預定相關議案應該可以在10月拍板,吳東義指出,初期昇達科計畫先吃下震達51%的股權,未來3年,將分批再增加9%的持股,最終期望可以握有震通6成的股權。

昇達科技新聞中心2017/11/22

分別取得正通科技(股)公司之51%股權及Terasilicon之30%股權;擴增營運規模,無線通訊版圖更加完整,前端業務拓展及後勤資源整合可望發揮更大綜效

設立孫公司-芮特通訊股份有限公司,深耕台灣網通客戶群,建立更密切的合作,協力拓展物聯網商機 2017/3/1

投資取得利匯科技股份有限公司之100%股權;營運規模再度擴增,無線通訊產品更臻完備,資源整合可望發揮更大綜效 2015/10/20

大陸子公司良特電子(昆山)有限公司,更名為昆山昕芮特電子科技有限公司 2015/2/26

瞄準5G商機,昇達科(3491)興建全台灣首座毫米波天線量測實驗室 2017/6/20

子公司開曼芮特科技完成回台第一上櫃輔導程序,以F-芮特(股票代號:6514)遞件申請公開承銷暨股票初次上櫃 2015/6/25

轉投資大陸良特電子(昆山)有限公司案,完成相關股權交割程序 2011/6/7

大陸子公司『昆山昆升達通信設備有限公司』於1/19舉行開業典禮,正式營運 2010/2/5

機械廠遷入六堵科技園區,預計在11月擴增CNC機台至38台(原為20台) 2009/10/13

董事會通過透過香港子公司,轉投資大陸良特電子(昆山)有限公司95%股權,總投資金額為美金1216萬元額度內 2010/12/8

董事會通過透過香港子公司,轉投資大陸良特電子(昆山)有限公司95%股權,總投資金額為美金1216萬元額度內。
此項投資預期可以對公司與良特兩方,均產生互蒙其利之雙贏綜效。
良特電子(昆山)之主要營業項目為生產銷售各式通訊設備用之微波射頻天線、射頻線纜組件、射頻連接器及通訊線材等。

昇達科 (3491) 近日在基隆市總部成功興建毫米波天線量測實驗室 (mmWave Antenna Chamber) ,為台灣第一家建造毫米波天線量測實驗室的民間企業。昇達科已為 5G 世代的來臨作好充分的準備。

昇達科是無線通訊領域中,關鍵的微波 / 毫米波元件翹楚,為因應客戶在 5G 時代 Total Solution 的需求走向,並看好毫米波之應用將橫跨 4G 5G ,去年年底斥資百萬美元興建全台灣民間首座毫米波天線量測實驗室,實際量測頻率可達 94GHz ,將可為客戶打造一條龍的研發、設計、測試、製造服務。

5G 世代即將於 2020 年來臨,網路設備通訊上下游各企業無不摩拳擦掌、躍躍欲試,昇達科挾著在微波元件與國際完全接軌的領先地位優勢,並將觸角延伸至毫米波天線領域,應用範圍亦將由目前所使用的後端回傳擴展至前端發射,毫米波產品產值將較 4G 大幅成長。

昇達科在過去數年全球佈局績效卓越, 6GHz 以上頻段用的毫米波雙工器已應用在全球主要電信局端設備商客戶,隨著毫米波天線量測實驗室的設置完成,昇達科已卯足全力開發 5G 將使用到 28/39/60/80 GHz 毫米波元件與毫米波天線。昇達科未來成長的另一波動能將在 5G 的毫米波產品上,和電信設備一線大廠同步享有 5G 先進者優勢。

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高通3D感測聯手台積、精材、奇景最快年底量產- 中時電子報 2017年8月21日

公司簡介

精材科技股份有限公司成立於1998年,座落於台灣中壢工業區,是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術( 3D WLCSP )商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產,並提供最佳的生產周期與極具競爭力的生產成本。

由於具備高度的產品整合能力,三維堆疊之晶圓層級封裝技術可應用到各種不同的市場領域,如:消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等。產品應用包括:影像感測器、光學感測器、電源管理積體電路、功率分離式元件、類比積體電路、混合信號積體電路 、微機電系統感測器和整合式被動元件等。

精材科技從事創新的三維堆疊之晶圓層級封裝製造服務,並以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值。精材科技是世界領先的先進封裝服務的供應商之一,期許成為最大的三維堆疊之晶圓層級封裝服務供應商。

產品與技術簡介

公司長期專注CMOS影像感測晶片,不同一般打線方式封裝,採用之晶圓級封裝方式,較具成本優勢。公司是全球第一家也是唯一一家將矽鑽孔(TSV)技術用於影像感測器封裝廠

因應封裝技術升級及現有產能不敷未來市場需求,自2011-2014年陸續佈建12吋廠之資本支出預算並以影像感測器產品為主。同時,並針對下世代智慧型感測器開先進3D晶圓級尺寸封裝/3D堆畾模組解決方案,提供客戶一次性購足服務解決方案,應用範圍包括下世代物聯網需求關鍵性零組件(動作感知器環境感知器生物識別等產品)。

此外,公司與客戶合作開發利基型3D晶圓級封裝解決方案以先進3D晶圓級封裝技術切入汽車及監控領域應用汽車環景安全倒車影像安全監控裝置,並通過歐、日汽車關鍵零件供應商之車規認證,並開始裝置在歐日高端汽車,以降低消費性電子產品因景氣循環所帶來的衝擊。

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